CN113517383B - 一种Micro LED巨量转移装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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Abstract
本发明公开了一种Micro LED巨量转移装置,包括操作台,在操作台两侧的上表面对称安装有若干支撑柱,每两个相互对称的支撑柱之间设有调节板,调节板通过其两端的高度调节装置安装在支撑柱上,所述调节板上安装有若干位置能够进行位置调节的一号卡块,一号卡块通过与二号卡块相适配,二号卡块安装在转移承载设备后侧面上,转移承载设备的内部设有下料通道且下料通道的末端位于转移承载设备底部。本申请能够通过对一号卡块的调节实现对转移承载设备,进而实现对下料通道位置的调节,在下料通道位置能够进行调节的情况下,就能够实现对相邻下料通道之间距离的调节,从而实现对阵列距离的调节,能够适应不同目标基板对不同阵列间距的要求。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术设备领域,具体是一种Micro LED巨量转移装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,人们已经进入Micro LED显示时代,Micro LED是新一代显示技术,Micro LED是指在微小尺寸内集成高密度LED阵列的技术,将LED尺寸减小,然后集成在显示设备的底板上,每个Micro LED相当于一个像素点,可定址、单独点亮。与LCD、OLED等传统显示技术相比,Micro LED具有低功耗、高亮度、高效率、响应时间短、寿命长、超高分辨率和色彩饱和度等优点。Micro LED具有十分明显的优势,极其适用于高分辨率显示和柔性可穿戴设备,被视为下一代显示技术,未来有巨大的应用前景。
Micro LED芯片在制作完成之后,需要转移到目标基板上,形成LED阵列,称之为巨量转移。目前的巨量转移装置,其在进行转移的过程中,芯片之间的间距往往是固定的,也就是说,其仅仅能够将芯片转移到某一特定阵列间距的目标基板上,当需要转移到不同阵列间距的基板上时,往往无法满足相应的需求,导致巨量转移装置应用范围太窄从而变相的增加了生产加工成本。
发明内容
本发明针对目前的巨量转移装置所针对的转移阵列过于单一,无法调节阵列间距的问题,提供了一种Micro LED巨量转移装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种Micro LED巨量转移装置,包括操作台,在操作台两侧的上表面对称安装有若干支撑柱,每两个相互对称的支撑柱之间设有调节板,调节板通过其两端的高度调节装置安装在支撑柱上,所述调节板上安装有若干位置能够进行位置调节的一号卡块,一号卡块通过与二号卡块相适配,二号卡块安装在转移承载设备后侧面上,转移承载设备的内部设有下料通道且下料通道的末端位于转移承载设备底部。
作为本发明再进一步的方案:所述调节板上水平设有一号滑槽,一号滑槽的下侧平行设有二号滑槽,一号卡块安装在一号滑槽上且能够在一号滑槽上进行移动,在二号滑槽上设有能够对一号卡块进行固定的固定装置。
作为本发明再进一步的方案:所述固定装置包括内侧面与一号卡块固定在一起的连接块,连接块的外侧面与固定螺栓固定连接,固定螺栓穿过二号滑槽后向外伸出并在末端设有挡块,在挡块与二号滑槽之间的固定螺栓上设有夹紧螺母。
作为本发明再进一步的方案:所述一号卡块的两端靠近调节板一侧设有向内的凸起段。
作为本发明再进一步的方案:所述转移承载设备包括储放腔,储放腔的底部设有预下料通道,预下料通道与下料通道连接,在预下料通道与下料通道之间设有下料转盘,下料转盘上开有预下料槽,下料转盘通过转移承载设备外侧安装的微型电机实现转动。
作为本发明再进一步的方案:所述预下料通道与下料通道的截面尺寸相同。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)本申请能够通过对一号卡块的调节实现对转移承载设备,进而实现对下料通道位置的调节,在下料通道位置能够进行调节的情况下,就能够实现对相邻下料通道之间距离的调节,从而实现对阵列距离的调节,能够适应不同目标基板对不同阵列间距的要求,有效的节约了生产加工的成本;
(2)通过微型电机转动,带动下料转盘转动,从而实现芯片的下料,相对于目前市场上的巨量转移装置一次只能转移一个的现状,能够进行连续的放置安装,有效的提高了整体的转移效率。
附图说明
图1为Micro LED巨量转移装置的整体结构示意图。
图2为Micro LED巨量转移装置中转移承载设备安装在调节板上的正视图。
图3为Micro LED巨量转移装置中转移承载设备安装在调节板上的侧视图。
图4为Micro LED巨量转移装置中一号卡块安装在调节板上的结构示意图。
图5为图4中A处的结构示意图。
图6为Micro LED巨量转移装置中转移承载设备的剖视结构示意图。
图7为Micro LED巨量转移装置中调节板与一号卡块配合安装的立体结构示意图。
图8为图7中B处的结构示意图。
图9为Micro LED巨量转移装置中一号卡块的结构示意图。
图10为Micro LED巨量转移装置的转移开始状态图。
图11为Micro LED巨量转移装置的转移完成状态图。
图中:1-操作台、2-支撑柱、3-目标基板、4-高度调节装置、5-调节板、6-转移承载设备、7-一号滑槽、8-二号滑槽、9-微型电机、10-下料通道、11-一号卡块、12-固定螺栓、13-夹紧螺母、14-连接块、15-二号卡块、16-储放腔、17-预下料通道、18-下料转盘、19-预下料槽、20-芯片、21-安装凹槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1~5、图7、图8,本发明实施例中,一种Micro LED巨量转移装置,包括操作台1,在操作台1两侧的上表面对称安装有若干支撑柱2,每两个相互对称的支撑柱2之间设有调节板5,调节板5通过其两端的高度调节装置4安装在支撑柱2上,所述调节板5上安装有若干位置能够进行位置调节的一号卡块11,一号卡块11通过与二号卡块15相适配,二号卡块15安装在转移承载设备6后侧面上,转移承载设备6的内部设有下料通道10且下料通道10的末端位于转移承载设备6底部,通过支撑柱2上的高度调节装置4能够实现对转移承载设备6高度的调节,从而能够控制下料通道10末端与目标基板3上安装凹槽21的距离,保证将芯片输送到准确的位置,同时,通过对一号卡块11的位置进行调节,从而带动转移承载设备6位置的调节,实现对下料通道10下料口之间间距的调节,使能够适应不同间距阵列安装的需求。
所述调节板5上水平设有一号滑槽7,一号滑槽7的下侧平行设有二号滑槽8,一号卡块11安装在一号滑槽7上且能够在一号滑槽7上进行移动,在二号滑槽8上设有能够对一号卡块11进行固定的固定装置。一号卡块11在一号滑槽7内部进行移动,能够实现对转移承载设备6位置的调节,固定装置的作用在于当转移承载设备6移动到预期位置后,通过对一号卡块11的固定实现对转移承载设备6位置的固定。
所述固定装置包括内侧面与一号卡块11固定在一起的连接块14,连接块14的外侧面与固定螺栓12固定连接,固定螺栓12穿过二号滑槽8后向外伸出并在末端设有挡块,在挡块与二号滑槽8之间的固定螺栓12上设有夹紧螺母13。在实际进行工作时,将一号卡块11移动到预期位置后,通过旋转夹紧螺母13,使在夹紧螺母13的作用下,通过夹紧螺母13、连接块14、固定螺栓12三者之间的配合,使一号卡块11在二号滑槽8上的位置实现固定,从而实现对一号卡块11的固定。
实施例2
请参阅图9,为了避免在将转移承载设备6安装在一号卡块11上之后,可能存在的一号卡块11与二号卡块15之间的相对移动,在所述一号卡块11的两端靠近调节板5一侧设有向内的凸起段,设置凸起段能够使二号卡块15安装在一号卡块11内部后,有效避免二号卡块15与一号卡块11相对位置的移动。
实施例3
请参阅图6,为了解决目前市场上绝大多数的巨量转移设备存在的一次取芯仅能进行一次转移的缺点,对转移承载设备6进行进一步的限定,所述转移承载设备6包括储放腔16,储放腔16的底部设有预下料通道17,预下料通道17与下料通道10连接,在预下料通道17与下料通道10之间设有下料转盘18,下料转盘18上开有预下料槽19,下料转盘18通过转移承载设备6外侧安装的微型电机9实现转动。在将待进行放置的芯片放入储放腔16中,芯片会下落沿着预下料通道17进行排列,且最下面一个芯片落入到下料转盘18上的预下料槽19中,通过微型电机9带动下料转盘18转动,当运动到预下料槽19的开口向下时,在重力作用下,芯片从下料通道10下落,落入到目标基板3的安装凹槽21中。
所述预下料通道17与下料通道10的截面尺寸相同。
请参阅图10-11,在进行巨量转移时,根据需要向转移承载设备6的储放腔16内加入需要安装的芯片,芯片进入到预下料通道17,因为预下料通道17与下料通道10的截面均与芯片的形状相同仅仅是在尺寸上略大于芯片的尺寸,所以芯片是按照一层只有一个的方式竖向进行排列的,且最下侧的芯片能够进入到下料转盘18上的下料槽19中,利用微型电机9带动下料转盘18转动,待转动到下料槽19开口向下时,在重力作用下芯片落入到目标基板3的安装凹槽21内,当一个芯片的落入动作完成后,就可继续进入到下一个工作位置进行上述的操作,继续进行阵列布置,方便高效。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (2)
1.一种Micro LED巨量转移装置,包括操作台(1),在操作台(1)两侧的上表面对称安装有若干支撑柱(2),其特征在于,
每两个相互对称的支撑柱(2)之间设有调节板(5),调节板(5)通过其两端的高度调节装置(4)安装在支撑柱(2)上,所述调节板(5)上安装有若干位置能够进行位置调节的一号卡块(11),一号卡块(11)通过与二号卡块(15)相适配,二号卡块(15)安装在转移承载设备(6)后侧面上,转移承载设备(6)的内部设有下料通道(10)且下料通道(10)的末端位于转移承载设备(6)底部;
所述调节板(5)上水平设有一号滑槽(7),一号滑槽(7)的下侧平行设有二号滑槽(8),一号卡块(11)安装在一号滑槽(7)上且能够在一号滑槽(7)上进行移动,在二号滑槽(8)上设有能够对一号卡块(11)进行固定的固定装置;
所述固定装置包括内侧面与一号卡块(11)固定在一起的连接块(14),连接块(14)的外侧面与固定螺栓(12)固定连接,固定螺栓(12)穿过二号滑槽(8)后向外伸出并在末端设有挡块,在挡块与二号滑槽(8)之间的固定螺栓(12)上设有夹紧螺母(13);
所述一号卡块(11)的两端靠近调节板(5)一侧设有向内的凸起段;
所述转移承载设备(6)包括储放腔(16),储放腔(16)的底部设有预下料通道(17),预下料通道(17)与下料通道(10)连接,在预下料通道(17)与下料通道(10)之间设有下料转盘(18),下料转盘(18)上开有预下料槽(19),下料转盘(18)通过转移承载设备(6)外侧安装的微型电机(9)实现转动。
2.根据权利要求1所述的一种Micro LED巨量转移装置,其特征在于,所述预下料通道(17)与下料通道(10)的截面尺寸相同。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110283853.0A CN113517383B (zh) | 2021-03-17 | 2021-03-17 | 一种Micro LED巨量转移装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110283853.0A CN113517383B (zh) | 2021-03-17 | 2021-03-17 | 一种Micro LED巨量转移装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113517383A CN113517383A (zh) | 2021-10-19 |
CN113517383B true CN113517383B (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=78061791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110283853.0A Active CN113517383B (zh) | 2021-03-17 | 2021-03-17 | 一种Micro LED巨量转移装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113517383B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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