CN211150591U - 一种芯片封装装置的料仓 - Google Patents

Abstract

一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从容纳空间的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。

Description

一种芯片封装装置的料仓

技术领域

一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置技术领域。

背景技术

LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。蓝膜通常是夹在圆环状的模具中部，从而方便芯片的拾取，这导致蓝膜在上料时难以实现连续的自动上料，这导致现有的固晶效率较低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于盛放模具，并且方便连续拿取模具的芯片封装装置的料仓。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构，承托机构的中部上侧设置有用于容纳模具的容纳空间，承托机构上设置有推动其打开的操纵部。

优选的，所述的承托机构包括承托板以及承托弹簧，承托弹簧与承托板相连，并推动其向所述容纳空间中部移动，承托板朝向容纳空间的一侧为承托部，操纵部设置在承托板一侧。

优选的，所述的承托机构还包括承托滑块，承托板与承托滑块相连，并随其同步移动，承托滑块的底部为沿远离所述容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部。

优选的，所述承托机构还包括承托导轨，承托板与承托导轨滑动连接。

优选的，所述的承托机构有对称设置在所述容纳空间两侧的两个。

优选的，所述的承托机构的上侧设置有至少三根料仓立柱，料仓立柱成环形排列，形成上侧敞口的所述容纳空间。

优选的，还包括设置在所述容纳空间一侧的压紧装置，压紧装置间隔设置在承托机构的上侧。

优选的，所述的压紧装置包括压紧气缸以及压紧块，压紧气缸与压紧块相连，并推动其沿靠近或远离容纳空间的方向移动。

优选的，所述的压紧块的下部向外凸出，形成压紧台，压紧台为中部内凹的弧形，压紧台设置在压紧块朝向容纳空间的一侧。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从容纳空间的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。

2、承托弹簧推动承托板移动，通过承托部对容纳空间内的模具进行承托，操纵部带动承托板移动，从而解除对模具的承托。

3、承托滑块的底部设置有倾斜状的操纵部，从而在拿取模具时恰好能够通过操纵部将承托板推开，方便拿取模具。

4、承托导轨能够对承托板的移动进行导向，保证承托板直线运动，进而保证了承托板对模具的支撑更加稳定。

5、承托机构有对称设置的两个，从模具的两侧对模具进行承托，保证模具承托可靠，避免模具自由掉落。

6、料仓立柱能够对模具进行限位，使模具叠放整齐，而且也方便将模具在容纳空间内叠放。

7、压紧装置与承托机构间隔设置，能够对上侧的模具进行压紧，保证在拿取模具时只拿取最下侧的一个模具，从而保证了拿取模具更加精确。

8、压紧气缸推动压紧块压紧模具，从而实现了模具的压紧，也方便实现模具的接触压紧，控制方便。

9、压紧台上设置有中部内凹的弧形的压紧台，与模具贴合面积大，对模具的压紧更加可靠，进而保证了拿取模具更加精确。

附图说明

图1为芯片封装装置的料仓的立体示意图。

图2为图1中A处的局部放大图。

图3为承托机构的立体示意图。

图4为承托机构的主视示意图。

图中：1、料仓底板 2、料仓立柱 3、承托机构 4、压紧装置 5、模具 6、压紧气缸 7、压紧块 701、压紧台 8、承托板 801、承托部 9、承托导轨 10、承托滑块 1001、操纵部 11、承托安装板 12、承托弹簧。

具体实施方式

图1~4是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1~4对本实用新型做进一步说明。

一种芯片封装装置的料仓，包括至少两个承托机构3，承托机构3的中部上侧设置有用于容纳模具5的容纳空间，承托机构3上设置有推动其打开的操纵部1001。本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具5，至少两个承托机构3相配合对多个模具5进行承托，推动操纵部1001使承托机构3打开，能够从容纳空间的底部拿取模具5，而且能够实现连续的拿取模具5，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步说明，然而熟悉本领域的人们应当了解，在这里结合附图给出的详细说明是为了更好的解释，本实用新型的结构必然超出了有限的这些实施例，而对于一些等同替换方案或常见手段，本文不再做详细叙述，但仍属于本申请的保护范围。

具体的：如图1~2所示：本芯片封装装置的料仓还包括料仓底板1、压紧装置4以及料仓立柱2。

料仓底板1水平设置，料仓底板1的中部设置有供模具5通过的通孔，料仓立柱2竖向设置的料仓底板1的上侧，料仓立柱2的下端与料仓底板1固定连接。料仓立柱2环绕料仓底板1的通孔间隔均布有至少三根，从而在料仓底板1的上侧形成容纳空间，在本实施例中，料仓立柱2间隔均布有四根。料仓立柱2能够对模具5进行导向，从而保证模具5在容纳空间内堆叠整齐。

料仓立柱2的上端为由上至下直径逐渐增大的锥形，从而方便将模具5放入容纳空间内叠放。

承托机构3环绕料仓底板1的通孔间隔均布有至少两个，在本实施例中，承托机构3有对称设置在通孔两侧的两个，且两个承托机构3的承托部801伸入通孔内，两个承托机构3相配合对模具5进行承托。

压紧装置4设置在料仓底板1的上侧，压紧装置4设置在承托机构3的上侧，从而能够对上侧的模具5夹紧，进而方便拿取最下侧的模具5。

压紧装置包括压紧气缸6以及压紧块7，压紧气缸6水平安装在料仓底板1上，压紧气缸6的活塞杆沿料仓底板1的通孔的径向设置，压紧气缸6的活塞杆朝向容纳空间设置，压紧块7为长方体，压紧块7设置在压紧气缸6与容纳空间之间，压紧气缸6的活塞杆与压紧块7相连，并推动其沿靠近或远离容纳空间的方向往复运动。压紧装置还可以通过电动推杆实现。

压紧块7朝向容纳空间的一侧的下部外凸，形成压紧台701，压紧台701的为中部内凹的弧形，从而增大了与模具5的接触面积，既能够保证对模具5压紧，又能够避免使模具5变形，而导致模具5损坏。

如图3~4所示：承托机构3包括承托滑块10、承托板8以及承托弹簧12，料仓底板1的两侧对称设置有沿通孔径向的长孔，承托板8设置在料仓底板1的上侧，承托滑块10设置在料仓底板1的下侧，且承托滑块10为开口朝上的槽型，承托滑块10的两侧均穿过料仓底板1对应侧的长孔后与对应侧的承托板8相连，并带动承托板8同步移动。料仓底板1的底部安装有沿通孔径向的承托导轨9，承托导轨9设置在承托滑块10的中部，且承托滑块10与承托导轨9滑动连接，从而对承托滑块10进行导向，保证承托滑块10直线移动。承托弹簧12设置在承托滑块10远离通孔的一侧，承托弹簧12与承托滑块10相连，并推动其沿靠近通孔的方向移动。

承托弹簧12有对称设置在承托滑块10两侧的两个，承托机构3还包括承托安装板11，承托安装板11与料仓底板1的侧部可拆卸的连接，承托弹簧12一端与承托滑块10的对应侧相连，另一端与承托安装板11相连，承托弹簧12处于压缩状态，从而保证承托滑块10两侧的推动力平衡，保证了承托滑块10的移动更加顺滑，料仓底板1的上能够对承托滑块10进行限位。

承托滑块10的底部为沿远离容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成操纵部1001，通过操纵部1001使承托滑块10向远离容纳空间的方向移动，进而使承托板8沿远离容纳空间的方向移动，从而解除对模具5的承托。

承托板8靠近容纳空间的一侧为中部内凹的弧形的承托部801，从而既能够保证对模具5承托可靠，又能够避免对拿取模具5下移时对模具造成妨碍。

承托机构3还可以通过水平设置的承托气缸或电动推杆来实现。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (9)

1.一种芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。

2.根据权利要求1所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）包括承托板（8）以及承托弹簧（12），承托弹簧（12）与承托板（8）相连，并推动其向所述容纳空间中部移动，承托板（8）朝向容纳空间的一侧为承托部（801），操纵部（1001）设置在承托板（8）一侧。

3.根据权利要求2所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）还包括承托滑块（10），承托板（8）与承托滑块（10）相连，并随其同步移动，承托滑块（10）的底部为沿远离所述容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部（1001）。

4.根据权利要求2所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述承托机构（3）还包括承托导轨（9），承托板（8）与承托导轨（9）滑动连接。

5.根据权利要求1~4任一项所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）有对称设置在所述容纳空间两侧的两个。

6.根据权利要求1所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）的上侧设置有至少三根料仓立柱（2），料仓立柱（2）成环形排列，形成上侧敞口的所述容纳空间。

7.根据权利要求6所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：还包括设置在所述容纳空间一侧的压紧装置（4），压紧装置（4）间隔设置在承托机构（3）的上侧。

8.根据权利要求7所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的压紧装置（4）包括压紧气缸（6）以及压紧块（7），压紧气缸（6）与压紧块（7）相连，并推动其沿靠近或远离容纳空间的方向移动。

9.根据权利要求8所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的压紧块（7）的下部向外凸出，形成压紧台（701），压紧台（701）为中部内凹的弧形，压紧台（701）设置在压紧块（7）朝向容纳空间的一侧。

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