CN111092141A - 一种固晶拾取封装装置 - Google Patents

Abstract

一种固晶拾取封装装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置。本固晶拾取封装装置的模具调节装置能够带动模具转动，从而对芯片的姿态进行调整，保证芯片与引线框架的对应位置对正，使芯片输送装置能够准确的将芯片输送至引线框架的对应位置，保证芯片放置的准确性好，提高了芯片固晶封装的稳定性，产品的合格率高。

Description

一种固晶拾取封装装置

技术领域

一种固晶拾取封装装置，属于芯片封装装置技术领域。

背景技术

LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。在对芯片进行封装时需要确定芯片的姿态，以保证芯片封装准确，由于夹持蓝膜的模具为环形，因此难以调节芯片的姿态，导致芯片姿态的调节较为困难，影响了芯片封装的准确性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够调节芯片的姿态，保证芯片与引线框架的对应位置对正，并自动完成固晶工艺的固晶拾取封装装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该固晶拾取封装装置，其特征在于：包括模具调节装置、芯片分离装置以及芯片输送装置，芯片分离装置设置在模具调节装置的下侧，芯片输送装置设置在模具调节装置的上侧，模具调节装置上设置有夹持模具的模具架，模具调节装置的上侧还设置有检测装置。

优选的，所述的模具架包括夹持环以及模具压紧装置，夹持环的一侧间隔设置有多个夹紧销，模具压紧装置设置在夹持环的另一侧，并与夹紧销合围成夹紧部。

优选的，所述的模具调节装置包括模具调节电机，模具调节电机的输出轴通过模具调节同步带与模具架相连，并带动其同步转动。

优选的，所述的芯片分离装置包括穿刺针以及分离动力装置，穿刺针设置在模具架的下侧，分离动力装置与穿刺针相连，并带动其同步升降。

优选的，所述的分离动力装置包括芯片分离电机、连杆、芯片分离轴以及芯片分离导向套，芯片分离导向套滑动套设在芯片分离轴外，芯片分离电机设置在芯片分离轴下侧，连杆的一端与芯片分离轴的下端转动连接，另一端与芯片分离电机的输出轴固定连接并随其同步转动，穿刺针安装在芯片分离轴的上端。

优选的，所述的芯片输送装置包括移动装置以及芯片吸头，芯片吸头安装在移动装置上，并随移动装置移动，芯片吸头与移动装置之间设置有缓冲机构。

优选的，所述的缓冲机构包括缓冲弹簧以及芯片缓冲套，芯片缓冲套滑动安装在移动装置上，芯片吸头安装在芯片缓冲套上，并随芯片缓冲套同步升降，缓冲弹簧与芯片缓冲套相连，推动其复位。

优选的，所述的芯片输送装置还包括芯片调节机构，芯片吸头通过缓冲机构安装在芯片调节机构上，芯片调节机构安装在移动装置上。

优选的，所述的芯片调节机构包括芯片调节电机，芯片调节电机安装在移动装置上，缓冲机构与芯片调节电机的输出轴相连，并带动其同步转动。

优选的，还包括模具储存装置和模具输送装置，模具储存装置设置在模具调节装置一侧，模具输送装置设置在模具储存装置和模具调节装置之间。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果是：

1、本固晶拾取封装装置的模具调节装置能够带动模具转动，从而对芯片的姿态进行调整，保证芯片与引线框架的对应位置对正，使芯片输送装置能够准确的将芯片输送至引线框架的对应位置，保证芯片放置的准确性好，提高了芯片固晶封装的稳定性，产品的合格率高。

2、夹紧销与压紧装置相配合，对模具进行夹紧，使模具能够与夹持环同步转动，既方便了模具的取放，又方便调节芯片的姿态。

3、模具调节电机通过模具调节同步带与模具架相连，从而能够准确调节模具架的转动角度，进而能够准确调节芯片的姿态，调节方便。

4、分离动力装置推动穿刺针升降，穿刺针穿过蓝膜并推动蓝膜上的芯片与蓝膜分离，方便芯片输送装置将芯片转移至引线框架上。

5、芯片分离电机通过连杆带动穿刺针在竖直方向上往复升降，保证穿刺针往复运动的行程稳定，也方便控制穿刺针往复升降的速率，调节方便。

6、芯片吸头与移动装置之间设置有缓冲机构，从而能够在芯片吸头与芯片吸取时，保证芯片吸头与芯片之间的压紧力，既能够保证芯片吸头与芯片之间贴合可靠，进而保证芯片吸头对芯片吸取牢固，又能够避免芯片吸头对芯片的压紧力过大而对芯片造成损坏。

7、缓冲弹簧推动芯片缓冲套压紧芯片，并在芯片吸头与芯片接触后起到缓冲作用，避免芯片吸头与芯片之间的压紧力过大，避免对芯片造成损坏。

8、芯片调节机构能够调节芯片的姿态，保证芯片与引线框架的对应位置对正，保证芯片封装精确。

9、芯片调节电机通过缓冲机构带动芯片吸头转动，调节方便，而且方便调节芯片吸头的旋转角度，保证芯片与引线框架的对应位置对正。

10、模具储存装置能够储存新的模具，并接收空的模具，芯片储存装置既能够将新的引线框架输送至模具架上，又能够将模具架上空的模具转移回模具储存装置上，实现了自动的上料和下料，自动化程度高。

附图说明

图1为固晶拾取封装装置的俯视示意图。

图2为模具储存装置的立体示意图。

图3为图2中A处的局部放大图。

图4为模具储存装置的主视示意图。

图5为图4中B处的局部放大图。

图6为料仓承托机构的立体示意图。

图7为模具输送装置的立体示意图。

图8为图7中C处的局部放大图。

图9为模具输送装置的主视示意图。

图10为模具定位装置的立体示意图。

图11为图10中D处的局部放大图。

图12为芯片分离装置的主视示意图。

图13为芯片输送装置的立体示意图。

图14为芯片输送装置的主视示意图。

图15为图14中E处的局部放大图。

图16为引线框架输送装置的立体示意图。

图中：1、模具储存装置 2、模具输送装置 3、模具定位装置 4、芯片分离装置 5、芯片输送装置 6、引线框架输入装置 7、引线框架输送装置 8、引线框架输出装置 9、进料底板 10、进料立柱 11、料仓承托机构 12、料仓压紧装置 13、模具 14、料仓压紧气缸 15、料仓压紧块 1501、压紧台 16、料仓承托板 1601、料仓承托部 17、承托导轨 18、承托滑块1801、出料操纵部 19、承托安装板 20、承托弹簧 21、取料架 22、取料立柱 23、取料导向杆24、取料底座 25、模具推架 26、出料导向板 27、出料调节气缸 28、模具出料底板 29、出料立柱 30、出料定位杆 31、出料气缸 32、拨动滚轮 33、出料挡板 34、取料拨杆 35、模具输送架 36、模具输送电机 37、模具升降气缸 38、推动架 39、模具定位盘 40、夹爪安装盘41、伸缩气缸 42、模具夹板 43、安装轴 44、拨杆 45、夹爪升降导轨 46、升降安装块 47、夹爪旋转架 48、夹爪升降架 49、夹爪导向杆 50、夹爪升降环 51、夹爪拨动架 5101、夹爪拨动槽 52、模具承托架 5201、模具承托环 53、夹持环 54、夹紧销 55、定位轮 56、模具压紧装置 57、模具调节装置 58、模具定位平移架 59、模具定位架 60、模具调节同步带 61、压紧杆 6101、压紧杆压紧部 6102、压紧杆操纵部 62、支撑块 63、压紧弹簧 64、定位压紧气缸 65、压紧轮 66、模具调节电机 67、芯片分离升降气缸 68、芯片分离升降架 69、芯片分离电机 70、连杆 71、芯片分离升降板 72、芯片分离轴 73、穿刺针 74、芯片分离导向套75、吸头平移架 76、吸头平移导轨 77、吸头升降架 78、吸头升降导轨 79、芯片调节电机80、主轴 81、芯片缓冲套 82、芯片吸头 83、缓冲弹簧 84、芯片输送同步带 85、引线框架输送架 86、导向轴 87、引线框架平移架 88、引线框架升降架 89、吸盘安装架 90、引线框架吸盘。

具体实施方式

图1~16是本发明的最佳实施例，下面结合附图1~16对本发明做进一步说明。

一种固晶拾取封装装置，包括模具调节装置57、芯片分离装置4以及芯片输送装置5，芯片分离装置4设置在模具调节装置57的下侧，芯片输送装置5设置在模具调节装置57的上侧，模具调节装置57上设置有夹持模具13的模具架，模具调节装置57的上侧还设置有检测装置。本固晶拾取封装装置的模具调节装置57能够带动模具13转动，从而对芯片的姿态进行调整，保证芯片与引线框架的对应位置对正，使芯片输送装置5能够准确的将芯片输送至引线框架的对应位置，保证芯片放置的准确性好，提高了芯片固晶封装的稳定性，产品的合格率高。

下面结合具体实施例对本发明做进一步说明，然而熟悉本领域的人们应当了解，在这里结合附图给出的详细说明是为了更好的解释，本发明的结构必然超出了有限的这些实施例，而对于一些等同替换方案或常见手段，本文不再做详细叙述，但仍属于本申请的保护范围。

具体的：如图1所示：本固晶拾取封装装置还包括机架以及安装在机架上的模具储存装置1、模具输送装置2、模具定位装置3、芯片输送装置5、引线框架输入装置6、引线框架输送装置7和引线框架输出装置8，模具定位装置3设置在模具储存装置1一侧，模具输送装置2设置在模具储存装置1和模具定位装置3之间，芯片分离装置4设置在模具定位装置3的下侧，芯片输送装置5设置在芯片分离装置4上侧，引线框架输送装置7和模具定位装置3并排设置，芯片输送装置5用于将模具定位装置3上模具13上的芯片转移至引线框架输送装置7的中部。引线框架输入装置6设置在引线框架输送装置7的输入端，引线框架输出装置8设置在引线框架输送装置7的输出端，引线框架输入装置6将引线框架输送至引线框架输送装置7上，芯片输送装置5将芯片输送至引线框架输入装置6的引线框架上，然后通过引线框架输出装置8将引线框架输送装置7上的引线框架送出。

如图2~5所示：模具储存装置1包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有料仓承托机构11，取料装置上设置有推动料仓承托机构11打开的推动部。模具储存装置1的进料仓用于叠放模具13，取料装置通过推动部推动料仓承托机构11打开，从而使取料装置解除对进料仓内模具13的承托，模具13落至取料装置上，取料装置带动模具13下落，在下落过程中，推动部与料仓承托机构11脱离，使料仓承托机构11重新完成对模具13的承托，从而保证每次只取一个模具13，实现了模具13的自动连续的取料，取料速度快，且取料效率高。

模具储存装置1还包括出料仓以及出料机构，出料机构设置在取料机构的下侧，出料仓设置在出料机构的出料端一侧，出料机构的顶部设置有模具导向机构。进料仓、取料装置、出料机构以及出料仓均安装在取料底座24上。

料仓承托机构11至少设置有两个，料仓承托机构11的中部上侧设置有用于容纳模具13进料仓，料仓承托机构11上设置有推动其打开的出料操纵部1801。进料仓用于叠放多个夹有蓝膜的模具13，至少两个料仓承托机构11相配合对多个模具13进行承托，推动出料操纵部1801使料仓承托机构11打开，能够从进料仓的底部拿取模具13，而且能够实现连续的拿取模具13，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。进料仓还包括进料底板9、料仓压紧装置12以及进料立柱10。

进料底板9水平设置，进料底板9的中部设置有供模具13通过的通孔，形成出料口，进料立柱10竖向设置的进料底板9的上侧，进料立柱10的下端与进料底板9固定连接。进料立柱10环绕进料底板9的出料口间隔均布有至少三根，从而在进料底板9的上侧形成进料仓，在本实施例中，进料立柱10间隔均布有四根。进料立柱10能够对模具13进行导向，从而保证模具13在进料仓内堆叠整齐。

进料立柱10的上端为由上至下直径逐渐增大的锥形，从而方便将模具13放入进料仓内叠放。

料仓承托机构11环绕进料底板9的出料口间隔均布有至少两个，在本实施例中，料仓承托机构11有对称设置在出料口两侧的两个，且两个料仓承托机构11的料仓承托部1601伸入出料口内，两个料仓承托机构11相配合对模具13进行承托。

料仓压紧装置12设置在进料底板9的上侧，料仓压紧装置12设置在料仓承托机构11的上侧，从而能够对上侧的模具13夹紧，进而方便拿取最下侧的模具13。

料仓压紧装置12包括料仓压紧气缸14以及料仓压紧块15，料仓压紧气缸14水平安装在进料底板9上，料仓压紧气缸14的活塞杆沿进料底板9的出料口的径向设置，料仓压紧气缸14的活塞杆朝向进料仓设置，料仓压紧块15为长方体，料仓压紧块15设置在料仓压紧气缸14与进料仓之间，料仓压紧气缸14的活塞杆与料仓压紧块15相连，并推动其沿靠近或远离进料仓的方向往复运动。压紧装置还可以通过电动推杆实现。

料仓压紧块15朝向容纳空间的一侧的下部外凸，形成压紧台1501，压紧台1501的为中部内凹的弧形，从而增大了与模具13的接触面积，既能够保证对模具13压紧，又能够避免使模具13变形，而导致模具13损坏。

取料装置包括取料架21以及取料气缸，取料架21水平设置在取料底座24的上侧，并位于进料底板9的正下方，取料气缸设置在取料底座24的一侧，取料气缸的活塞杆与取料架21相连，并带动其竖直升降。取料底座24上设置有竖向的取料导轨，取料架21滑动安装在取料导轨上。

取料架21的上侧设置有至少三根取料导向杆23，取料导向杆23竖向设置，在本实施例中，取料导向杆23设置有三根，三根取料导向杆23合围成与出料口同轴的取料部，从而对取下的模具13进行导向，保证取下的模具13位置精确，方便后续对模具13的取放，优选的，取料导向杆23的上端为由上至下直径逐渐增大的锥形，从而方便模具13进入到取料部内。

取料架21的上侧还设置有取料立柱22，取料立柱22竖向设置，取料立柱22至少设置有两根，在本实施例中，取料立柱22有三根，三根取料立柱22合围成与出料口同轴的环形，且取料立柱22至出料口中心的距离小于取料导向杆23至出料口中心的距离，取料立柱22的顶端低于取料导向杆23的顶端设置，从而能够对取下的模具13进行支撑，使模具13与取料架21间隔设置，方便后续模具13的转移。进料底板9上设置有与取料导向杆23相配合的取料导向孔。

取料架21的侧部设置有推动部，从而与料仓承托机构11配合，在本实施例中，料仓承托机构11有对称设置在进料仓两侧的两个，推动部与料仓承托机构11一一对应，并设置在对应的料仓承托机构11的下侧。

取料架21的两侧下部设置有取料拨杆34，取料拨杆34的上端与取料架21可拆卸的连接，取料拨杆34下端伸至取料架21的外侧，取料拨杆34的下端转动安装有拨动滚轮32，从而形成用于推动出料操纵部1801的推动部。

出料仓设置在取料底座24的一侧，出料仓包括出了模具出料底板28、出料立柱29以及出料挡板33，模具出料底板28低于取料底座24水平设置，且模具出料底板28设置在取料底座24的一侧。出料立柱29竖向设置在模具出料底板28的上侧，出料立柱29有对称设置在模具出料底板28两侧的两根，出料挡板33设置在模具出料底板28的上侧，并设置在模具出料底板28远离取料底座24的一侧，出料挡板33与两侧的出料立柱29合围成右侧和上侧敞口的出料仓，出料机构将取下芯片的模具13推动至出料仓内堆叠。模具出料底板28的底部可以与模具出料底板28铰接，从而方便将出料仓内的模具13取出。

出料机构包括模具推架25以及出料气缸31，取料底座24的中部设置有长孔，取料底座24的下侧安装有出料导轨，出料导轨水平设置，模具推架25的下部滑动安装在出料导轨上，上部穿过长孔并向上伸出，并推动模具13至出料仓内。出料气缸31水平安装在取料底座24上，出料气缸31的活塞杆与模具推架25相连，并推动其水平移动，从而实现了模具13的推送。

在取料底座24的中部上侧设置有出料定位杆30，出料定位杆30对称设置在模具推架25的两侧，模具推架25的每一侧均间隔设置有两根出料定位杆30，从而形成用于对模具13定位的出料定位部，待送出的模具13直接送至出料定位部内。在取料架21的上侧设置有与出料定位杆30相配合的取料架导向孔，出料定位杆30还能够对取料架21进行导向，保证了取料架21直线升降。

取料底座24的上侧还设置有出料导向板26，出料导向板26有对称设置在模具推架25两侧的两个，出料导向板26设置在出料定位杆30和出料仓之间，出料导向板26竖向设置，并在两出料导向板26之间形成出料通道，出料导向板26靠近出料定位杆30的一端为倾斜状，使出料通道的进料端的宽度沿靠近出料定位杆30的方向逐渐变宽，方便使模具13进入到出料通道内。

取料底座24的下侧还设置有出料调节机构，出料调节结构用于调节送出的模具13的高度，出料调节机构包括出料调节气缸27以及出料调节杆，出料调节气缸27竖向设置在取料底座24的下侧，出料调节气缸27与取料底座24之间设置有出料调节架，出料调节气缸27与出料调节架相连，并推动其直线升降，出料调节杆有三根，三个出料调节杆合围成与出料口同轴的环形，出料调节杆的下端与出料调节架相连，并随其同步升降，上端穿过取料底座24，出料调节杆的上端安装有出料调节板，并通过出料调节板调节送出的模具13的高度。

如图6所示：料仓承托机构11包括承托滑块18、料仓承托板16以及承托弹簧20，进料底板9的两侧对称设置有沿出料口径向的长孔，料仓承托板16设置在进料底板9的上侧，承托滑块18设置在进料底板9的下侧，且承托滑块18为开口朝上的槽型，承托滑块18的两侧均穿过进料底板9对应侧的长孔后与对应侧的料仓承托板16相连，并带动料仓承托板16同步移动。进料底板9的底部安装有沿出料口径向的承托导轨17，承托导轨17设置在承托滑块18的中部，且承托滑块18与承托导轨17滑动连接，从而对承托滑块18进行导向，保证承托滑块18直线移动。承托弹簧20设置在承托滑块18远离出料口的一侧，承托弹簧20与承托滑块18相连，并推动其沿靠近出料口的方向移动。

承托弹簧20有对称设置在承托滑块18两侧的两个，料仓承托机构11还包括承托安装板19，承托安装板19与进料底板9的侧部可拆卸的连接，承托弹簧20一端与承托滑块18的对应侧相连，另一端与承托安装板19相连，承托弹簧20处于压缩状态，从而保证承托滑块18两侧的推动力平衡，保证了承托滑块18的移动更加顺滑，进料底板9的上能够对承托滑块18进行限位。

承托滑块18的底部为沿远离容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成出料操纵部1801，通过出料操纵部1801使承托滑块18向远离容纳空间的方向移动，进而使料仓承托板16沿远离容纳空间的方向移动，从而解除对模具13的承托。

料仓承托板16靠近容纳空间的一侧为中部内凹的弧形的料仓承托部1601，从而既能够保证对模具13承托可靠，又能够避免对拿取模具13下移时对模具造成妨碍。

料仓承托机构11还可以通过水平设置的承托气缸或电动推杆来实现。

本芯片封装装置的进料装置的工作过程如下：当需要进料时，取料架21向上移动，并通过拨动滚轮32推动料仓承托机构11打开，此时料仓压紧装置12压紧上侧的模具13，使最下侧的模具13落至取料架21上，然后取料架21下降，解除对料仓承托机构11的限制，使料仓承托机构11对上侧的模具13再次承托，完成取料。

当取料架21上升取料时，此时空的模具13进入到四根出料定位杆30之间，出料调节气缸27调节空的模具13的高度，出料机构推动空的模具13移动至出料仓内，完成空的模具13的出料。

如图7~9所示：包括旋转动力装置以及至少一个模具夹爪，模具夹爪设置在旋转动力装置的侧部，并随旋转动力装置同步转动。模具输送装置2的模具输送装置2带动模具夹爪转动，从而实现了模具13的移入移出，与模具夹爪直线运动相比，大大提高了模具13的移动速度，工作效率高，保证了芯片分离的速度，进而保证了固晶的效率。

模具输送装置2还包括模具输送升降机构，模具输送升降机构与旋转动力装置相连，模具输送升降机构竖向设置，并带动旋转动力装置竖直升降，旋转动力装置的转轴竖向设置，模具夹爪安装在旋转动力装置的顶部，模具夹爪并排设置有至少两个，在本实施力中，模具夹爪有并排设置的两个，两个模具夹爪均随旋转动力装置同步转动。

模具输送装置2还包括模具输送架35，模具输送架35竖向设置，旋转动力装置安装在模具输送架35上，模具输送升降机构安装在模具输送架35的上端。

旋转动力装置包括模具输送电机36以及夹爪安装盘40，模具输送电机36竖向设置在模具输送架35的下端，模具输送电机36的输出轴朝上设置，模具输送升降机构与模具输送架35可拆卸的连接。夹爪安装盘40间隔设置在模具输送架35的上侧，夹爪安装盘40水平设置。

在模具输送电机36和夹爪安装盘40之间由下至上依次设置有夹爪旋转架47以及安装轴43，夹爪旋转架47为开口朝上的槽型，模具输送电机36的输出轴与夹爪旋转架47的底部相连，并带动夹爪旋转架47同步转动。安装轴43竖向设置，安装轴43的下端伸入夹爪旋转架47内，上端与夹爪安装盘40同轴连接，从而使模具输送电机36带动夹爪安装盘40转动。

夹爪旋转架47的内壁两侧均设置有升降安装块46，升降安装块46的中部设置有导向槽，安装轴43的下端伸入两升降安装块46之间，且安装轴43的下端两侧均设置有与对应侧的导向槽滑动连接的夹爪升降导轨45。升降安装块46与安装轴43上的夹爪升降导轨45相配合，既能够对安装轴43的升降进行导向，又能够使安装轴43随夹爪旋转架47同步转动，实现了夹爪安装盘40的升降和转动动作，避免二者相互干扰。

模具输送升降机构包括模具升降气缸37、拨杆44以及夹爪升降架48，模具升降气缸37水平设置在安装轴43的一侧，且模具升降气缸37的活塞杆朝向安装轴43水平设置，拨杆44设置在模具升降气缸37与安装轴43之间，拨杆44为沿靠近模具升降气缸37的方向逐渐向下的倾斜状，拨杆44的一端与安装轴43转动连接，另一端与模具升降气缸37的活塞杆转动连接，从而实现了安装轴43的升降，使安装轴43的升降更加稳定。

模具升降气缸37的活塞杆和拨杆44之间设置有推动架38，推动架38设置在拨杆44与模具升降气缸37之间，模具升降气缸37的活塞杆与推动架38相连，并推动其沿靠近或远离安装轴43的方向移动，拨杆44有对称设置在推动架38两侧的两根，两根拨杆44分别设置在安装轴43的两侧。拨杆44的一端与推动架38的对应侧转动连接，另一端与安装轴43的对应侧转动连接。

安装轴43的中部同轴套设有夹爪升降环50，夹爪升降环50与安装轴43同步升降。每个拨杆44与夹爪升降环50之间均设置有夹爪拨动架51，夹爪拨动架51为长方体，夹爪拨动架51设置在对应的拨杆44与夹爪升降环50之间，夹爪拨动架51与对应侧的拨杆44转动连接。夹爪拨动架51靠近夹爪升降环50的一侧设置有夹爪拨动槽5101，夹爪升降环50 的两侧均滑动设置在对应侧的夹爪拨动槽5101内，既能够通过夹爪升降环50拨动安装轴43升降，又能够避免对安装轴43的转动造成妨碍。

在模具输送架35与夹爪安装盘40之间设置有夹爪升降架48，安装轴43与夹爪升降架48转动连接，夹爪升降架48随安装轴43同步升降。

夹爪升降架48上设置有竖向的夹爪导向杆49，模具输送架35上设置有与夹爪导向杆49相配合的夹爪导向孔，夹爪导向杆49的上端与夹爪升降架48相连，并随其同步升降，下端滑动伸入对应的夹爪导向孔内。在本实施例中，夹爪导向杆49环绕安装轴43间隔均布有四根，夹住导向孔与夹爪导向杆49一一对应，从而对安装轴43导向，保证安装轴43直线升降，进而保证了模具13的取放更加精确。

模具夹爪包括夹紧气缸以及模具夹板42，夹爪气缸安装在夹爪安装盘40的上侧，夹住气缸沿夹爪安装盘40的径向设置，模具夹板42设置在夹住气缸远离夹爪安装盘40轴线的一侧，模具夹板42成对出现，夹爪气缸同时与两模具夹板42相连，并带动其开合，从而实现模具13的夹紧和松开。下侧的模具夹板42可以固定设置，上侧的模具夹板42与夹爪气缸相连，从而实现了两模具夹板42的开合，进而实现了对模具13的夹紧和松开。

夹紧气缸连接有伸缩气缸41，伸缩气缸41安装在夹爪安装盘40上，伸缩气缸41沿夹爪安装盘40的径向设置，伸缩气缸41的活塞杆与夹爪气缸相连，并推动夹住气缸沿夹爪安装盘40的径向移动，从而方便取放模具13。

本模具转移装置，模具升降气缸37推动安装轴43升降，进而实现了模具夹爪的高度调节，模具输送电机36带动夹爪安装盘40转动，进而实现了模具夹爪的位移，从而实现了模具13的转移。模具夹爪设置有两个，在更换空的模具13时，一个模具夹爪首先夹持新的模具13，另一个模具夹爪将空的模具13夹住，然后旋转机构带动模具夹爪转动，从而将新的模具13放置在指定工位上，提高了模具13的更换效率。

如图10~11所示：模具定位装置3包括模具调节装置57，模具调节装置57上设置有模具架，模具架上设置有夹紧部，模具调节装置57与模具架相连，并带动其转动，检测装置设置在夹紧部一侧。模具定位装置3的夹紧部对模具13进行夹紧，检测装置能够对蓝膜上的芯片进行检测并采集芯片的图像，并通过模具调节装置57带动模具架转动，从而调节芯片的姿态，保证芯片姿态准确，进而保证了拿取后的芯片封装精确，使设备工作稳定，产品的合格率高。

模具定位装置3还包括模具承托架52、模具横移装置以及模具纵移装置，模具承托架52安装在模具横移装置上，模具横移装置安装在模具纵移装置上，模具横移装置和模具纵移装置的移动方向均水平，且模具横移装置和模具纵移装置的移动方向相互垂直。

模具承托架52水平设置，模具承托架52的一端安装在模具横移装置上，另一端设置有环形的模具承托环5201，模具架转动安装在模具承托环5201的上侧。模具调节装置57安装在模具承托架52上，模具调节装置57与模具架相连，并带动其同步转动，从而实现了芯片姿态的调节。模具架的上侧设置有夹紧部，检测装置间隔设置在模具架的上侧，且检测装置与夹紧部的中部对正。检测装置为CCD摄像机，CCD还可以为光电传感器。

模具纵移装置安装在模具定位架59上，模具纵移装置包括模具纵向平移线性模组以及模具定位平移架58，模具定位平移架58设置在模具定位架59的上侧，模具定位架59的两侧对称设置有水平的模具纵向平移导轨，模具定位平移架58的两侧分别与对应侧的模具纵向平移导轨滑动连接，模具纵向平移线性模组安装在模具定位平移架58上，模具纵向平移线性模组与模具定位平移架58相连，并带动其水平移动。

模具横移装置包括模具横向平移线性模组，模具承托架52设置在模具定位平移架58的上侧，模具定位平移架58的上侧设置有水平的模具横向平移导轨，模具横向平移导轨与模具纵向平移导轨垂直设置，模具承托架52滑动安装在模具横向平移导轨上。模具横向平移线性模组安装在模具定位平移架58上，模具横向平移线性模组与模具承托架52相连，并推动其平移。

模具架包括夹持环53以及模具压紧装置56，夹持环53为环形，夹持环53设置在模具承托架52的上侧，夹持环53与模具承托环5201同轴设置，环绕夹持环53的侧部间隔设置有至少三个定位轮55，在本实施例中，定位轮55环绕夹持环53间隔均布有三个，定位轮55转动安装在模具承托架52上，并对夹持环53进行定位，保证夹持环53转动过程中始终与模具承托环5201同轴。夹持环53的一侧设置有竖向的夹紧销54，模具压紧装置56设置在夹持环53的另一侧，模具压紧装置56与夹紧销54相配合，实现了对模具13的夹紧以及解除夹紧，操作方便。夹持环53设置夹紧销54的一侧的高度高于设置模具压紧装置56的一侧的高度，从而避免对模具压紧装置56的工作造成妨碍。

模具压紧装置56包括压紧杆61以及压紧动力装置，压紧杆61设置在夹持环53与压紧动力装置之间，压紧杆61的中部转动安装在模具承托架52上，形成杠杆机构，压紧杆61靠近压紧动力装置的一端设置有压紧杆操纵部6102，另一端设置有压紧杆压紧部6101，压紧杆压紧部6101为中部外凸的圆弧形，从而避免对模具13造成损坏。压紧动力装置与压紧杆操纵部6102相连，并推动其摆动，进而通过压紧杆压紧部6101实现了对模具13的压紧。压紧杆61有对称设置在压紧动力装置两侧的两根，压紧杆61的压紧杆操纵部6102靠近压紧动力装置设置，既能够保证对模具13的夹紧更加可靠，又能够避免将模具13压坏。

压紧动力装置包括压紧弹簧63以及定位压紧气缸64，在压紧杆操纵部6102与夹持环53之间的模具承托架52上设置有支撑块62，压紧弹簧63与压紧杆61一一对应，压紧弹簧63设置在支撑块62与对应的压紧杆操纵部6102之间，压紧弹簧63的一端与支撑块62相连，另一端与对应的压紧杆操纵部6102相连，压紧弹簧63处于压缩状态。定位压紧气缸64设置在压紧杆61远离夹持环53的一侧，且定位压紧气缸64沿夹持环53的径向设置，定位压紧气缸64的活塞杆上转动安装有压紧轮65，定位压紧气缸64通过压紧轮65推动两个压紧杆操纵部6102摆动，进而实现了压紧杆61解除对模具13的压紧。

模具调节装置57包括模具调节电机66，模具调节电机66安装在模具承托架52上，模具调节电机66的输出轴竖向设置，模具调节电机66的输出轴通过模具调节同步带60与夹持环53相连，从而带动夹持环53同步转动，并且能够精确调节夹持环53转动的角度。模具调节电机66的输出轴上安装有同步带轮，夹持环53的侧部设置有与模具调节同步带60相啮合的侧齿，模具调节同步带60的一端与同步带轮相啮合，另一端与夹持环53的侧齿相啮合。

本模具定位装置在使用时，首先定位压紧气缸64推动压紧杆61打开，在模具13进入到夹持环53上侧时，定位压紧气缸64复位，压紧弹簧63推动压紧杆61摆动，并压紧模具13。此时检测装置对模具13上的芯片进行检测，模具调节电机66带动夹持环53转动，对芯片的姿态进行调整，保证芯片封装准确。

如图12所示：芯片分离装置4包括穿刺针73以及分离动力装置，穿刺针73并排设置有多个，多个穿刺针73均竖向设置，穿刺针73设置在分离动力装置的上侧，并随分离动力装置升降，穿刺针73穿过蓝膜并使芯片与蓝膜分离，从而实现了芯片与蓝膜的分离。

分离动力装置包括芯片分离电机69、连杆70、芯片分离轴72以及芯片分离导向套74，芯片分离电机69安装在芯片分离升降架68上，芯片分离导向套74竖向固定在芯片分离升降架68的上侧，芯片分离导向套74为上端封闭的圆筒，芯片分离轴72的上端滑动伸入芯片分离导向套74内，芯片分离导向套74的上端设置有供穿刺针73通过的通孔。芯片分离轴72的下端固定有芯片分离升降板71，芯片分离升降板71带动芯片分离轴72同步升降。芯片分离电机69设置在芯片分离升降板71的下侧，芯片分离电机69的输出轴通过连杆70与芯片分离升降板71相连，连杆70的一端与芯片分离电机69的输出轴相连，并随其同步转动，连杆70的另一端与芯片分离轴72的下端转动连接，从而实现了穿刺针73的升降。

芯片分离升降架68的下侧设置有芯片分离升降气缸67，芯片分离升降气缸67竖向设置，芯片分离升降气缸67的输出轴与芯片分离升降架68相连，并推动其升降，以适应不同高度的蓝膜上芯片的分离。芯片分离升降架68的侧部设置有用于对芯片分离升降架68导向的芯片分离导向轴，从而保证芯片分离升降架68直线升降，保证芯片分离精确。

如图13~15所示：芯片输送装置5包括移动装置以及芯片吸头82，芯片吸头82安装在移动装置上，并随移动装置移动，芯片吸头82与移动装置之间设置有缓冲机构。芯片输送装置5的芯片吸头82与移动装置之间设置有缓冲机构，从而能够在芯片吸头82与芯片吸取时，保证芯片吸头82与芯片之间的压紧力，既能够保证芯片吸头82与芯片之间贴合可靠，进而保证芯片吸头82对芯片吸取牢固，又能够避免芯片吸头82对芯片的压紧力过大而对芯片造成损坏。

移动装置包括吸头平移装置和吸头升降装置，吸头升降装置安装在吸头平移装置上，芯片吸头82通过缓冲机构安装在吸头升降装置上。芯片输送装置5还包括芯片调节机构，芯片调节机构安装在芯片升降装置上，芯片吸头82通过缓冲机构安装在芯片升降装置上。

吸头平移装置包括吸头平移架75、吸头平移导轨76以及吸头平移线性模组，吸头平移导轨76水平设置，吸头平移导轨76有平行且间隔设置的两根，吸头平移架75的上下两侧分别滑动安装在对应侧的吸头平移导轨76上，保证吸头平移架75直线移动。吸头平移线性模组与吸头平移架75相连，并推动吸头平移架75水平移动。

吸头升降装置包括吸头升降架77以及吸头升降线性模组，吸头平移架75的两侧对称设置有竖向的吸头升降导轨78，吸头升降架77的两侧分别滑动安装在对应侧的吸头升降导轨78上，吸头升降线性模组安装在吸头平移架75上，吸头升降线性模组与吸头升降架77相连，并推动吸头升降架77直线升降。

芯片调节机构包括芯片调节电机79以及主轴80，芯片调节电机79安装在吸头升降架77上，主轴80转动安装在吸头升降架77上，主轴80竖向设置，芯片调节电机79设置在主轴80与吸头平移架75之间。芯片调节电机79的输出轴与主轴80相连，并带动其同步转动，芯片调节机构安装在主轴80的下端。

芯片调节电机79的输出轴通过芯片输送同步带84与主轴80相连，芯片调节电机79的输出轴上安装有主动同步带轮，主轴80上安装有从动同步带轮，芯片输送同步带84一端与主动同步带轮相啮合，另一端与从动同步带轮相啮合，方便控制主轴80转动的角度，进而调节芯片的姿态。吸头升降架77的底部可以安装CCD摄像机或光电传感器，从而实现了对芯片姿态以及引线框架的位置的检测。

缓冲机构包括缓冲弹簧83以及芯片缓冲套81，芯片缓冲套81的下端的内径小于上端的内径，主轴80的下端滑动伸入芯片缓冲套81的上端内，主轴80与芯片缓冲套81之间通过键连接或者花键连接，从而使主轴80与芯片缓冲套81同步转动，进而实现了对芯片角度的调节。缓冲弹簧83套设在主轴80上，缓冲弹簧83的上端支撑在吸头升降架77上，下端支撑在芯片缓冲套81上，且缓冲弹簧83处于压缩状态。

芯片吸头82为芯片吸笔头，芯片吸头82的上端伸入芯片缓冲套81的下端内，芯片吸头82随芯片缓冲套81同步升降，且芯片吸头82随芯片缓冲套81同步转动，从而调节芯片的角度。主轴80为圆筒状，主轴80的下端通过芯片缓冲套81与芯片吸头82相连通，上端安装有旋转接头，从而方便连接负压气管。

主轴80同轴安装有检测圆盘，检测圆盘的一侧外凸形成检测部，吸头升降架77上设置有与检测圆盘相配合的光电传感器，从而实现了对主轴80旋转角度的检测，方便控制其转动角度。

本芯片转运装置在使用时，吸头平移装置和吸头升降装置带动芯片吸头82移动，从而实现了芯片吸头82位置的调节，调节方便。芯片调节机构带动芯片吸头82转动，从而调节芯片的角度，保证芯片与引线框架的对应位置对正。在芯片吸头82与芯片贴合后，吸头升降装置继续下降，通过缓冲弹簧83的弹力使芯片吸头82与芯片贴合可靠，进而保证芯片吸头82对芯片吸取牢固。吸头升降装置在下降时，由于惯性的存在，芯片吸头82并不能立即停下，缓冲弹簧83还能够消除由于吸头升降装置的惯性对芯片的损坏。

如图16所示：引线框架输送装置7包括引线框架输送架以及引线框架输送线性模组，机架上设置有水平的引线框架导轨，引线框架输送架滑动安装在引线框架导轨上，引线框架线性模组安装在机架上，引线框架线性模组与引线框架输送架相连，并推动其平移。

引线框架输入装置6和引线框架输出装置8的结构相同，均包括引线框架输送架85、引线框架平移架87，引线框架升降架88以及引线框架吸盘90，引线框架输送架85上安装有导向轴86，导向轴86水平设置，引线框架平移架87滑动安装在导向轴86上，引线框架输送架85上安装有引线框架输送线性模组，引线框架输送线性模组与引线框架平移架87相连，并推动其平移，引线框架平移架87上设置有引线框架升降导轨，引线框架升降导轨竖向设置，引线框架升降架88滑动安装在引线框架升降导轨上，引线框架平移架87上安装有引线框架升降气缸，引线框架升降气缸的活塞杆与引线框架升降架88相连，并带动引线框架升降架88竖向升降，引线框架升降架88上安装有吸盘安装架89，引线框架吸盘90安装在引线框架安装架89上，引线框架安装架89上安装有多个引线框架吸盘90，从而保证吸取的引线框架水平，避免芯片脱落。

本固晶拾取封装装置的模具输送装置2将模具储存装置1上的模具13转移至模具定位装置3上，模具定位装置3对模具13定位，芯片分离装置4使蓝膜上的芯片与蓝膜分离，芯片输送装置5将分离后的芯片转移至引线框架输送装置7上的引线框架上，引线框架输入装置6用于将空的引线框架输送至引线框架输送装置7上，引线框架输出装置8用于将排列有芯片的引线框架送出。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种固晶拾取封装装置，其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置。

2.根据权利要求1所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的模具架包括夹持环（53）以及模具压紧装置（56），夹持环（53）的一侧间隔设置有多个夹紧销（54），模具压紧装置（56）设置在夹持环（53）的另一侧，并与夹紧销（54）合围成夹紧部。

3.根据权利要求1所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的模具调节装置（57）包括模具调节电机（66），模具调节电机（66）的输出轴通过模具调节同步带（60）与模具架相连，并带动其同步转动。

4.根据权利要求1所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的芯片分离装置（4）包括穿刺针（73）以及分离动力装置，穿刺针（73）设置在模具架的下侧，分离动力装置与穿刺针（73）相连，并带动其同步升降。

5.根据权利要求4所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的分离动力装置包括芯片分离电机（69）、连杆（70）、芯片分离轴（72）以及芯片分离导向套（74），芯片分离导向套（74）滑动套设在芯片分离轴（72）外，芯片分离电机（69）设置在芯片分离轴（72）下侧，连杆（70）的一端与芯片分离轴（72）的下端转动连接，另一端与芯片分离电机（69）的输出轴固定连接并随其同步转动，穿刺针（73）安装在芯片分离轴（72）的上端。

6.根据权利要求1所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的芯片输送装置（5）包括移动装置以及芯片吸头（82），芯片吸头（82）安装在移动装置上，并随移动装置移动，芯片吸头（82）与移动装置之间设置有缓冲机构。

7.根据权利要求6所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的缓冲机构包括缓冲弹簧（83）以及芯片缓冲套（81），芯片缓冲套（81）滑动安装在移动装置上，芯片吸头（82）安装在芯片缓冲套（81）上，并随芯片缓冲套（81）同步升降，缓冲弹簧（83）与芯片缓冲套（81）相连，推动其复位。

8.根据权利要求6所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的芯片输送装置（5）还包括芯片调节机构，芯片吸头（82）通过缓冲机构安装在芯片调节机构上，芯片调节机构安装在移动装置上。

9.根据权利要求8所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：所述的芯片调节机构包括芯片调节电机（79），芯片调节电机（79）安装在移动装置上，缓冲机构与芯片调节电机（79）的输出轴相连，并带动其同步转动。

10.根据权利要求1所述的固晶拾取封装装置，其特征在于：还包括模具储存装置（1）和模具输送装置（2），模具储存装置（1）设置在模具调节装置（57）一侧，模具输送装置（2）设置在模具储存装置（1）和模具调节装置（57）之间。

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