CN217575694U - 塑封芯片料盒封口装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种塑封芯片料盒封口装置，包括：倾斜承接板，底端垂直穿设有升降板，顶面具有一对间隔设置的倒L型夹板，倒L型夹板沿倾斜承接板宽度方向移动设置；推送机构，设于封盖输送通道末端处，封盖输送通道倾斜设于倾斜承接板一侧，推送机构用于将封盖输送通道输送的封盖向倾斜承接板推送；封堵机构，设于倾斜承接板上端，用于将推送机构推送而来的封盖向倾斜承接板上的料盒接收口顶推装配。本方案利用自动化方式对料盒进行承接并对料盒进行封口后再向收集框放落，避免芯片在放落于收集框时被碰出料盒。

Description

塑封芯片料盒封口装置

技术领域

本申请涉及半导体器件制备，尤其涉及芯片封装，具体与一种塑封芯片料盒封口装置有关。

背景技术

整流桥、二极管、三极管等半导体器件的封装，需要经过粘芯到引线框架、键合引线、塑封、引脚折弯及冲筋，而后获得单颗的塑封芯片，然后需要将这些塑封芯片装入长条形的料盒内暂存，然后转运至测试车间，将料盒上料到测试机器上，向测试机器依次出料芯片进行测试。

目前，多采用自动化工装进行输送折弯及输送冲筋，而后将单颗芯片向料盒盛装；盛装满芯片的料盒，将被放落到收集框中，由于此时未对料盒进行封堵/封口，虽然料盒在接收芯片时处于倾斜状态，即接收口倾斜朝上，但是无法避免的，在掉落到收集框时，不仅会对料盒内的芯片有晃动，而且还有芯片被碰出料盒，这就需要对散落于收集框的芯片重新收集，并且由于料盒后续会持续放落，还可能压到散落的芯片。

实用新型内容

为了解决上述现有技术缺陷，本申请提供一种塑封芯片料盒封口装置，倾斜设于处于接料状态的料盒下方，利用自动化方式对料盒进行承接并对料盒进行封口后再向收集框放落，避免芯片在放落于收集框时被碰出料盒。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术：

一种塑封芯片料盒封口装置，倾斜设于芯片接收架下方，芯片接收架上沿高度方向阵列排布有多个料盒，位于芯片接收架上的最下方的一个料盒用于通过芯片接收架的芯片接收通道从上一个工序接收芯片，装置包括：

倾斜承接板，底端垂直穿设有升降板，顶面具有一对间隔设置的倒L型夹板，倒L型夹板沿倾斜承接板宽度方向移动设置，用于夹持从芯片接收架下落的装满芯片的料盒；

推送机构，设于封盖输送通道末端处，封盖输送通道倾斜设于倾斜承接板一侧，推送机构用于将封盖输送通道输送的封盖向倾斜承接板推送；

封堵机构，设于倾斜承接板上端，用于将推送机构推送而来的封盖向倾斜承接板上的料盒接收口顶推装配。

本实用新型有益效果在于：

1、将本装置应用于料盒放落的下方一定距离处，通过各机构关联运作，实现利用自动化方式对料盒进行承接并对料盒进行封口后再向收集框放落，避免芯片在放落于收集框时被碰出料盒；

2、通过倒L型夹板从两侧移动夹持，可以夹持稳定且实现夹持后位置相对处于倾斜承载板中间，以便于后续装配封盖；通过L型推板的设置不仅可以实现对封盖的推送，而且可以对封盖输送通道进行暂时封堵；通过L型限位板，可以使得封盖在输送和向料盒装配时，保持较好的姿态，利于装配。

附图说明

图1是本申请实施例的封口装置应用于芯片接收架下方的立体图。

图2是本申请实施例的封口装置应用于芯片接收架下方的侧视图。

图3是本申请实施例的封口装置结构示意图。

图4是本申请实施例的推送机构和封堵机构结构示意图。

图5是本申请实施例的L型限位板的安装位置示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1~图2所示，在上一个工序的末端设有倾斜的芯片接收架1，芯片接收架1上沿高度方向阵列排布有多个料盒10，位于芯片接收架1上的最下方的一个料盒10用于通过芯片接收架1的芯片接收通道11从上一个工序接收芯片，上一个工序一般是折弯冲筋，将塑封芯片从引线框架的分离。这里的芯片接收架1为现有技术成熟产品，其上可以叠放多个料盒10，当最下方的一个料盒10接满芯片后，该料盒10会被下放落下，向收集框放落。

本申请实施例提供一种塑封芯片料盒封口装置，倾斜设于芯片接收架1下方，高度差尽量控制得小，如图1~图5所示，意在于向装满芯片的料盒10的接收口进行封堵，具体是将封盖71安装/装配于料盒10的接收口，如图4中所示，封盖71包括用于插入到料盒10的封堵部以及位于封堵部后端的限位部，限位部用于与料盒10接收口端面接触。本实例的塑封芯片料盒封口装置包括：倾斜承接板2、推送机构5、封堵机构6等。

倾斜承接板2底端垂直穿设有升降板3，用于对从芯片接收架1放落而下的料盒10进行限位，使其暂时不会沿着倾斜承接板2下滑，并用于在完成封口后，解除对料盒10的限位，使料盒10向收集框放落。具体的，升降板3垂直穿过倾斜承接板2设置，升降板3下端与设于倾斜承接板2底面的顶升气缸31活动端连接，通过顶升气缸31活动端的伸缩，使得升降板3从倾斜承接板2顶面升起或下降到顶面以下，以实现限位或解除限位。

倾斜承接板2顶面沿宽度方向设有多个横向滑槽42，倾斜承接板2顶面具有一对间隔设置的倒L型夹板4，倒L型夹板4的竖直部滑动配合于横向滑槽42，横直部朝向倾斜承接板2中间，倾斜承倒L型夹板4背部与设于倾斜承接板2的夹持气缸41活动端连接。倒L型夹板4用于夹持从芯片接收架1下落的装满芯片的料盒10，对料盒10侧面和顶面进行限位夹持。

推送机构5设于封盖输送通道7末端处，封盖输送通道7倾斜设于倾斜承接板2一侧，推送机构5用于将封盖输送通道7输送的封盖71向倾斜承接板2推送。推送机构5具体包括位于封盖输送通道7末端并连接于倾斜承接板2侧壁的过渡板54、设于过渡板54上并延伸至倾斜承接板2上的限位板55、滑动设于过渡板54上的L型推板53，L型推板53与设于倾斜承接板2侧壁的推送气缸51活动端连接。其中，L型推板53包括相互垂直的推板和封板，推板通过连接杆52与推送气缸51活动端连接，封板用于在移动时暂时封堵封盖输送通道7。

封堵机构6设于倾斜承接板2上端，用于将推送机构5推送而来的封盖71向倾斜承接板2上的料盒10接收口顶推装配。具体的，封堵机构6包括位于推送机构5的推送方向上的侧限板63、设于倾斜承接板2上的封堵气缸61，侧限板63设于倾斜承接板2上，封堵气缸61的活动端连接有顶板62，顶板62与侧限板63垂直，封堵气缸61的推送方向与倾斜承接板2长度方向一致。

侧限板63上连接有L型限位板64，L型限位板64包括相互垂直的封口限位段和推送限位段，封口限位段位于顶板62推送方向上，推送限位段位于推送机构5的推送方向上，通过推送限位段配合过渡板54，可以使得在将封盖71从过渡板54向推送时，其限位部保持限定在推送限位段与过渡板54之间，从而可以使封盖71保持封堵部处于水平状态，通过封口限位段与倾斜承接板2，可以使得在将封盖71从倾斜承接板2向料盒10接收口推送时，其限位部保持限定在封口限位段与倾斜承接板2之间，从而可以使封盖71保持封堵部处于水平状态，方便使封堵部插入到料盒10的接收口，完成封堵。

本实例在进行应用时，可按以下工作方式进行操作：

当接收满芯片的料盒10从芯片接收架1放落而下时，由倾斜承接板2承接，并且由已经被顶升气缸31升起的升降板3限定；而后通过夹持气缸41推送倒L型夹板4沿横向滑槽42向中间移动，从料盒10两侧和顶面对其进行夹持固定；

另一方面，随着封盖输送通道7输送到末端的封盖71，将由过渡板54承接并由限位板55限位，而后通过推送气缸51使L型推板53运动，通过推板推送封盖71向倾斜承接板2移动，随着推送，封板会慢慢封堵封盖输送通道7，同时，通过推送限位段配合过渡板54，可以使得在将封盖71从过渡板54向推送时，其限位部保持限定在推送限位段与过渡板54之间，从而可以使封盖71保持封堵部处于水平状态的移动到由侧限板63进行限位，同时限位部处于到封口限位段与倾斜承接板2之间；而后，利用封堵气缸61推送顶板62将盖板71向料盒10接收口移动，并且是封堵部插入到接收口，而后继续推送使限位部与料盒10接收口端部抵接，完成封口；而后放开倒L型夹板4对料盒10的夹持，下降升降板3，使料盒10在重力作用下，沿倾斜承接板2向下滑动出料，向收集框放落。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并不用于限制本申请，显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种塑封芯片料盒封口装置，倾斜设于芯片接收架（1）下方，芯片接收架（1）上沿高度方向阵列排布有多个料盒（10），位于芯片接收架（1）上的最下方的一个料盒（10）用于通过芯片接收架（1）的芯片接收通道（11）接收芯片，其特征在于，装置包括：

倾斜承接板（2），底端垂直穿设有升降板（3），顶面具有一对间隔设置的倒L型夹板（4），倒L型夹板（4）沿倾斜承接板（2）宽度方向移动设置，用于夹持从芯片接收架（1）下落的装满芯片的料盒（10）；

推送机构（5），设于封盖输送通道（7）末端处，封盖输送通道（7）倾斜设于倾斜承接板（2）一侧，推送机构（5）用于将封盖输送通道（7）输送的封盖（71）向倾斜承接板（2）推送；

封堵机构（6），设于倾斜承接板（2）上端，用于将推送机构（5）推送而来的封盖（71）向倾斜承接板（2）上的料盒（10）接收口顶推装配。

2.根据权利要求1所述的塑封芯片料盒封口装置，其特征在于，升降板（3）垂直穿过倾斜承接板（2）设置，升降板（3）下端与设于倾斜承接板（2）底面的顶升气缸（31）活动端连接。

3.根据权利要求1所述的塑封芯片料盒封口装置，其特征在于，倾斜承接板（2）顶面沿宽度方向设有多个横向滑槽（42），倒L型夹板（4）的竖直部滑动配合于横向滑槽（42），横直部朝向倾斜承接板（2）中间，倒L型夹板（4）背部与设于倾斜承接板（2）的夹持气缸（41）活动端连接。

4.根据权利要求1所述的塑封芯片料盒封口装置，其特征在于，推送机构（5）包括位于封盖输送通道（7）末端并连接于倾斜承接板（2）侧壁的过渡板（54）、设于过渡板（54）上并延伸至倾斜承接板（2）上的限位板（55）、滑动设于过渡板（54）上的L型推板（53），L型推板（53）与设于倾斜承接板（2）侧壁的推送气缸（51）活动端连接。

5.根据权利要求4所述的塑封芯片料盒封口装置，其特征在于，L型推板（53）包括相互垂直的推板和封板，推板通过连接杆（52）与推送气缸（51）活动端连接，封板用于在移动时暂时封堵封盖输送通道（7）。

6.根据权利要求1所述的塑封芯片料盒封口装置，其特征在于，封堵机构（6）包括位于推送机构（5）的推送方向上的侧限板（63）、设于倾斜承接板（2）上的封堵气缸（61），侧限板（63）设于倾斜承接板（2）上，封堵气缸（61）的活动端连接有顶板（62），顶板（62）与侧限板（63）垂直，封堵气缸（61）的推送方向与倾斜承接板（2）长度方向一致。

7.根据权利要求6所述的塑封芯片料盒封口装置，其特征在于，侧限板（63）上连接有L型限位板（64），L型限位板（64）包括相互垂直的封口限位段和推送限位段，封口限位段位于顶板（62）推送方向上，推送限位段位于推送机构（5）的推送方向上。

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