CN211150534U - 一种芯片封装装置的进料装置 - Google Patents

Abstract

一种芯片封装装置的进料装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构（3），取料装置上设置有推动承托机构（3）打开的推动部。本芯片封装装置的进料装置的进料仓用于叠放模具，取料装置通过推动部推动承托机构打开，从而使取料装置解除对进料仓内模具的承托，模具落至取料装置上，取料装置带动模具下落，在下落过程中，推动部与承托机构脱离，使承托机构重新完成对模具的承托，从而保证每次只取一个模具，实现了模具的自动连续的取料，取料速度快，且取料效率高。

Description

一种芯片封装装置的进料装置

技术领域

一种芯片封装装置的进料装置，属于芯片封装装置技术领域。

背景技术

LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。蓝膜通常是夹在圆环状的模具中部，从而方便芯片的拾取，这导致蓝膜在上料时难以实现连续的自动上料，这导致现有的固晶效率较低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够自动完全连续取料的芯片封装装置的进料装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片封装装置的进料装置，其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构，取料装置上设置有推动承托机构打开的推动部。

优选的，所述的取料装置的侧部转动安装有拨动滚轮，形成所述推动部。

优选的，所述的取料装置包括取料架以及取料气缸，取料架设置在出料口的下侧，推动部设置在取料架上，取料气缸与取料架相连，并推动其升降。

优选的，所述的取料架的上侧设置有取料导向杆，取料导向杆有呈环形排列的至少三根，形成取料部。

优选的，所述的取料架的上侧还设置有用于支撑模具的取料立柱，取料立柱至少设置有两根，取料立柱的上端低于取料导向杆的上端设置。

优选的，所述的承托机构至少设置有两个，承托机构的中部上侧设置有用于容纳模具的进料仓，承托机构上设置有与推动部相配合的操纵部。

优选的，所述的承托机构包括承托板以及承托弹簧，承托弹簧与承托板相连，并推动其向所述进料仓中部移动，承托板朝向进料仓的一侧为承托部，操纵部设置在承托板一侧。

优选的，所述的承托机构还包括承托滑块，承托板与承托滑块相连，并随其同步移动，承托滑块的底部为沿远离所述进料仓的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部。

优选的，还包括出料仓以及出料机构，出料机构设置在取料装置的下侧，出料仓设置在出料机构的出料端一侧。

优选的，所述的出料机构的顶部设置有模具导向机构。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本芯片封装装置的进料装置的进料仓用于叠放模具，取料装置通过推动部推动承托机构打开，从而使取料装置解除对进料仓内模具的承托，模具落至取料装置上，取料装置带动模具下落，在下落过程中，推动部与承托机构脱离，使承托机构重新完成对模具的承托，从而保证每次只取一个模具，实现了模具的自动连续的取料，取料速度快，且取料效率高。

2、取料装置通过侧部的取料滚轮推动承托机构打开，减轻与承托机构的摩擦，提高了取料装置与承托机构的使用寿命。

3、取料气缸推动取料架升降，从而使取下的模具落至取料架上，保证了取下的模具保持原有姿态，方便后续的芯片封装动作。

4、取料导向杆能够对取下的模具进行导向，保证取下的模具位置精确，进而方便了后续模具的输送。

5、取料立柱能够对取下的模具进行承托，从而使取下的模具与取料架间隔设置，方便后续对模具的抓取。

6、进料仓的进料仓用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从进料仓的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。

7、承托弹簧推动承托板移动，通过承托部对进料仓内的模具进行承托，操纵部带动承托板移动，从而解除对模具的承托。

8、承托滑块的底部设置有倾斜状的操纵部，从而在拿取模具时恰好能够通过操纵部将承托板推开，方便拿取模具。

9、出料机构能够承托取下芯片的模具，并将模具送至出料仓内堆叠，集成化程度高，使模具的进出通过一个机构实现，大大减小了设备的体积。

10、模具导向机构能够对模具进行导向，从而使模具准确的进入到出料仓内。

附图说明

图1为芯片封装装置的进料装置的立体示意图。

图2为图1中A处的局部放大图。

图3为芯片封装装置的进料装置的主视示意图。

图4为图3中B处的局部放大图。

图5为承托机构的立体示意图。

图6为承托机构的主视示意图。

图中：1、进料底板 2、进料立柱 3、承托机构 4、压紧装置 5、模具 6、压紧气缸 7、压紧块 701、压紧台 8、承托板 801、承托部 9、承托导轨 10、承托滑块1001、操纵部 11、承托安装板 12、承托弹簧 13、取料架 14、取料立柱 15、取料导向杆 16、取料底座 17、模具推架 18、出料导向板 19、调节气缸 20、出料底板 21、出料立柱 22、出料定位杆 23、出料气缸 24、拨动滚轮 25、出料挡板 26、取料拨杆。

具体实施方式

图1~6是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1~6对本实用新型做进一步说明。

一种芯片封装装置的进料装置，包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构3，取料装置上设置有推动承托机构3打开的推动部。本芯片封装装置的进料装置的进料仓用于叠放模具5，取料装置通过推动部推动承托机构3打开，从而使取料装置解除对进料仓内模具5的承托，模具5落至取料装置上，取料装置带动模具5下落，在下落过程中，推动部与承托机构3脱离，使承托机构3重新完成对模具5的承托，从而保证每次只取一个模具5，实现了模具5的自动连续的取料，取料速度快，且取料效率高。

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步说明，然而熟悉本领域的人们应当了解，在这里结合附图给出的详细说明是为了更好的解释，本实用新型的结构必然超出了有限的这些实施例，而对于一些等同替换方案或常见手段，本文不再做详细叙述，但仍属于本申请的保护范围。

具体的：如图1~4所示：本芯片封装装置的进料装置还包括出料仓以及出料机构，出料机构设置在取料机构的下侧，出料仓设置在出料机构的出料端一侧，出料机构的顶部设置有模具导向机构。进料仓、取料装置、出料机构以及出料仓均安装在取料底座16上。

承托机构3至少设置有两个，承托机构3的中部上侧设置有用于容纳模具5进料仓，承托机构3上设置有推动其打开的操纵部1001。进料仓用于叠放多个夹有蓝膜的模具5，至少两个承托机构3相配合对多个模具5进行承托，推动操纵部1001使承托机构3打开，能够从进料仓的底部拿取模具5，而且能够实现连续的拿取模具5，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。进料仓还包括进料底板1、压紧装置4以及进料立柱2。

进料底板1水平设置，进料底板1的中部设置有供模具5通过的通孔，形成出料口，进料立柱2竖向设置的进料底板1的上侧，进料立柱2的下端与进料底板1固定连接。进料立柱2环绕进料底板1的出料口间隔均布有至少三根，从而在进料底板1的上侧形成进料仓，在本实施例中，进料立柱2间隔均布有四根。进料立柱2能够对模具5进行导向，从而保证模具5在进料仓内堆叠整齐。

进料立柱2的上端为由上至下直径逐渐增大的锥形，从而方便将模具5放入进料仓内叠放。

承托机构3环绕进料底板1的出料口间隔均布有至少两个，在本实施例中，承托机构3有对称设置在出料口两侧的两个，且两个承托机构3的承托部801伸入出料口内，两个承托机构3相配合对模具5进行承托。

压紧装置4设置在进料底板1的上侧，压紧装置4设置在承托机构3的上侧，从而能够对上侧的模具5夹紧，进而方便拿取最下侧的模具5。

压紧装置4包括压紧气缸6以及压紧块7，压紧气缸6水平安装在进料底板1上，压紧气缸6的活塞杆沿进料底板1的出料口的径向设置，压紧气缸6的活塞杆朝向进料仓设置，压紧块7为长方体，压紧块7设置在压紧气缸6与进料仓之间，压紧气缸6的活塞杆与压紧块7相连，并推动其沿靠近或远离进料仓的方向往复运动。压紧装置还可以通过电动推杆实现。

压紧块7朝向容纳空间的一侧的下部外凸，形成压紧台701，压紧台701的为中部内凹的弧形，从而增大了与模具5的接触面积，既能够保证对模具5压紧，又能够避免使模具5变形，而导致模具5损坏。

取料装置包括取料架13以及取料气缸，取料架13水平设置在取料底座16的上侧，并位于进料底板1的正下方，取料气缸设置在取料底座16的一侧，取料气缸的活塞杆与取料架13相连，并带动其竖直升降。取料底座16上设置有竖向的取料导轨，取料架13滑动安装在取料导轨上。

取料架13的上侧设置有至少三根取料导向杆15，取料导向杆15竖向设置，在本实施例中，取料导向杆15设置有三根，三根取料导向杆15合围成与出料口同轴的取料部，从而对取下的模具5进行导向，保证取下的模具5位置精确，方便后续对模具5的取放，优选的，取料导向杆15的上端为由上至下直径逐渐增大的锥形，从而方便模具5进入到取料部内。

取料架13的上侧还设置有取料立柱14，取料立柱14竖向设置，取料立柱14至少设置有两根，在本实施例中，取料立柱14有三根，三根取料立柱14合围成与出料口同轴的环形，且取料立柱14至出料口中心的距离小于取料导向杆15至出料口中心的距离，取料立柱14的顶端低于取料导向杆15的顶端设置，从而能够对取下的模具5进行支撑，使模具5与取料架13间隔设置，方便后续模具5的转移。进料底板1上设置有与取料导向杆15相配合的取料导向孔。

取料架13的侧部设置有推动部，从而与承托机构3配合，在本实施例中，承托机构3有对称设置在进料仓两侧的两个，推动部与承托机构3一一对应，并设置在对应的承托机构3的下侧。

取料架13的两侧下部设置有取料拨杆26，取料拨杆26的上端与取料架13可拆卸的连接，取料拨杆26下端伸至取料架13的外侧，取料拨杆26的下端转动安装有拨动滚轮24，从而形成用于推动操纵部1001的推动部。

出料仓设置在取料底座16的一侧，出料仓包括出了出料底板20、出料立柱21以及出料挡板25，出料底板20低于取料底座16水平设置，且出料底板20设置在出料底座16的一侧。出料立柱21竖向设置在出料底板20的上侧，出料立柱21有对称设置在出料底板20两侧的两根，出料挡板25设置在出料底板20的上侧，并设置在出料底板20远离取料底座16的一侧，出料挡板25与两侧的出料立柱21合围成右侧和上侧敞口的出料仓，出料机构将取下芯片的模具5推动至出料仓内堆叠。出料底板20的底部可以与出料底板20铰接，从而方便将出料仓内的模具5取出。

出料机构包括模具推架17以及出料气缸23，取料底座16的中部设置有长孔，取料底座16的下侧安装有出料导轨，出料导轨水平设置，模具推架17的下部滑动安装在出料导轨上，上部穿过长孔并向上伸出，并推动模具5至出料仓内。出料气缸23水平安装在取料底座16上，出料气缸23的活塞杆与模具推架17相连，并推动其水平移动，从而实现了模具5的推送。

在取料底座16的中部上侧设置有出料定位杆22，出料定位杆22对称设置在模具推架17的两侧，模具推架17的每一侧均间隔设置有两根出料定位杆22，从而形成用于对模具5定位的出料定位部，待送出的模具5直接送至出料定位部内。在取料架13的上侧设置有与出料定位杆22相配合的取料架导向孔，出料定位杆22还能够对取料架13进行导向，保证了取料架13直线升降。

取料底座16的上侧还设置有出料导向板18，出料导向板18有对称设置在模具推架17两侧的两个，出料导向板18设置在出料定位杆22和出料仓之间，出料导向板18竖向设置，并在两出料导向板18之间形成出料通道，出料导向板18靠近出料定位杆22的一端为倾斜状，使出料通道的进料端的宽度沿靠近出料定位杆22的方向逐渐变宽，方便使模具5进入到出料通道内。

取料底座16的下侧还设置有调节机构，调节结构用于调节送出的模具5的高度，调节机构包括调节气缸19以及调节杆，调节气缸19竖向设置在取料底座16的下侧，调节气缸19与取料底座16之间设置有调节架，调节气缸19与调节架相连，并推动其直线升降，调节杆有三根，三个调节杆合围成与出料口同轴的环形，调节杆的下端与调节架相连，并随其同步升降，上端穿过取料底座16，调节杆的上端安装有调节板，并通过调节板调节送出的模具5的高度。

如图5~6所示：承托机构3包括承托滑块10、承托板8以及承托弹簧12，进料底板1的两侧对称设置有沿出料口径向的长孔，承托板8设置在进料底板1的上侧，承托滑块10设置在进料底板1的下侧，且承托滑块10为开口朝上的槽型，承托滑块10的两侧均穿过进料底板1对应侧的长孔后与对应侧的承托板8相连，并带动承托板8同步移动。进料底板1的底部安装有沿出料口径向的承托导轨9，承托导轨9设置在承托滑块10的中部，且承托滑块10与承托导轨9滑动连接，从而对承托滑块10进行导向，保证承托滑块10直线移动。承托弹簧12设置在承托滑块10远离出料口的一侧，承托弹簧12与承托滑块10相连，并推动其沿靠近出料口的方向移动。

承托弹簧12有对称设置在承托滑块10两侧的两个，承托机构3还包括承托安装板11，承托安装板11与进料底板1的侧部可拆卸的连接，承托弹簧12一端与承托滑块10的对应侧相连，另一端与承托安装板11相连，承托弹簧12处于压缩状态，从而保证承托滑块10两侧的推动力平衡，保证了承托滑块10的移动更加顺滑，进料底板1的上能够对承托滑块10进行限位。

承托滑块10的底部为沿远离容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成操纵部1001，通过操纵部1001使承托滑块10向远离容纳空间的方向移动，进而使承托板8沿远离容纳空间的方向移动，从而解除对模具5的承托。

承托板8靠近容纳空间的一侧为中部内凹的弧形的承托部801，从而既能够保证对模具5承托可靠，又能够避免对拿取模具5下移时对模具造成妨碍。

承托机构3还可以通过水平设置的承托气缸或电动推杆来实现。

本芯片封装装置的进料装置的工作过程如下：当需要进料时，取料架13向上移动，并通过拨动滚轮24推动承托机构3打开，此时压紧装置4压紧上侧的模具5，使最下侧的模具5落至取料架13上，然后取料架13下降，解除对承托机构3的限制，使承托机构3对上侧的模具5再次承托，完成取料。

当取料架13上升取料时，此时空的模具5进入到四根出料定位杆22之间，调节气缸19调节空的模具5的高度，出料机构推动空的模具5移动至出料仓内，完成空的模具5的出料。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片封装装置的进料装置，其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构（3），取料装置上设置有推动承托机构（3）打开的推动部。

2.根据权利要求1所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的取料装置的侧部转动安装有拨动滚轮（24），形成所述推动部。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的取料装置包括取料架（13）以及取料气缸，取料架（13）设置在出料口的下侧，推动部设置在取料架上，取料气缸与取料架（13）相连，并推动其升降。

4.根据权利要求3所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的取料架（13）的上侧设置有取料导向杆（15），取料导向杆（15）有呈环形排列的至少三根，形成取料部。

5.根据权利要求4所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的取料架（13）的上侧还设置有用于支撑模具（5）的取料立柱（14），取料立柱（14）至少设置有两根，取料立柱（14）的上端低于取料导向杆（15）的上端设置。

6.根据权利要求1所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的承托机构（3）至少设置有两个，承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的进料仓，承托机构（3）上设置有与推动部相配合的操纵部（1001）。

7.根据权利要求1所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的承托机构（3）包括承托板（8）以及承托弹簧（12），承托弹簧（12）与承托板（8）相连，并推动其向所述进料仓中部移动，承托板（8）朝向进料仓的一侧为承托部（801），操纵部（1001）设置在承托板（8）一侧。

8.根据权利要求7所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的承托机构（3）还包括承托滑块（10），承托板（8）与承托滑块（10）相连，并随其同步移动，承托滑块（10）的底部为沿远离所述进料仓的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部（1001）。

9.根据权利要求1所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：还包括出料仓以及出料机构，出料机构设置在取料装置的下侧，出料仓设置在出料机构的出料端一侧。

10.根据权利要求9所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的出料机构的顶部设置有模具导向机构。

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