CN113140495B - 一种igbt芯片自动下料机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IGBT芯片自动下料机，旨在提供一种不仅能够有效解决因芯片料管内的IGBT芯片的引脚朝向不对，发生IGBT芯片的引脚与芯片料管下料机的输出通道发生干涉，而使得IGBT芯片卡死的问题；而且能够保证输出的IGBT芯片的引脚朝向一致的一种IGBT芯片自动下料机。它包括机架，机架上设有第一抓取机械手；芯片料库，芯片料库用于放置芯片料管；芯片料管方向调整装置，芯片料管方向调整装置包括输入调整部与输出部，第一抓取机械手用于将芯片料库上的芯片料管搬运并放置到输入调整部，放置到输入调整部的芯片料管在自重作用下进入输入调整部，并通过芯片料管方向调整装置对芯片料管内的芯片的引脚的朝向进行调整，然后输出到输出部。

Description

一种IGBT芯片自动下料机
技术领域
本发明涉及一种自动送料机，具体涉及一种IGBT芯片自动下料机。
背景技术
芯片料管即管装芯片，它是一管一管的。目前的芯片料管下料机是指将芯片料管内依次分布在的芯片逐个输出的下料机，芯片料管下料机工作时，将芯片料管倾斜呈一定角度，然后使芯片料管内的芯片在重力作用下输出。目前的芯片料管下料机的芯片料管的上料分为手动上料和自动上料，其中自动上料方式中，芯片料管依次叠放在料库内，通过机械手将料库内的芯片料管自动抓取到芯片料管下料机上（一次抓取一个芯片料管），然后，通过芯片料管下料机实现芯片逐个输出。目前的IGBT芯片采用这种芯片料管下料机时存在以下不足：由于IGBT芯片的引脚分布在芯片的同一侧，且引脚长度较长，虽然同一芯片料管内的IGBT芯片的引脚朝向同一侧，但料库内的各芯片料管的IGBT芯片的引脚的朝向可能不同，直接将芯片料管抓取到芯片料管下料机上进行下料时，无法控制输出的IGBT芯片的引脚的朝向，如此会影响IGBT芯片的下一步操作工序的正常进行；甚至会出现芯片料管内的IGBT芯片的引脚朝向不对，而发生IGBT芯片的引脚与芯片料管下料机的输出通道发生干涉，而卡死的问题。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种不仅能够有效解决因芯片料管内的IGBT芯片的引脚朝向不对，发生IGBT芯片的引脚与芯片料管下料机的输出通道发生干涉，而使得IGBT芯片卡死的问题；而且能够保证输出的IGBT芯片的引脚朝向一致的一种IGBT芯片自动下料机。
本发明的技术方案是：
一种IGBT芯片自动下料机，包括：
机架，机架上设有第一抓取机械手；
芯片料库，芯片料库用于放置芯片料管，芯片料管包括横截面呈矩形的料管及若干依次分布在料管内的芯片，芯片包括芯片本体及若干引脚，芯片的重心分布在芯片本体的中部，同一芯片的引脚分布在芯片的同一侧，同一芯片料管内的芯片的引脚朝向同一侧；
芯片料管方向调整装置，芯片料管方向调整装置包括输入调整部与输出部，第一抓取机械手用于将芯片料库上的芯片料管搬运并放置到输入调整部，放置到输入调整部的芯片料管在自重作用下进入输入调整部，并通过芯片料管方向调整装置对芯片料管内的芯片的引脚的朝向进行调整，然后输出到输出部。
芯片料管方向调整装置还包括导向部，所述输入调整部包括上下两端开口的竖向通道及设置在竖向通道内并将竖向通道分隔成左中右三个腔体的两块倾斜导板，两块倾斜导板呈倒V分布，两块倾斜导板的顶边相交形成条形顶撑部，条形顶撑部呈水平分布，左中右三个腔体中的左右两个腔体各自形成上下两端开口的调整通道；
所述输出部包括位于竖向通道的下方的倾斜导槽及与倾斜导槽的下端连通的料管输出槽，倾斜导槽的开口朝上，料管输出槽的开口朝上，料管输出槽的底面呈水平分布；
所述导向部包括两个导向通道，导向通道与调整通道一一对应，导向通道包括位于上端与对应的调整通道的下端连通的竖向通道及位于调整通道与倾斜导槽之间的倾斜通道，两个导向通道的倾斜通道的倾斜方向相同，倾斜通道的上端与对应的竖向通道的下端连通，倾斜通道的下端与倾斜导槽的槽口相连通；
所述第一抓取机械手上抓取的芯片料管呈水平分布，第一抓取机械手上抓取的芯片料管的长度方向与条形顶撑部的长度方向相平行，第一抓取机械手将芯片料管放置到输出部的条形顶撑部上，芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上。
当芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上时，芯片料管将在自重作用下沿条形顶撑部转动并下滑到其中的一块倾斜导板，然后芯片料管沿倾斜导板下滑至对应的竖向通道内，此时，竖向通道内芯片料管内的芯片的引脚朝上分布，接着，竖向通道内芯片料管通过倾斜通道下滑到倾斜导槽内，然后通过倾斜导槽输出至料管输出槽内，从而使输出至料管输出槽内的每一个芯片料管内的芯片的引脚都朝向倾斜导槽的下端。
本方案的IGBT芯片自动下料机，先通过芯片料管方向调整装置对芯片料库内的芯片料管芯片的引脚的朝向进行调整，并输出到输出部，使输出至输出部的输出槽内的每一个芯片料管内的芯片的引脚都朝向同一侧；具体的，由于芯片料管内的IGBT芯片沿芯片料管的长度方向依次分布，同一芯片的引脚分布在芯片的同一侧，同一芯片料管内的芯片的引脚朝向同一侧，且芯片的重心分布在芯片本体的中部，因而整个芯片料管重心分布在芯片本体这一侧，本申请利用这一特点，在第一抓取机械手将芯片料管放置到输出部的条形顶撑部上时，芯片料管的长度方向与条形顶撑部的长度方向相平行，且芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上，如此，当芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上时，芯片料管将在自重作用下沿条形顶撑部转动并下滑到其中的一块倾斜导板，具体的，芯片料管重心分布在条形顶撑部左侧，则芯片料管往左转动并下滑到左侧的倾斜导板上，且该倾斜导板上的芯片料管内的芯片引脚朝上；芯片料管重心分布在条形顶撑部右侧，则芯片料管往右转动并下滑到右侧的倾斜导板上，且该倾斜导板上的芯片料管内的芯片引脚朝上；然后芯片料管沿倾斜导板下滑至对应的竖向通道内，此时，竖向通道内芯片料管内的芯片的引脚朝上分布，接着，竖向通道内芯片料管通过倾斜通道下滑到倾斜导槽内，然后通过倾斜导槽输出至料管输出槽内，从而使输出至料管输出槽内的每一个芯片料管内的芯片的引脚都朝向倾斜导槽的下端；
如此，在接下来芯片自动下料机将芯片料管倾斜，输出芯片料管内的芯片时，可以保证芯片料管内的芯片的引脚朝向正确，从而能够有效解决因芯片料管内的IGBT芯片的引脚朝向不对，发生IGBT芯片的引脚与芯片料管下料机的输出通道发生干涉，而使得IGBT芯片卡死的问题；同时，能够保证输出的IGBT芯片的引脚朝向一致。
作为优选，还包括推料装置、料管转动装置与芯片输出装置，机架上还设有第二抓取机械手，所述推料装置包括上料平台及料管推移机构，所述芯片输出装置包括倾斜分布的芯片输出通道，所述第二抓取机械手用于将输出部的芯片料管搬运并放置到上料平台，料管推移机构用于将上料平台的芯片料管推入料管转动装置上，料管转动装置用于转动芯片料管，以使芯片料管的倾斜角度与芯片输出通道的倾斜角度一致。具体的工作时，第二抓取机械手将输出部的芯片料管搬运并放置到上料平台，接着，料管推移机构将上料平台的芯片料管推入料管转动装置上，再接着，料管转动装置转动芯片料管，使芯片料管的倾斜角度与芯片输出通道的倾斜角度一致；然后，芯片料管内的芯片在自重作用下下滑至输出通道内，进行芯片输出，从而保证输出的IGBT芯片的引脚朝向一致。
作为优选，料管转动装置包括转动座及设置在机架上用于旋转所述转动座的旋转执行装置，所述转动座上设有与芯片输出通道配合的转接通道，转接通道的一端设有料管插接口；
所述上料平台上设有料管挡块，所述料管推移机构包括横向推料机构与纵向推料机构，横向推料机构包括推块及用于推移推块的横向推料气缸，横向推料气缸的伸缩方向与转动座的旋转轴相平行；纵向推料机构包括推板及用于推移推板的纵向推料气缸，纵向推料气缸的伸缩方向与横向推料气缸的伸缩方向相垂直；
所述第二抓取机械手将芯片料管放置到推块与料管挡块之间的上料平台上，横向推料气缸通过推块将料管挡块往料管挡块方向推移并使芯片料管抵在料管挡块上；当芯片料管抵在料管挡块上时，芯片料管的一端正对料管插接口，且芯片料管位于料管插接口与推板之间。
作为优选，料管转动装置还包括料管压块及设置在转动座上的料管固定气缸，所述转动座的上表面设有与料管插接口连通的压块过孔，所述料管压块位于压块过孔内，所述料管固定气缸用于推动料管压块。
作为优选，转动座上还设有支架，支架上设有料管振动气缸，料管振动气缸用于振动固定在料管转动装置上的芯片料管。
作为优选，转动座上还设有芯片挡料气缸，芯片挡料气缸的活塞杆能够伸入到转接通道内。
作为优选，芯片输出装置还包括上下两个分料气缸，上下两个分料气缸沿芯片输出通道的输送方向分布，分料气缸的活塞杆端部能够伸入到芯片输出通道内。
本发明的有益效果是：不仅能够有效解决因芯片料管内的IGBT芯片的引脚朝向不对，发生IGBT芯片的引脚与芯片料管下料机的输出通道发生干涉，而使得IGBT芯片卡死的问题；而且能够保证输出的IGBT芯片的引脚朝向一致。
附图说明
图1是本发明的一种IGBT芯片自动下料机的一种结构示意图。
图2是本发明的芯片料管方向调整装置的一种结构示意图。
图3是图2的俯视图。
图4是本发明的一种IGBT芯片自动下料机的推料装置、料管转动装置与芯片输出装置的一种结构示意图。
图5是现有技术中的芯片料管的一种结构示意图。
图中：
芯片料库2.1；
第一抓取机械手2.2；
芯片料管方向调整装置2.3，输入调整部2.31，倾斜导板2.311，调整通道2.312，条形顶撑部2.313，输出部2.32，倾斜导槽2.321，料管输出槽2.322，导向通道2.33，竖向通道2.331，倾斜通道2.332；
第二抓取机械手2.4；
推料装置2.5，上料平台2.51，料管挡块2.52，推块2.53，推板2.54，纵向推料气缸2.55；
料管转动装置2.6，转动座2.61，旋转执行装置2.62，转接通道2.63，料管插接口2.64，料管固定气缸2.65，芯片挡料气缸2.66，支架2.67，料管振动气缸2.68；
芯片输出装置2.7，芯片输出通道2.71，分料气缸2.72；
芯片料管2.8，料管2.81，芯片2.82，芯片本体2.821，引脚2.822。
具体实施方式
为使本发明技术方案实施例目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明实施例的技术方案进行清楚地解释和说明，但下述实施例仅为本发明的优选实施例，而不是全部实施例。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本发明的保护范围。
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本方案，而不能解释为对本发明方案的限制。
参照下面的描述和附图，将清楚本发明的实施例的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本发明的实施例中的一些特定实施方式来表示实施本发明的实施例的原理的一些方式，但是应当理解，本发明的实施例的范围不受此限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定，“若干”的含义是表示一个或者多个。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
具体实施例一：如图1 所示，一种IGBT芯片自动下料机，包括机架、芯片料库2.1与芯片料管方向调整装置2.3。机架上设有第一抓取机械手2.2。
芯片料库用于放置芯片料管。如图5所示，芯片料管2.8包括横截面呈矩形的料管2.81及若干依次分布在料管内的芯片2.82，芯片包括芯片本体2.821及若干引脚2.822，芯片的重心分布在芯片本体的中部，同一芯片的引脚分布在芯片的同一侧，同一芯片料管内的芯片的引脚朝向同一侧。
如图1、图2、图3 所示，芯片料管方向调整装置2.3包括导向部、输入调整部2.31与输出部2.32。第一抓取机械手用于将芯片料库上的芯片料管搬运并放置到输入调整部，放置到输入调整部的芯片料管在自重作用下进入输入调整部，并通过芯片料管方向调整装置对芯片料管内的芯片的引脚的朝向进行调整，然后输出到输出部。
输入调整部包括上下两端开口的竖向通道及设置在竖向通道内并将竖向通道分隔成左中右三个腔体的两块倾斜导板2.311。竖向通道的横截面呈矩形，竖向通道的横截面的长度略大于与芯片料管的长度。两块倾斜导板呈倒V分布，两块倾斜导板的顶边相交形成条形顶撑部2.313。条形顶撑部呈水平分布。左中右三个腔体中的左右两个腔体各自形成一个上下两端开口的调整通道2.312。
输出部包括位于竖向通道的下方的倾斜导槽2.321及与倾斜导槽的下端连通的料管输出槽2.322。倾斜导槽的开口朝上，料管输出槽的开口朝上，料管输出槽的底面呈水平分布。
导向部包括两个导向通道2.33，导向通道与调整通道一一对应。导向通道包括位于上端与对应的调整通道的下端连通的竖向通道2.331及位于调整通道与倾斜导槽之间的倾斜通道2.332。两个导向通道的倾斜通道的倾斜方向相同。倾斜通道的上端与对应的竖向通道的下端连通，具体的，倾斜通道的上端与对应的竖向通道的下端通过弧形通道平滑过渡连通。倾斜通道的下端与倾斜导槽的槽口相连通。
本实施例中，芯片料库内的芯片料管呈水平分布，且芯片料库内的芯片料管长度方向与条形顶撑部的长度方向相平行。第一抓取机械手上抓取的芯片料管呈水平分布，第一抓取机械手上抓取的芯片料管的长度方向与条形顶撑部的长度方向相平行，第一抓取机械手将芯片料管放置到输出部的条形顶撑部上，芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上。
当芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上时，芯片料管将在自重作用下沿条形顶撑部转动并下滑到其中的一块倾斜导板，然后芯片料管沿倾斜导板下滑至对应的竖向通道内，此时，竖向通道内芯片料管内的芯片的引脚朝上分布，接着，竖向通道内芯片料管通过倾斜通道下滑到倾斜导槽内，然后通过倾斜导槽输出至料管输出槽内，从而使输出至料管输出槽内的每一个芯片料管内的芯片的引脚都朝向倾斜导槽的下端。
本实施例的IGBT芯片自动下料机，先通过芯片料管方向调整装置对芯片料库内的芯片料管芯片的引脚的朝向进行调整，并输出到输出部，使输出至输出部的输出槽内的每一个芯片料管内的芯片的引脚都朝向同一侧；具体的，由于芯片料管内的IGBT芯片沿芯片料管的长度方向依次分布，同一芯片的引脚分布在芯片的同一侧，同一芯片料管内的芯片的引脚朝向同一侧，且芯片的重心分布在芯片本体的中部，因而整个芯片料管重心分布在芯片本体这一侧，本申请利用这一特点，在第一抓取机械手将芯片料管放置到输出部的条形顶撑部上时，芯片料管的长度方向与条形顶撑部的长度方向相平行，且芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上，如此，当芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上时，芯片料管将在自重作用下沿条形顶撑部转动并下滑到其中的一块倾斜导板，具体的，芯片料管重心分布在条形顶撑部左侧，则芯片料管往左转动并下滑到左侧的倾斜导板上，且该倾斜导板上的芯片料管内的芯片引脚朝上；芯片料管重心分布在条形顶撑部右侧，则芯片料管往右转动并下滑到右侧的倾斜导板上，且该倾斜导板上的芯片料管内的芯片引脚朝上；然后芯片料管沿倾斜导板下滑至对应的竖向通道内，此时，竖向通道内芯片料管内的芯片的引脚朝上分布，接着，竖向通道内芯片料管通过倾斜通道下滑到倾斜导槽内，然后通过倾斜导槽输出至料管输出槽内，从而使输出至料管输出槽内的每一个芯片料管内的芯片的引脚都朝向倾斜导槽的下端；
如此，在接下来芯片自动下料机将芯片料管倾斜，输出芯片料管内的芯片时，可以保证芯片料管内的芯片的引脚朝向正确，从而能够有效解决因芯片料管内的IGBT芯片的引脚朝向不对，发生IGBT芯片的引脚与芯片料管下料机的输出通道发生干涉，而使得IGBT芯片卡死的问题；同时，能够保证输出的IGBT芯片的引脚朝向一致。
具体实施例二：本实施例的其余结构参照具体实施例一，其不通之处在于：
如图1 、图4所示，一种IGBT芯片自动下料机，还包括推料装置2.5、料管转动装置2.6与芯片输出装置2.7。机架上还设有第二抓取机械手2.4。
芯片输出装置包括倾斜分布的芯片输出通道2.71。
料管转动装置包括转动座2.61及设置在机架上用于旋转所述转动座的旋转执行装置2.62，转动座的旋转轴水平分布。旋转执行装置为电机或旋转气缸。转动座上设有与芯片输出通道配合的转接通道2.63，转接通道的一端设有料管插接口2.64。
推料装置包括上料平台2.51及料管推移机构，上料平台水平分布。上料平台上设有料管挡块2.52。料管推移机构包括横向推料机构与纵向推料机构。横向推料机构包括推块2.53及用于推移推块的横向推料气缸，横向推料气缸的伸缩方向与转动座的旋转轴相平行；纵向推料机构包括推板2.54及用于推移推板的纵向推料气缸2.55。料管插接口朝向推板。纵向推料气缸的伸缩方向水平分布，纵向推料气缸的伸缩方向与横向推料气缸的伸缩方向相垂直。
具体的工作时，第二抓取机械手用于将输出部的芯片料管搬运并放置到上料平台，具体的，第二抓取机械手将芯片料管放置到推块与料管挡块之间的上料平台上。
接着，料管推移机构用于将上料平台的芯片料管推入料管转动装置上，具体的，横向推料气缸通过推块将料管挡块往料管挡块方向推移并使芯片料管抵在料管挡块上；当芯片料管抵在料管挡块上时，芯片料管的一端正对料管插接口，且芯片料管位于料管插接口与推板之间；然后，纵向推料气缸通过推板将芯片料管的一端推入到料管插接口内；
再接着，料管转动装置转动芯片料管，以使芯片料管的倾斜角度与芯片输出通道的倾斜角度一致（即芯片料管、转接通道与输出通道的倾斜角度一致）；然后，芯片料管内的芯片在自重作用下下滑至输出通道内，进行芯片输出。
进一步的，如图4所示，料管转动装置还包括料管压块及设置在转动座上的料管固定气缸2.65，转动座的上表面设有与料管插接口连通的压块过孔，料管压块位于压块过孔内，料管固定气缸用于推动料管压块。如此，在芯片料管的一端推入到料管插接口内后，料管固定气缸驱动料管压块下行压住芯片料管，从而将芯片料管固定在料管插接口内。
转动座上还设有支架2.67，支架上设有料管振动气缸2.68，料管振动气缸用于振动固定在料管转动装置上的芯片料管。如此，在料管转动装置转动芯片料管，使芯片料管的倾斜角度与芯片输出通道的倾斜角度一致后，可以通过料管振动气缸来振动固定在料管转动装置上的芯片料管，以保证芯片料管内的芯片顺利输出。
转动座上还设有芯片挡料气缸2.66，芯片挡料气缸的活塞杆能够伸入到转接通道内。如此，在转动座旋转过程中，芯片挡料气缸的活塞杆伸入到转接通道内，以避免在芯片料管的倾斜角度转动至与芯片输出通道的倾斜角度一致之前，转接通道内的芯片滑出；在芯片料管的倾斜角度与芯片输出通道的倾斜角度一致后，芯片挡料气缸的活塞杆缩回，以使转接通道内的芯片滑出到输出通道内。
进一步的，如图4所示，芯片输出装置还包括上下两个分料气缸2.72，分料气缸固定在机架上。上下两个分料气缸沿芯片输出通道的输送方向分布（芯片输出通道的输送方向分布是指芯片输出通道的芯片的滑动方向），分料气缸的活塞杆端部能够伸入到芯片输出通道内。芯片输出装置还包括输出滑槽及芯片输出槽（图中未示出），输出滑槽与输出通道的倾斜角度相同，芯片输出槽的底面水平分布。输出滑槽的上端与输出通道的下端相连，输出滑槽的下端与芯片输出槽之间通过的弧形滑槽平滑过渡连接。
上下两个分料气缸中一个分料气缸的活塞杆伸出，则另一个分料气缸的活塞杆收缩。下方的分料气缸的活塞杆伸出，则上方的分料气缸的活塞杆收缩，此时，输出通道内的芯片抵在下方的分料气缸的活塞杆上，接着，上方的分料气缸的活塞杆伸出压住芯片，下方的分料气缸的活塞杆收缩，使最下方的一个芯片输出；如此循环，实现输出通道内的芯片的逐个输出。输出通道内的芯片的逐个输出后，通过输出滑槽与弧形滑槽滑动至芯片输出槽内，芯片输出槽内的芯片水平分布。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种IGBT芯片自动下料机，其特征是，包括：
机架，机架上设有第一抓取机械手；
芯片料库，芯片料库用于放置芯片料管，芯片料管包括横截面呈矩形的料管及若干依次分布在料管内的芯片，芯片包括芯片本体及若干引脚，芯片的重心分布在芯片本体的中部，同一芯片的引脚分布在芯片的同一侧，同一芯片料管内的芯片的引脚朝向同一侧；
芯片料管方向调整装置，芯片料管方向调整装置包括输入调整部与输出部，第一抓取机械手用于将芯片料库上的芯片料管搬运并放置到输入调整部，放置到输入调整部的芯片料管在自重作用下进入输入调整部，并通过芯片料管方向调整装置对芯片料管内的芯片的引脚的朝向进行调整，然后输出到输出部；
芯片料管方向调整装置还包括导向部，所述输入调整部包括上下两端开口的竖向通道及设置在竖向通道内并将竖向通道分隔成左中右三个腔体的两块倾斜导板，两块倾斜导板呈倒V分布，两块倾斜导板的顶边相交形成条形顶撑部，条形顶撑部呈水平分布，左中右三个腔体中的左右两个腔体各自形成上下两端开口的调整通道；
所述输出部包括位于竖向通道的下方的倾斜导槽及与倾斜导槽的下端连通的料管输出槽，倾斜导槽的开口朝上，料管输出槽的开口朝上，料管输出槽的底面呈水平分布；
所述导向部包括两个导向通道，导向通道与调整通道一一对应，导向通道包括位于上端与对应的调整通道的下端连通的竖向通道及位于调整通道与倾斜导槽之间的倾斜通道，两个导向通道的倾斜通道的倾斜方向相同，倾斜通道的上端与对应的竖向通道的下端连通，倾斜通道的下端与倾斜导槽的槽口相连通；
所述第一抓取机械手上抓取的芯片料管呈水平分布，第一抓取机械手上抓取的芯片料管的长度方向与条形顶撑部的长度方向相平行，第一抓取机械手将芯片料管放置到输出部的条形顶撑部上，芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上；
当芯片料管下表面的中部支撑于条形顶撑部上时，芯片料管将在自重作用下沿条形顶撑部转动并下滑到其中的一块倾斜导板，然后芯片料管沿倾斜导板下滑至对应的竖向通道内，此时，竖向通道内芯片料管内的芯片的引脚朝上分布，接着，竖向通道内芯片料管通过倾斜通道下滑到倾斜导槽内，然后通过倾斜导槽输出至料管输出槽内，从而使输出至料管输出槽内的每一个芯片料管内的芯片的引脚都朝向倾斜导槽的下端。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片自动下料机，其特征是，还包括推料装置、料管转动装置与芯片输出装置，机架上还设有第二抓取机械手，所述推料装置包括上料平台及料管推移机构，所述芯片输出装置包括倾斜分布的芯片输出通道，所述第二抓取机械手用于将输出部的芯片料管搬运并放置到上料平台，料管推移机构用于将上料平台的芯片料管推入料管转动装置上，料管转动装置用于转动芯片料管，以使芯片料管的倾斜角度与芯片输出通道的倾斜角度一致。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT芯片自动下料机，其特征是，所述料管转动装置包括转动座及设置在机架上用于旋转所述转动座的旋转执行装置，所述转动座上设有与芯片输出通道配合的转接通道，转接通道的一端设有料管插接口；
所述上料平台上设有料管挡块，所述料管推移机构包括横向推料机构与纵向推料机构，横向推料机构包括推块及用于推移推块的横向推料气缸，横向推料气缸的伸缩方向与转动座的旋转轴相平行；纵向推料机构包括推板及用于推移推板的纵向推料气缸，纵向推料气缸的伸缩方向与横向推料气缸的伸缩方向相垂直；
所述第二抓取机械手将芯片料管放置到推块与料管挡块之间的上料平台上，横向推料气缸通过推块将料管挡块往料管挡块方向推移并使芯片料管抵在料管挡块上；当芯片料管抵在料管挡块上时，芯片料管的一端正对料管插接口，且芯片料管位于料管插接口与推板之间。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT芯片自动下料机，其特征是，所述料管转动装置还包括料管压块及设置在转动座上的料管固定气缸，所述转动座的上表面设有与料管插接口连通的压块过孔，所述料管压块位于压块过孔内，所述料管固定气缸用于推动料管压块。
5.根据权利要求3所述的一种IGBT芯片自动下料机，其特征是，所述转动座上还设有支架，支架上设有料管振动气缸，料管振动气缸用于振动固定在料管转动装置上的芯片料管。
6.根据权利要求3所述的一种IGBT芯片自动下料机，其特征是，所述转动座上还设有芯片挡料气缸，芯片挡料气缸的活塞杆能够伸入到转接通道内。
7.根据权利要求2所述的一种IGBT芯片自动下料机，其特征是，所述芯片输出装置还包括上下两个分料气缸，上下两个分料气缸沿芯片输出通道的输送方向分布，分料气缸的活塞杆端部能够伸入到芯片输出通道内。
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