CN106269587A - 集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，包括倾斜设置于分选机出口端的支撑面板，支撑面板上下垂直相对设置有上收料支座和下收料支座，相邻两隔板分别构成N个用于放置芯片料管的放置槽和M个用于放置空料管的空管槽，上、下收料支座之间下方设有一横向换管传送机构，托管传输面板沿横向传送机构横向移动；托管传输面板上表面沿横向依次设有第一、第二托管卡槽，每个放置槽底端两侧对应设有一用于卡住芯片料管的弹性顶舌，每个位于下收料支座的放置槽底端还设有一用于顶住芯片料管的顶叉，每个空管槽的底端设有用于支撑空料管的托片。本发明的有益效果在于：通过将分选好的芯片对应进行自动收料整理，提高收料效率。

Description

集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置

技术领域

本发明涉及集成电路芯片分选领域，尤其涉及一种集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置。

背景技术

集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等。人们需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来，并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类。目前，一般采用自动分选机代替人工分选。但现有的集成电路芯片的分选方式容易造成集成电路芯片装管分散，导致倒管效率低；而且现有的分选机一般采用一次检测后进行分选，而且分选规格分类少。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，实现自动收料，提高收料效率。

本发明解决技术问题所采用的方案是：一种集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，包括倾斜设置于分选机出口端的支撑面板，所述支撑面板上下垂直相对设置有上收料支座和下收料支座，所述上收料支座靠近分选机出口端处；所述上收料支座和下收料支座的内侧壁分别沿横向间隔设有若干个隔板，并且相邻两隔板分别构成N个用于放置芯片料管的放置槽和M个用于放置空料管的空管槽，并且放置槽与分选机出口端的分选轨道槽一一对应设置，N和M均为大于1的正整数；所述上收料支座和下收料支座之间下方设有一横向换管传送机构，所述横向换管传送机构上垂直设有一托管传输面板，所述托管传输面板沿横向换管传送机构横向移动；所述托管传输面板上表面沿横向依次设有第一托管卡槽和第二托管卡槽，所述第一托管卡槽和第二托管卡槽分别经一升降气缸驱动上下升降；每个放置槽底端两侧对应设有一用于卡住芯片料管的弹性顶舌，每个位于下收料支座的放置槽底端还设有一用于顶住芯片料管的顶叉，所述顶叉位于顶舌之间；每个空管槽的底端设有用于支撑空料管的托片，所述托片经一托片气缸驱动；每个位于上收料支座的放置槽的底端下方还分别开设有一用于芯片料管穿过的开口，所述开口处分别设有一用于夹持芯片料管的夹管气缸；所述托管传输面板靠近下收料支座一端处还沿横向依次设有用于顶住顶叉的第一顶叉气缸和第二顶叉气缸，所述第一顶叉气缸和第二顶叉气缸分别与第一托管卡槽和第二托管卡槽对应设置。

进一步的，所述托片气缸、夹管气缸、升降气缸、第一顶叉气缸和第二顶叉机构分别与一控制模块电连。

进一步的，所述分选轨道槽的个数为N个，分别沿横向间隔设置于分选机的出口端处，每个分选轨道槽的出口处分别设有一挡针，所述挡针经一挡针气缸驱动，所述挡针气缸与所述控制模块电连。

进一步的，所述横向换管传送机构包括一横向设置的同步带传送机构、设置于同步带上的滑块以及一个以上横向间隔架设置于支撑板上的导向滑轴，所述托管传输面板与所述滑块固定连接，并且经一连接板沿导向滑轴横向滑动；所述同步带传送机构与所述控制模块电连。

进一步的，所述上收料支座和下收料支座之间的距离等于芯片料管的长度。

进一步的，位于上收料支座和下收料支座的内侧壁的隔板个数均为S，其中S=N+M+1。

进一步的，所述下收料支座的下方还设有一横向的顶叉支座，所述顶叉包括一支脚杆和一与支脚杆铰接的顶杆，所述支脚杆和顶杆均呈L型，所述支脚杆一端固定于顶叉支座上，另一端与顶杆一端铰接，顶杆另一端经下收料支座后侧伸入至对应的放置槽内；所述支脚杆与顶杆铰接处连接设有一伸缩弹簧，所述伸缩弹簧固定于所述下收料支座上。

与现有技术相比，本发明有以下有益效果：通过将分选机分选后经分选轨道槽输出的芯片通过放置槽上放置的芯片料管对应进行收料整理，通过分选传输板可以将空料管传输至放置槽处进行上管，并且经装满的芯片料管顶至放置槽上方，结构简单，智能控制一一对应进行收料，可以提高收料的效率。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1为本发明实施例的分选机的结构示意图。

图2为本发明实施例的下收料支座的结构示意图。

图3为本发明实施例的分选传输板的结构示意图。

图中：1-支撑板；2-分选机；20-分选轨道槽；3-上收料支座；4-下收料支撑；5-放置槽；6-空管槽；7-横向换管传送机构；8-托管传输面板；80-第一托管卡槽；81-第二托管卡槽；82-第一顶叉气缸；83-第二顶叉气缸；9-顶叉；90-顶叉支座；91-支脚杆;92-顶杆；10-顶舌。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1～3所示，本发明实施例提供一种集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，包括倾斜设置于分选机2出口端的支撑面板1，所述支撑面板1上下垂直相对设置有上收料支座3和下收料支座4，所述上收料支座3靠近分选机2出口端处；所述上收料支座3和下收料支座4的内侧壁分别沿横向间隔设有若干个隔板，并且相邻两隔板分别构成N个用于放置芯片料管的放置槽5和M个用于放置空料管的空管槽6，并且放置槽5与分选机2出口端的分选轨道槽20一一对应设置，N和M均为大于1的正整数；所述上收料支座3和下收料支座4之间下方设有一横向换管传送机构7，所述横向换管传送机构7上垂直设有一托管传输面板8，所述托管传输面板8沿横向换管传送机构7横向移动；所述托管传输面板8上表面沿横向依次设有第一托管卡槽80和第二托管卡槽81，所述第一托管卡槽80和第二托管卡槽81分别经一升降气缸驱动上下升降；每个放置槽5底端两侧对应设有一用于卡住芯片料管的弹性顶舌10，每个位于下收料支座4的放置槽5底端还设有一用于顶住芯片料管的顶叉9，所述顶叉9位于顶舌10之间；每个空管槽6的底端设有用于支撑空料管的托片，所述托片经一托片气缸驱动；每个位于上收料支座3的放置槽5的底端下方还分别开设有一用于芯片料管穿过的开口，所述开口处分别设有一用于夹持芯片料管的夹管气缸；所述托管传输面板8靠近下收料支座4一端处还沿横向依次设有用于顶住顶叉9的第一顶叉气缸82和第二顶叉气缸83，所述第一顶叉气缸82和第二顶叉气缸83分别与第一托管卡槽80和第二托管卡槽81对应设置。

从上述可知，本发明的有益效果在于：收料之前，通过托管传输面板8分别将放置于空管槽6上的空料管传输至每个放置槽5上，空料管的两端分别放置于上收料支座3和下收料支座4的对应的放置槽5内；通过以下过程实现通过托管传输面板8将位于空管槽6上的空料管放置于放置槽5上：

首先，通过横向换管传送机构7驱动托管传输面板8至空管槽6处，第二托管卡槽81上升至托片的下方，距离托片的距离等于一个芯片料管的厚度，空管槽6上预先叠放有空料管，空管槽6内托片经一托片气缸驱动缩回，空料管下降至第二托管卡槽81上，托片经托片气缸驱动伸出托住其余的空料管，将位于最下方的空料管从空管槽6上分离至第二托管卡槽81上，第二托管卡槽81下降，托管传输面板8经横向换管传送机构7传送至放置槽5处，通过第二顶叉气缸83顶住顶叉9，通过第二托管槽81上升至顶叉9处，然后第二顶叉气缸83动作，顶叉9伸出，经空料管顶至开口处，同时通过夹管气缸下降夹持，完成上管；

当其中一放置槽5上的空料管装满后，则通过第一托管卡槽80和第二托管卡槽81配合完成换管，同样的，通过以上步骤将空管槽6上的空料管输送至需要换管的放置槽5处，此时，通过第一顶叉气缸82顶住顶叉9，同时夹管气缸回缩装满后的空料管，装满后的空料管掉落至第一托管卡槽80上，然后第一托管卡槽80上升，将装满后的空料管放置于顶舌10上方，第一顶叉气缸82缩回，装满后的空料管位于顶舌10的上方放置；继续驱动横向传送机构7，将装有空料管的第二托管卡槽81传送至装满后的空料管的下方，同时第二顶叉气缸83顶住顶叉9，当第二托管卡槽81上升至装满后的空料管的下表面时，第二顶叉气缸83缩回，通过顶叉9将空料管顶至分选轨道槽20的出口处，通过夹管气缸动作夹住空的空料管，进行芯片回收。所述第一托管卡槽80和第二托管卡槽81均为两个，分别位于托管传输面板8的两端。图2中，因空管槽6位于右侧，因此位于右侧的为第二托管卡槽81，左侧的为第一托管卡槽80，方便进行上管和换管。

当分选好的芯片对应进入各个分选轨道槽20后，然后根据与分选轨道槽20一一对应连通的放置槽5上的空料管进行回收，空料管的两端对应放置于上收料支座3的放置槽5和下收料支座4对应的放置槽5内，所述第一托管卡槽80用于将位于放置槽5内已装满的空料管顶至放置槽5顶舌10上方，第二托管槽81用于将空料管放置于放置槽5内。

在本实施例中，所述托片气缸、夹管气缸、升降气缸、第一顶叉气缸82和第二顶叉9机构分别与一控制模块电连。

在本实施例中，所述横向换管传送机构7包括一横向设置的同步带传送机构、设置于同步带上的滑块以及一个以上横向间隔架设置于支撑板1上的导向滑轴，所述托管传输面板8与所述滑块固定连接，并且经一连接板沿导向滑轴横向滑动；所述同步带传送机构与所述控制模块电连。所述控制模块为工控机控制器或者嵌入式控制器，实现自动控制。

在本实施例中，所述分选轨道槽20的个数为N个，分别沿横向间隔设置于分选机2的出口端处，每个分选轨道槽20的出口处分别设有一挡板针，所述挡板针经一挡板针气缸驱动，所述挡板针气缸与所述控制模块电连。当空料管装满后，驱动挡板针动作，挡住分选轨道槽20出口，待托管传输板8进行换管后再进行芯片回收。

在本实施例中，所述上收料支座3和下收料支座4之间的距离等于芯片料管的长度。

在本实施例中，位于上收料支座3和下收料支座4的内侧壁的隔板个数均为S，其中S=N+M+1。

在本实施例中，所述下收料支座4的下方还设有一横向的顶叉9支座90，所述顶叉9包括一支脚杆91和一与支脚杆91铰接的顶杆92，所述支脚杆91和顶杆92均呈L型，所述支脚杆91一端固定于顶叉9支座90上，另一端与顶杆92一端铰接，顶杆92另一端经下收料支座4后侧伸入至对应的放置槽5内；所述支脚杆91与顶杆92铰接处连接设有一伸缩弹簧，所述伸缩弹簧固定于所述下收料支座4上。通过第一顶叉气缸82和第二顶叉气缸83控制顶叉9伸缩，从而实现换管和上管，顶叉9与顶舌10相互配合动作。

综上所述，本发明提供的一种集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，结构紧凑，对应进行分选收料，智能控制，可以提高检测的精度，进行准确的分选。

本发明提供的上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，其特征在于：包括倾斜设置于分选机出口端的支撑面板，所述支撑面板上下垂直相对设置有上收料支座和下收料支座，所述上收料支座靠近分选机出口端处；所述上收料支座和下收料支座的内侧壁分别沿横向间隔设有若干个隔板，并且相邻两隔板分别构成N个用于放置芯片料管的放置槽和M个用于放置空料管的空管槽，并且放置槽与分选机出口端的分选轨道槽一一对应设置，N和M均为大于1的正整数；所述上收料支座和下收料支座之间下方设有一横向换管传送机构，所述横向换管传送机构上垂直设有一托管传输面板，所述托管传面输板沿横向换管传送机构横向移动；所述托管传输面板上表面沿横向依次设有第一托管卡槽和第二托管卡槽，所述第一托管卡槽和第二托管卡槽分别经一升降气缸驱动上下升降；每个放置槽底端两侧对应设有一用于卡住芯片料管的弹性顶舌，每个位于下收料支座的放置槽底端还设有一用于顶住芯片料管的顶叉，所述顶叉位于顶舌之间；每个空管槽的底端设有用于支撑空料管的托片，所述托片经一托片气缸驱动；每个位于上收料支座的放置槽的底端下方还分别开设有一用于芯片料管穿过的开口，所述开口处分别设有一用于夹持芯片料管的夹管气缸；所述托管传输面板靠近下收料支座一端处还沿横向依次设有用于顶住顶叉的第一顶叉气缸和第二顶叉气缸，所述第一顶叉气缸和第二顶叉气缸分别与第一托管卡槽和第二托管卡槽对应设置。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，其特征在于：所述托片气缸、夹管气缸、升降气缸、第一顶叉气缸和第二顶叉机构分别与一控制模块电连。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，其特征在于：所述横向换管传送机构包括一横向设置的同步带传送机构、设置于同步带上的滑块以及一个以上横向间隔架设置于支撑板下的导向滑轴，所述托管传输面板与所述滑块固定连接，并且经一连接板沿导向滑轴横向滑动；所述同步带传送机构与所述控制模块电连。

4.根据权利要求2所述的集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，其特征在于：所述分选轨道槽的个数为N个，分别沿横向间隔设置于分选机的出口端处，每个分选轨道槽的出口处分别设有一挡针，所述挡针经一挡针气缸驱动，所述挡针气缸与所述控制模块电连。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，其特征在于：所述上收料支座和下收料支座之间的距离等于芯片料管的长度。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，其特征在于：位于上收料支座和下收料支座的内侧壁的隔板个数均为S，其中S=N+M+1。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置，其特征在于：所述下收料支座的下方还设有一横向的顶叉支座，所述顶叉包括一支脚杆和一与支脚杆铰接的顶杆，所述支脚杆和顶杆均呈L型，所述支脚杆一端固定于顶叉支座上，另一端与顶杆一端铰接，顶杆另一端经下收料支座后侧伸入至对应的放置槽内；所述支脚杆与顶杆铰接处连接设有一伸缩弹簧，所述伸缩弹簧固定于所述下收料支座上。