CN110824338A - 一种自动测试芯片的方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供的一种自动测试芯片的方法及系统，其方法包括：获取第一待测芯片，识别其型号，并放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别其型号，并放入第二工位；根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；在第二待测芯片进行测试期间，返回获取第一待测芯片，识别其型号，并放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。本发明可以对两个工位以上的待测器件进行循环测试，在测试完全部待测芯片的全过程，无需人工进行手动操作，工作人员只需在出料盘放满后进行更换出料盘即可，提高了工作效率，降低了测试成本。

Description

一种自动测试芯片的方法及系统

技术领域

本发明涉及芯片性能测试领域，具体涉及一种自动化测试芯片的方法及系统。

背景技术

在激光芯片领域，激光芯片性能测试是至关重要的一步骤，激光芯片性能测试是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试系统。现有的测试系统需要工作人员进行手动调光、手动偏振测试等工作，并且一套测试系统仅能对一个工位上的待测芯片进行测试，但是在对大量激光芯片进行测试时，上述芯片手动测试方法存在对工作人员技能要求高，工作效率低，重复劳动时间长的弊端。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的芯片手动测试方法存在对工作人员技能要求高，工作效率低，重复劳动时间长的缺陷，从而提供一种自动测试芯片的方法及系统。

第一方面，本发明实施例提供一种自动测试芯片的方法，包括如下步骤：获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别第二待测芯片的型号，并将第二待测芯片放入第二工位；根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；在第二待测芯片进行测试期间，返回获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。

在一实施例中，对待测芯片进行测试的过程包括：根据开始测试指令或待测芯片测试完成指令，对待测芯片依次进行漏电测试、功率光谱测试及偏振测试，生成待测芯片测试结果；根据待测芯片测试结果，生成待测芯片判级结果；根据待测芯片判级结果，将待测芯片放入相应的料盘中；生成待测芯片测试完成指令。

在一实施例中，在待测芯片进行漏电测试期间，获取其它待测芯片，识别待测芯片的型号。

在一实施例中，对待测芯片进行漏电测试的过程包括：根据开始测试指令或待测芯片测试完成指令，接通测试工位与第一供电电源之间的电路；将第一探测器移动到测试工位，并检测第一探测器是否移动到测试工位，生成检测结果；当检测结果为第一探测器已经移动到测试工位时，对待测芯片进行漏电测试；待测芯片漏电测试完成后，将测试工位漏电测试完成指令发送到用于控制第一探测器的控制器。

在一实施例中，对待测芯片进行功率光谱测试的过程包括：根据测试工位漏电测试完成指令，接通测试工位与数据采集卡之间的电路，接通测试工位与第二供电电源之间的电路，对待测芯片进行功率光谱测试；当测试工位功率光谱测试完成后，将测试工位功率光谱测试完成指令发送到用于控制第二探测器的控制器。

在一实施例中，对待测芯片进行偏振测试的过程包括：根据测试工位功率光谱测试完成指令，将第二探测器移动到测试工位，并检测第二探测器是否移动到测试工位，生成检测结果；当检测结果为第二探测器移动到测试工位时，断开测试工位与电磁阀之间的电路；将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间，进行横向电偏振光测试；接通测试工位与电磁阀之间的电路，将偏振分束器移出光源和第二探测器之间，进行横向磁偏振光测试。

在一实施例中，所述对待测芯片进行偏振测试的过程还包括：横向磁测试完成后，断开测试工位与电磁阀之间的电路，将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间。

第二方面，本发明实施例提供一种自动测试芯片的系统，包括：第一待测芯片测试模块，用于获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；第二待测芯片获取识别模块，用于在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别第二待测芯片的型号，并将第二待测芯片放入第二工位；第二待测芯片测试模块，用于根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；循环测试控制模块，用于在第二待测芯片进行测试期间，返回获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。

第三方面，本发明实施例提供一种计算机设备，包括：至少一个处理器，以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器，其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行本发明实施例第一方面所述的自动测试芯片的方法。

第四方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行本发明实施例第一方面所述的自动测试芯片的方法。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的一种自动测试芯片的方法及系统，可以对两个工位上的待测器件进行循环测试，从夹取识别待测芯片到测试完全部待测芯片的全过程，无需人工进行手动操作，工作人员只需在出料盘放满后进行更换出料盘即可，从而提高了工作效率及可靠性，降低了测试成本，避免了工作人员重复劳动时间长的弊端。

2.本发明提供的一种自动测试芯片的方法及系统，在测试过程中，自动对待测芯片进行漏电测试、功率光谱测试、偏振测试及测试结果判级，且测试完成后根据相应的测试结果自动放入对应的料盘里，无需进行人工测试及对待测芯片分级，减少了工作人员的失误，提高了工作质量；本发明可以实现多个系统并行，且独立地对不同工位进行连续循环测试。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的自动测试芯片的方法的一个具体示例的流程图；

图2为本发明实施例提供对待测芯片进行测试过程的一个具体示例的流程图；

图3为本发明实施例提供对待测芯片进行漏电测试过程的一个具体示例的流程图；

图4为本发明实施例提供的自动测试芯片的设备的具体接线图；

图5为本发明实施例提供对待测芯片进行功率光谱测试过程的一个具体示例的流程图；

图6为本发明实施例提供对待测芯片进行偏振测试过程的一个具体示例的流程图；

图7为本发明实施例提供的自动测试芯片的系统的一个具体示例的流程图；

图8为本发明实施例提供的计算机设备一个具体示例的组成图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本发明实施例提供一种自动测试芯片的方法，是针对两个工位上的待测芯片进行连续循环测试，但在实际应用中可以对多个工位上的待测芯片进行连续循环测试，本发明实施例应用于器件性能测试领域，如图1所示，包括如下步骤：

步骤S1：获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试。

本发明实施例中，在测试开始前，设备自动夹取第一待测芯片，并识别芯片型号，由于芯片体积过小，因此芯片置于夹具内，夹具上有夹具号，夹具号对应芯片型号，为芯片性能判级提供判级依据。

步骤S2：在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别第二待测芯片的型号，并将第二待测芯片放入第二工位。

为了实现对两工位上待测芯片进行连续测试，且为了减少工作时间，提高工作效率，本发明实施例中，在第一待测芯片进行测试期间，设备自动夹取识别第二待测芯片并放于第二工位。

步骤S3：根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试。

由于本发明实施例是对两个工位上的待测芯片进行测试，且在第一工位上的待测芯片完成之后，第二工位的测试工作需要根据第一工位上的第一待测芯片测试完成指令才能对第二待测芯片进行测试，以达到连续循环测试的目的。

步骤S4：在第二待测芯片进行测试期间，返回获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。

本发明实施例可以对大量待测芯片进行测试，需要在第一工位上的待测芯片完成测试后，自动对第二工位上的待测芯片进行测试，在第二工位上的待测芯片完成测试后，自动对第一工位上的待测芯片进行测试，直到连续循环测试完全部待测芯片，且为了减少工作时间，提高工作效率，需要在对第一工位上的待测芯片进行测试期间，自动夹取待测芯片放于第二工位，同理，在对第二工位上的待测芯片进行测试期间，自动夹取待测芯片放于第一工位。

本发明实施例提供的自动测试芯片的方法，可以对两个工位上的待测器件进行循环测试，从夹取识别待测芯片到测试完全部待测芯片的全过程，无需人工进行手动操作，工作人员只需在出料盘放满后进行更换出料盘即可，从而提高了工作效率及可靠性，降低了测试成本，避免了工作人员重复劳动时间长的弊端。

在一具体实施例中，如图2所示，对待测芯片进行测试的过程包括：

步骤SA1：根据开始测试指令或待测芯片测试完成指令，对待测芯片依次进行漏电测试、功率光谱测试及偏振测试，生成待测芯片测试结果。

本发明实施例提供的自动测试芯片的方法，只需工作人员在开始测试前手动点击软件上的测试按钮，系统就开始自动连续循环的对两个工位上的待测芯片依次进行漏电测试、功率光谱测试及偏振测试，并生成测试结果，而在第一工位或第二工位开始测试前，是根据另一工位的待测芯片完成指令对本工位上的待测芯片开始进行测试的。

步骤SA2：根据待测芯片测试结果，生成待测芯片判级结果。

本发明实施例中，根据待测芯片的型号及测试结果，对待测芯片判级，判级结果可以表示为优、良、好、合格或者A、B、C、D等等，以上仅以此举例，不以此为限。

步骤SA3：根据待测芯片判级结果，将待测芯片放入相应的料盘中。

本发明实施例中，设备对芯片性能判级之后，工作人员不需要根据判级结果，手动将已测芯片放入相应的料盘中，设备可以自动放入相应的料盘中。

步骤SA4：生成待测芯片测试完成指令。

由于本发明实施例可以对两个工位上的待测芯片进行连续循环测试，所以在第一工位上的待测芯片或第二工位上的待测芯片完成测试后，需要生成待测芯片测试完成指令，设备根据测试完成指令对第二工位上的待测芯片或第一工位上的待测芯片进行测试。

在一具体实施例中，在待测芯片进行漏电测试期间，获取其它待测芯片，识别待测芯片的型号。为了减少工作时间，提高工作效率，需要在对待测芯片进行漏电测试期间，自动夹取其它待测芯片，放在相应工位上，提前完成准备测试工作。

在一具体实施例中，如图3所示，对待测芯片进行漏电测试的过程包括：

步骤SB1：根据开始测试指令或待测芯片测试完成指令，接通测试工位与第一供电电源之间的电路。

本发明实施例中第一继电器为四路继电器，具体接线图如图4所示。图中继电器A和继电器C用于为对第一工位上的待测器件测试时转换供电电源；继电器B和继电器D用于为对第二工位上的待测器件测试时转换供电电源；继电器A和继电器B用于为对待测器件进行漏电测试时，将测试工位连接到第一供电电源，或是用于为对待测器件进行功率光谱测试时，将测试工位连接到数据采集卡；继电器C和继电器D用于为对待测器件进行功率光谱测试时，将测试工位连接到第二供电电源。

本发明实施例中，第一供电电源为T2400电源，用于为设备进行漏电测试时提供电源；第二供电电源为XG电源，用于为设备进行功率光谱时提供电源；数据采集卡用于为设备进行功率光谱测试时采集电压；电磁阀用于为设备进行偏振测试时控制偏振分束器的移动；24V电源用于为四路继电器等继电器提供电源。当对第一工位上的待测器件进行漏电测试时，需要断开四路继电器的第一路接线、接通第二路接线，此时继电器A的3路接线和4路接线连接5路接线和6路接线(继电器A、继电器B在断电时的原始状态)，第一工位的正负极接通T2400电源，开始对第一工位上的待测器件进行漏电测试，并且，继电器三为断开状态，此时T2400电源不会为第二工位提供电源、XG电源不会为第一工位提供电源，从而不会干扰设备对第一工位上的待测器件进行漏电测试。当对第二工位上的待测器件进行漏电测试时，需要接通四路继电器的第一路接线、断开第二路接线，此时继电器B的3路接线和4路接线连接5路接线和6路接线，第一工位的正负极接通T2400电源，开始对第二工位上的待测器件进行漏电测试，并且，继电器四为断开状态，此时T2400电源不会为第一工位提供电源、XG电源不会为第一工位及二工位提供电源，从而不会干扰设备对第二工位上的待测器件进行漏电测试。

步骤SB2：将第一探测器移动到测试工位，并检测第一探测器是否移动到测试工位，生成检测结果。

在完成漏电测试准备工作后，设备将第一探测器移动到测试工位，并检查第一探测器是否已到达测试工位，并实时生成检测结果。由于本发明实施例是利用光对芯片进行性能测试，因此第一探测器为具有高反射性内表面的积分球，用来收集对放在球外并靠近探测口处的待测芯片所发射出的光，并经过在球内进行慢反射，从而测试待测芯片的功率及光谱性能。

步骤SB3：当检测结果为第一探测器已经移动到测试工位时，对待测芯片进行漏电测试。为了能准确无误且对待测芯片进行完整的漏电测试，本发明实施例中，当第一探测器移动到测试工位后，开始进行漏电测试。

步骤SB4：待测芯片漏电测试完成后，将测试工位漏电测试完成指令发送到用于控制第一探测器的控制器。

本发明实施例中对于芯片性能测试分为三个测试，包括：漏电测试、功率光谱测试及偏振测试，因此当完成漏电测试后，需要进行功率光谱测试及偏振测试，而在进行偏振测试时需要使用第二探测器，因此第一探测器的控制器需要根据漏电测试完成指令移开第一探测器。

在一具体实施例中，如图5所示，对待测芯片进行功率光谱测试的过程包括：

步骤SC1：根据测试工位漏电测试完成指令，接通测试工位与数据采集卡之间的电路，接通测试工位与第二供电电源之间的电路，对待测芯片进行功率光谱测试。

当对第一工位上的待测器件进行功率光谱测试时，如图4所示，需要接通四路继电器的第一路接线、断开第二路接线，此时继电器A的3路接线和4路接线连接7路接线和8路接线，第一工位的正负极接通数据采集卡，继电器三为接通状态，继电器四为断开状态，XG电源为第一工位提供电源，开始对第一工位上的待测芯片进行功率光谱测试。当对第二工位上的待测器件进行功率光谱测试时，需要断开四路继电器的第一路接线、接通第二路接线，此时继电器B的3路接线和4路接线连接7路接线和8路接线，第二工位的正负极接通数据采集卡，继电器四为接通状态，继电器三为断开状态，XG电源为第二工位提供电源，开始对第二工位上的待测芯片进行功率光谱测试。

步骤SC2：当测试工位功率光谱测试完成后，将测试工位功率光谱测试完成指令发送到用于控制第二探测器的控制器。本发明实施例中，当完成漏电测试后，需要进行偏振测试，在进行偏振测试时需要使用第二探测器，因此第二探测器的控制器需要根据漏电测试完成指令将第二探测器移动到测试工位。

在一具体实施例中，如图6所示，对待测芯片进行偏振测试的过程包括：

步骤SD1：根据测试工位功率光谱测试完成指令，将第二探测器移动到测试工位，并检测第二探测器是否移动到测试工位，生成检测结果。本发明实施例中，在完成漏电测试准备工作后，设备将第二探测器移动到测试工位，并检查第二探测器是否已到达测试工位，并实时生成检测结果。由于本发明实施例中利用光的偏振对器件性能进行测试，所以第二探测器为USB式激光功率计，用于对待测器件进行功率检测。

步骤SD2：当检测结果为第二探测器移动到测试工位时，断开测试工位与电磁阀之间的电路。如图4所示，为了能准确无误且对待测芯片进行完整的漏电测试，本发明实施例中，电磁阀与伸缩气缸之间通过两根气管连接，气缸上搭建偏振分束器，通过控制电磁阀控制偏振分束器的移动，当第一探测器移动到测试工位后，需要断开测试工位与电磁阀之间的电路，使得偏振分束器移动到光源和第二探测器之间。

步骤SD3：将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间，进行横向电偏振光测试。对于待测器件的偏振测试是利用光的偏振进行的，主要利用光波长中的横向电(TE)偏振光和横向磁(TM)偏振光之间的光强度比进行偏振测试，因此在进行TE偏振光测试和TM偏振光测试之前，需要利用偏振分束器将复用光信号分离成TE偏振光和TM偏振光，本发明实施例中，偏振分束器为偏振棱镜，仅以此举例，不以此为限。

步骤SD4：接通测试工位与电磁阀之间的电路，将偏振分束器移出光源和第二探测器之间，进行横向磁偏振光测试。本发明实施例中，接通测试工位与电磁阀之间的电路，控制气缸伸缩，使得偏振分束器移出光源和第二探测器之间。

在一具体实施例中，所述对待测芯片进行偏振测试的过程还包括：横向磁测试完成后，断开测试工位与电磁阀之间的电路，将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间。为了节省测试时间，且方便对下一待测器件进行偏振测试，需要将设备恢复成原始状态，即需要断开测试工位与电磁阀之间的电路，将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间。

本发明实施例提供的自动测试芯片的方法，可以对两个工位上的待测器件进行循环测试，从夹取识别待测芯片到测试完全部待测芯片的全过程，无需人工进行手动操作，工作人员只需在出料盘放满后进行更换出料盘即可，从而提高了工作效率及可靠性，降低了测试成本，避免了工作人员重复劳动时间长的弊端；在测试过程中，自动对待测芯片进行漏电测试、功率光谱测试、偏振测试及测试结果判级，且测试完成后根据相应的测试结果自动放入对应的料盘里，无需进行人工测试及对待测芯片分级，减少了工作人员的失误，提高了工作质量；本发明实施例可以实现多个系统并行，且独立地对不同工位进行连续循环测试。

实施例2

本发明实施例提供一种自动测试芯片的系统，如图7所示，包括：

第一待测芯片测试模块1，用于获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；此模块执行实施例1中的步骤S1所描述的方法，在此不再赘述。

第二待测芯片获取识别模块2，用于在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别第二待测芯片的型号，并将第二待测芯片放入第二工位；此模块执行实施例1中的步骤S2所描述的方法，在此不再赘述。

第二待测芯片测试模块3，用于根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；此模块执行实施例1中的步骤S3所描述的方法，在此不再赘述。

循环测试控制模块4，用于在第二待测芯片进行测试期间，返回获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片；此模块执行实施例1中的步骤S4所描述的方法，在此不再赘述。

本发明实施例提供的自动测试芯片的系统，可以对两个工位上的待测器件进行循环测试，从夹取识别待测芯片到测试完全部待测芯片的全过程，无需人工进行手动操作，工作人员只需在出料盘放满后进行更换出料盘即可，从而提高了工作效率及可靠性，降低了测试成本，避免了工作人员重复劳动时间长的弊端。

实施例3

本发明实施例提供一种计算机设备，如图8所示，包括：至少一个处理器401，例如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，至少一个通信接口403，存储器404，至少一个通信总线402。其中，通信总线402用于实现这些组件之间的连接通信。其中，通信接口403可以包括显示屏(Display)、键盘(Keyboard)，可选通信接口403还可以包括标准的有线接口、无线接口。存储器404可以是高速RAM存储器(Ramdom Access Memory，易挥发性随机存取存储器)，也可以是非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。存储器404可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器401的存储装置。其中处理器401可以执行实施例1的自动测试芯片的方法。存储器404中存储一组程序代码，且处理器401调用存储器404中存储的程序代码，以用于执行实施例1的自动测试芯片的方法。

其中，通信总线402可以是外设部件互连标准(peripheral componentinterconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standardarchitecture，简称EISA)总线等。通信总线402可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图8中仅用一条线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

其中，存储器404可以包括易失性存储器(英文：volatile memory)，例如随机存取存储器(英文：random-access memory，缩写：RAM)；存储器也可以包括非易失性存储器(英文：non-volatile memory)，例如快闪存储器(英文：flash memory)，硬盘(英文：hard diskdrive，缩写：HDD)或固降硬盘(英文：solid-state drive，缩写：SSD)；存储器404还可以包括上述种类的存储器的组合。

其中，处理器401可以是中央处理器(英文：central processing unit，缩写：CPU)，网络处理器(英文：network processor，缩写：NP)或者CPU和NP的组合。

其中，处理器401还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路(英文：application-specific integrated circuit，缩写：ASIC)，可编程逻辑器件(英文：programmable logic device，缩写：PLD)或其组合。上述PLD可以是复杂可编程逻辑器件(英文：complex programmable logic device，缩写：CPLD)，现场可编程逻辑门阵列(英文：field-programmable gate array，缩写：FPGA)，通用阵列逻辑(英文：generic arraylogic,缩写：GAL)或其任意组合。

可选地，存储器404还用于存储程序指令。处理器401可以调用程序指令，实现如本申请执行实施例1中的自动测试芯片的方法。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行实施例1的自动测试芯片的方法。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固降硬盘(Solid-State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种自动测试芯片的方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；

在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别第二待测芯片的型号，并将第二待测芯片放入第二工位；

根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；

在第二待测芯片进行测试期间，返回所述获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。

2.根据权利要求1所述的自动测试芯片的方法，其特征在于，对待测芯片进行测试的过程包括：

根据开始测试指令或待测芯片测试完成指令，对待测芯片依次进行漏电测试、功率光谱测试及偏振测试，生成待测芯片测试结果；

根据待测芯片测试结果，生成待测芯片判级结果；

根据待测芯片判级结果，将待测芯片放入相应的料盘中；

生成待测芯片测试完成指令。

3.根据权利要求2所述的自动测试芯片的方法，其特征在于，在待测芯片进行漏电测试期间，获取其它待测芯片，识别待测芯片的型号。

4.根据权利要求2所述的自动测试芯片的方法，其特征在于，对待测芯片进行漏电测试的过程包括：

根据开始测试指令或待测芯片测试完成指令，接通测试工位与第一供电电源之间的电路；

将第一探测器移动到工位，并检测第一探测器是否移动到测试工位，生成检测结果；

当所述检测结果为第一探测器已经移动到测试工位时，对待测芯片进行漏电测试；

待测芯片漏电测试完成后，将测试工位漏电测试完成指令发送到用于控制第一探测器的控制器。

5.根据权利要求4所述的自动测试芯片的方法，其特征在于，对待测芯片进行功率光谱测试的过程包括：

根据所述测试工位漏电测试完成指令，接通测试工位与数据采集卡之间的电路，接通测试工位与第二供电电源之间的电路，对待测芯片进行功率光谱测试；

当测试工位功率光谱测试完成后，将测试工位功率光谱测试完成指令发送到用于控制第二探测器的控制器。

6.根据权利要求5所述的自动测试芯片的方法，其特征在于，对待测芯片进行偏振测试的过程包括：

根据所述测试工位功率光谱测试完成指令，将第二探测器移动到测试工位，并检测第二探测器是否移动到测试工位，生成检测结果；

当所述检测结果为第二探测器移动到测试工位时，断开测试工位与电磁阀之间的电路；

将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间，进行横向电偏振光测试；

接通测试工位与电磁阀之间的电路，将偏振分束器移出光源和第二探测器之间，进行横向磁偏振光测试。

7.根据权利要求6所述的自动测试芯片的方法，其特征在于，所述对待测芯片进行偏振测试的过程还包括：横向磁测试完成后，断开测试工位与电磁阀之间的电路，将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间。

8.一种自动测试芯片的系统，其特征在于，包括：

第一待测芯片测试模块，用于获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；

第二待测芯片获取识别模块，用于在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别第二待测芯片的型号，并将第二待测芯片放入第二工位；

第二待测芯片测试模块，用于根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；

循环测试控制模块，用于在第二待测芯片进行测试期间，返回所述获取第一待测芯片，识别第一待测芯片的型号，并将第一待测芯片放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。

9.一种计算机设备，其特征在于，包括：至少一个处理器，以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器，其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行权利要求1-7中任一所述的自动测试芯片的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-7中任一所述的自动测试芯片的方法。

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