CN113471114B - 半导体集成电路封装件成型设备 - Google Patents

Abstract

一种半导体集成电路封装件成型设备，应用于集成电路封装件成型工艺段，包括：上料输送机构；脱离机构，与上料输送机构一端连接，脱离机构用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；成型机构，与脱离机构另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型；一级转移机构，用于在脱离机构和成型机构之间移动以将脱离后的集成电路封装件转移至成型机构；装盒机构，连接于成型机构，其上设有条形装料盒；二级转移机构，用于在成型机构和装盒机构之间移动以将集成电路封装件转移至装盒机构上的条形装料盒内。通过一级上料输送以及两级转移输送将脱离框架、成型、装盒工序进行高效串接，在一个设备上依次完成，提高集成电路封装效率。

Description

半导体集成电路封装件成型设备

技术领域

本发明属于半导体器件制备技术，涉及集成电路封装，尤其涉及一种半导体集成电路封装件成型设备。

背景技术

集成电路一般包括封装于引线框架的基岛区域的多个芯片以及用于包裹引线框架的基岛区域及芯片的塑封体，作为电子信息产业的重要元器件，体积小，目前已经得到广泛应用。集成电路的封装制备中，一般包括如下工序：晶圆预处理、划片，然后进行上芯至引线框架，然后进行引线键合，然后进行塑封，然后需要将单颗集成电路封装件从引线框架上分离，并成型出引脚，并进行装盒，装盒一般采用条形容器，每个容器容纳单列集成电路封装件，这种装盒方式方便后期对每一个封装件进行高效的测试，利于测试中步进下料。目前，在成型阶段中，涉及的分离、成型、装盒等多个工序相对分离，导致了精益生产管理没有达到理想状态，节省工序环节之间的暂存、转运、二次/多次上料环节，将极大降低集成电路封装件的封装周期，因此，有必要对半导体集成电路封装件成型工艺段进行优化，有效实现在输送过程中将该工序段的各工艺环节有效串接，提高工效。

发明内容

针对上述相关现有技术不足，本发明提供一种半导体集成电路封装件成型设备，应用于集成电路封装件成型工艺段，通过一级上料输送以及两级转移输送将脱离引线框架、成型、装盒工序进行高效串接，在一个设备上依次完成，极大提高集成电路封装效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种半导体集成电路封装件成型设备，包括：

上料输送机构；

脱离机构，其一端与上料输送机构一端连接，上料输送机构用于将完成塑封的引线框架向脱离机构输送并上料，脱离机构用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；

成型机构，其一端与脱离机构另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型；

一级转移机构，设于脱离机构和成型机构上，用于在脱离机构和成型机构之间移动以将脱离后的集成电路封装件转移至成型机构；

装盒机构，连接于成型机构另一端，其上设有条形装料盒；

二级转移机构，设于成型机构和装盒机构上，用于在成型机构和装盒机构之间移动以将完成引脚成型的集成电路封装件转移至装盒机构上的条形装料盒内。

进一步，上料输送机构包括：

承载移动台，滑动设于一对间隔设置的导轨的内滑槽内；

第一丝杆，设于一对导轨之间，并螺纹穿过承载移动台底部，第一丝杆一端连接第一电机输出轴，第一电机设于导轨一端；

上料推杆，设于一对竖向气缸顶推端，包括一端连接于竖向气缸顶推端的前向板、连接于前向板另一端的横杆、竖向连于横杆底部的多个竖杆；

一对移动块，分别设于导轨的外侧滑槽，一对竖向气缸分别设于一个移动块上；

第二丝杆，其一端连接第二电机的输出轴，第二电机固定于导轨外侧，第二丝杆螺纹穿过移动块。

进一步，脱离机构包括：

下基台，其一端与上料输送机构一端连接，其顶面设有多个贯通的下条形限位槽；

上压台，位于下基台上方，其顶面连接一对第一升降油缸，上压台底面设有切筋刀和多条贯通的上条形限位槽，上条形限位槽与下条形限位槽对应设置；

第一限位组件，设于下基台另一端，用于对上料输送机构输送上料的完成塑封的引线框架进行限位。

进一步，成型机构包括：

下模台，其一端与脱离机构一端连接，顶面设有与下条形限位槽对应的下导向限位槽，下导向限位槽的两侧间隔预定距离向下凹陷形成有成型槽，成型槽与下导向限位槽之间形成有折弯台；

上模台，位于下模台上方，其顶面连接一对第二升降油缸，上模台底面设有凸起条，凸起条与成型槽对应设置，相邻凸起条之间具有容纳腔，容纳腔中部向内凹陷形成有内凹腔，内凹腔宽度与下导向限位槽匹配，内凹腔内顶部设有多个弹簧，弹簧连接有活动板，活动板宽度与内凹腔与匹配。

更进一步，下模台另一端设有第二限位组件，用于对从脱离机构转移而来的脱离后的集成电路封装件进行限位。

进一步，装盒机构包括一对间隔设置的台体，台体中部具有一段倾斜台，倾斜台上设有多个限位块，条形装料盒设于相邻限位块之间，台体一端、倾斜台顶端与成型机构连接，台体另一端设有翻转板，用于托住或放开条形装料盒的底端，翻转板通过转动杆转动设于台体之间，转动杆与转动电机输出轴连接，转动电机设于其中一台体另一端的凹腔内。

进一步，一级转移机构和二级转移机构结构相同，均包括：

压板，其底面设有多个条形容纳槽，条形容纳槽一端设有推块；

翻转组件，用于90°转动压板，包括翻转电机以及连接在翻转电机输出轴的转轴，压板一侧通过弧形架连接转轴，转轴转动配合于转动基座，翻转电机固定于转动基座一侧；

行程组件，用于驱动翻转组件和压板移动，包括连接板、连接在连接板底部的移动座、螺纹穿过移动座的行程螺杆、与行程螺杆一端连接的行程电机。

本发明的有益效果在于：

1、应用于集成电路封装件成型工艺段，通过一级上料输送以及两级转移输送将脱离引线框架、成型、装盒工序进行高效串接，在一个设备上依次完成，极大提高集成电路封装效率；

2、上料输送机构一方面用于将待处理的引线框架输送至分离机构前端，另一方面可以通过可向分离机构移动且在移动中可以下降的上料推杆，将引线框架进一步推送至下基台上指定的位置，完成分离前的就位；且对引线框架的输送和推送，对应起作用的结构不仅互不干涉，还相互配合；

3、一级转移机构和二级转移机构，其设置可以在不影响分离和成型工艺的情况下，即不会与冲压和下压产生干涉的情况下，能够对分离后的集成电路封装件进行有效的、限位的、按列的向前转移输送，实现前后工艺的无缝承接/转接；进一步能够将完成成型的封装件转移至条形装料盒；

4、条形装料盒倾斜设置于倾斜台，并在装完后，可以通过翻转板放开对条形装料盒的托住作用，使条形装料盒在重力作用下自然下滑，便于收集。

附图说明

图1示出了集成电路封装件位于引线框架的立体结构图。

图2示出了单颗集成电路封装件的立体结构图。

图3示出了本申请实施例的成型设备第一视角立体结构图。

图4示出了本申请实施例的成型设备第二视角立体结构图。

图5示出了本申请实施例的上料输送机构立体结构图。

图6示出了本申请实施例的脱离机构第一视角立体结构图。

图7示出了本申请实施例的脱离机构第二视角立体结构图。

图8示出了本申请实施例的下基台顶面及第一限位台顶面局部视图。

图9示出了本申请实施例的上压台端面局部视图。

图10示出了本申请实施例的外框切筋槽剖面示意图。

图11示出了本申请实施例的成型机构第一视角立体结构图。

图12示出了本申请实施例的成型机构第二视角立体结构图。

图13示出了本申请实施例的下模台顶面及第二限位台顶面局部视图。

图14示出了本申请实施例的上模台端面局部视图。

图15示出了本申请实施例的一级转移机构/二级转移机构第一视角立体结构图。

图16示出了本申请实施例的一级转移机构/二级转移机构第二视角立体结构图。

图17示出了本申请实施例的装盒机构立体结构图。

图18示出了本申请实施例的倾斜台顶面局部视图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请实施例的提供一种半导体集成电路封装件成型设备，应用于集成电路封装件成型工艺段，用于在一个设备上完成塑封的包括有集成电路封装件的引线框架上分离出集成电路封装件，并对集成电路封装件的引脚进行成型，并在成型后进行装盒。具体的，完成塑封的包括有集成电路封装件的引线框架，如图1所示，其中，引线框架7上包括有多列集成电路封装件72，位于最外侧的两列集成电路封装件72，其外侧引脚73连接在引线框架7的外框上，相邻两列引线框架7的相邻侧引脚73连接在同一个中框上。通过本实例的成型设备，进行处理后，将获得如图2所示的集成电路封装件72颗粒。

具体的，如图3~图4所示，本实施例的成型设备，包括：上料输送机构1、脱离机构2、成型机构3、装盒机构4、一级转移机构5、二级转移机构6等。

脱离机构2一端与上料输送机构1一端连接，上料输送机构1用于将完成塑封的引线框架向脱离机构2输送并上料，脱离机构2用于将集成电路封装件从引线框架上脱离。成型机构3一端与脱离机构2另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型。一级转移机构5设于脱离机构2和成型机构3上，用于在脱离机构2和成型机构3之间移动以将脱离后的集成电路封装件转移至成型机构3。装盒机构4连接于成型机构3另一端，其上设有条形装料盒44。二级转移机构6设于成型机构3和装盒机构4上，用于在成型机构3和装盒机构4之间移动以将完成引脚成型的集成电路封装件转移至装盒机构4上的条形装料盒44内。

作为具体的实施形式之一，如图5所示，上料输送机构1包括：承载移动台12、第一丝杆131、上料推杆、一对移动块14、第二丝杆151等。

承载移动台12滑动设于一对间隔设置的导轨11的内滑槽111内；第一丝杆131设于一对导轨11之间，并螺纹穿过承载移动台12底部，第一丝杆131一端连接第一电机13输出轴，另一端转动配合于第一转动座，第一电机13设于导轨11一端，第一转动座设于导轨11另一端；上料推杆设于一对竖向气缸16顶推端，包括一端连接于竖向气缸16顶推端的前向板17、连接于前向板17另一端的横杆18、竖向连于横杆18底部的多个竖杆181；一对移动块14分别设于导轨11的外侧滑槽112，一对竖向气缸16分别设于一个移动块14上；第二丝杆151一端连接第二电机15的输出轴，第二电机15固定于导轨11外侧，第二丝杆151螺纹穿过移动块14，第二丝杆151另一端转动配合于脱离机构2的下基台21。

上料输送机构1的工作方式详细说明：

通过第一电机13带动第一丝杆131转动，使承载移动台12沿内滑槽111移动至导轨11起始端，承接需要处理的引线框架7，承接后，通过第一电机13带动第一丝杆131反向转动，将承载移动台12移动至导轨11另一端，即上料输送机构1输送方向末端，此时，在惯性作用下，引线框架7的前端部分会移动到脱离机构2，但没有全部，此时，通过第二电机15带动第二丝杆151转动，使移动块14沿外侧滑槽112向脱离机构2方向移动，移动中，通过竖向气缸16下降上料推杆至预设高度，移动块14继续移动，竖杆181作用于引线框架7的后端，通过竖杆181尺寸及位置设置，可以使得竖杆181接触引线框架7后端时，具体是分别接触引线框架7上的集成电路封装件，在继续移动下，上料推杆将引线框架7推送至脱离机构2。

如图6~图9所示，脱离机构2包括：下基台21、上压台22、第一限位组件等。其中，下基台21一端与上料输送机构1一端连接，其顶面设有多个贯通的下条形限位槽213；上压台22位于下基台21上方，其顶面连接一对第一升降油缸23，上压台22底面设有切筋刀和多条贯通的上条形限位槽221，上条形限位槽221与下条形限位槽213对应设置；第一限位组件设于下基台21另一端，用于对上料输送机构1输送上料的完成塑封的引线框架进行限位。

其中，下基台21顶面设有多个贯通的下条形限位槽213，下条形限位槽213两侧具有引脚承载台，下基台21两侧的引脚承载台外侧具有外框切筋槽214，相邻下条形限位槽213之间的引脚承载台中部具有中框切筋槽215；切筋刀包括设于最外侧的上条形限位槽221外侧的外框切断刀222，以及设于相邻上条形限位槽221之间的中框切筋刀223，外框切断刀222与外框切筋槽214位置匹配，中框切筋刀223与中框切筋槽215位置匹配。具体的，如图10所示，外框切筋槽214镂空设置，且其内具有切筋台216，切筋台216顶面低于引脚承载台顶面一定距离，且切筋台216宽度略大于外框切断刀222厚度，切筋台216宽度远小于外框切筋槽214宽度，且外框切筋槽214宽度大于外框71宽度，以便于在切筋后，从外框切筋槽214掉落。具体的，中框切筋槽215也具有与外框切筋槽214类似的结构，不在赘述。

具体的，第一限位组件包括第一限位台24和第一楔块251。第一限位台24设于下基台21另一端，竖向滑动配合于下基台21的基台竖向腔212内，第一限位台24底部两侧设有第一斜面，第一限位台24顶面设有与下条形限位槽213匹配的过渡槽240；第一楔块251，其前端面为与第一斜面匹配的斜面，第一楔块251设于下基台21的基台水平腔211内，基台水平腔211从下基台21侧面连通至基台竖向腔212，第一楔块251后端连接一第一水平气缸252的推送端。

脱离机构2的详细工作方式说明：

上料推杆将引线框架7推送至脱离机构2时，使将引线框架7推送至下基台21上，并推送至由第一限位组件限位位置，然后上料输送机构1将上料推杆收回。具体的，引线框架7上的引脚73部分承载于引脚承载台，引线框架7上的集成电路封装件72下部位于下条形限位槽213内，引线框架7的引脚73与外框71连接处以及外框71位于外框切筋槽214上方，引线框架7的中框与引脚73连接处以及中框位于中框切筋槽215上方，此时，第一限位台24处于升起状态，具体的，升起时，是通过第一水平气缸252推送第一楔块251向中间运动，通过斜面楔合作用，使第一限位台24沿基台竖向腔212升起一定高度，形成限位。待引线框架7限位就位后，下降第一限位台24至，与下基台21齐平，过渡槽240与下条形限位槽213连通。然后，利用第一升降油缸23下降冲压上压台22向下运动进行切筋，下降至切筋时，中框切筋刀223、外框切断刀222分别与对应的切筋台216作用，将中框和外框71切下，切下后，在自身重力作用下，倾斜，并分别通过中框切筋槽215和外框切筋槽214的镂空位置掉落，同时由于上压台22有上条形限位槽221，可以切筋时，容纳集成电路封装件72的上部，避免压伤集成电路封装件72，同时可以对集成电路封装件72进行限位。完成集成电路封装件72及其引脚73与引线框架7的分离，具体是与外框71和中框的分离后，上压台22回位。

如图11~图14所示，成型机构3包括：下模台31、上模台32、第二限位组件等。其中，下模台31一端与脱离机构2一端连接，顶面设有与下条形限位槽213对应的下导向限位槽313，下导向限位槽313的两侧间隔预定距离向下凹陷形成有成型槽315，成型槽315与下导向限位槽313之间形成有折弯台314；成型槽315深度大于下导向限位槽313深度。上模台32位于下模台31上方，其顶面连接一对第二升降油缸33，上模台32底面设有凸起条321，凸起条321与成型槽315对应设置，相邻凸起条321之间具有容纳腔322，容纳腔322中部向内凹陷形成有内凹腔，内凹腔宽度与下导向限位槽313匹配，内凹腔内顶部设有多个弹簧323，弹簧323连接有活动板324，活动板324宽度与内凹腔与匹配。第二限位组件位于下模台31另一端处，用于对从脱离机构2转移而来的脱离后的集成电路封装件进行限位。

其中，第二限位组件结构包括：第二限位台34和第二楔块351。与第一限位组件类似，只是设置的位置不同，以及第二限位台34顶面的与第一限位台24顶面不同。第二限位台34设于下模台31另一端的竖向模台腔内，其底部两侧设有第二斜面，第二限位台34顶面设有与下导向限位槽313匹配的承接槽340，承接槽340两侧具有与凸起条321对应的限位条341，限位条341外侧形成有引脚槽342，引脚槽342与成型槽315对应。第二楔块351前端面为与第二斜面匹配的斜面，第二楔块351设于下模台31的模台水平腔内，模台水平腔从下模台31侧面连通至竖向模台腔，第二楔块351后端连接一第二水平气缸352的推送端。

如图15~图16所示，一级转移机构5包括：压板51、翻转组件、行程组件。

压板51底面设有多个条形容纳槽511，条形容纳槽511一端设有推块512；条形容纳槽511与下条形限位槽213匹配对应，推块512也与下条形限位槽213匹配对应，推块512的宽度小于下条形限位槽213宽度。翻转组件用于90°转动压板51，包括翻转电机55以及连接在翻转电机55输出轴的转轴53，压板51一侧通过弧形架52连接转轴53，转轴53转动配合于转动基座541，翻转电机55固定于转动基座541一侧；行程组件用于驱动翻转组件和压板51移动，包括连接板54、连接在连接板54底部的移动座543、螺纹穿过移动座543的行程螺杆561、与行程螺杆561一端连接的行程电机56。

具体的，下基台21顶面一侧设有第一配合槽210，下模台31顶面一侧设有第二配合槽310，第一配合槽210与第二配合槽310匹配且连通，一级转移机构5的滑动配合部542滑动配合于第一配合槽210与第二配合槽310内，一级转移机构5的行程组件设于下基台21和下模台31侧壁。

一级转移机构5的详细工作方式说明：

当上压台22完成分离并回位后，利用一级转移机构5进行转移，具体的，通过翻转电机55将处于竖直状态的压板51，转动至水平状态，处于水平状态时，压板51正好位于下基台21上，且压板51的条形容纳槽511容纳对应的集成电路封装件72上部，使集成电路封装件72限位于条形容纳槽511和下条形限位槽213构成的通道内，压板51其他区域与引脚承载台之间的间距大于引脚73厚度。由于通过弧形架52连接转轴53，使得在压板51转动中，不会与下基台21干涉，且能够保证转动90°后，能够在竖直和水平状态顺利转换。然后，利用行程电机56驱动行程螺杆561转动，驱动移动座543带动连接板54移动，从而一级转移机构5的滑动配合部542沿一配合槽210与第二配合槽310移动，使压板51后端的推块512沿下条形限位槽213推送集成电路封装件72，由于每一个下条形限位槽213内阵列的具有多个集成电路封装件72，但由于有通道的限位，将推块512的推送使得集成电路封装件72均只能在自己所在的通道内，一起推送。具体的，下导向限位槽313与下条形限位槽213对应连通，便于集成电路封装件72从脱离机构2转移至成型机构3，直到推送至由第二限位组件限位，然后一级转移机构5复位，准备进行成型。

成型机构3的工作方式为：

当已经完成分离准备进行引脚成型的集成电路封装件72就位于下模台31后，第二限位组件将第二限位台34下将收回至与下模台31齐平，使承接槽340与下导向限位槽313连通，限位条341与凸起条314连接配对，引脚槽342与成型槽315连通，以便于在成型后，向装盒机构4转移。利用第二升降油缸33下压上模台32进行引脚成型，具体的，上模台32与下模台31配合时，容纳腔322和凸起条321与成型槽315和折弯台314配合，进行引脚折弯成型，同时，集成电路封装件72的下部继续处于下导向限位槽313内，集成电路封装件72的上部处于容纳腔322内，且与活动板324接触，并挤压弹簧323收缩，至集成电路封装件72上部容纳于内凹腔。由于有弹簧323以及活动板324，可以在下压过程中，通过活动板324与集成电路封装件72先接触，对集成电路封装件72的位置进行一步固定，以为折弯压型提供准备，在继续下压中，弹簧323自然收缩不影响集成电路封装件72上不向内凹腔的容纳。成型后，获得如图2所示的集成电路封装件72，收回上模台32。

在本实例中，二级转移机构6采用与一级转移机构5相同的结构，区别在于设置于不同的位置，其作用机理一致，作用于的工序不同，但均是对集成电路封装件72的转移输送。具体的，下模台31顶面另一侧设有第三配合槽311，其中一个台体41顶面设有第四配合槽410，第三配合槽311与第四配合槽410匹配且连通，二级转移机构6的滑动配合部542滑动配合于第三配合槽311与第四配合槽410内，二级转移机构6的行程组件设于下模台31和台体41侧壁。

完成成型且收回上模台32后，按照与一级转移机构5相同的方式，将下模台31上的集成电路封装件72向装盒机构4转移输送。

具体的，如图17~图18所示，装盒机构4包括一对间隔设置的台体41，台体41中部具有一段倾斜台42，倾斜台42上设有多个限位块43，条形装料盒44设于相邻限位块43之间，台体41一端、倾斜台42顶端与成型机构3连接，台体41另一端设有翻转板45，用于托住或放开条形装料盒44的底端，翻转板45通过转动杆转动设于台体41之间，转动杆与转动电机46输出轴连接，转动电机46设于其中一台体41另一端的凹腔411内。优选的，限位块43顶面设有魔术贴的勾刺431，限位块43顶面设有横压条432，横压条432设有魔术贴的粘毛，粘毛与勾刺431构成魔术贴，用于固定横压条432，同时方便横压条432的拆卸，通过放置横压条432可以对限位块43之间放置的条形装料盒44进行限位固定。

具体的，条形装料盒44上端开口对应着第二限位台34的承接槽340，条形装料盒44开口大于一个集成电路封装件72的整体宽度，以便于在随着二级转移机构6的推送中，能够进入到条形装料盒44中，由于有压板51在上方限位，因为可以确保输送的有效性，使每列集成电路封装件72都能够对应进入到对应的条形装料盒44中，完成装盒后，二级转移机构6复位。然后取下横压条432，并启动转动电机46，使转动杆转动带动翻转板45翻转，翻转板45从托住状态翻转为放开状态，不在对条形装料盒44底部进行支撑，条形装料盒44在重力作用下，沿倾斜台42下滑掉落，然后即可进行收集，并进行新一批条形装料盒44的放置。

以上仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (8)

1.一种半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，包括：

上料输送机构（1）；

脱离机构（2），其一端与上料输送机构（1）一端连接，上料输送机构（1）用于将完成塑封的引线框架向脱离机构（2）输送并上料，脱离机构（2）用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；

成型机构（3），其一端与脱离机构（2）另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型；

一级转移机构（5），设于脱离机构（2）和成型机构（3）上，用于在脱离机构（2）和成型机构（3）之间移动以将脱离后的集成电路封装件转移至成型机构（3）；

装盒机构（4），连接于成型机构（3）另一端，其上设有条形装料盒（44）；

二级转移机构（6），设于成型机构（3）和装盒机构（4）上，用于在成型机构（3）和装盒机构（4）之间移动以将完成引脚成型的集成电路封装件转移至装盒机构（4）上的条形装料盒（44）内。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，上料输送机构（1）包括：

承载移动台（12），滑动设于一对间隔设置的导轨（11）的内滑槽（111）内；

第一丝杆（131），设于一对导轨（11）之间，并螺纹穿过承载移动台（12）底部，第一丝杆（131）一端连接第一电机（13）输出轴，第一电机（13）设于导轨（11）一端；

上料推杆，设于一对竖向气缸（16）顶推端，包括一端连接于竖向气缸（16）顶推端的前向板（17）、连接于前向板（17）另一端的横杆（18）、竖向连于横杆（18）底部的多个竖杆（181）；

一对移动块（14），分别设于导轨（11）的外侧滑槽（112），一对竖向气缸（16）分别设于一个移动块（14）上；

第二丝杆（151），其一端连接第二电机（15）的输出轴，第二电机（15）固定于导轨（11）外侧，第二丝杆（151）螺纹穿过移动块（14）。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，脱离机构（2）包括：

下基台（21），其一端与上料输送机构（1）一端连接，其顶面设有多个贯通的下条形限位槽（213）；

上压台（22），位于下基台（21）上方，其顶面连接一对第一升降油缸（23），上压台（22）底面设有切筋刀和多条贯通的上条形限位槽（221），上条形限位槽（221）与下条形限位槽（213）对应设置；

第一限位组件，设于下基台（21）另一端，用于对上料输送机构（1）输送上料的完成塑封的引线框架进行限位。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，第一限位组件包括：

第一限位台（24），设于下基台（21）另一端，竖向滑动配合于下基台（21）的基台竖向腔（212）内，第一限位台（24）底部两侧设有第一斜面，第一限位台（24）顶面设有与下条形限位槽（213）匹配的过渡槽（240）；

第一楔块（251），其前端面为与第一斜面匹配的斜面，第一楔块（251）设于下基台（21）的基台水平腔（211）内，基台水平腔（211）从下基台（21）侧面连通至基台竖向腔（212），第一楔块（251）后端连接一第一水平气缸（252）的推送端。

5.根据权利要求3所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，成型机构（3）包括：

下模台（31），其一端与脱离机构（2）一端连接，顶面设有与下条形限位槽（213）对应的下导向限位槽（313），下导向限位槽（313）的两侧间隔预定距离向下凹陷形成有成型槽（315），成型槽（315）与下导向限位槽（313）之间形成有折弯台（314）；

上模台（32），位于下模台（31）上方，其顶面连接一对第二升降油缸（33），上模台（32）底面设有凸起条（321），凸起条（321）与成型槽（315）对应设置，相邻凸起条（321）之间具有容纳腔（322），容纳腔（322）中部向内凹陷形成有内凹腔，内凹腔宽度与下导向限位槽（313）匹配，内凹腔内顶部设有多个弹簧（323），弹簧（323）连接有活动板（324），活动板（324）宽度与内凹腔与匹配。

6.根据权利要求5所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，下模台（31）另一端设有第二限位组件，用于对从脱离机构（2）转移而来的脱离后的集成电路封装件进行限位，第二限位组件包括：

第二限位台（34），设于下模台（31）另一端的竖向模台腔内，其底部两侧设有第二斜面，第二限位台（34）顶面设有与下导向限位槽（313）匹配的承接槽（340），承接槽（340）两侧具有与凸起条（321）对应的限位条（341），限位条（341）外侧形成有引脚槽（342），引脚槽（342）与成型槽（315）对应；

第二楔块（351），其前端面为与第二斜面匹配的斜面，第二楔块（351）设于下模台（31）的模台水平腔内，模台水平腔从下模台（31）侧面连通至竖向模台腔，第二楔块（351）后端连接一第二水平气缸（352）的推送端。

7.根据权利要求6所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，装盒机构（4）包括一对间隔设置的台体（41），台体（41）中部具有一段倾斜台（42），倾斜台（42）上设有多个限位块（43），条形装料盒（44）设于相邻限位块（43）之间，台体（41）一端、倾斜台（42）顶端与成型机构（3）连接，台体（41）另一端设有翻转板（45），用于托住或放开条形装料盒（44）的底端，翻转板（45）通过转动杆转动设于台体（41）之间，转动杆与转动电机（46）输出轴连接，转动电机（46）设于其中一台体（41）另一端的凹腔（411）内。

8.根据权利要求7所述的半导体集成电路封装件成型设备，其特征在于，一级转移机构（5）和二级转移机构（6）结构相同，均包括：

压板（51），其底面设有多个条形容纳槽（511），条形容纳槽（511）一端设有推块（512）；

翻转组件，用于90°转动压板（51），包括翻转电机（55）以及连接在翻转电机（55）输出轴的转轴（53），压板（51）一侧通过弧形架（52）连接转轴（53），转轴（53）转动配合于转动基座（541），翻转电机（55）固定于转动基座（541）一侧；

行程组件，用于驱动翻转组件和压板（51）移动，包括连接板（54）、连接在连接板（54）底部的移动座（543）、螺纹穿过移动座（543）的行程螺杆（561）、与行程螺杆（561）一端连接的行程电机（56）。

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