CN2788907Y - 集成电路测试分选机 - Google Patents

Abstract

一种集成电路测试分选机，其机架(14)的上部设置有相互连接的水平工作台(17)及倾斜工作台(18)，下部设置有控制柜(15)，水平工作台(17)上装有上料管堆垛站(1)、顶料管机构(2)、推料管机构(3)、夹料管机构(5)及料管翻转机构(6)；倾斜工作台(18)自上而下依次装有主导料轨(7)、进料步进机构(8)、测试站(9)、步进电机驱动机构(10)、分料梭(11)、分料堆站(12)及接料管(13)。本实用新型既能保证管脚接触可靠，不变形。又能通过上下导料轨道开合夹紧IC，准确定位，且测试座方便拆卸，并在万一磨损时能便于更换。主要适用于TSSOP封装集成电路测试分选，亦可适用于SOP、SSOP、TSOP、SOJ等封装集成电路测试分选。

Description

集成电路测试分选机

技术领域：

本实用新型涉及一种集成电路测试分选机，尤其是涉及一种TSSOP(Thin ShrinkSmall Outline Package)封装集成电路测试分选设备，亦可适用于SOP、SSOP、TSOP、SOJ等封装集成电路测试分选。属于半导体集成电路测试分选设备制造技术领域。

背景技术：

目前集成电路测试封装使用的分选机有多种多样，有手动测试和机台自动测试，用机台自动测试又有重力下滑式(Gravity)和拣取放置式(Pick and Place)这两种之分，相应测试方式分别采用开尔文测试夹(Kelvin Contact)和测试插座(Socket)，这些集成电路成品测试分选机各有特点，根据集成电路芯片包装所用塑料管、托盘或散装方式，选用相应设备，能满足一定的使用要求。然而目前重力下滑式测试设备中，对于管对管的DIP、SOP封装管脚大，间距宽的IC采用开尔文测试夹测试能满足要求。但在测试如TSSOP封装这样集成电路芯片时，由于胶体比较薄、管脚小，间距密的，都存在对准精度低、容易损伤管脚，成品率低等缺点。塑料管包装的TSSOP封装IC测试不合适使用拣取放置式测试分选机，而且有设备成本高，使用维护难度大缺点。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种集成电路测试分选机，其测试区上下导料轨设计为开合型，一是便于进出料，二是通过上下导料轨道开合夹紧IC，准确定位；另外测试座方便拆卸，并在万一磨损时能便于更换，运行成本低，使用方便，维护简单。

本实用新型的技术解决方案：

设计思想：本实用新型由上料机构、夹管翻转机构、主料轨、测试区、分料区组成。在测试区设置一个升降气缸，带动测试头沿两导向杆上下动作，上行放料、接料，下行测试位完成测试；另设置一挡料缸，带动挡料叉沿上述两导向杆上下动作，实现测试区定位、挡料，测试结束释放料的动作；测试头部分上下导料轨分别安装在两个滑块上，滑块间装有压缩弹簧，使得上下导料轨闭合，同时在上轨道两侧装有定位块，对轨道上IC起导向作用，当升降气缸带动测试头上行至接料位，装有下导料轨的滑块遇到限位机构而压缩弹簧，使得上下导料轨张开。测试区上下导料轨及上轨道两侧装有定位块设计为可更换的，并在必要时可将测试对象的尺寸调整组合。测试座(Socket)选用标准的，属耗材易更换。

结构方案：一种集成电路测试分选机，包括机架14，机架14的上部设置有相互连接的水平工作台17及倾斜工作台18，下部设置有控制柜15，水平工作台17上装有上料管堆垛站1、顶料管机构2、推料管机构3、夹料管机构5及料管翻转机构6，推料管机构3位于上料管堆垛站1的下方，顶料管机构2、夹料管机构5及料管翻转机构6位于上料管堆垛站1的一侧；倾斜工作台18自上而下依次装有主导料轨7、进料步进机构8、测试站9、步进电机驱动机构10、分料梭11、分料堆站12及接料管13，主导料轨7与顶料管机构2、夹料管机构5及料管翻转机构6位于同一条工作直线上，进料步进机构8位于主导料轨7的上方，其出料口对应于测试站9的进料口，测试站9的出料口对应于分料梭11的进料口，步进电机驱动机构10位于分料梭11的上方，分料梭11的出料口对应于分料堆站12的进料口，分料堆站12的出料口上连接有接料管13。夹料管机构5位于料管翻转机构6上。

测试站9由安装定位组件、挡料组件、测试头和测试座组件四部分构成；安装定位组件由右支撑立柱25、左支撑立柱44、导向柱23和固定导向座24组成，固定导向座24固定在右支撑立柱25和左支撑立柱44之间，且其上装有挡料定位气缸21、升降气缸22、下导料轨前端上行限位块31及下导料轨后端上行限位块42，导向柱23位于固定导向座24上的导向孔26中；挡料组件由挡料组件安装滑块27、挡料叉40、可调挡料叉导向组件43组成，挡料组件安装滑块27套装在导向柱23的上部，可调挡料叉导向组件43固定在固定导向座24上，挡料叉40的上端连接在挡料定位气缸21的活塞杆上；测试头由自上而下依次套装在导向柱23上的升降机构滑块28、压缩弹簧29、上导料轨安装滑块30、下导料轨安装滑块32、上下导料轨开合复位夹紧弹簧33以及上导料轨两侧定位块34、下导料轨38、上导料轨39、上下导料轨张开限位销41组成；测试座组件由测试座安装定位组件36和标准可换测试座37组成，测试座安装定位组件36固定在右支撑立柱25和左支撑立柱44的下方，标准可换测试座37设置在测试座安装定位组件36上。

标准可换测试座37为标准可换TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)薄的缩小型小外形封装测试座，或SSOP(Shrink Small Outline Package)缩小型小外形封装测试座，或TSOP(Thin Small Outline Package)薄的小外形封装测试座，或SOP(Small Outline Package)小外形封装测试座，或SOJ(Small Outline J-leadPackage)J型引脚小外形封装测试座。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点和效果：

1、测试区上下导料轨设计为开合型，一是便于进出料，二是通过上下导料轨道开合夹紧IC，能准确定位。

2、IC芯片管脚与测试座上的测试针脚柔性接触，既能保证了管脚接触可靠，完成测试，又能保证管脚不变形。

3、测试座是可换标准TSSOP测试座，成本仅为开尔文测试夹(Kelvin Contact)的十分之一不到，可大大降低测试运行成本。且测试座方便拆卸，并在万一磨损时能便于更换。

4、本实用新型不但适用于TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装集成电路测试分选，亦可适用于SOP、SSOP、TSOP、SOJ等封装集成电路测试分选。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图，

图2为本实用新型主测试部分的结构示意图，

图3为本实用新型主测试部分上下导料轨的结构示意图。

具体实施方式：

结合附图1、2、3描述本实用新型的一种实施例。

一种集成电路测试分选机，包括机架14，机架14的上部设置有相互连接的水平工作台17及倾斜工作台18，下部设置有控制柜15，水平工作台17上装有上料管堆垛站1、顶料管机构2、推料管机构3、夹料管机构5及料管翻转机构6，推料管机构3位于上料管堆垛站1的下方，顶料管机构2、夹料管机构5及料管翻转机构6位于上料管堆垛站1的一侧，且夹料管机构5位于料管翻转机构6上；倾斜工作台18自上而下依次装有主导料轨7、进料步进机构8、测试站9、步进电机驱动机构10、分料梭11、分料堆站12及接料管13，主导料轨7与顶料管机构2、夹料管机构5及料管翻转机构6位于同一条工作直线上，进料步进机构8位于主导料轨7的上方，其出料口对应于测试站9的进料口，测试站9的出料口对应于分料梭11的进料口，步进电机驱动机构10位于分料梭11的上方，分料梭11的出料口对应于分料堆站12的进料口，分料堆站12的出料口上连接有接料管13。此外，倾斜工作台18上还装有触摸操作屏16，机架14的底部装有滚轮19。

测试站9由安装定位组件、挡料组件、测试头和测试座组件四部分构成；安装定位组件由右支撑立柱25、左支撑立柱44、导向柱23和固定导向座24组成，固定导向座24固定在右支撑立柱25和左支撑立柱44之间，且其上装有挡料定位气缸21、升降气缸22、下导料轨前端上行限位块31及下导料轨后端上行限位块42，导向柱23位于固定导向座24上的导向孔36中；挡料组件由挡料组件安装滑块27、挡料叉40、可调挡料叉导向组件43组成，挡料组件安装滑块27套装在导向柱23的上部，可调挡料叉导向组件43固定在固定导向座24上，挡料叉40的上端连接在挡料定位气缸21的活塞杆上；测试头由自上而下依次套装在导向柱23上的升降机构滑块28、压缩弹簧29、上导料轨安装滑块30、下导料轨安装滑块32、上下导料轨开合复位夹紧弹簧33以及上导料轨两侧定位块34、下导料轨38、上导料轨39、上下导料轨张开限位销41组成；测试座组件由测试座安装定位组件36和标准可换TSSOP测试座37组成，测试座安装定位组件36固定在右支撑立柱25和左支撑立柱44的下方，标准可换TSSOP测试座(Socket)37设置在测试座安装定位组件36上。

整机工作原理：通过上料管堆垛站1将装有IC的塑料管整齐排列，并由推料管机构3依次推出一管料后，由顶料管机构2将料管顶向主导料轨7入口圆弧面，经夹料管机构5夹紧料管，料管翻转机构6向上反转，使得料管与主导料轨道7对准在同一直线位置，被测物料(IC)35进入主导料轨道7，然后进料步进机构8将被测物料(IC)35一颗一颗放行至测试站9，由测试站9对被测物料IC定位、夹持、下行至测试座测试完成后，上行释放到分料梭11，分料梭11将测试完成IC根据测试结果由步进电机驱动机构10驱动放入分料堆站12相应通道，然后由接料管13将测试完成的IC按照分类要求完成收集。

测试站工作原理：当测试头由升降气缸22驱动上升至接料位，下导料轨安装滑块32受到下导料轨前端上行限位块31和下导料轨后端上行限位块42的限位压缩使得下导料轨38和上导料轨39张开，进料步进机构8将被测物料(IC)35一颗一颗放行滑入下导料轨38与上导料轨39之间，同时挡料定位气缸21驱动挡料叉40下行至轨道挡料位，进入测试站的被测物料(IC)35由挡料叉40和上导料轨两侧定位块34定位。接着测试头由升降气缸22驱动下行，在压缩弹簧29、上下导料轨开合复位夹紧弹簧33的作用下，下导料轨38和上导料轨39闭合并夹紧物料IC，与此同时挡料定位气缸21随动下行至被测物料(IC)35被夹持后挡料叉40脱离上轨道39，测试头继续下行至测试座可靠接触并进行测试，与此同时挡料定位气缸21上行挡料叉40离开轨道挡料位；测试结束后，测试头由升降气缸22驱动上行至接料位，下导料轨安装滑块32受到下导料轨前端上行限位块31和下导料轨后端上行限位块42的限位压缩使得下导料轨38和上导料轨39张开，测试完成后的物料IC滑出测试区被释放到分料梭，如此循环往复即可将上料管堆垛站1中的物料IC测试完毕。如上所述的测试方式既保证了管脚接触可靠，完成测试，又能保证管脚不变形，且测试座是可换标准TSSOP测试座，成本仅为开尔文测试夹(Kelvin Contact)的十分之一不到，大大降低了测试运行成本。

Claims (4)

1、一种集成电路测试分选机，包括机架(14)，机架(14)的上部设置有相互连接的水平工作台(17)及倾斜工作台(18)，下部设置有控制柜(15)，其特征是：水平工作台(17)上装有上料管堆垛站(1)、顶料管机构(2)、推料管机构(3)、夹料管机构(5)及料管翻转机构(6)，推料管机构(3)位于上料管堆垛站(1)的下方，顶料管机构(2)、夹料管机构(5)及料管翻转机构(6)位于上料管堆垛站(1)的一侧；倾斜工作台(18)自上而下依次装有主导料轨(7)、进料步进机构(8)、测试站(9)、步进电机驱动机构(10)、分料梭(11)、分料堆站(12)及接料管(13)，主导料轨(7)与顶料管机构(2)、夹料管机构(5)及料管翻转机构(6)位于同一条工作直线上，进料步进机构(8)位于主导料轨(7)的上方，其出料口对应于测试站(9)的进料口，测试站(9)的出料口对应于分料梭(11)的进料口，步进电机驱动机构(10)位于分料梭(11)的上方，分料梭(11)的出料口对应于分料堆站(12)的进料口，分料堆站(12)的出料口上连接有接料管(13)。

2、根据权利要求1所述的集成电路测试分选机，其特征是：夹料管机构(5)位于料管翻转机构(6)上。

3、根据权利要求1所述的集成电路测试分选机，其特征是：测试站(9)由安装定位组件、挡料组件、测试头和测试座组件四部分构成；安装定位组件由右支撑立柱(25)、左支撑立柱(44)、导向柱(23)和固定导向座(24)组成，固定导向座(24)固定在右支撑立柱(25)和左支撑立柱(44)之间，且其上装有挡料定位气缸(21)、升降气缸(22)、下导料轨前端上行限位块(31)及下导料轨后端上行限位块(42)，导向柱(23)位于固定导向座(24)上的导向孔(26)中；挡料组件由挡料组件安装滑块(27)、挡料叉(40)、可调挡料叉导向组件(43)组成，挡料组件安装滑块(27)套装在导向柱(23)的上部，可调挡料叉导向组件(43)固定在固定导向座(24)上，挡料叉(40)的上端连接在挡料定位气缸(21)的活塞杆上；测试头由自上而下依次套装在导向柱(23)上的升降机构滑块(28)、压缩弹簧(29)、上导料轨安装滑块(30)、下导料轨安装滑块(32)、上下导料轨开合复位夹紧弹簧(33)以及上导料轨两侧定位块(34)、下导料轨(38)、上导料轨(39)、上下导料轨张开限位销(41)组成；测试座组件由测试座安装定位组件(36)和标准可换测试座(37)组成，测试座安装定位组件(36)固定在右支撑立柱(25)和左支撑立柱(44)的下方，标准可换测试座(37)设置在测试座安装定位组件(36)上。

4、根据权利要求3所述的集成电路测试分选机，其特征是：标准可换测试座(37)为标准可换薄的缩小型小外形封装测试座或缩小型小外形封装测试座或薄的小外形封装测试座或小外形封装测试座或J型引脚小外形封装测试座。

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