CN220443849U - 一种微流控芯片加工封装设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微流控芯片加工封装设备，包括底座以及安装在底座上端的操作台，所述底座的上端最后侧固定连接有固定框，所述固定框的上端内壁和底座之间等距固定连接有多个固定杆，两个所述固定杆之间滑动连接有紧压板，所述固定框的上端外壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机和外部电源之间进行电性连接，所述驱动电机的下侧设置有和紧压板之间连接的驱动杆以推动紧压板在固定杆上进行上下移动，所述紧压板的下侧设置有限位框，所述限位框的中心处内部设置有通过槽，所述操作台的上端外壁中心处设置有放置框以限制芯片放置的位置，通过安装限位框和通过槽，避免紧压板对芯片造成压力较小导致芯片封装失败的情况发生。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片封装相关技术领域，具体涉及一种微流控芯片加工封装设备。
背景技术
在芯片加工进行封装贴片时，需要通过紧压板将放置在放置台上的芯片之间进行压紧操作，将贴片压紧固定在芯片上，但是在进行芯片封装时，封装机将芯片进行压合封装时，紧压盘无法和放置台之间紧密贴合，从而导致在芯片封装时的力度不够导致芯片封装的不够严密的情况发生，若紧密贴合会导致芯片被压扁损坏的情况发生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种微流控芯片加工封装设备，以解决上述背景技术中提出的紧压盘无法和放置台之间紧密贴合，从而导致在芯片封装时的力度不够导致芯片封装的不够严密的的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微流控芯片加工封装设备，包括底座以及安装在底座上端的操作台以供芯片的放置；
所述底座的上端最后侧固定连接有固定框；
所述固定框的上端内壁和底座之间等距固定连接有多个固定杆；
两个所述固定杆之间滑动连接有紧压板，所述固定框的上端外壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机和外部电源之间进行电性连接，所述驱动电机的下侧设置有和紧压板之间连接的驱动杆以推动紧压板在固定杆上进行上下移动；
所述紧压板的下侧设置有限位框，所述限位框的中心处内部设置有通过槽，所述操作台的上端外壁中心处设置有放置框以限制芯片放置的位置。
优选的，所述限位框的上端外壁设置有多个固定块，多个所述固定块的上端外壁均设置有向下贯穿的固定套。
优选的，多个所述固定套的内部和限位框之间均设置有缓冲杆，多个所述固定套的左右两端内壁和限位框之间均设置有连接弹簧以和缓冲杆共同减缓紧压板和限位框之间接触时的速度。
优选的，所述放置框的内部设置有活动板以供芯片的放置，所述活动板的右端外壁中心固定连接有拉块以带动活动板在放置框的内部进行移动。
优选的，所述放置框的右端外壁中心处内部设置有供拉块活动的凹槽，所述通过槽和放置框处在同一水平竖线上。
优选的，所述紧压板和限位框之间通过缓冲杆进行固定连接，所述限位框的内部设置有供固定杆通过的通过口。
优选的，所述底座的前端外壁中心处等距设置有多个按钮，多个所述按钮均采用按压式设计。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种微流控芯片加工封装设备，具备以下有益效果：
通过安装限位框和通过槽，在紧压板向下对操作台上放置的芯片进行加工封装时，将芯片放入放置框内部，芯片的高度和放置框平齐，放置在芯片上的贴片位置略高于放置框的上侧，在紧压板向下移动时限位框会和操作台之间进行抵接，且紧压板和限位框之间进行抵接，而位于通过槽内部的芯片在受到紧压板向下的压力时，紧压板能够向下施加适当的压力会分散至放置框上，使得贴片在和芯片之间贴合时，贴合完成的芯片和贴片会和放置框处在同一高度上，使得紧压板能够向下施加较大的压力使得芯片和贴片之间进行封装，避免紧压板对芯片造成压力较小导致芯片封装失败的情况发生，同时能够避免压力过大导致芯片损坏的情况发生。
附图说明
图1为本实用新型的一种微流控芯片加工封装设备结构示意图。
图2为本实用新型的限位框区域俯视局部结构示意图。
图3为本实用新型的限位框区域正视剖面局部结构示意图。
图4为本实用新型的放置框区域局部结构示意图。
图中：1、底座；2、操作台；3、固定框；4、固定杆；5、驱动电机；6、驱动杆；7、紧压板；8、限位框；9、按钮；10、通过槽；11、连接弹簧；12、固定套；13、固定块；14、缓冲杆；15、放置框；16、活动板；17、拉块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种微流控芯片加工封装设备，包括底座1以及安装在底座1上端的操作台2以供芯片的放置；
底座1的上端最后侧固定连接有固定框3；
固定框3的上端内壁和底座1之间等距固定连接有多个固定杆4；
两个固定杆4之间滑动连接有紧压板7，固定框3的上端外壁固定连接有驱动电机5，驱动电机5和外部电源之间进行电性连接，驱动电机5的下侧设置有和紧压板7之间连接的驱动杆6以推动紧压板7在固定杆4上进行上下移动，将芯片和贴片贴合并放置在操作台2上，通过驱动电机5控制驱动杆6将紧压板7在固定杆4上向下移动，在紧压板7的下压下使得芯片和贴片之间压紧进行封装；
紧压板7的下侧设置有限位框8，限位框8的中心处内部设置有通过槽10，操作台2的上端外壁中心处设置有放置框15以限制芯片放置的位置，在进行芯片加工封装之前，将芯片放置在放置框15之中，芯片的高度和放置框15的顶端处在同一水平面上，贴片的位于在放置框15上侧，在紧压板7向下移动时会带动限位框8和操作台2之间贴紧，且放置框15的竖向长度和通过槽10的竖向长度相同，在紧压板7和放置框15之间接触时，会将芯片上的贴片稳定的压入至芯片的表面进行加工封装操作。
如图3所示，限位框8的上端外壁设置有多个固定块13，多个固定块13的上端外壁均设置有向下贯穿的固定套12，多个固定套12的内部和限位框8之间均设置有缓冲杆14，多个固定套12的左右两端内壁和限位框8之间均设置有连接弹簧11以和缓冲杆14共同减缓紧压板7和限位框8之间接触时的速度。
如图4所示，放置框15的内部设置有活动板16以供芯片的放置，活动板16的右端外壁中心固定连接有拉块17以带动活动板16在放置框15的内部进行移动，在芯片加工封装完成之后，可通过向上拉动拉块17将活动板16进行倾斜，使得放置在活动板16上芯片能够快速的从放置框15中取出。
如图1和图4所示，放置框15的右端外壁中心处内部设置有供拉块17活动的凹槽，在拉块17进行移动时可在凹槽中进行上下用，从而将活动板16进行快速且准确的位置移动，通过槽10和放置框15处在同一水平竖线上，使得限位框8在移动时，能够避免接触到放置框15影响限位框8的移动，同时能够使得紧压板7能够准确的通过通过槽10和放置框15之间抵接。
如图1和图3所示，紧压板7和限位框8之间通过缓冲杆14进行固定连接，避免限位框8向下脱落的情况发生，限位框8的内部设置有供固定杆4通过的通过口，使得紧压板7在移动时，能够稳定且流畅的在固定杆4上进行移动，避免受阻影响移动速度的情况发生。
如图1所示，底座1的前端外壁中心处等距设置有多个按钮9，多个按钮9均采用按压式设计，可通过按压按钮9来控制驱动电机5的开启和关闭，从而就那些准确的操作。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种微流控芯片加工封装设备，包括底座(1)以及安装在底座(1)上端的操作台(2)以供芯片的放置；
所述底座(1)的上端最后侧固定连接有固定框(3)；
所述固定框(3)的上端内壁和底座(1)之间等距固定连接有多个固定杆(4)；
两个所述固定杆(4)之间滑动连接有紧压板(7)，所述固定框(3)的上端外壁固定连接有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)和外部电源之间进行电性连接，所述驱动电机(5)的下侧设置有和紧压板(7)之间连接的驱动杆(6)以推动紧压板(7)在固定杆(4)上进行上下移动；
其特征在于：所述紧压板(7)的下侧设置有限位框(8)，所述限位框(8)的中心处内部设置有通过槽(10)，所述操作台(2)的上端外壁中心处设置有放置框(15)以限制芯片放置的位置。
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加工封装设备，其特征在于：所述限位框(8)的上端外壁设置有多个固定块(13)，多个所述固定块(13)的上端外壁均设置有向下贯穿的固定套(12)。
3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片加工封装设备，其特征在于：多个所述固定套(12)的内部和限位框(8)之间均设置有缓冲杆(14)，多个所述固定套(12)的左右两端内壁和限位框(8)之间均设置有连接弹簧(11)以和缓冲杆(14)共同减缓紧压板(7)和限位框(8)之间接触时的速度。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加工封装设备，其特征在于：所述放置框(15)的内部设置有活动板(16)以供芯片的放置，所述活动板(16)的右端外壁中心固定连接有拉块(17)以带动活动板(16)在放置框(15)的内部进行移动。
5.根据权利要求1或4所述的一种微流控芯片加工封装设备，其特征在于：所述放置框(15)的右端外壁中心处内部设置有供拉块(17)活动的凹槽，所述通过槽(10)和放置框(15)处在同一水平竖线上。
6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加工封装设备，其特征在于：所述紧压板(7)和限位框(8)之间通过缓冲杆(14)进行固定连接，所述限位框(8)的内部设置有供固定杆(4)通过的通过口。
7.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加工封装设备，其特征在于：所述底座(1)的前端外壁中心处等距设置有多个按钮(9)，多个所述按钮(9)均采用按压式设计。
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