CN201586639U - 集成电路四测位重力式测试分选机 - Google Patents

集成电路四测位重力式测试分选机 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供集成电路四测位重力式测试分选机,包括机架,机架上设安装支承板,安装支承板上装上料管机构、夹管翻转机构、主轨道组件、步进分料机构、分轨梭机构、并行四测位测试站、分料梭机构、手动分料站组件、自动收料站组件、自动换空管机构、触摸操作屏。并行四测位测试站包括测位前缓冲区、前缓冲区挡缸、测试区、测试区夹手组件、测试区金手指组件、测位后缓冲区、后缓冲区挡缸、测试夹手缸、测试区上导轨、测试区下导轨、金手指安装支架和金手指。通过在并行四测位测试站前后设置前缓冲区、后缓冲区,将测试过程与待测过程和测完后的分类过程隔离,使三工步并行进行,最大地提高设备效率,节省设备成本及人力成本。

Description

集成电路四测位重力式测试分选机
技术领域
本实用新型涉及一类集成电路测试分选机,尤其是涉及一种并行四测位封装集成电路测试分选设备,可适用于DIP、SOP、SSOP、TSOP、SOJ、PLCC等封装集成电路测试分选。属于半导体集成电路测试分选设备制造技术领域。
背景技术
目前集成电路测试封装使用的分选机有多种多样,有手动测试和机台自动测试,用机台自动测试又有重力下滑式(Gravity)和拣取放置式(Pick and Place)这两种之分,相应测试方式分别采用开尔文测试夹(Kelvin Contact)和测试插座(Socket),这些集成电路成品测试分选机各有特点,根据集成电路芯片包装所用塑料管、托盘或散装方式,选用相应设备,能满足一定的使用要求。然而目前重力下滑式测试设备中,对于管对管的DIP、SOP、SSOP、PLCC等单测工位及双测工位采用开尔文测试夹测试的重力下滑式测试机,已不能满足实际测试时间长的IC测试要求。在IC测试应用中,芯片集成度越来越高,测试功能项越来越多,测试时间越来越长,采用现有的单测工位、双测工位测试机在生产效率、成本等方面已不能满足生产需求。现有的多测位分选机多基于测试插座(Socket)测试方式,不能满足开尔文测试夹(Kelvin Contact)测试,也有使用拣取放置式多测位测试分选机,但设备成本高,柔性差,使用维护难度大缺点。基于以上要求,我们开发设计四测位重力式IC测试分选机。
发明内容
为克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于揭示一种集成电路四测位重力式测试分选机,是一种采用开尔文测试夹并行四测位的重力下滑式测试分选机。本实用新型的技术解决方案是:它包括机架,机架的下部设置有电控箱,机架上设安装支承板,安装支承板上装有上料管机构、夹管翻转机构、主轨道组件、步进分料机构、分轨梭机构、并行四测位测试站、分料梭机构、手动分料站组件、自动收料站组件、自动换空管机构、触摸操作屏、分轨梭及分料梭驱动单元。分轨梭机构包括伺服电机、同步带传动、直线导轨、惰轮、分料梭、分料梭挡料装置和初始位开关;并行四测位测试站包括测位前缓冲区、前缓冲区挡缸、测试区、测试区夹手组件、测试区金手指组件、测位后缓冲区、后缓冲区挡缸、测试夹手缸、测试区上导轨、测试区下导轨、金手指安装支架和金手指。其中金手指为标准的开尔文测试夹(KelvinContact),根据不同规格IC选择适配。
与现有技术相比,本实用新型具有以下技术优势:
1、并行四测位测试站,采用开尔文测试夹(KelvinContact)与IC芯片管脚柔性接触,准确定位。
2、当测试时间大于2s时,四测位分选机效率为单测位分选机的4倍。
3、四个并行测试位相互独立,每个测位既可单独测试,又可并行测试,也可同步测试,还可以作乒乓测试,以适应不同的测试装置及测试要求。
4、本实用新型适用于DIP、SOP、SSOP、TSOP、SOJ、PLCC等封装集成电路测试分选。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是集成电路四测位重力式测试分选机的整体结构示意图;
图2是集成电路四测位重力式测试分选机的主测试部分的结构示意图;
图3是主测试部分的并行四测位测试站的放大示意图;
图4是并行四测位测试站的前视图;
图5是并行四测位测试站的后视图。
具体实施方式
参照图1、图2、图3、图4及图5具体描述本实用新型的一种实施例。本集成电路四测位重力式测试分选机,依DIP300为例,它在具有电控箱14的机架13上设有安装支承板4,安装支承板4上装有上料管机构1,夹管翻转机构2、主轨道组件3、步进分料机构5、分轨梭机构6、并行四测位测试站7、分料梭机构8、手动分料站组件9、自动收料站组件10,自动换空管机构11,触摸操作屏12及分轨梭和分料梭驱动单元等。其中上料管机构1包括有上料管堆垛站、分离料管装置、送料管装置等;夹管翻转机构2包括DIP300导管定位组件、夹管装置、翻转装置、挡料装置等;主轨道组件3包括DIP300轨道口导管件、DIP300轨道口IC导向件、DIP300下主轨道、DIP300上主轨道等;步进分料机构5包括驱动缸、前挡料件、后止料件;分轨梭机构6包括伺服电机15、同步带传动16、直线导轨17、惰轮21、DIP300分料梭18、分料梭挡料装置19、初始位开关20等;DIP300并行四测位测试站7由四个测位前缓冲区22、四个前缓冲区挡缸23、四个测试区24、四个测试区夹手组件25、四个DIP300测试区金手指组件26、四个测位后缓冲区27、四个后缓冲区挡缸28、四个测试夹手缸29、四个测试区上导轨30、四个DIP300测试区下导轨33、四个DIP300金手指安装支架34、四个DIP金手指32组成;分料梭机构8包括伺服电机15、同步带传动16、直线导轨17、惰轮21、DIP300分料梭、分料梭挡料装置19等;手动分料站组件9包括5个分类站组件、对应DIP300手动插管组件,分类站数量可根据要求增加或减少;自动收料站组件10包括一个DIP300带缓冲轨道的分类站和自动插管导向定位装置;自动换空管机构11包括有空管堆垛站、空管分离装置、送料管装置、顶空管装置、夹紧装置等;此外,机架13的底部还装有待刹车滚轮。
本实用新型的整机工作原理是:通过上料管机构1将装有IC的塑料管整齐排列,并由送料管装置依次推出一管料后,由夹管翻转机构2将料管夹持翻转,使得料管与主轨道组件3对准在同一直线位置,被测物料31IC进入主轨道组件3,然后由步进分料机构5将被测物料IC31一颗一颗放行至分轨梭机构6,再由分轨梭机构6将被测物料IC31通过分料梭18在伺服电机的驱动下,分配到四个测位前缓冲区22,准备待测。当测试区24为空时,对应的测位前缓冲区IC下行至对应测试区24定位,对应测试区夹手组件25驱动测试区金手指组件26夹持IC,使得测试位下安装的金手指与IC芯片管脚柔性接触,进行测试,测试完成后,IC由测试区24下行至对应测位后缓冲区27,等待分类。分料梭机构8在伺服电机的驱动下,分料梭18逐一去四个测位后缓冲区接料,以完成IC测试。根据测试结果由伺服电机驱动放入自动收料站组件10和手动分料站组件9相应通道,然后由自动收料站组件10和手动分料站组件9插管将测试完成的IC按照分类要求完成收集。
本实用新型通过在并行四测位测试站的前后设置对应的前缓冲区和后缓冲区,将测试过程与待测IC入测位过程和测完IC分类过程隔离,使其三工步可并行进行,这样利用测试时间来准备待测IC和进行IC分类,最大限度地提高设备效率,尤其是测试时间2s以上时,一台四测位分选机相当于四台单测分选机的产能,大大节省生产过程中的设备成本以及人力成本。
上述实施例仅为说明本实用新型而列举,并非用于限制本实用新型,任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构,均属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种集成电路四测位重力式测试分选机,包括机架(13),其特征在于:机架(13)的下部设置有电控箱(14),机架(13)上设安装支承板(4),安装支承板(4)上装有上料管机构(1)、夹管翻转机构(2)、主轨道组件(3)、步进分料机构(5)、分轨梭机构(6)、并行四测位测试站(7)、分料梭机构(8)、手动分料站组件(9)、自动收料站组件(10)、自动换空管机构(11)、触摸操作屏(12)、分轨梭及分料梭驱动单元。
2.根据权利要求1所述的集成电路四测位重力式测试分选机,其特征在于:所述的分轨梭机构(6)包括伺服电机(15)、同步带传动(16)、直线导轨(17)、惰轮(21)、分料梭(18)、分料梭挡料装置(19)和初始位开关(20)。
3.根据权利要求1所述的集成电路四测位重力式测试分选机,其特征在于:所述的并行四测位测试站(7)包括测位前缓冲区(22)、前缓冲区挡缸(23)、测试区(24)、测试区夹手组件(25)、测试区金手指组件(26)、测位后缓冲区(27)、后缓冲区挡缸(28)、测试夹手缸(29)、测试区上导轨(30)、测试区下导轨(33)、金手指安装支架(34)和金手指(32)。
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