CN203304198U

CN203304198U - 管装ic自动烧录喷印一体机

Info

Publication number: CN203304198U
Application number: CN2013202793437U
Authority: CN
Inventors: 徐金海; 钟育华
Original assignee: DONGGUAN ZHENSHIHAO ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: DONGGUAN ZHENSHIHAO ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-05-21
Filing date: 2013-05-21
Publication date: 2013-11-27
Anticipated expiration: 2023-05-21

Abstract

实用新型管装IC自动烧录喷印一体机属于烧录喷码领域，包括自动送管机构、自动翻转机构、步进放料机构、芯片旋转机构、芯片分轨及测试烧录机构、手动插管压板、分梭机构和空管上管及自动收集机构。自动送管机构与自动翻转机构设置于倾斜的机架上端，协同完成自动送料入料动作，将料管内的芯片滑入入料料道内。步进放料机构、芯片旋转机构和芯片分轨及测试烧录机构在倾斜机架的上半部自上而下依次排布。操作人员只需将待测芯片料管装入自动送料机构，设备自动完成上料，换向，分料，烧录测试，喷印，分管和收集等无需手工操作的动作，因而提高了工作效率和杜绝错误操作造成良品与不良品混装的可能，而且设备结构简单，性能稳定，无需特别维护。

Description

管装IC自动烧录喷印一体机

技术领域

本实用新型属于烧录喷码领域，尤其是涉及一种实用新型-管装IC自动烧录喷印一体机。

背景技术

管装芯片由于芯片封装的形状，特别是DIP封装型，在目前的以XYZ类运动平台机械手装置上实现自动取料并测试烧录，基本无法实现，即使可实现，成本高，效率低，平均每个取放操作（从料管中取出，放入到测试烧录设备，之后喷印，最后重新放回料管中）需要4秒-5秒左右（未计算测试烧录时间），且设备结构复杂，设备保养维护成本高，使用此类设备很难获得理想的经济效益，使大多企业难以接受如此高昂的成本和复杂的工序。

中国专利公开了管装IC自动烧录机实用新型专利（公告号CN202479145U，申请日2012.2.16）和（公告号202487176U），两专利克服了管装集成电路数据录入操作强度大，效率低的难题，可以实现高效率低成本的自动烧录，但其缺点是不能实现自动喷印，即烧录后需要安装在另外的喷印机上才能实现喷印，仍然不能实现效率的最大化，操作流程的复杂带来成本的提高。所以市场上急需一种集自动烧录和喷印于一体的机器，以满足高效率、低成本生产的需要。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可自动上管送料，自动分料，自动芯片换向，自动烧录，自动分管，自动喷印及自动分管收集于一体的自滑式芯片烧录测试结构，即本实用新型-管装IC自动烧录喷印一体机。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型的管装IC烧录喷印一体机，包括自动送管机构，自动翻转机构，步进放料机构，芯片旋转机构，芯片分轨及测试烧录机构，手动插管压板，分梭机构，空管上管及自动收集机构；

自动送管机构与自动翻转机构设置于倾斜的机架上端，协同完成自动送料入料动作，将料管内的芯片滑入入料料道内；

步进放料机构、芯片旋转机构和芯片分轨及测试烧录机构在倾斜机架的上半部自上而下依次排布；

步进放料机构将入料料道内的芯片送入芯片旋转机构旋转后进入相应分料道，芯片分轨及测试烧录机构将分料料道内的芯片进行烧录测试，分梭机构对芯片分轨及测试烧录机构处理的产品按良品与不良品分开；

其中还包括喷墨缓冲机构，由分梭机构分开的良品进入喷墨缓冲机构进行喷印处理。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其倾斜的机架与水平面呈30-75度角。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其自动送管机构包括料管槽架、分管气缸、抬管气缸、料管、分管楔块、料管推板及推板气缸，所述的料管槽架垂直于水平放置的料管，使料管两端在料管槽架的作用下单列上下排列，所述的料管推板在料管的一侧，通过推板气缸的作用上下运动，所述的分管气缸安置在抬管气缸的上面与分管楔块相连接，所述的分管气缸和抬管气缸在料管槽架下端连接的平台上，并在水平放置料管的同一侧，所述的抬管气缸在未接到命令时挡住料管槽架的料管使其不会落入槽架下方的料管推板的开槽内。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其自动翻转机构包括翻转气缸、夹管手指气缸及放料挡料气缸，所述的夹管手指气缸和放料挡料气缸通过与倾斜机架平行的入料料管连接并在入料料管下端上下排布，所述的夹管手指气缸与翻转气缸安置在同一个转轴上，所述的放料挡料气缸安置在料管管口处，使管口朝下的芯片不会滑出料管而洒落，当旋转后料管与入料料道口对接时，所述的放料挡料气缸动作使芯片滑入入料料道内。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其步进放料机构包括步进放料气缸、光电检测开关和步进顶料胶棒，所述的步进放料挡料气缸安置于入料料道底端，该气缸上的步进挡料杆挡住入料料道的芯片不能滑入换向旋转料道，所述的光电检测开关安置在步进放料气缸处，所述的步进顶料胶棒安置在步进放料气缸另一个手指上，挡住步进挡料杆上入料料道内的第2个芯片不会向下滑落。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其芯片旋转机构包括换向挡料气缸、换向入料气缸、换向放料气缸、换向旋转气缸、换向旋转料道、换向放料挡杆A和换向放料挡杆B，所述的换向挡料气缸在换向放料气缸和换向入料气缸之间的位置，所述的换向放料挡杆A和换向放料挡杆B分别在换向旋转料道的两侧，所述的换向旋转料道可以通过皮带带动以换向挡料气缸为中心旋转，之后通过换向放料挡杆A或B的芯片滑入A或B分料料道。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其芯片分轨及测试烧录机构机构包括分料气缸，A分料挡料气缸、B分料挡料气缸、A分料料道、B分料料道、分料料道滑轨、A前缓挡料气缸、B前缓挡料气缸、A夹测手指气缸、B夹测手指气缸、A测位金手指、B测位金手指、B后缓挡料气缸、A后缓挡料气缸、A夹测挡料气缸、B夹测挡料气缸、A轨料道和B轨料道，所述的A分量料道与A分料挡料气缸、A前缓挡料气缸、A夹测手指气缸、A 测位金手指、A夹测挡料气缸、A后缓挡料气缸以及A轨料道向连接，所述的A、B测位金手指连接芯片引脚与烧录设备。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其分梭机构包括分梭料道、分梭挡料气缸和分梭导轨滑块，所述的分管分料梭安置在分梭导轨滑块上，通过分料挡料气缸的动作并根据烧录测试结果移动与对应的通道连接，使芯片滑入对应接管通道。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其喷墨缓冲机构包括光电检测开关、喷印挡料气缸和缓冲挡料气缸，所述的光电检测开关设置在喷印挡料气缸处，所述的喷印挡料气缸设置在T1缓冲料道的中间位置，所述的缓冲挡料气缸设置在T1缓冲料道与T1 接料料管的连接处。

本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机，其空管上管和料管收集机构包括：空管槽架、压管气缸、压管块、分管气缸、分管楔块、送管推块、接料空管、推块挡管气缸、顶管气缸和料管收集盒，所述的压管气缸在T1接料管顶端与喷墨缓冲机构中的缓冲挡料气缸上下相接，所述的分管气缸动作带动分管楔块挡住抬管气缸杆的第二根料管，所述的抬管气缸动作将料管放入料管推板开槽内；所述的送管气缸动作将送管推块伸出，所述的顶管气缸与T1接料管口下方对应，将空料管向上推入压管块下方限位槽内与T1通道出料口对齐，所述的压管气缸动作将压管块压住空料管，所述的缓冲挡料气缸动作使T1通道打开，芯片滑入接料料管内，所述的压管块在压管气缸的下方挡住料管下滑落入下方的料管收集盒内。

本实用新型的有益效果是：操作人员只需将待测芯片料管装入自动送料机构，设备自动完成上料，换向，分料，烧录测试，喷印，分管和收集等无需手工操作的动作，因而提高了工作效率和杜绝错误操作造成良品与不良品混装的可能。且设备结构简单，性能稳定，无需特别维护。

附图说明

图1为本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机一较佳实施例的立体组装示意图。

图2为图1中自动送管机构1和自动翻转机构2的立体放大示意图。

图3为图2中自动翻转机构2的立体放大示意图。

图4为图2 中自动送管机构1的立体放大示意图。

图5为图1中步进放料机构3 、芯片旋转机构4、芯片分轨及测试烧录机构5的立体组装放大示意图。

图6为图5中步进放料机构3的立体放大示意图。

图7为图5芯片旋转机构5的立体放大示意图。

图8为图1分梭机构6和喷墨缓冲机构7的立体组装放大示意图。

图9为图8中喷墨缓冲机构7的立体放大示意图。

图10为图1中空管上管与料管收集机构8的立体放大示意图。

图中：1、自动送管机构；2、自动翻转机构；3、步进放料机构；4、芯片旋转机构；5、芯片分轨及测试烧录机构；6、分梭机构；7、喷墨缓冲机构；8、空管上管与料管收集机构；9、机架；10、触摸屏；11、手动插管压板；12、输料轨道；13、自锁式移动脚轮；14、电气控制箱；15、料管收集盒；16、入料料管；17、空芯片；101、料管槽架；102、分管气缸；103、抬管气缸；104、料管推板；105、推板线性轴承；106、推板气缸；107、分管楔块；108、空管收集槽；109、料管；201、夹管手指气缸；202、翻转气缸；203、放料挡料气缸；205、入料料道；301、步进放料气缸；302、步进顶料胶棒；401、换向挡料气缸；402、换向放料气缸；403、换向旋转气缸；404、换向入料气缸；405、换向旋转料道；406、换向放料挡杆A；407、换向放料挡杆B；408、光电检测开关；501、A分料挡料气缸；502、B分料挡料气缸；503、分料气缸；504、A分料料道；505、B分料料道；506、分料料道滑轨；507、A前缓挡料气缸；508、B前缓挡料气缸；509、A夹测手指气缸；510、B夹测手指气缸；511、A夹测挡料气缸；512、B夹测挡料气缸；513、A测位金手指；514、B测位金手指；515、A后缓挡料气缸；516、B后缓挡料气缸；517、B轨料道；518、A轨料道；601、分梭料道；602、分梭挡料气缸；603、分梭从动轮；604、分梭导轨滑块；605、分梭驱动马达；606、分梭驱动带；607、分管分料梭；701、光电检测开关；702、喷印挡料气缸；703、缓冲挡料气缸；704、喷印头；705、喷印头驱动电机；706、喷印头移动座；707、喷印头安装板；708、XY调节平台；709、驱动皮带；710、从动轮；801、空管槽架；802、压管气缸；803、压管块；804、分管气缸；805、分管楔块；806、送管楔块；807、接料空管；808、T1接料料管；811、T2-T6接料料管；809、推块挡管气缸；810、顶管气缸；811、抬管气缸。

具体实施方式

如图1所示，为本实用新型管装IC自动烧录喷印一体机的一较佳实施例。

该管装IC自动烧录喷印一体机，包括自动送管机构1、自动翻转机构2、步进放料机构3、输料轨道12、芯片旋转机构4、芯片分轨及测试烧录机构5、空管上管与料管收集机构8、机架9、触摸屏10、手动插管压板11、喷墨缓冲机构7、电气控制箱14、料管收集盒15及自锁式移动脚轮13。

本实用新型的管装IC自动烧录喷印一体机，在与水平面呈45度的机架上依次排布有自动送管机构1、自动翻转机构2、步进放料机构3、芯片旋转机构4、芯片分轨和测试烧录机构5、分梭机构6、手动插管压板12、喷墨缓冲机构7、空管上管与料管收集机构8和料管收集盒15等。

请参阅图2与图4，所述自动送管机构1包括送料底板上安装有料管槽架101，分管气缸102，抬管气缸103，料管推板104，推板气缸106，推板线性轴承105，分管楔块107、空管收集槽108以及料管109。初始状态下有抬管气缸103伸出挡住正放的入料料管16（料管一端拔除管钉，芯片引脚朝下，芯片PIN1朝无管钉方向，管口朝向翻转旋转气缸），入料料管16不会落入槽架下方的料管推板104的开槽内，当需要送管时，分管气缸102带动分管楔块107分开并挡住抬管气缸103上第二根料管，之后抬管气缸103动作，将抬管气缸103伸出杆上第1根料管放入料管推板104开槽内，下一步通过自动翻转机构2完成翻转动作。

请参阅图2与图3，所述自动翻转机构2包括翻转气缸202、夹管手指气缸201及放料挡料气缸203，其中夹管手指气缸201和放料挡料气缸203通过入料料管16连接并在入料料管16上下排布，当抬管气缸103伸出杆上第1根料管放入料管推板104开槽内时，翻转气缸202动作，将安装在此气缸转轴上的夹管手指气缸201翻转180度，之后夹管手指气缸201动作，松开手指，放空芯片的料管落入空管收集槽108，之后推板气缸106动作伸出，推动料管推板104伸出，将料管送至夹管手指夹持位置，之后夹管手指气缸201动作，将料管夹住，翻转气缸202复位，将料管朝后旋转180度，料管长度方向以45度角倾斜，出料管口朝下，此时，芯片翻转，引脚朝上，PIN1朝下，芯片倒置，由于料管夹持位置的料管管口处安装有放料挡料气缸203，芯片不会滑出料管而洒落，旋转后的料管与45度角的入料料道205口对接，之后，位于料管夹持位置的料管管口处的放料挡料气缸203动作，将料管内的芯片滑入入料料道205内，在料管夹持位置的料管管口处还安装有光电检测开关，在检测到管口有芯片时，放料挡料气缸203一直动作，料管内的芯片可以一直滑入入料料道205内，此后，推板气缸106复位，料管推板104回位，同时抬管气缸103复位，气缸杆伸出，之后分管气缸复位，带动分管楔块回位，上面的料管自然落在抬管气缸103伸出杆上，之后抬管气缸103动作，将抬管气缸103伸出杆上第1根料管放入料管推板104开槽内，新的料管落入料管推板104开槽内。

请参阅图5与图6，所述步进放料机构3包括步进放料气缸301和步进顶料胶棒302，其中从入料料管16滑入入料料道205的芯片，被安装于入料料道205底端的步进放料气缸301上的步进挡料杆挡住，不会直接滑入换向旋转料道内，当需要放料入换向旋转料道404时，首先在步进放料处的光电检测开关408检测到有芯片，之后步进放料气缸301动作，由于安装在步进放料气缸301另一个手指上的步进顶料胶棒302被调整到在步进挡料杆仍然挡住此杆上面的第1个芯片时已经压住步进挡料杆上入料料道内的第2个芯片以致芯片不会向下滑落，之后步进顶料胶棒302压缩和稍微弯曲，当步进放料挡杆抬起到不能挡住芯片时，芯片滑出入料料道205，将进行下一步的芯片旋转机构4。

请参阅图5与图7，所述芯片旋转机构4包括换向挡料气缸401、换向入料气缸404、换向放料气缸402、换向旋转气缸403、换向旋转料道405、换向放料挡杆A 406和换向放料挡杆B 407，位于入料料道205底端的光电检测开关408检测到芯片时，换向入料气缸404推动换向放料挡杆A 406动作一次以便芯片滑入换向旋转料道405的换向挡料气缸401与换向放料杆A 406之间，之后换向旋转气缸403通过皮带带动换向旋转料道405以换向挡料气缸401为中心旋转180度后换向放料气缸402推动换向放料杆A 406动作一次，芯片滑入A分料料道504。芯片滑入到换向旋转放料挡杆B 407与换向挡料气缸401间，之后换向旋转气缸403复位带动换向旋转料道405反方向旋转180度，之后分料气缸503动作，B分料料道505与换向旋转料道405对齐之后，换向旋转放料气缸402动作一次，芯片滑入B分料料道505，重复步进放料动作和换向动作可保证在换向旋转料道405的两边和两个分料料道内保持有芯片。

请参阅图5，所述芯片分轨及测试烧录机构5机构包括分料气缸503，A分料挡料气缸501、B分料挡料气缸502、A分料料道504、B分料料道505、分料料道滑轨506、A前缓挡料气缸507、B前缓挡料气缸508、A夹测手指气缸509、B夹测手指气缸510、A测位金手指513、B测位金手指514、B后缓挡料气缸516、A后缓挡料气缸515、A夹测挡料气缸511、B夹测挡料气缸512、A轨料道518和B轨料道517，其中分料气缸503动作后，A分料料道504与A轨料道518对齐，A分料挡料气缸501动作，将A分料料道504内的芯片放入A轨料道518 的A前缓挡料气缸507前，在检测到A测位金手指513处无芯片及测试烧录操作时，A前缓挡料气缸507动作一次，将芯片放入A夹测挡料气缸511处，A夹测手指气缸509动作，在此处底板背面与A测位金手指513连接的测试烧录设备通过金手指夹持接触芯片引脚，开始A轨测试烧录操作。同时分料气缸503复位，B分料料道505与B轨料道517对齐，B分料挡料气缸502动作一次，芯片滑入B轨料道517 的B前缓挡料气缸508处，在检测到B测位金手指514处无芯片及测试烧录操作时，B前缓挡料气缸508动作一次，将芯片放入B夹测挡料气缸512处，B夹测手指气缸510动作，在此处底板背面与B测位金手指514连接的测试烧录设备通过左右金手指夹持接触芯片引脚，开始B轨测试烧录操作。

请参阅图8，所述分梭机构6包括分梭料道601、分梭挡料气缸602、分梭从动轮603、分梭导轨滑块604、分梭驱动马达605和分梭驱动带606，当A轨芯片测试烧录完成并将让芯片滑落到A后缓挡料气缸515处后，分管分料梭607内检测无芯片时，分管分料梭607移动到A轨料道518下方并与之对齐后，A后缓挡料气缸515动作一次，芯片滑入分梭料道601内，根据烧录结果和分管操作设置，分管分料梭607移动对齐到对应的通道后，分梭挡料气缸602动作一次，芯片滑入对应接管通道。假如，芯片测试烧录结果不良，则放入T2-T6通道，芯片直接滑入T2-T6接料料管，在T2-T6接料料管计数到一定数量时，对应的通道提示手动更换料管，如果芯片测试烧录结果良好，则放入T1通道的缓冲料道，在缓冲料道的中间位置设置有喷印挡料气缸702和在料道的底面滑槽开有喷印的窗口，即芯片将进入下一步的喷印缓冲机构7。

请参阅图8与图9，所述喷墨缓冲机构7包括光电检测开关701、喷印挡料气缸702、缓冲挡料气缸703、喷印头704、喷印头驱动电机705、喷印头移动座706、喷印头安装板707和XY调节平台708，如果芯片根据测试烧录结果良好放入了T1通道的缓冲料道，在缓冲料道的中间位置设置有喷印挡料气缸702和在料道的底面滑槽开有喷印的窗口，当喷印挡料气缸702处的光电检测开关701检测到有芯片时，在缓冲料道的背面安装的喷印头驱动电机705通过驱动皮带709驱动喷印头移动座706，从而带动喷印头704以设定的速度和位置将字符喷印在芯片正面的设定位置上，完成喷印之后，喷印挡料气缸702动作一次，芯片滑入已经自动放置在T1通道缓冲料道出口的接料料管808内。

请参阅图10，所述空管上管和料管收集机构包括：空管槽架801、压管气缸802、压管块803、分管气缸804、分管楔块805、送管推块806、接料空管807、推块挡管气缸809、顶管气缸810和料管收集盒15，当T1通道接料料管808满管或无管时，T1通道缓冲料道缓冲挡料气缸复位，气缸杆伸出，确保缓冲料道内的芯片不会滑落，顶管气缸810复位收回，压管气缸802复位收回，压管块412松开，料管会自然落入下方的料管收集盒15内，而放置在空管槽架501内的空料管被抬管气缸杆伸出挡住（料管一端拔除管钉，料管槽朝上，入料管口朝上），接料空管807不会落入槽架下方的料管推板的开槽内，当需要送空管时，分管气缸804带动分管楔块805分开并挡住抬管气缸杆上第二根料管，之后抬管气缸811动作，将抬管气缸伸出杆上第1根料管放入料管推板开槽内，之后底板下方的送管气缸动作将送管推块806伸出，之后顶管气缸810动作，将接料空管807向上推入压管块803下方限位槽内与T1通道出料口对齐，之后压管气缸802动作，压管块803压住空料管，之后缓冲挡料气缸703动作，T1通道打开，芯片可以滑入接料管内。之后推块挡管气缸809动作，之后推板气缸复位，送管推块806回位，然后分管气缸804复位，分管楔块805松开，空料管下落。

以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内技术领域。

Claims

1.管装IC自动烧录喷印一体机，包括：

自动送管机构，自动翻转机构，步进放料机构，芯片旋转机构，芯片分轨及测试烧录机构，手动插管压板，分梭机构，空管上管及自动收集机构；

其特征在于：还包括喷墨缓冲机构，由分梭机构分开的良品进入喷墨缓冲机构进行喷印处理。

2.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：所述的自动送管机构包括料管槽架、分管气缸、抬管气缸、料管、分管楔块、料管推板及推板气缸，所述的料管槽架垂直于水平放置的料管，使料管两端在料管槽架的作用下单列上下排列，所述的料管推板在料管的一侧，通过推板气缸的作用上下运动，所述的分管气缸安置在抬管气缸的上面与分管楔块相连接，所述的分管气缸和抬管气缸在料管槽架下端连接的平台上，并在水平放置料管的同一侧，所述的抬管气缸在未接到命令时挡住料管槽架的料管使其不会落入槽架下方的料管推板的开槽内。

3.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：所述的自动翻转机构包括翻转气缸、夹管手指气缸及放料挡料气缸，所述的夹管手指气缸和放料挡料气缸通过与倾斜机架平行的入料料管连接并在入料料管下端上下排布，所述的夹管手指气缸与翻转气缸安置在同一个转轴上，所述的放料挡料气缸安置在料管管口处，使管口朝下的芯片不会滑出料管而洒落，当旋转后料管与入料料道口对接时，所述的放料挡料气缸动作使芯片滑入入料料道内。

4.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：所述的步进放料机构包括步进放料气缸、光电检测开关和步进顶料胶棒，所述的步进放料挡料气缸安置于入料料道底端，该气缸上的步进挡料杆挡住入料料道的芯片不能滑入换向旋转料道，所述的光电检测开关安置在步进放料气缸处，所述的步进顶料胶棒安置在步进放料气缸另一个手指上，挡住步进挡料杆上入料料道内的第2个芯片不会向下滑落。

5.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：所述的芯片旋转机构包括换向挡料气缸、换向入料气缸、换向放料气缸、换向旋转气缸、换向旋转料道、换向放料挡杆A和换向放料挡杆B，所述的换向挡料气缸在换向放料气缸和换向入料气缸之间的位置，所述的换向放料挡杆A和换向放料挡杆B分别在换向旋转料道的两侧，所述的换向旋转料道可以通过皮带带动以换向挡料气缸为中心旋转，之后通过换向放料挡杆A或B的芯片滑入A或B分料料道。

6.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：所述的芯片分轨及测试烧录机构机构包括分料气缸，A分料挡料气缸、B分料挡料气缸、A分料料道、B分料料道、分料料道滑轨、A前缓挡料气缸、B前缓挡料气缸、A夹测手指气缸、B夹测手指气缸、A测位金手指、B测位金手指、B后缓挡料气缸、A后缓挡料气缸、A夹测挡料气缸、B夹测挡料气缸、A轨料道和B轨料道，所述的A分量料道与A分料挡料气缸、A前缓挡料气缸、A夹测手指气缸、A 测位金手指、A夹测挡料气缸、A后缓挡料气缸以及A轨料道向连接，所述的A、B测位金手指连接芯片引脚与烧录设备。

7.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：所述的分梭机构包括分梭料道、分梭挡料气缸和分梭导轨滑块，所述的分管分料梭安置在分梭导轨滑块上，通过分料挡料气缸的动作并根据烧录测试结果移动与对应的通道连接，使芯片滑入对应接管通道。

8.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：所述的喷墨缓冲机构包括光电检测开关、喷印挡料气缸和缓冲挡料气缸，所述的光电检测开关设置在喷印挡料气缸处，所述的喷印挡料气缸设置在T1缓冲料道的中间位置，所述的缓冲挡料气缸设置在T1缓冲料道与T1 接料料管的连接处。

9.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：所述的空管上管和料管收集机构包括：空管槽架、压管气缸、压管块、分管气缸、分管楔块、送管推块、接料空管、推块挡管气缸、顶管气缸和料管收集盒，所述的压管气缸在T1接料管顶端与喷墨缓冲机构中的缓冲挡料气缸上下相接，所述的分管气缸动作带动分管楔块挡住抬管气缸杆的第二根料管，所述的抬管气缸动作将料管放入料管推板开槽内；所述的送管气缸动作将送管推块伸出，所述的顶管气缸与T1接料管口下方对应，将空料管向上推入压管块下方限位槽内与T1通道出料口对齐，所述的压管气缸动作将压管块压住空料管，所述的缓冲挡料气缸动作使T1通道打开，芯片滑入接料料管内，所述的压管块在压管气缸的下方挡住料管下滑落入下方的料管收集盒内。

10.如权利要求1所述的管装IC自动烧录喷印一体机，其特征在于：倾斜的机架与水平面呈30-75度角。