CN109225910B - 一种芯片频率筛选系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种芯片频率筛选系统，芯片通过进料导轨落入第二通孔内，旋转驱动机构驱动转动板转动，转动板与顶架抵接，从而带动转动架绕转动中心转动，使得第一通孔与第二通孔对接，顶动机构驱动顶杆向下移动，使得所述的顶杆的下端伸进第二通孔内，把芯片推落到第一通孔内，然后旋转驱动机构驱动转动板转动，使得第一通孔置于检测台上进行检测，根据检测的结果转动板转动到相应的出料导轨上，顶动机构驱动顶杆向下移动，把芯片推落到对应的出料导轨内，同时转动架在回复弹簧拉动的拉动下，使得第二通孔与进料导轨的出料端对接，进料导轨内的芯片落入第二通孔内，从而实现动作循环。本发明用于芯片的生产制造。

Description

一种芯片频率筛选系统

技术领域

本发明涉及芯片生产制造的领域，特别涉及一种芯片频率筛选系统。

背景技术

汽车钥匙在点火开关被打开时，在汽车上的发动机控制单元(ECU)就会发出一组加密电子编码信号给汽车钥匙里的芯片，只有当汽车ECU单元能读取反馈接受到正确的防盗编码信号才允许车辆启动。所以，即使一个简单的汽车车钥匙，没有任何按钮，也可以通过内部的芯片编码也能开启和打开车辆的防盗系统。芯片在制造的过程中，需要对进行芯片检测，芯片需要经过特定的频率检测装置，通过频率检测装置发出相应的频率给芯片，频率检测装置检测是否有无信号反馈，如果芯片没有信号反馈到频率检测装置，芯片检测不合格；如果频率检测装置接受到芯片反馈的信号则芯片合格。在现有的芯片生产中都是人工来完成芯片检测的工序，由于是依靠操作者熟练程度的作业，因操作者不同，会使检测所需要的时间及准确率不同，故存在着生产率低且不能获得精确的检测准度问题，此过程中因使用镊子夹击力量无法控制，很容易造成力量过大使芯片破裂失效，手工操作工程容易将芯片表面沾污，造成后期封装焊接不良，手工测试效率也极低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种自动检测、分类的芯片频率筛选系统，其可提高芯片筛选的准确率，也进一步提高芯片生产的效率和降低了制造成本。

本发明解决其技术问题的解决方案是：

一种芯片频率筛选系统，包括检测台、机架，所述的检测台安装在机架上，还包括输送装置，所述的输送装置包括横向设置的转动板，所述的转动板呈条状，所述的转动板的一端连接有旋转驱动机构，所述的旋转驱动机构驱动转动板绕转动板与旋转驱动机构连接的一端转动，所述的转动板的另一端设有竖向设置的第一通孔，所述的第一通孔的上方设有竖向设置的顶杆，所述的顶杆连接有顶动机构，所述的顶动机构可驱动在顶杆上下移动，使得所述的顶杆的下端可伸进第一通孔内，所述的检测台设置在第一通孔的转动路径上，在第一通孔的转动路径上设有横向设置的转动架，所述的转动架设有转动中心，所述的转动架的转动中心与机架轴接，所述的转动架设有竖向设置的第二通孔，所述的转动架连接有顶架，所述的顶架与转动板设置在同一水平高度上，所述的转动架的水平高度高于顶架与转动板的水平高度，在旋转驱动机构驱动转动板转动下，在转动板设有第一通孔的一端可与顶架抵接，从而带动转动架绕转动中心转动，使得第一通孔与第二通孔对接，在所述的转动架的上方设有进料导轨，所述的转动架的转动中心连接有回复弹簧，所述的回复弹簧拉动转动架使得第二通孔与进料导轨的出料端对接，在第一通孔的转动路径上设有若干个出料导轨，若干个出料导轨的进料端间隔排列设置在第一通孔的转动路径上。

作为上述方案的进一步改进，转动板与旋转驱动机构连接的一端固接有转动轴，所述的转动板通过转动轴与机架转动连接，所述的转动轴连接有传动带，所述的传动带连接有转动伺服电机，所述的转动伺服电机通过传动带与转动轴连接。

作为上述方案的进一步改进，所述的进料导轨的进料端连接有振动输送机。

作为上述方案的进一步改进，所述的出料导轨的出料端连接有分料盘。

作为上述方案的进一步改进，在所述的第一通孔、第二通孔内均设有顶块。

作为上述方案的进一步改进，所述的顶动机构包括安装在机架上的顶动伺服电机，所述的顶动伺服电机安装在转动板与旋转驱动机构连接的一端的下方，所述的顶动伺服电机连接有竖向设置的传动杆，所述的传动杆的上端穿过转动板，传动杆的下端与顶动伺服电机传动连接，所述的顶动伺服电机可驱动传动杆上下移动，在顶杆的上端与传动杆的上端之间设有横向设置的传动板，所述的顶杆的上端通过传动板与传动杆的上端固定连接，在转动板两端之间设有竖向设置的固定板，所述的固定板的下部与转动板的上壁面固定连接，所述的固定板设有竖向设置的滑轨，所述的传动板通过滑轨与固定板滑动连接，所述的传动板可沿滑轨上下滑动。

作为上述方案的进一步改进，所述的转动架包括一段圆弧段、两段直边段，一段圆弧段与两段直边段首尾依次连接形成呈扇形状的转动架，所述的转动架的转动中心为扇形的圆心，所述的第二通孔设置在圆弧段的壁面上，所述的顶架与其中一段直边段连接，在所述的转动架转动时圆弧段的上壁面可挡住进料导轨的出料端。

作为上述方案的进一步改进，所述的顶架包括相互连接的弧形段、定位段，在旋转驱动机构驱动转动板转动时，所述的弧形段与转动板抵接，从而带动所述的转动架转动，所述的定位段设置在顶架靠近第二通孔的一侧，当转动板与定位段抵接时，所述的第一通孔与第二通孔对接。

作为上述方案的进一步改进，所述的机架固接有第一定位块、第二定位块，当转动架转动到第一通孔与第二通孔时，所述的第一定位块与定位段抵接，所述的转动架的上壁连接有第三定位块，当第二通孔与进料导轨的出料端对接时，所述的第三定位块与第二定位块抵接。

本发明的有益效果是：芯片通过进料导轨落入第二通孔内，然后旋转驱动机构驱动转动板转动，转动板与顶架抵接，从而带动转动架绕转动中心转动，使得第一通孔与第二通孔对接，顶动机构驱动顶杆向下移动，使得所述的顶杆的下端伸进第二通孔内，把芯片推落到第一通孔内，然后旋转驱动机构驱动转动板转动，使得第一通孔置于检测台上进行检测，根据检测的结果转动板转动到相应的出料导轨上，顶动机构驱动顶杆向下移动，使得所述的顶杆的下端伸进第一通孔内，把芯片推落到对应的出料导轨内，同时转动架在回复弹簧拉动的拉动下，使得第二通孔与进料导轨的出料端对接，进料导轨内的芯片落入第二通孔内，从而实现动作循环。使得芯片可完成自动的检测和分类，其可提高芯片筛选的准确率，实现全自动化的检测，也进一步提高芯片生产的效率和降低了制造成本，可保持芯片成品的质量。

本发明用于芯片的生产制造。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本发明实施例的第二通孔与进料导轨的出料端对接时俯视的示意图；

图2是本发明实施例的第二通孔与进料导轨的出料端对接时主视的示意图；

图3是本发明实施例的第一通孔与第二通孔对接时俯视的示意图；

图4是本发明实施例的第一通孔与第二通孔对接时主视的示意图；

图5是本发明实施例的转动架的俯视示意图；

图6是本发明实施例的转动架的主视示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1至图6，这是本发明的实施例，具体地：

一种芯片频率筛选系统，包括检测台1、机架2，所述的检测台1安装在机架2上，还包括输送装置，所述的输送装置包括横向设置的转动板3，所述的转动板3呈条状，所述的转动板3的一端连接有旋转驱动机构，所述的旋转驱动机构驱动转动板3绕转动板3与旋转驱动机构连接的一端转动，所述的转动板3的另一端设有竖向设置的第一通孔31，所述的第一通孔31的上方设有竖向设置的顶杆32，所述的顶杆32连接有顶动机构，所述的顶动机构可驱动在顶杆32上下移动，使得所述的顶杆32的下端可伸进第一通孔31内，所述的检测台1设置在第一通孔31的转动路径上，在第一通孔31的转动路径上设有横向设置的转动架4，所述的转动架4设有转动中心，所述的转动架4的转动中心与机架2轴接，所述的转动架4设有竖向设置的第二通孔41，所述的转动架4连接有顶架42，所述的顶架42与转动板3设置在同一水平高度上，所述的转动架4的水平高度高于顶架42与转动板3的水平高度，在旋转驱动机构驱动转动板3转动下，在转动板3设有第一通孔31的一端可与顶架42抵接，从而带动转动架4绕转动中心转动，使得第一通孔31与第二通孔41对接，在所述的转动架4的上方设有进料导轨5，所述的转动架4的转动中心连接有回复弹簧，所述的回复弹簧拉动转动架4使得第二通孔41与进料导轨5的出料端对接，在第一通孔31的转动路径上设有若干个出料导轨6，若干个出料导轨6的进料端间隔排列设置在第一通孔31的转动路径上。芯片通过进料导轨5落入第二通孔41内，然后旋转驱动机构驱动转动板3转动，转动板3与顶架42抵接，从而带动转动架4绕转动中心转动，使得第一通孔31与第二通孔41对接，顶动机构驱动顶杆32向下移动，使得所述的顶杆32的下端伸进第二通孔41内，把芯片推落到第一通孔31内，然后旋转驱动机构驱动转动板3转动，使得第一通孔31置于检测台1上进行检测，根据检测的结果转动板3转动到相应的出料导轨6上，顶动机构驱动顶杆32向下移动，使得所述的顶杆32的下端伸进第一通孔31内，把芯片推落到对应的出料导轨6内，同时转动架4在回复弹簧拉动的拉动下，使得第二通孔41与进料导轨5的出料端对接，进料导轨5内的芯片落入第二通孔41内，从而实现动作循环。使得芯片可完成自动的检测和分类，其可提高芯片筛选的准确率，实现全自动化的运输、检测，也进一步提高芯片生产的效率和降低了制造成本，可保持芯片成品的质量。

进一步作为优选的实施方式，转动板3与旋转驱动机构连接的一端固接有转动轴37，所述的转动板3通过转动轴37与机架2转动连接，所述的转动轴37连接有传动带33，所述的传动带33连接有转动伺服电机34，所述的转动伺服电机34通过传动带33与转动轴37连接。通过转动伺服电机34、传动带33与转动轴37的传动结构，使得转动板3的转动更加精准，令第一通孔31与第二通孔41的对接、第一通孔31与出料导轨6的进料端的对接更加准确，从而提高系统运行的稳定性。

进一步作为优选的实施方式，所述的进料导轨5的进料端连接有振动输送机51。振动输送机51可连续地把芯片通过进料导轨5输送到第二通孔41内，实现自动输送的功能。

进一步作为优选的实施方式，所述的出料导轨6的出料端连接有分料盘61。根据检测台1检测的结构，而旋转驱动机构驱动转动板3转动到对应的出料导轨6上，可对合格和不合格的芯片进行分装，从而达到自动分装的功能。

进一步作为优选的实施方式，在所述的第一通孔31、第二通孔41内均设有顶块7。顶块7起到缓冲和固定的作用，芯片可固定在对应的在第二通孔41或第一通孔31内，跟随第二通孔41或第一通孔31转动到相应的位置实现依次的进料、转送、检查、出料的步骤。

进一步作为优选的实施方式，所述的顶动机构包括安装在机架2上的顶动伺服电机8，所述的顶动伺服电机8安装在转动板3与旋转驱动机构连接的一端的下方，所述的顶动伺服电机8连接有竖向设置的传动杆81，所述的传动杆81的上端穿过转动板3，传动杆81的下端与顶动伺服电机8传动连接，所述的顶动伺服电机8可驱动传动杆81上下移动，在顶杆32的上端与传动杆81的上端之间设有横向设置的传动板82，所述的顶杆32的上端通过传动板82与传动杆81的上端固定连接，在转动板3两端之间设有竖向设置的固定板35，所述的固定板35的下部与转动板3的上壁面固定连接，所述的固定板35设有竖向设置的滑轨36，所述的传动板82通过滑轨36与固定板35滑动连接，所述的传动板82可沿滑轨36上下滑动。在顶动伺服电机8驱动传动杆81带动传动板82上下移动，从而传动板82带动顶杆32上下移动，传动杆81设置在转动板3与旋转驱动机构连接的一端，在不妨碍转动板3转动下也可跟随转动板3转动，确保顶杆32保持在第一通孔31或者第二通孔41的上方；所述的传动板82通过滑轨36与固定板35滑动连接，通过滑轨36的导向作用使得顶杆32的移动更加稳定，防止出现走偏的现象。

进一步作为优选的实施方式，所述的转动架4包括一段圆弧段43、两段直边段44，一段圆弧段43与两段直边段44首尾依次连接形成呈扇形状的转动架4，所述的转动架4的转动中心为扇形的圆心，所述的第二通孔41设置在圆弧段43的壁面上，所述的顶架42与其中一段直边段44连接，在所述的转动架4转动时圆弧段43的上壁面可挡住进料导轨5的出料端。通过扇形状的转动架4，在转动架4转动的时候，圆弧段43的上壁面保持与进料导轨5的出料端抵接，可起到挡住进料导轨5内的芯片，当转动架4在回复弹簧的拉动回复到第二通孔41与进料导轨5的出料端对接时，进料导轨5内的芯片可落入到第二通孔41，实现单个芯片的逐一转送。

进一步作为优选的实施方式，所述的顶架42包括相互连接的弧形段45、定位段46，在旋转驱动机构驱动转动板3转动时，所述的弧形段45与转动板3抵接，从而带动所述的转动架4转动，所述的定位段46设置在顶架42靠近第二通孔41的一侧，当转动板3与定位段46抵接时，所述的第一通孔31与第二通孔41对接。转动板3在推动顶架42时与弧形段45对接，使得转动板3与顶架42的相互运动更加流畅，防止出现转动死点的现象，同时为了进一步保证第一通孔31与第二通孔41对接的精准性，通过定位段46与转动板3的抵接实现定位功能。

进一步作为优选的实施方式，所述的机架2固接有第一定位块21、第二定位块22，当转动架4转动到第一通孔31与第二通孔41时，所述的第一定位块21与定位段46抵接，所述的转动架4的上壁连接有第三定位块47，当第二通孔41与进料导轨5的出料端对接时，所述的第三定位块47与第二定位块22抵接。在运作的过程中转动架4的往复转动的速度很快，并且只受回复弹簧的拉动，从而导致转动架4转动的惯性量很大，通过第一定位块21与定位段46抵接确保第一通孔31与第二通孔41快速精准地对接，通过第三定位块47与第二定位块22抵接，确保第二通孔41与进料导轨5快速精准地对接，从而提高系统运作的效率。

以上对本发明的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种芯片频率筛选系统，包括检测台（1）、机架（2），所述的检测台（1）安装在机架（2）上，其特征在于：还包括输送装置，所述的输送装置包括横向设置的转动板（3），所述的转动板（3）呈条状，所述的转动板（3）的一端连接有旋转驱动机构，所述的旋转驱动机构驱动转动板（3）绕转动板（3）与旋转驱动机构连接的一端转动，所述的转动板（3）的另一端设有竖向设置的第一通孔（31），所述的第一通孔（31）的上方设有竖向设置的顶杆（32），所述的顶杆（32）连接有顶动机构，所述的顶动机构可驱动在顶杆（32）上下移动，使得所述的顶杆（32）的下端可伸进第一通孔（31）内，所述的检测台（1）设置在第一通孔（31）的转动路径上，在第一通孔（31）的转动路径上设有横向设置的转动架（4），所述的转动架（4）设有转动中心，所述的转动架（4）的转动中心与机架（2）轴接，所述的转动架（4）设有竖向设置的第二通孔（41），所述的转动架（4）连接有顶架（42），所述的顶架（42）与转动板（3）设置在同一水平高度上，所述的转动架（4）的水平高度高于顶架（42）与转动板（3）的水平高度，在旋转驱动机构驱动转动板（3）转动下，在转动板（3）设有第一通孔（31）的一端可与顶架（42）抵接，从而带动转动架（4）绕转动中心转动，使得第一通孔（31）与第二通孔（41）对接，在所述的转动架（4）的上方设有进料导轨（5），所述的转动架（4）的转动中心连接有回复弹簧，所述的回复弹簧拉动转动架（4）使得第二通孔（41）与进料导轨（5）的出料端对接，在第一通孔（31）的转动路径上设有若干个出料导轨（6），若干个出料导轨（6）的进料端间隔排列设置在第一通孔（31）的转动路径上；

在所述的第一通孔（31）、第二通孔（41）内均设有顶块（7）；

所述的顶动机构包括安装在机架（2）上的顶动伺服电机（8），所述的顶动伺服电机（8）安装在转动板（3）与旋转驱动机构连接的一端的下方，所述的顶动伺服电机（8）连接有竖向设置的传动杆（81），所述的传动杆（81）的上端穿过转动板（3），传动杆（81）的下端与顶动伺服电机（8）传动连接，所述的顶动伺服电机（8）可驱动传动杆（81）上下移动，在顶杆（32）的上端与传动杆（81）的上端之间设有横向设置的传动板（82），所述的顶杆（32）的上端通过传动板（82）与传动杆（81）的上端固定连接，在转动板（3）两端之间设有竖向设置的固定板（35），所述的固定板（35）的下部与转动板（3）的上壁面固定连接，所述的固定板（35）设有竖向设置的滑轨（36），所述的传动板（82）通过滑轨（36）与固定板（35）滑动连接，所述的传动板（82）可沿滑轨（36）上下滑动；

所述的转动架（4）包括一段圆弧段（43）、两段直边段（44），一段圆弧段（43）与两段直边段（44）首尾依次连接形成呈扇形状的转动架（4），所述的转动架（4）的转动中心为扇形的圆心，所述的第二通孔（41）设置在圆弧段（43）的壁面上，所述的顶架（42）与其中一段直边段（44）连接，在所述的转动架（4）转动时圆弧段（43）的上壁面可挡住进料导轨（5）的出料端；

所述的顶架（42）包括相互连接的弧形段（45）、定位段（46），在旋转驱动机构驱动转动板（3）转动时，所述的弧形段（45）与转动板（3）抵接，从而带动所述的转动架（4）转动，所述的定位段（46）设置在顶架（42）靠近第二通孔（41）的一侧，当转动板（3）与定位段（46）抵接时，所述的第一通孔（31）与第二通孔（41）对接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片频率筛选系统，其特征在于：转动板（3）与旋转驱动机构连接的一端固接有转动轴（37），所述的转动板（3）通过转动轴（37）与机架（2）转动连接，所述的转动轴（37）连接有传动带（33），所述的传动带（33）连接有转动伺服电机（34），所述的转动伺服电机（34）通过传动带（33）与转动轴（37）连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片频率筛选系统，其特征在于：所述的进料导轨（5）的进料端连接有振动输送机（51）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片频率筛选系统，其特征在于：所述的出料导轨（6）的出料端连接有分料盘（61）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片频率筛选系统，其特征在于：所述的机架（2）固接有第一定位块（21）、第二定位块（22），当转动架（4）转动到第一通孔（31）与第二通孔（41）时，所述的第一定位块（21）与定位段（46）抵接，所述的转动架（4）的上壁连接有第三定位块（47），当第二通孔（41）与进料导轨（5）的出料端对接时，所述的第三定位块（47）与第二定位块（22）抵接。