CN106391512B - Sot外形集成电路芯片测试分选装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了SOT外形集成电路芯片测试分选装置，包括上料机构、测试轨道、分离器、分类存贮模块、工控机和若干测试站；测试轨道的始端与上料机构相邻，末端与分类存贮模块相邻；当装置工作时，分离器对微型芯片在测试轨道上的输送进行控制使芯片有序地到达各测试站；若干测试站在测试轨道处顺序排列，测试站设有测试夹片和芯片挡针，当到达测试站的微型芯片需进行测试时，测试夹片夹持微型芯片的引脚并对芯片进行测试，当到达测试站的微型芯片无需测试时，测试站以芯片挡针对微型芯片在各测试站处的输送进行控制；已测芯片被分类存贮模块导入与测试结果对应的芯片存贮料盒内；本发明针对微小型芯片进行优化，能高效地对微型芯片进行检测。

Description

SOT外形集成电路芯片测试分选装置
技术领域
本发明涉及芯片加工设备，尤其是SOT外形集成电路芯片测试分选装置。
背景技术
随着微型集成电路芯片应用领域的扩大，芯片种类的增多，对芯片的检测也成为一项重要工作，由于微型芯片（SOT外形集成电路芯片）的体积很小，给自动化测试工作时的传送、定位造成一定困难，直接影响了芯片检测效率，如何设计良好的自动化检测设备以解决这些问题，是一个研究方向。
发明内容
本发明提出SOT外形集成电路芯片测试分选装置，针对微小型芯片进行优化，能高效地对微型芯片进行检测。
本发明采用以下技术方案。
SOT外形集成电路芯片测试分选装置，用于微型芯片的自动化测试分选，所述测试分选装置包括上料机构、测试轨道、分离器、分类存贮模块、工控机和若干测试站；所述测试轨道的始端与上料机构相邻，测试轨道的末端与分类存贮模块相邻；所述分离器和测试站紧邻于测试轨道并在测试轨道的芯片输送方向上顺序排列；当装置工作时，微型芯片经上料机构的出料口输入测试轨道，分离器对微型芯片在测试轨道上的输送进行控制使芯片有序地到达各测试站。
所述若干测试站在测试轨道处顺序排列，测试站设有测试夹片和芯片挡针，当到达测试站的微型芯片需进行测试时，测试夹片夹持微型芯片的引脚并对芯片进行测试，当到达测试站的微型芯片无需测试时，测试站以芯片挡针对微型芯片在各测试站处的输送进行控制。
经测试站测试完全部待检项目的芯片被识别为已测芯片，当已测芯片被输送至分类存贮模块时，分类存贮模块把已测芯片导入与测试结果对应的芯片存贮料盒内。
所述测试轨道垂直设置，所述上料机构包括振动盘、引导轨道和离子风扇，所述离子风扇设于振动盘旁，离子风扇的出风方向指向振动盘；所述引导轨道为弧形，引导轨道的上部入口与振动盘出口紧邻，所述引导轨道下部出口与测试轨道入口相通；所述振动盘把微型芯片按固定姿态从水平方向送出至引导轨道，引导轨道把微型芯片输送引导至测试轨道内。
所述分离器处沿测试轨道输送方向顺序设置分离探针和分离挡针，所述分离探针以弹性材料制作，所述分离挡针以硬质材料制作，当分离器工作时，分离挡针停于测试导轨上对微型芯片进行阻拦，停留于分离挡针处的微型芯片识别为待测芯片，而分离探针则压住待测芯片的后一枚微型芯片；当分离挡针离开测试导轨后，待测芯片顺测试轨道滑向测试站。
所述测试站数量为二，两个测试站的结构相同，位于上方的是第一测试站，位于下方的是第二测试站，两个测试站以并行方式或串行方式进行工作方式选择，对微型芯片进行测试。
当两测试站选择并行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，后第一测试站再将待测芯片释放排至第二测试站，然后分离器再释放待测芯片排至第一测试站，待两个测试站都获取到待测芯片后，两个测试站测试夹片夹持对微型芯片进行测试。当测试完成后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块。然后第一测站释放已测芯片排至第二测试站，再然后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块。
当两测试站选择串行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，当第一测试站完成待测芯片的部分预定的检测项目后，第一测试站向第二测试站送出此待测芯片，由第二测试站完成该待测芯片余下的检测项目。
所述测试站处设有芯片双料检测模块，当芯片双料检测模块检测到测试站同时接收到数量超过一颗的待测芯片时，芯片双料检测模块向工控机发出多芯片告警，工控机控制该测试站把待测芯片送出至分类存贮模块。
所述分类存贮模块包括传输管、收料盒架和若干芯片存贮料盒，所述收料盒架呈柱形，环绕收料盒架侧壁均匀设置若干磁吸装置，所述磁吸装置以磁力吸附固定芯片存贮料盒，所述传输管倾斜向下，传输管入口端位于收料盒架上方中轴线处并与测试导轨末端出口相邻，传输管在工控机控制下绕收料盒架中轴线转动，使传输管出口在不同的芯片存贮料盒入口处定位。
所述磁吸装置上设有料盒感应装置，当芯片存贮料盒从磁吸装置上取下时，料盒感应装置向工控机发出容器取出告警。
所述测试轨道旁设有吹气装置，所述吹气装置向测试轨道吹出气流以推动微型芯片在测试轨道上顺畅滑动。
本发明中，所述测试轨道垂直设置，所述上料机构包括振动盘、引导轨道和离子风扇，所述离子风扇设于振动盘旁，离子风扇的出风方向指向振动盘；所述引导轨道为弧形，引导轨道的上部入口与振动盘出口紧邻，所述引导轨道下部出口与测试轨道入口相通；该设计中，以振动盘作为微型芯片的供料部件，能使微型芯片在进入轨道前有序排列，同时由于振动盘内有调整芯片姿态的导向阶槽，因此能使芯片在从振动盘内向外送出的过程中，使微型芯片的各面朝向姿态符合测试要求，无须人工干预，节约了成本而且有助于提升效率。
本发明中，所述若干测试站在测试轨道处顺序排列，测试站设有测试夹片和芯片挡针，当到达测试站的微型芯片需进行测试时，测试夹片夹持微型芯片的引脚并对芯片进行测试，当到达测试站的微型芯片无需测试时，测试站以芯片挡针对微型芯片在各测试站处的输送进行控制；该设计提供了多个测试站，而且提供了测试站间相互配合的结构，能提升微型芯片的测试速度。
本发明中，当两测试站选择并行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，后第一测试站再将待测芯片释放排至第二测试站，然后分离器再释放待测芯片排至第一测试站，待两个测试站都获取到待测芯片后，两个测试站测试夹片夹持对微型芯片进行测试。当测试完成后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块。然后第一测站释放已测芯片排至第二测试站，再然后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块；本设计针对芯片的检测时间向使用者提供了可选的操作模式，当芯片的全部检测项目无须较多时间时，以并行方式能有效提升效率。
本发明中，当两测试站选择串行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，当第一测试站完成待测芯片的部分预定的检测项目后，第一测试站向第二测试站送出此待测芯片，由第二测试站完成该待测芯片余下的检测项目；本设计针对芯片的检测时间向使用者提供了可选的操作模式，当芯片的全部检测项目须花费较多时间时，以串行方式工作，让两测试站分摊任务，能有效提升效率。
本发明中，所述测试站处设有芯片双料检测模块，当芯片双料检测模块检测到测试站同时接收到数量超过一颗的待测芯片时，芯片双料检测模块向工控机发出多芯片告警，工控机控制该测试站把待测芯片送出至分类存贮模块；由于微型芯片十分微小，当分离器动作失误时，有可能会使测试站处同时接受两个以上的芯片，延误测试，该设计让测试站忽略多芯片情况下的测试，能有效提升效率。
本发明中，当分离器工作时，分离挡针停于测试导轨上对微型芯片进行阻拦，停留于分离挡针处的微型芯片识别为待测芯片，而分离探针则压住待测芯片的后一枚微型芯片；由于本设备检测的芯片十分微小，因此该设计可以有效提升分离器的动作准确度，减少因芯片未准确分离而造成测试站处的多芯片失误。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细的说明：
附图1是本发明所述装置的示意图；
附图2是本发明的上料机构处的局部示意图；
附图3是本发明的分离器处的局部示意图；
附图4是本发明的测试站处的局部示意图；
附图5是本发明的分类存贮模块处的局部示意图；
图中：1-离子风扇；2-振动盘；3-引导轨道；4-测试轨道；5-分离器；6-测试站；7-分类存贮模块；8-分离探针；9-分离挡针；10-吹气装置；11-测试夹片；12-芯片挡针；13-第一测试站；14-第二测试站；15-传输管；16-收料盒架；17-芯片存贮料盒；18-磁吸装置。
具体实施方式
如图1、2、3、4、5所示；SOT外形集成电路芯片测试分选装置，用于微型芯片的自动化测试分选，所述测试分选装置包括上料机构、测试轨道4、分离器5、分类存贮模块7、工控机和若干测试站13、14；所述测试轨道4的始端与上料机构相邻，测试轨道4的末端与分类存贮模块7相邻；所述分离器5和测试站13、14紧邻于测试轨道4并在测试轨道4的芯片输送方向上顺序排列；当装置工作时，微型芯片经上料机构的出料口输入测试轨道4，分离器5对微型芯片在测试轨道上的输送进行控制使芯片有序地到达各测试站13、14。
所述若干测试站在测试轨道处顺序排列，测试站设有测试夹片11和芯片挡针12，当到达测试站的微型芯片需进行测试时，测试夹片11夹持微型芯片的引脚并对芯片进行测试，当到达测试站的微型芯片无需测试时，测试站以芯片挡针12对微型芯片在各测试站处的输送进行控制。
经测试站测试完全部待检项目的芯片被识别为已测芯片，当已测芯片被输送至分类存贮模块7时，分类存贮模块7把已测芯片导入与测试结果对应的芯片存贮料盒17内。
所述测试轨道垂直设置，所述上料机构包括振动盘2、引导轨道3和离子风扇1，所述离子风扇1设于振动盘2旁，离子风扇的出风方向指向振动盘；所述引导轨道3为弧形，引导轨道的上部入口与振动盘出口紧邻，所述引导轨道下部出口与测试轨道入口相通；所述振动盘2把微型芯片按固定姿态从水平方向送出至引导轨道，引导轨道3把微型芯片输送引导至测试轨道内。
所述离子风扇可去除振动盘处的静电以确保芯片不被静电损坏。
所述分离器处沿测试轨道输送方向顺序设置分离探针8和分离挡针9，所述分离探针8以弹性材料制作，所述分离挡针9以硬质材料制作，当分离器工作时，分离挡针9停于测试导轨上对微型芯片进行阻拦，停留于分离挡针9处的微型芯片识别为待测芯片，而分离探针8则压住待测芯片的后一枚微型芯片；当分离挡针离开测试导轨4后，待测芯片顺测试轨道4滑向测试站13、14。
所述测试站数量为二，两个测试站的结构相同，位于上方的是第一测试站13，位于下方的是第二测试站14，两个测试站以并行方式或串行方式进行工作方式选择，对微型芯片进行测试。
当两测试站选择并行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，后第一测试站再将待测芯片释放排至第二测试站，然后分离器再释放待测芯片排至第一测试站，待两个测试站都获取到待测芯片后，两个测试站测试夹片夹持对微型芯片进行测试。当测试完成后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块。然后第一测站释放已测芯片排至第二测试站，再然后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块。
当两测试站选择串行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，当第一测试站完成待测芯片的部分预定的检测项目后，第一测试站向第二测试站送出此待测芯片，由第二测试站完成该待测芯片余下的检测项目。
所述测试站处设有芯片双料检测模块，当芯片双料检测模块检测到测试站同时接收到数量超过一颗的待测芯片时，芯片双料检测模块向工控机发出多芯片告警，工控机控制该测试站把待测芯片送出至分类存贮模块。
所述分类存贮模块包括传输管15、收料盒架16和若干芯片存贮料盒17，所述收料盒架16呈柱形，环绕收料盒架侧壁均匀设置若干磁吸装置18，所述磁吸装置以磁力吸附固定芯片存贮料盒16，所述传输管倾斜向下，传输管入口端位于收料盒架上方中轴线处并与测试导轨末端出口相邻，传输管在工控机控制下绕收料盒架中轴线转动，使传输管出口在不同的芯片存贮料盒入口处定位。
所述磁吸装置上设有料盒感应装置，当芯片存贮料盒从磁吸装置上取下时，料盒感应装置向工控机发出容器取出告警。
所述测试轨道旁设有吹气装置10，所述吹气装置向测试轨道吹出气流以推动微型芯片在测试轨道上顺畅滑动。

Claims (5)

1.SOT外形集成电路芯片测试分选装置，用于微型芯片的自动化测试分选，其特征在于：所述测试分选装置包括上料机构、测试轨道、分离器、分类存贮模块、工控机和若干测试站；所述测试轨道的始端与上料机构相邻，测试轨道的末端与分类存贮模块相邻；所述分离器和测试站紧邻于测试轨道并在测试轨道的芯片输送方向上顺序排列；当装置工作时，微型芯片经上料机构的出料口输入测试轨道，分离器对微型芯片在测试轨道上的输送进行控制使芯片有序地到达各测试站；
所述若干测试站在测试轨道处顺序排列，测试站设有测试夹片和芯片挡针，当到达测试站的微型芯片需进行测试时，测试夹片夹持微型芯片的引脚并对芯片进行测试，当到达测试站的微型芯片无需测试时，测试站以芯片挡针对微型芯片在各测试站处的输送进行控制；
经测试站测试完全部待检项目的芯片被识别为已测芯片，当已测芯片被输送至分类存贮模块时，分类存贮模块把已测芯片导入与测试结果对应的芯片存贮料盒内；
所述分离器处沿测试轨道输送方向顺序设置分离探针和分离挡针，所述分离探针以弹性材料制作，所述分离挡针以硬质材料制作，当分离器工作时，分离挡针停于测试导轨上对微型芯片进行阻拦，停留于分离挡针处的微型芯片识别为待测芯片，而分离探针则压住待测芯片的后一枚微型芯片；当分离挡针离开测试导轨后，待测芯片顺测试轨道滑向测试站；
所述测试站数量为二，两个测试站的结构相同，位于上方的是第一测试站，位于下方的是第二测试站，两个测试站以并行方式或串行方式进行工作方式选择，对微型芯片进行测试；
当两测试站选择并行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，后第一测试站再将待测芯片释放排至第二测试站，然后分离器再释放待测芯片排至第一测试站，待两个测试站都获取到待测芯片后，两个测试站测试夹片夹持对微型芯片进行测试；
当测试完成后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块；
然后第一测站释放已测芯片排至第二测试站，再然后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块；
当两测试站选择串行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，当第一测试站完成待测芯片的部分预定的检测项目后，第一测试站向第二测试站送出此待测芯片，由第二测试站完成该待测芯片余下的检测项目；
当芯片的全部检测项目耗时较短时，所述测试分选装置优选使用并行方式提升测试效率；
当芯片的全部检测项目耗时较长时，所述测试分选装置优选使用串行方式提升测试效率；
所述测试轨道旁设有吹气装置，所述吹气装置向测试轨道吹出气流以推动微型芯片在测试轨道上顺畅滑动；
所述测试轨道为竖向的测试轨道；
所述分离探针和分离挡针的上方处设有吹气装置，所述吹气装置的吹气方向朝向分离探针、分离挡针和测试轨道。
2.根据权利要求1所述的SOT外形集成电路芯片测试分选装置，其特征在于：所述测试轨道垂直设置，所述上料机构包括振动盘、引导轨道和离子风扇，所述离子风扇设于振动盘旁，离子风扇的出风方向指向振动盘；所述引导轨道为弧形，引导轨道的上部入口与振动盘出口紧邻，所述引导轨道下部出口与测试轨道入口相通；所述振动盘把微型芯片按固定姿态从水平方向送出至引导轨道，引导轨道把微型芯片输送引导至测试轨道内。
3.根据权利要求1所述的SOT外形集成电路芯片测试分选装置，其特征在于：所述测试站处设有芯片双料检测模块，当芯片双料检测模块检测到测试站同时接收到数量超过一颗的待测芯片时，芯片双料检测模块向工控机发出多芯片告警，工控机控制该测试站把待测芯片送出至分类存贮模块。
4.根据权利要求1所述的SOT外形集成电路芯片测试分选装置，其特征在于：所述分类存贮模块包括传输管、收料盒架和若干芯片存贮料盒，所述收料盒架呈柱形，环绕收料盒架侧壁均匀设置若干磁吸装置，所述磁吸装置以磁力吸附固定芯片存贮料盒，所述传输管倾斜向下，传输管入口端位于收料盒架上方中轴线处并与测试导轨末端出口相邻，传输管在工控机控制下绕收料盒架中轴线转动，使传输管出口在不同的芯片存贮料盒入口处定位。
5.根据权利要求4所述的SOT外形集成电路芯片测试分选装置，其特征在于：所述磁吸装置上设有料盒感应装置，当芯片存贮料盒从磁吸装置上取下时，料盒感应装置向工控机发出容器取出告警。
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