CN106311633A - 集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，包括机架以及自上而下依次设置于机架上的上料机构、测试机构、分选机构和收料机构，测试机构包括竖向设置的入料轨道槽以及一个以上沿竖向依次间隔设置于入料轨道槽一侧的测试站，入料轨道槽的入口处且位于测试站的上方设有用于逐个分离芯片的第一分离器，入料轨道槽内对应每个测试站位置处分别设有用于挡住芯片进行测试的挡片；每个挡片上方还分别设有气管，入料轨道槽下方设有分料梭，分料梭设置于第一横向传送机构上沿横向移动。本发明通过将待检测的芯片经入料机构送至测试机构，经检测器分别检测芯片的不同性能，进行分类，经分类好的芯片经分选机构传送，经收料机构进行收料。

Description

集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置

技术领域

本发明涉及集成电路芯片分选领域，尤其涉及一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置。

背景技术

集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等。人们需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来，并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类。目前，一般采用自动分选机代替人工分选。但现有的集成电路芯片的分选方式容易造成集成电路芯片装管分散，导致倒管效率低；而且现有的分选机一般采用一次检测后进行分选，而且分选规格分类少。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，通过多个不同的测试站，实现对集成电路芯片的性能逐步检测，然后进行智能分选收料。

本发明解决技术问题所采用的方案是：一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，包括一机架以及自上而下依次设置于机架上的上料机构、用于检测芯片性能的测试机构、用于按检测结果将芯片分类的分选机构和收料机构，所述测试机构包括一竖向设置的入料轨道槽以及一个以上沿竖向依次间隔设置于入料轨道槽一侧用于检测芯片不同性能的测试站，所述入料轨道槽的入口处且位于测试站的上方设有一用于逐个分离芯片的第一分离器，所述入料轨道槽内对应每个测试站位置处分别设有一用于挡住芯片进行测试的挡片，所述入料轨道槽内且靠近每个挡片上方还分别设有一第一红外传感器；每个挡片上方还分别设有一气管，所述气管一端伸入至入料轨道槽内，另一端与气源相连通；所述入料轨道槽的出口处还设有一打标槽，所述打标槽内设有一挡块，所述挡块上方设有一第二红外传感器，所述打标槽的出口处还经一弧形的连接槽向下延伸至一用于输送检测后芯片的分料梭处，所述分料梭设置于一第一横向传送机构上沿横向移动，所述第一横向传送机构的下方沿长度方向设有一挡板，所述分选机构的入口延伸至所述挡板下侧，所述分料梭上表面开设有一输送槽，所述挡板两侧分别设有一第三红外传感器；所述挡片、挡块和挡板分别经一第一气缸驱动，所述第一气缸、第一红外传感器、第二红外传感器和第三红外传感器和第一横向传送机构经一控制模块控制。

进一步的，所述测试站包括一用于与芯片料管脚对应接触的测试爪、用于固定测试爪的夹持座和与所述测试爪电连的测试仪，每个测试爪的爪部之间还分别设有绝缘管。

进一步的，所述机架由水平设置的第一面板、连接第一面板一端且竖直向下设置的第二面板以及连接第二面板底部倾斜设置的第三面板；所述入料机构和测试机构分别设置于第一面板和第二面板上，所述第一横向传送机构、分选机构和收料机构依次设置于所述第三面板上。

进一步的，所述上料机构包括设置于第一面板上用于储存芯片料管的储料机构、设置于储料机构下方用于输送芯片料管的推管机构、设置于推管机构一侧的举管翻转机构、与举管翻转机构末端相邻且倾斜向下设置的中间斜轨道以及一旋转送料机构，所述旋转送料机构一端与中间斜轨道的出口相邻，另一端与入料轨道槽的入口相邻；所述储料机构包括两相对竖向设置的储料槽架，所述芯片料管沿纵向上下依次叠放于所述储料槽架内；所述推管机构包括一水平传送机构，所述水平传送机构上设置有一沿水平传送机构横向移动的传送槽，所述传送槽上设有与所述芯片料管配合的凹口，所述凹口的高度等于其中任一芯片料管的高度；所述举管翻转机构包括一用于夹持芯片料管的压紧夹臂和用于驱动压紧夹臂翻转的翻转气缸，所述压紧夹臂设置于水平传送机构的一侧且经一压紧气缸驱动，所述水平传送机构的另一侧还设有一用于将芯片料管推送至压紧夹臂内至中间斜轨道入口处的踢管气缸；所述中间斜轨道出口处设有一用于将芯片依次按两个分离的第二分离器；所述旋转送料机构包括一转动设置于中间斜轨道出口和入料轨道槽入口之间的转动槽以及固定于转动槽下方的弧形槽口。

进一步的，所述第一分离器和第二分离器均有一分离气缸和经分离气缸控制的分离片构成，所述分离片由两间隔设置的第一挡片和第二挡片组成，所述第一挡片和第二挡片上下呈角度设置。

进一步的，所述分选机构包括N个沿第三面板横向间隔设置于挡板下侧的分选缓冲轨道槽，每个分选缓冲轨道槽的底端开口处分别设有一用于挡住芯片的挡针轴，其中N为大于1的正整数，所述挡针轴经一挡针轴气缸驱动，所述挡针轴气缸与所述控制模块电连。

进一步的，所述收料机构包括上下垂直相对设置与第三面板的上收料支座和下收料支座，所述上收料支座靠近分选缓冲轨道槽出口处；所述上收料支座和下收料支座的内侧壁分别沿横向间隔设有若干个隔板，并且相邻两隔板分别构成N个用于放置芯片料管的放置槽和M个用于放置空的芯片料管的空管槽，并且放置槽与分选缓冲轨道槽一一对应设置，M为大于1的正整数；所述上收料支座和下收料支座之间下方设有一第二横向传送机构，所述第二横向传送机构上垂直设有一用于传送芯片料管的托管传输面板，所述托管传输面板沿第二横向传送机构横向移动；所述托管传输面板上表面沿横向依次设有第一托管卡槽和第二托管卡槽，所述第一托管卡槽和第二托管卡槽分别经一第二气缸驱动上下升降；每个放置槽底端两侧对应设有一用于卡住芯片料管的弹性顶舌，位于下收料支座的放置槽底端还设有一用于顶住芯片料管的顶叉，所述顶叉位于顶舌之间；每个空管槽的底端设有用于托住空的芯片料管的托叉，所述托叉经一托叉气缸驱动；位于上收料支座的放置槽的底端下方设有一用于芯片料管穿过的开口，所述开口处设有一用于夹持芯片料管的夹管气缸；所述托管传输面板靠近下收料支座一端处还沿横向依次设有用于顶住顶叉的第一顶叉气缸和第二顶叉气缸。

进一步的，所述上收料支座和下收料支座之间的距离等于芯片料管的长度。

进一步的，位于上收料支座和下收料支座的内侧壁的隔板个数为S，其中S=N+M+1。

进一步的，所述下收料支座的下方还设有一横向的顶叉支座，所述顶叉由一支脚杆和一与支脚杆铰接的顶杆构成，所述支脚杆和顶杆均呈L型，所述支脚杆一端固定于顶叉支座上，另一端与顶杆一端铰接，顶杆另一端经下收料支座后侧伸入至对应的收料放置槽内；所述支脚杆与顶杆铰接处连接设有一伸缩弹簧。

与现有技术相比，本发明有以下有益效果：本发明通过将待检测的芯片经入料机构一一输送至测试机构，经位于入料轨道槽一侧用于检测芯片的不同性能的测试站，根据检测结果将芯片进行分类，分为不同的等级，然后将分类好的芯片经分选机构传送至不同的分选槽，最后通过收料机构进行收料。通过本发明提供的分选装置，结构简单，智能控制，可以提高检测的精度，进行准确的分选。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1为本发明实施例的分选装置的结构示意图。

图2为本发明实施例的上料机构的结构示意图。

图3为本发明实施例的测试机构的结构示意图。

图4为本发明实施例的收料机构的托管传输板的结构示意图。

图5为本发明实施例的分料梭与分选机构配合的结构示意图。

图中：1-机架；101-第一面板；102-第二面板；103-第三面板；2-上料机构； 20-储料机构；200-储料槽架；21-推管机构；210-水平传送机构；211-传送槽；22-举管翻转机构；220-压紧气缸221-压紧夹臂；222-翻转气缸；23-中间斜轨道；24-旋转送料机构；240-转动槽；241-弧形槽口；25-第二分离器；3-测试机构；30-入料轨道槽；31-测试站；32-第一分离器；33-第一红外传感器；34-气管；35-打标槽；36-连接槽；37-分料梭；38-第一横向传送机构；4-分选机构；40-分选缓冲轨道槽；5-收料机构；50-上收料支座；51-下收料支座；52-空管槽；53-放置槽；54-第二横向传送机构；55-托管传输面板；550-第一托管卡槽；551-第二托管卡槽；552-第一顶叉气缸；553-第二顶叉气缸；6-芯片料管。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1～5所示，本发明提供的一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，包括一机架1以及自上而下依次设置于机架1上的上料机构2、用于检测芯片性能的测试机构3、用于按检测结果将芯片分类的分选机构4和收料机构5，所述测试机构3包括一竖向设置的入料轨道槽30以及一个以上沿竖向依次间隔设置于入料轨道槽30一侧用于检测芯片不同性能的测试站31，所述入料轨道槽30的入口处且位于测试站31的上方设有一用于逐个分离芯片的第一分离器32，所述入料轨道槽30内对应每个测试站31位置处分别设有一用于挡住芯片进行测试的挡片，所述入料轨道槽30内且靠近每个挡片上方还分别设有一第一红外传感器33；每个挡片上方还分别设有一气管34，所述气管34一端伸入至入料轨道槽30内，另一端与气源相连通；所述入料轨道槽30的出口处还设有一打标槽35，所述打标槽35内设有一挡块，所述挡块上方设有一第二红外传感器，所述打标槽35的出口处还经一弧形的连接槽36向下延伸至一用于输送检测后芯片的分料梭37处，所述分料梭37设置于一第一横向传送机构38上沿横向移动，所述第一横向传送机构38的下方沿长度方向设有一挡板，所述分选机构4的入口延伸至所述挡板下侧，所述分料梭37上表面开设有一输送槽，所述挡板两侧分别设有一第三红外传感器；所述挡片、挡块和挡板分别经一第一气缸驱动，所述第一气缸、第一红外传感器33、第二红外传感器和第三红外传感器和第一横向传送机构38经一控制模块控制。通过气管34输入气源可以加快芯片滑落速度。

从上述可知，本发明的有益效果在于：工作时，将装有待测芯片的芯片料管6经入料机构输送至测试机构3的入料轨道槽30内进行检测，入料轨道槽30依次沿竖向依次设置的多个测试站31，分别用于检测芯片的不同性能，根据与测试站31连通的测试仪得到芯片的不同测试结果，根据测试结果对芯片进行分离，通过位于入料轨道槽30下方的分料梭37进行分选收料，在收料机构5中将不同类型的芯片分别进行封管收料。本发明提供的分选装置各个机构之间结构紧凑，相互连通，实现集成电路芯片的入料、检测、分选和收料，一步到位。

如图3所示，在本实施例中，所述测试站31包括一用于与芯片料管6脚对应接触的测试爪、用于固定测试爪的夹持座和与所述测试爪电连的测试仪，每个测试爪的爪部之间还分别设有绝缘管。通过测试站31上的测试爪与待测芯片对应的管脚进行接触，通过与测试爪相连的测试仪在后台进行测试，得到测试结果进行分类。

在本实施例中，所述机架1由水平设置的第一面板101、连接第一面板101一端且竖直向下设置的第二面板102以及连接第二面板102底部倾斜设置的第三面板103；所述入料机构和测试机构3分别设置于第一面板101和第二面板102上，所述第一横向传送机构38、分选机构4和收料机构5依次设置于所述第三面板103上。

在本实施例中，所述上料机构2包括设置于第一面板101用于储存芯片料管6的储料机构20、设置于储料机构20下方用于输送芯片料管6的推管机构21、设置于推管机构21一侧的举管翻转机构、与举管翻转机构末端相邻且倾斜向下设置的中间斜轨道以及一旋转送料机构，所述旋转送料机构一端与中间斜轨道的出口相邻，另一端与入料轨道槽30的入口相邻；所述储料机构20包括两相对竖向设置的储料槽架200，所述芯片料管6沿纵向上下依次叠放于所述储料槽200内；所述推管机构21包括一水平传送机构210，所述水平传送机构210上设置有一沿水平传送机构210横向移动的传送槽211，所述传送槽211上设有与所述芯片料管6配合的凹口，所述凹口的高度等于其中任一芯片料管6的高度；所述举管翻转机构22包括一用于夹持芯片料管6的压紧夹臂221和用于驱动压紧夹臂221翻转的翻转气缸222，所述压紧夹臂221设置于水平传送机构210的一侧且经一压紧气缸220驱动，所述水平传送机构210的另一侧还设有一用于将芯片料管6推送至压紧夹臂221内至中间斜轨道23入口处的踢管气缸；所述中间斜轨道23出口处设有一用于将芯片依次按两个分离的第二分离器25；所述旋转送料机构24包括一转动设置于中间斜轨道23出口和入料轨道槽30入口之间的转动槽240以及固定于转动槽240下方的弧形槽口241。

如图2所示，上料时，操作人员把芯片料管6叠放置于储料机构20中，上料时，所述推管机构21的传送槽211经位于最下方的芯片料管6推至举管翻转机构22处，通过踢管气缸经芯片料管6推送至压紧夹臂221处，压紧夹臂221将芯片料管6压紧，然后通过翻转气缸222驱动压紧夹臂221翻转至与中间斜轨道23平行，芯片料管6内的芯片沿着中间斜轨道23滑下且经第二分离器25两个两个分离，通过转动槽240进行传输至入料轨道槽30内，通过旋转送料机构24可以灵活地设置入料轨道槽30的位置，方便操作。所述入料轨道槽30入口处且位于第一分离器32的上方设有一用于检测芯片是否卡住的传感器，若入料轨道槽30入口处未检测到芯片（即芯片已入料），则驱动转动槽240转动至中间斜轨道23出口处，继续传送芯片。

在本实施例中，所述第一分离器32和第二分离器25均有一分离气缸和经分离气缸控制的分离片构成，所述分离片由两间隔设置的第一挡片和第二挡片组成，所述第一挡片和第二挡片上下呈角度设置。所述第一挡片和第二挡片的距离根据分离芯片的个数而定，若一个一个芯片进行分离，第一挡片和第二挡片的距离等于一个芯片的距离，所述第一挡片和第二挡片上下成角度设置，分离时，位于下方的第一挡片作用挡住位于中间轨道槽或者入料轨道槽30内的所有芯片，然后分离气缸动作，位于上方的第二挡片作用挡住芯片，分离出处于第一挡片和第二挡片之间的芯片。

在本实施例中，所述分选机构4包括N个沿第三面板103横向间隔设置于挡板下侧的分选缓冲轨道槽40，每个分选缓冲轨道槽40的底端开口处分别设有一用于挡住芯片的挡针轴，其中N为大于1的正整数，所述挡针轴经一挡针轴气缸驱动，所述挡针轴气缸与所述控制模块电连。所述挡针轴通过气缸驱动用于当收料机构5上的芯片料管6装满时挡住芯片。

在本实施例中，所述收料机构5包括上下垂直相对设置于第三面板103上的上收料支座50和下收料支座51，所述上收料支座50靠近分选缓冲轨道槽40出口处；所述上收料支座50和下收料支座51的内侧壁分别沿横向间隔设有若干个隔板，并且相邻两隔板分别构成N个用于放置芯片料管6的放置槽53和M个用于放置空的芯片料管6的空管槽52，并且放置槽53与分选缓冲轨道槽一一对应设置，M为大于1的正整数；所述上收料支座50和下收料支座51之间下方设有一第二横向传送机构54，所述第二横向传送机构54上垂直设有一用于传送芯片料管6的托管传输面板55，所述托管传输面板55沿第二横向传送机构54横向移动；所述托管传输面板55上表面沿横向依次设有第一托管卡槽550和第二托管卡槽551，所述第一托管卡槽550和第二托管卡槽551分别经一第二气缸驱动上下升降；每个放置槽53底端两侧对应设有一用于卡住芯片料管6的弹性顶舌，位于下收料支座51的放置槽53底端还设有一用于顶住芯片料管6的顶叉，所述顶叉位于顶舌之间；每个空管槽52的底端设有用于托住空的芯片料管6的托叉，所述托叉经一托叉气缸驱动；位于上收料支座50的放置槽53的底端下方设有一用于芯片料管6穿过的开口，所述开口处设有一用于夹持芯片料管6的夹管气缸；所述托管传输面板55靠近下收料支座51一端处还沿横向依次设有用于顶住顶叉的第一顶叉气缸552和第二顶叉气缸553。第一顶叉气缸552和第二顶叉气缸553分别与第一托管卡槽550和第二托管卡槽551对应设置。所述托叉气缸、第一顶叉气缸552和第二顶叉气缸553与控制模块电连，所述第二横向传送机构54为同步带传送，且经控制模块控制。所述控制模块为嵌入式模块或工控机控制。

如图4所示，通过托管传送面板上的第一托管卡槽550和第二托管卡槽551完成顶管和上管。当分选好的芯片对应进入各个分选缓冲轨道槽后，然后根据与分选缓冲轨道槽一一对应连通的放置槽53上的芯片料管6进行回收，芯片料管6的两端对应放置于上收料支座50的放置槽53和下收料支座51对应的放置槽53内，所述第一托管卡槽550用于将位于放置槽53内已装满的芯片料管6卸下顶至放置槽53顶舌上方，第二托管槽551用于将空的芯片料管6放置于放置槽53内；工作时，通过第二横向传送机构54驱动托管传输面板55至空管槽52处，第二托管卡槽551上升至距离托叉一个空的芯片料管6的距离，空管槽52上预先叠放有空的芯片料管6，空管槽52托叉经一托叉气缸驱动缩回，空的芯片料管6下降至第二托管槽551上，托叉伸出，将位于最下方的空的芯片料管6从空管槽52上分离至第二托管槽551上，第二托管槽551下降，托管传输面板55经第二横向传送机构54传送至装满后的芯片料管6的放置槽53处，通过第一顶叉气缸552顶住顶叉，同时夹管气缸回缩装满后的芯片料管6掉落至第一托管卡槽550上，然后第一托管卡槽550上升，经装满后的芯片料管6放置于顶舌上方，第一顶叉气缸552缩回，继续驱动第二横向传送机构54，将装有空的芯片料管6传送至装满后的芯片料管6的下方，同时第二顶叉气缸553顶住顶叉，当第二托管卡槽551上升至装满后的芯片料管6的下表面时，第二顶叉气缸553缩回，通过顶叉将空的芯片料管6顶至分选缓冲轨道槽40的出口处，通过夹管气缸动作夹住空的芯片料管6，挡针轴缩回，进行芯片回收。所述第一托管卡槽550和第二托管卡槽551均为两个，分别位于托管传输面板55的两端。图4中，因空管槽52位于右侧，因此位于右侧的为第二托管槽551，左侧的为第一托管槽550，方便进行换管、上管。

在本实施例中，所述上收料支座50和下收料支座51之间的距离等于芯片料管6的长度。

在本实施例中，位于上收料支座50和下收料支座51的内侧壁的隔板个数为S，其中S=N+M+1。

在本实施例中，所述下收料支座51的下方还设有一横向的顶叉支座，所述顶叉由一支脚杆和一与支脚杆铰接的顶杆构成，所述支脚杆和顶杆均呈L型，所述支脚杆一端固定于顶叉支座上，另一端与顶杆一端铰接，顶杆另一端经下收料支座51后侧伸入至对应的收料放置槽53；所述支脚杆与顶杆铰接处连接设有一伸缩弹簧。通过伸缩弹簧的作用，使得第一顶叉气缸552和第二顶叉气缸553驱动顶杆伸缩。

综上所述，本发明提供的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，结构紧凑，通过串联设置的芯片检测器进行检测分级，然后对应进行分选收料，智能控制，可以提高检测的精度，进行准确的分选。

本发明提供的上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：包括一机架以及自上而下依次设置于机架上的上料机构、用于检测芯片性能的测试机构、用于按检测结果将芯片分类的分选机构和收料机构，所述测试机构包括一竖向设置的入料轨道槽以及一个以上沿竖向依次间隔设置于入料轨道槽一侧用于检测芯片不同性能的测试站，所述入料轨道槽的入口处且位于测试站的上方设有一用于逐个分离芯片的第一分离器，所述入料轨道槽内对应每个测试站位置处分别设有一用于挡住芯片进行测试的挡片，所述入料轨道槽内且靠近每个挡片上方还分别设有一第一红外传感器；每个挡片上方还分别设有一气管，所述气管一端伸入至入料轨道槽内，另一端与气源相连通；所述入料轨道槽的出口处还设有一打标槽，所述打标槽内设有一挡块，所述挡块上方设有一第二红外传感器，所述打标槽的出口处还经一弧形的连接槽向下延伸至一用于输送检测后芯片的分料梭处，所述分料梭设置于一第一横向传送机构上沿横向移动，所述第一横向传送机构的下方沿长度方向设有一挡板，所述分选机构的入口延伸至所述挡板下侧，所述分料梭上表面开设有一输送槽，所述挡板两侧分别设有一第三红外传感器；所述挡片、挡块和挡板分别经一第一气缸驱动，所述第一气缸、第一红外传感器、第二红外传感器和第三红外传感器和第一横向传送机构经一控制模块控制。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述测试站包括一用于与芯片料管脚对应接触的测试爪、用于固定测试爪的夹持座和与所述测试爪电连的测试仪，每个测试爪的爪部之间还分别设有绝缘管。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述机架由水平设置的第一面板、连接第一面板一端且竖直向下设置的第二面板以及连接第二面板底部倾斜设置的第三面板；所述入料机构和测试机构分别设置于第一面板和第二面板上，所述第一横向传送机构、分选机构和收料机构依次设置于所述第三面板上。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述上料机构包括设置于第一面板用于储存芯片料管的储料机构、设置于储料机构下方用于输送芯片料管的推管机构、设置于推管机构一侧的举管翻转机构、与举管翻转机构末端相邻且倾斜向下设置的中间斜轨道以及一旋转送料机构，所述旋转送料机构一端与中间斜轨道的出口相邻，另一端与入料轨道槽的入口相邻；所述储料机构包括两相对竖向设置的储料槽架，所述芯片料管沿纵向上下依次叠放于所述储料槽架内；所述推管机构包括一水平传送机构，所述水平传送机构上设置有一沿水平传送机构横向移动的传送槽，所述传送槽上设有与所述芯片料管配合的凹口，所述凹口的高度等于其中任一芯片料管的高度；所述举管翻转机构包括一用于夹持芯片料管的压紧夹臂和用于驱动压紧夹臂翻转的翻转气缸，所述压紧夹臂设置于水平传送机构的一侧且经一压紧气缸驱动，所述水平传送机构的另一侧还设有一用于将芯片料管推送至压紧夹臂内至中间斜轨道入口处的踢管气缸；所述中间斜轨道出口处设有一用于将芯片依次按两个分离的第二分离器；所述旋转送料机构包括一转动设置于中间斜轨道出口和入料轨道槽入口之间的转动槽以及固定于转动槽下方的弧形槽口。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述第一分离器和第二分离器均有一分离气缸和经分离气缸控制的分离片构成，所述分离片由两间隔设置的第一挡片和第二挡片组成，所述第一挡片和第二挡片上下呈角度设置。

6.根据权利要求3所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述分选机构包括N个沿第三面板横向间隔设置于挡板下侧的分选缓冲轨道槽，每个分选缓冲轨道槽的底端开口处分别设有一用于挡住芯片的挡针轴，其中N为大于1的正整数，所述挡针轴经一挡针轴气缸驱动，所述挡针轴气缸与所述控制模块电连。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述收料机构包括上下垂直相对设置于第三面板上的上收料支座和下收料支座，所述上收料支座靠近分选缓冲轨道槽出口处；所述上收料支座和下收料支座的内侧壁分别沿横向间隔设有若干个隔板，并且相邻两隔板分别构成N个用于放置芯片料管的放置槽和M个用于放置空的芯片料管的空管槽，并且放置槽与分选缓冲轨道槽一一对应设置，M为大于1的正整数；所述上收料支座和下收料支座之间下方设有一第二横向传送机构，所述第二横向传送机构上垂直设有一用于传送芯片料管的托管传输面板，所述托管传输面板沿第二横向传送机构横向移动；所述托管传输面板上表面沿横向依次设有第一托管卡槽和第二托管卡槽，所述第一托管卡槽和第二托管卡槽分别经一第二气缸驱动上下升降；每个放置槽底端两侧对应设有一用于卡住芯片料管的弹性顶舌，位于下收料支座的放置槽底端还设有一用于顶住芯片料管的顶叉，所述顶叉位于顶舌之间；每个空管槽的底端设有用于托住空的芯片料管的托叉，所述托叉经一托叉气缸驱动；位于上收料支座的放置槽的底端下方设有一用于芯片料管穿过的开口，所述开口处设有一用于夹持芯片料管的夹管气缸；所述托管传输面板靠近下收料支座一端处还沿横向依次设有用于顶住顶叉的第一顶叉气缸和第二顶叉气缸。

8.根据权利要求7所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述上收料支座和下收料支座之间的距离等于芯片料管的长度。

9.根据权利要求7所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：位于上收料支座和下收料支座的内侧壁的隔板个数为S，其中S=N+M+1。

10.根据权利要求7所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述下收料支座的下方还设有一横向的顶叉支座，所述顶叉由一支脚杆和一与支脚杆铰接的顶杆构成，所述支脚杆和顶杆均呈L型，所述支脚杆一端固定于顶叉支座上，另一端与顶杆一端铰接，顶杆另一端经下收料支座后侧伸入至对应的放置槽内；所述支脚杆与顶杆铰接处连接设有一伸缩弹簧。