JPH0787232B2 - プレス装置 - Google Patents
プレス装置Info
- Publication number
- JPH0787232B2 JPH0787232B2 JP2013519A JP1351990A JPH0787232B2 JP H0787232 B2 JPH0787232 B2 JP H0787232B2 JP 2013519 A JP2013519 A JP 2013519A JP 1351990 A JP1351990 A JP 1351990A JP H0787232 B2 JPH0787232 B2 JP H0787232B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- press
- cam
- article
- processing
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B1/00—Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、塑性変形や分離等を行うためのプレス装置に
関し、より詳細には、例えば、半導体パッケージのよう
な小型の物品を、ピッチ送りするとともに、上記の加工
を行うためのプレス装置に関する。
関し、より詳細には、例えば、半導体パッケージのよう
な小型の物品を、ピッチ送りするとともに、上記の加工
を行うためのプレス装置に関する。
従来技術及びその課題 従来のプレス装置は、物品の送り装置と物品加工プレス
が各々別個の動力により駆動されていた。特に、物品加
工プレスが油圧装置やエアシリンダ装置により駆動され
る場合、第１に、物品の送り装置と物品加工プレスとの
間のタイミングを合わせることが困難であるという問
題、第２に、物品加工プレスの処理能力が油圧装置やエ
アシリンダ装置の能力によって制限される（約70サイク
ル／分）ので、プレス装置全体の高速化を望むことがで
きないという問題があった。また、油圧装置等の使用に
より、騒音・振動や装置全体が大型化するという問題も
ある。
が各々別個の動力により駆動されていた。特に、物品加
工プレスが油圧装置やエアシリンダ装置により駆動され
る場合、第１に、物品の送り装置と物品加工プレスとの
間のタイミングを合わせることが困難であるという問
題、第２に、物品加工プレスの処理能力が油圧装置やエ
アシリンダ装置の能力によって制限される（約70サイク
ル／分）ので、プレス装置全体の高速化を望むことがで
きないという問題があった。また、油圧装置等の使用に
より、騒音・振動や装置全体が大型化するという問題も
ある。
発明の目的 本発明の目的は、物品のピッチ送りと物品加工プレスの
工程とを連動させながら、高速かつ静粛に加工を行うこ
とのできるプレス装置を提供することにある。
工程とを連動させながら、高速かつ静粛に加工を行うこ
とのできるプレス装置を提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明は、物品のピッチ送り杆を往復作動するカムと、
複数の物品加工プレスを夫々独立して作動するカムと、
前記ピッチ送り杆の往動時に物品の支持台を前記ピッチ
送り杆係合位置まで上昇させ復動時に物品の支持台を物
品加工プレスの加工位置まで下降させるカムとを同一駆
動軸上に離間固設し、前記支持台の上昇後に前記物品を
ピッチ送りしたのち前記支持台を下降させて、前記物品
を前記加工プレスの加工位置に送り込むプレス装置によ
り前記課題を解決した。
複数の物品加工プレスを夫々独立して作動するカムと、
前記ピッチ送り杆の往動時に物品の支持台を前記ピッチ
送り杆係合位置まで上昇させ復動時に物品の支持台を物
品加工プレスの加工位置まで下降させるカムとを同一駆
動軸上に離間固設し、前記支持台の上昇後に前記物品を
ピッチ送りしたのち前記支持台を下降させて、前記物品
を前記加工プレスの加工位置に送り込むプレス装置によ
り前記課題を解決した。
作用 本発明のプレス装置によると、物品は、物品加工プレス
と同一の駆動源によってピッチ送りされる。
と同一の駆動源によってピッチ送りされる。
物品のピッチ送りは、同一駆動軸上の異なるカムにより
作動される支持台及びピッチ送り杆により行われる。支
持台が上昇するとピッチ送り杆は物品と係合する。支持
台が上昇位置にあるとき、ピッチ送り杆は往動によって
物品を１ピッチ前進させる。その後、支持台が下降する
と物品はピッチ送り杆から離脱する。物品加工プレス
は、支持台の下降後に物品の加工を開始する。このタイ
ミングは同一駆動軸に固設されたカムにより行われる。
物品から離脱したピッチ送り杆は、物品加工プレスの作
動中に復動して元の位置に復帰する。
作動される支持台及びピッチ送り杆により行われる。支
持台が上昇するとピッチ送り杆は物品と係合する。支持
台が上昇位置にあるとき、ピッチ送り杆は往動によって
物品を１ピッチ前進させる。その後、支持台が下降する
と物品はピッチ送り杆から離脱する。物品加工プレス
は、支持台の下降後に物品の加工を開始する。このタイ
ミングは同一駆動軸に固設されたカムにより行われる。
物品から離脱したピッチ送り杆は、物品加工プレスの作
動中に復動して元の位置に復帰する。
実施例 以下の実施例は、便宜的に、物品を小型の半導体パッケ
ージＳとして説明される。半導体パッケージＳは、第７
図に示されるように、複数の半導体パッケージＳがリー
ドＲによりリードフレームＦに固定された半導体パッケ
ージ群Ｎから、第８図のようにリードＲが所望の形状に
折り曲げられた個々の半導体パッケージＳに加工され
る。
ージＳとして説明される。半導体パッケージＳは、第７
図に示されるように、複数の半導体パッケージＳがリー
ドＲによりリードフレームＦに固定された半導体パッケ
ージ群Ｎから、第８図のようにリードＲが所望の形状に
折り曲げられた個々の半導体パッケージＳに加工され
る。
図面に示されるように、本発明のプレス装置10は、１つ
の基台12上に存在し、モータ21により駆動される１本の
水平な駆動軸22と、この駆動軸22上に設けられた複数の
カムC1,C2・・・C7と、各々のカムによって個々に駆動
される送り装置及び複数の物品加工プレスを有してな
る。送り装置は、半導体パッケージ投入機構30、半導体
パッケージ排出機構40、支持台15、ピッチ送り杆62から
なる。半導体パッケージ加工プレスは、半導体パッケー
ジ切断プレス70、半導体パッケージ変形プレス80、半導
体パッケージ分離プレス90からなる。さらに、他の加工
プレスが設けられる場合もある。
の基台12上に存在し、モータ21により駆動される１本の
水平な駆動軸22と、この駆動軸22上に設けられた複数の
カムC1,C2・・・C7と、各々のカムによって個々に駆動
される送り装置及び複数の物品加工プレスを有してな
る。送り装置は、半導体パッケージ投入機構30、半導体
パッケージ排出機構40、支持台15、ピッチ送り杆62から
なる。半導体パッケージ加工プレスは、半導体パッケー
ジ切断プレス70、半導体パッケージ変形プレス80、半導
体パッケージ分離プレス90からなる。さらに、他の加工
プレスが設けられる場合もある。
符号Ｌは、半導体パッケージＳを送る水平ラインを示
し、プレス装置小型化のため、駆動軸22と並列配置され
ている。半導体パッケージ群Ｎは、位置Ａで投入機構30
によりラインＬ上に投入され、支持台15及びピッチ送り
杆62によりラインＬ上を移送され、各半導体パッケージ
加工プレス70,80,90の加工を受けて、最終的に位置Ｂで
排出機構40によりラインＬ上から排出される。
し、プレス装置小型化のため、駆動軸22と並列配置され
ている。半導体パッケージ群Ｎは、位置Ａで投入機構30
によりラインＬ上に投入され、支持台15及びピッチ送り
杆62によりラインＬ上を移送され、各半導体パッケージ
加工プレス70,80,90の加工を受けて、最終的に位置Ｂで
排出機構40によりラインＬ上から排出される。
上記の全ての機構は、駆動軸22に設けられたカムC1,C2
・・・C7から作動を受け、駆動軸22の回転角度にしたが
って各々独立して作動する。しかし、１つの機構と他の
機構は、駆動軸22及びカムC1,C2・・・C7を介して互い
に連動することになる。
・・・C7から作動を受け、駆動軸22の回転角度にしたが
って各々独立して作動する。しかし、１つの機構と他の
機構は、駆動軸22及びカムC1,C2・・・C7を介して互い
に連動することになる。
本発明では、半導体パッケージ加工プレス70,80,90の駆
動方式にもカム式駆動方式を採用しているので、カムの
強制的な作動により加工の高速化を図ることができると
ともに、その他の機構にもカム式駆動方式を採用して、
これらの機構及びプレスを１本の駆動軸22で関連付けた
ことにより、各々の機構及びプレスのタイミングを正確
に設定することができる。
動方式にもカム式駆動方式を採用しているので、カムの
強制的な作動により加工の高速化を図ることができると
ともに、その他の機構にもカム式駆動方式を採用して、
これらの機構及びプレスを１本の駆動軸22で関連付けた
ことにより、各々の機構及びプレスのタイミングを正確
に設定することができる。
以下、駆動機構20、及びこの駆動機構20により作動を受
ける、半導体パッケージ投入機構30、半導体パッケージ
排出機構40、支持台15、ピッチ送り杆62、並びに各半導
体パッケージ加工プレス70,80,90を説明する。
ける、半導体パッケージ投入機構30、半導体パッケージ
排出機構40、支持台15、ピッチ送り杆62、並びに各半導
体パッケージ加工プレス70,80,90を説明する。
［駆動機構］ 第１図及び第４図を参照。駆動機構20は、装置全体を作
動させる唯一の駆動源である。駆動機構20は、基台12に
固定されたモータ21と、基台12に対して回転自在に支持
され、モータ21により駆動される水平の駆動軸22と、駆
動軸22に取付けられた複数のカムを有してなる。
動させる唯一の駆動源である。駆動機構20は、基台12に
固定されたモータ21と、基台12に対して回転自在に支持
され、モータ21により駆動される水平の駆動軸22と、駆
動軸22に取付けられた複数のカムを有してなる。
第１図に示されるように、モータ21と駆動軸22との間の
動力伝達は、タイミングベルト23、プーリ24、クラッチ
25、ブレーキ26を介して行われる。27は軸継手である。
動力伝達は、タイミングベルト23、プーリ24、クラッチ
25、ブレーキ26を介して行われる。27は軸継手である。
本実施例では、７つのカムC1〜C7、すなわち、投入機構
30を作動させるカムC1、排出機構40を作動させるカムC
2、支持台15を作動させるカムC3、ピッチ送り杆62を作
動させるカムC4、並びに３つの加工プレス70,80,90を作
動させるカムC5〜C7が、同一駆動軸22上に固設されてい
る。各々のカムは、位相を異にするものの、同時に上記
機構及びプレスを作動させる。
30を作動させるカムC1、排出機構40を作動させるカムC
2、支持台15を作動させるカムC3、ピッチ送り杆62を作
動させるカムC4、並びに３つの加工プレス70,80,90を作
動させるカムC5〜C7が、同一駆動軸22上に固設されてい
る。各々のカムは、位相を異にするものの、同時に上記
機構及びプレスを作動させる。
［投入機構］ 第１図及び第４図を参照。投入機構30は、未加工の半導
体パッケージ群Ｎを、位置Ａにおいてプレス装置10のラ
インＬ上に投入するための機構である、ラインＬ上に投
入された半導体パッケージ群Ｎは、支持台15とピッチ送
り杆62の相互の作動によって位置Ｂまで移送される。
体パッケージ群Ｎを、位置Ａにおいてプレス装置10のラ
インＬ上に投入するための機構である、ラインＬ上に投
入された半導体パッケージ群Ｎは、支持台15とピッチ送
り杆62の相互の作動によって位置Ｂまで移送される。
投入機構30は、基台12に立設されたブロック39に一端を
遊嵌されたアーム31と、このアーム31に回転自在に支持
されカムC1に接するカムフォロア33と、アーム31をカム
C1方向に付勢するばね34を有する。アーム31はカムC1の
回転を受けて揺動する。アーム31の他端には、水平方向
で、かつラインＬに対して直角方向に作動するスライダ
32がリニアベアリング35上に摺動自在に設けられてい
る。スライダ32は、ラインＬの下方をくぐりカムC1と反
対方向に延びている。
遊嵌されたアーム31と、このアーム31に回転自在に支持
されカムC1に接するカムフォロア33と、アーム31をカム
C1方向に付勢するばね34を有する。アーム31はカムC1の
回転を受けて揺動する。アーム31の他端には、水平方向
で、かつラインＬに対して直角方向に作動するスライダ
32がリニアベアリング35上に摺動自在に設けられてい
る。スライダ32は、ラインＬの下方をくぐりカムC1と反
対方向に延びている。
プッシャ36は、スライダ32上に固定され、ラインＬと同
じ高さの水平面内を往復動する。17,17は複数の半導体
パッケージ群Ｎを貯留するための一対のチャンネル材で
ある。
じ高さの水平面内を往復動する。17,17は複数の半導体
パッケージ群Ｎを貯留するための一対のチャンネル材で
ある。
半導体パッケージ群Ｎには複数の半導体パッケージＳが
接合しているので、投入機構30が駆動軸22のｎ回転に１
回作動するように、ソレノイド37が設けられている。ソ
レノイド37は、スライダ32の軌跡に出没自在な杆38を有
する。ソレノイド37はｎ回転毎に１回、スライダ32の軌
跡上から杆38を退かせる。
接合しているので、投入機構30が駆動軸22のｎ回転に１
回作動するように、ソレノイド37が設けられている。ソ
レノイド37は、スライダ32の軌跡に出没自在な杆38を有
する。ソレノイド37はｎ回転毎に１回、スライダ32の軌
跡上から杆38を退かせる。
［支持台及びその昇降機構］ 第２図及び第５図を参照。昇降機構50は、半導体パッケ
ージ群Ｎが移送される支持台15を昇降させ、上昇位置の
みでピッチ送り杆62の作動を受け得るようにするための
機構である。すなわち、支持台15に持ち上げられたとき
のみピッチ送り杆62が半導体パッケージ群Ｎに係合し
て、これを移送するようにするためのものである。
ージ群Ｎが移送される支持台15を昇降させ、上昇位置の
みでピッチ送り杆62の作動を受け得るようにするための
機構である。すなわち、支持台15に持ち上げられたとき
のみピッチ送り杆62が半導体パッケージ群Ｎに係合し
て、これを移送するようにするためのものである。
昇降機構50は、基台12に下部において遊嵌された第１の
アーム51と、この第１のアーム51の一端に回転自在に支
持されカムC3に接するカムフォロア53と、第１のアーム
51をカムC3方向に付勢するばね54を有する。第１のアー
ム51はカムC3の回転を受けて揺動する。ピボット軸58に
は、第１のアーム51に固定された第２のアーム52が遊嵌
されている。第１のアーム51及び第２のアーム52はピボ
ット軸58を中心にして一体に揺動する。
アーム51と、この第１のアーム51の一端に回転自在に支
持されカムC3に接するカムフォロア53と、第１のアーム
51をカムC3方向に付勢するばね54を有する。第１のアー
ム51はカムC3の回転を受けて揺動する。ピボット軸58に
は、第１のアーム51に固定された第２のアーム52が遊嵌
されている。第１のアーム51及び第２のアーム52はピボ
ット軸58を中心にして一体に揺動する。
第２のアーム52は、一端においてローラ55を有する。ロ
ーラ55は、ラインＬの直下において、半導体パッケージ
群Ｎを載置する支持台15に接続された連結杆56の凹所57
に密接に遊嵌されている。
ーラ55は、ラインＬの直下において、半導体パッケージ
群Ｎを載置する支持台15に接続された連結杆56の凹所57
に密接に遊嵌されている。
支持台15には、第9a図及び第9b図のように、リードフレ
ームＦが嵌入可能なスリット16が設けられている。従っ
て、昇降機構50が作動したとき、半導体パッケージ群Ｎ
は、上下方向に強制的に昇降作動を受ける。
ームＦが嵌入可能なスリット16が設けられている。従っ
て、昇降機構50が作動したとき、半導体パッケージ群Ｎ
は、上下方向に強制的に昇降作動を受ける。
［ピッチ送り杆及びその送り機構］ 第１図乃至第４図を参照。送り機構60は、昇降機構50に
よって持ち上げられた支持台15中の半導体パッケージ群
ＮをラインＬ上で移送するためのものである。
よって持ち上げられた支持台15中の半導体パッケージ群
ＮをラインＬ上で移送するためのものである。
ピッチ送り杆62を作動させるカムC4は立体カムの一種で
ある端面カムである。送り機構60は、基台12に固定され
たブロック69に対して摺動自在な横行軸61と、横行軸61
に固定されたカムフォロア63と、カムフォロア63を端面
カムC4に押圧するばね64を有する。カムフォロア63及び
横行軸61は端面カムC4からラインＬと平行な方向に往復
作動を受ける。
ある端面カムである。送り機構60は、基台12に固定され
たブロック69に対して摺動自在な横行軸61と、横行軸61
に固定されたカムフォロア63と、カムフォロア63を端面
カムC4に押圧するばね64を有する。カムフォロア63及び
横行軸61は端面カムC4からラインＬと平行な方向に往復
作動を受ける。
横行軸61は、ラインＬの上部に延びるピッチ送り杆62を
有する。半導体パッケージ群Ｎには、第７図に示される
ように、リードフレームＦに孔Ｈが設けられている。ピ
ッチ送り杆62は、下面において、これらの孔Ｈに進入す
るピン65を具えている。これらピン65は、昇降機構50に
より半導体パッケージ群Ｎが持ち上げられたときのみ、
孔Ｈに進入する。なお、支持台15は、ピン65の進入する
位置において、その上面が切り欠かれている。
有する。半導体パッケージ群Ｎには、第７図に示される
ように、リードフレームＦに孔Ｈが設けられている。ピ
ッチ送り杆62は、下面において、これらの孔Ｈに進入す
るピン65を具えている。これらピン65は、昇降機構50に
より半導体パッケージ群Ｎが持ち上げられたときのみ、
孔Ｈに進入する。なお、支持台15は、ピン65の進入する
位置において、その上面が切り欠かれている。
送り機構60は、半導体パッケージ群Ｎがピン65との係合
位置にあるときに作動し、半導体パッケージ群Ｎを移送
するようになっている。昇降機構50が下降して半導体パ
ッケージ群Ｎからピン65が離脱したとき横行軸61は復動
する。
位置にあるときに作動し、半導体パッケージ群Ｎを移送
するようになっている。昇降機構50が下降して半導体パ
ッケージ群Ｎからピン65が離脱したとき横行軸61は復動
する。
［排出機構］ 第６図を参照。排出機構40は、加工が完了した半導体パ
ッケージＳを、位置Ｂでプレス装置10のラインＬ上から
排出するための機構である。
ッケージＳを、位置Ｂでプレス装置10のラインＬ上から
排出するための機構である。
排出機構40は、基台12に立設されたブロック49に一端を
遊嵌されたアーム41と、このアーム41に回転自在に支持
されカムC2に接するカムフォロア43と、アーム41をカム
C2方向に付勢するばね44を有する。アーム41はカムC2の
回転を受けて揺動する。アーム41の他端には、水平方向
で、かつラインＬに対して直角方向に作動するスライダ
42がリニアベアリング45上に摺動自在に設けられてい
る。スライダ42の先端には、プッシャ46が設けられてい
る。プッシャ46は半導体パッケージ分離加工を行う加工
プレス90中に突出する。
遊嵌されたアーム41と、このアーム41に回転自在に支持
されカムC2に接するカムフォロア43と、アーム41をカム
C2方向に付勢するばね44を有する。アーム41はカムC2の
回転を受けて揺動する。アーム41の他端には、水平方向
で、かつラインＬに対して直角方向に作動するスライダ
42がリニアベアリング45上に摺動自在に設けられてい
る。スライダ42の先端には、プッシャ46が設けられてい
る。プッシャ46は半導体パッケージ分離加工を行う加工
プレス90中に突出する。
排出機構40の作動はこの加工プレス90の作動と関連付け
られ、正確なタイミングで半導体パッケージＳをライン
Ｌ上から排出する。
られ、正確なタイミングで半導体パッケージＳをライン
Ｌ上から排出する。
［半導体パッケージ切断プレス］ 第３図及び第４図を参照。切断プレス70は、駆動軸22に
固定された偏心カムC5と、偏心カムC5に回転自在に取付
けられたクランクアーム71と、基台12に固定されたピボ
ット軸78を中心に揺動自在であり、一端をクランクアー
ム71に遊嵌され、他端を切断プレス70に遊嵌されたコネ
クティングアーム72とを有するリンク機構76により駆動
される。
固定された偏心カムC5と、偏心カムC5に回転自在に取付
けられたクランクアーム71と、基台12に固定されたピボ
ット軸78を中心に揺動自在であり、一端をクランクアー
ム71に遊嵌され、他端を切断プレス70に遊嵌されたコネ
クティングアーム72とを有するリンク機構76により駆動
される。
コネクティングアーム72の他端は、切断プレス70の上部
に設けられた矩形の貫通孔77に密接に取付けられてい
る。しかし、その先端に取付けられたローラ75はコネク
ティングアーム72に対して回転が自由である。従って、
切断プレス70は、カムC5により機械的かつ強制的に昇降
作動を受ける。
に設けられた矩形の貫通孔77に密接に取付けられてい
る。しかし、その先端に取付けられたローラ75はコネク
ティングアーム72に対して回転が自由である。従って、
切断プレス70は、カムC5により機械的かつ強制的に昇降
作動を受ける。
［半導体パッケージ変形プレス］ 第５図参照。変形プレス80はリードＲの変形用である。
変形プレス80を作動させるリンク機構86は、基台12に立
設されたブロック89に略々中心を遊嵌されたアーム81
と、このアーム81の一端に回転自在に支持されカムC6に
接するカムフォロア83と、カムフォロア83をカムC6方向
に付勢するばね84を有してなる。アーム81はカムC6の回
転を受けて揺動する。
変形プレス80を作動させるリンク機構86は、基台12に立
設されたブロック89に略々中心を遊嵌されたアーム81
と、このアーム81の一端に回転自在に支持されカムC6に
接するカムフォロア83と、カムフォロア83をカムC6方向
に付勢するばね84を有してなる。アーム81はカムC6の回
転を受けて揺動する。
アーム81の他端は、変形プレス80の上部に設けられた凹
所87に密接に遊嵌されている。しかし、先端に取付けら
れたローラ85はアーム81に対して回転が自由である。
所87に密接に遊嵌されている。しかし、先端に取付けら
れたローラ85はアーム81に対して回転が自由である。
変形プレス80は、カムC6により機械的かつ強制的に昇降
作動を受ける。
作動を受ける。
［半導体パッケージ分離プレス］ 第６図参照。分離プレス90は半導体パッケージＳをリー
ドフレームＦから最終的に分離させるためのものであ
る。分離プレス90を作動させるリンク機構96は、基台12
に立設されたブロック99に略々中心を遊嵌されたアーム
91と、このアーム91の一端に回転自在に支持されカムC7
に接するカムフォロア93と、カムフォロア93をカムC7方
向に付勢するばね94を有る。アーム91はカムC7の回転を
受けて揺動する。
ドフレームＦから最終的に分離させるためのものであ
る。分離プレス90を作動させるリンク機構96は、基台12
に立設されたブロック99に略々中心を遊嵌されたアーム
91と、このアーム91の一端に回転自在に支持されカムC7
に接するカムフォロア93と、カムフォロア93をカムC7方
向に付勢するばね94を有る。アーム91はカムC7の回転を
受けて揺動する。
アーム91の他端は、プレス分離90の上部に設けられた凹
所97に密接に遊嵌している。しかし、先端に取付けられ
たローラ95はアーム91に対して回転が自由である。
所97に密接に遊嵌している。しかし、先端に取付けられ
たローラ95はアーム91に対して回転が自由である。
分離プレス90は、カムC7により機械的かつ強制的に昇降
作動を受ける。
作動を受ける。
［作動タイミング］ 第10図はプレス装置の作動タイミングを示す図である。
以下の動作は、半導体パッケージ群Ｎにおける１つの半
導体パッケージＳを加工する工程順に説明される。図中
の数値は、駆動軸22の回転角を表している。
以下の動作は、半導体パッケージ群Ｎにおける１つの半
導体パッケージＳを加工する工程順に説明される。図中
の数値は、駆動軸22の回転角を表している。
（１）ラインＬ上への半導体パッケージ群Ｎの投入： 投入機構30のカムフォロア33は、ソレノイド37が作動し
ていることを条件として、カムC1から作動を受ける。プ
ッシャ36は、ａ点においてチャンネル材17間に積層状に
貯留された半導体パッケージ群ＮをラインＬ上に送り込
む。
ていることを条件として、カムC1から作動を受ける。プ
ッシャ36は、ａ点においてチャンネル材17間に積層状に
貯留された半導体パッケージ群ＮをラインＬ上に送り込
む。
（２）切断プレス70への半導体パッケージ群Ｎのピッチ
送り： ａ点から僅かに遅れて、支持台15がカムC3の作動を受け
て上昇を開始する。上昇完了時に（ｂ点）、半導体パッ
ケージ群Ｎの孔Ｈにピッチ送り杆62のピン65が係合す
る。ピッチ送り杆62は、ピン65が半導体パッケージ群Ｎ
と係合位置にあるとき往動し（ｂ点〜ｃ点）、半導体パ
ッケージ群Ｎを支持台15上で１ピッチ分移送する。往動
完了後（ｃ点）、支持台15は下降を開始し、ピン65が孔
Ｈから離脱する。ｄ点において支持台15は下降を完了
し、その直後、ピッチ送り杆62は復動動作をカムC4から
受けて元の位置に復帰する。以上の作動の反復により、
半導体パッケージ群Ｎは切断プレス70の加工位置までラ
インＬ上をピッチ送りされる。
送り： ａ点から僅かに遅れて、支持台15がカムC3の作動を受け
て上昇を開始する。上昇完了時に（ｂ点）、半導体パッ
ケージ群Ｎの孔Ｈにピッチ送り杆62のピン65が係合す
る。ピッチ送り杆62は、ピン65が半導体パッケージ群Ｎ
と係合位置にあるとき往動し（ｂ点〜ｃ点）、半導体パ
ッケージ群Ｎを支持台15上で１ピッチ分移送する。往動
完了後（ｃ点）、支持台15は下降を開始し、ピン65が孔
Ｈから離脱する。ｄ点において支持台15は下降を完了
し、その直後、ピッチ送り杆62は復動動作をカムC4から
受けて元の位置に復帰する。以上の作動の反復により、
半導体パッケージ群Ｎは切断プレス70の加工位置までラ
インＬ上をピッチ送りされる。
（３）半導体パッケージ切断プレス70による加工： 切断プレス70はカムC5の作動を受け、常時昇降をしてお
り、パンチの上昇時にピッチ送り杆62によって所定の位
置に送り込まれ、かつ支持台15が下降した状態で、半導
体パッケージ群ＮのリードＲの切断を行う。切断タイミ
ングは、同図中ｅ点に示される。なお、半導体パッケー
ジＳは一部のリードＲにおいてリードフレームＦに固定
されている。
り、パンチの上昇時にピッチ送り杆62によって所定の位
置に送り込まれ、かつ支持台15が下降した状態で、半導
体パッケージ群ＮのリードＲの切断を行う。切断タイミ
ングは、同図中ｅ点に示される。なお、半導体パッケー
ジＳは一部のリードＲにおいてリードフレームＦに固定
されている。
（４）変形プレス80への半導体パッケージ群Ｎのピッチ
送り： 切断プレス70のパンチが半導体パッケージ群Ｎから離脱
すると、支持台15の上昇開始（ｆ点）〜支持台15の上昇
完了及びピッチ送り杆62の往動開始（ｇ点）〜ピッチ送
り杆62の往動完了（ｈ点）〜支持台15の下降開始（ｉ
点）〜支持台15の下降完了（ｊ点）を経て、切断プレス
70から変形プレス80に半導体パッケージ群Ｎがピッチ送
りされる。ピッチ送り杆62の復動は前述のとおりであ
る。
送り： 切断プレス70のパンチが半導体パッケージ群Ｎから離脱
すると、支持台15の上昇開始（ｆ点）〜支持台15の上昇
完了及びピッチ送り杆62の往動開始（ｇ点）〜ピッチ送
り杆62の往動完了（ｈ点）〜支持台15の下降開始（ｉ
点）〜支持台15の下降完了（ｊ点）を経て、切断プレス
70から変形プレス80に半導体パッケージ群Ｎがピッチ送
りされる。ピッチ送り杆62の復動は前述のとおりであ
る。
（５）半導体パッケージ変形プレス80による加工： 変形プレス80は、カムC6の作動を受け、パンチの上昇時
にピッチ送り杆62によって所定の位置に送り込まれた半
導体パッケージ群Ｎを支持台15が下降した状態でリード
Ｒの変形加工を行う。同図中ｋ点〜ｌ点間が、実際の変
形加工動作を示している。
にピッチ送り杆62によって所定の位置に送り込まれた半
導体パッケージ群Ｎを支持台15が下降した状態でリード
Ｒの変形加工を行う。同図中ｋ点〜ｌ点間が、実際の変
形加工動作を示している。
（６）分離プレス90への半導体パッケージ群Ｎのピッチ
送り： 変形プレス80のパンチが半導体パッケージ群Ｎから離脱
すると、支持台15の上昇開始（ｍ点）〜支持台15の上昇
完了及びピッチ送り杆62の往動開始（ｎ点）〜ピッチ送
り杆62の往動完了（ｏ点）〜支持台15の下降開始（ｐ
点）〜支持台15の下降完了（ｑ点）を経て、変形プレス
80から分離プレス90に半導体パッケージ群Ｎがピッチ送
りされる。ピッチ送り杆62の復動は前述のとおりであ
る。
送り： 変形プレス80のパンチが半導体パッケージ群Ｎから離脱
すると、支持台15の上昇開始（ｍ点）〜支持台15の上昇
完了及びピッチ送り杆62の往動開始（ｎ点）〜ピッチ送
り杆62の往動完了（ｏ点）〜支持台15の下降開始（ｐ
点）〜支持台15の下降完了（ｑ点）を経て、変形プレス
80から分離プレス90に半導体パッケージ群Ｎがピッチ送
りされる。ピッチ送り杆62の復動は前述のとおりであ
る。
（７）半導体パッケージ分離プレス90による加工： 分離プレス90はカムC7の作動を受け、パンチの上昇時に
ピッチ送り杆62によって所定の位置に送り込まれた半導
体パッケージ群Ｎを支持台15が下降した状態で、半導体
パッケージ群Ｎから半導体パッケージＳの分離を行う。
この際、切断されるリードＲは切断プレス70において残
存したリードである。分離された半導体パッケージＳ
は、分離プレス90中の凹所内に放下される。同図中ｓ点
は分離プレス90の下死点を示し、分離下降はｓ点の手前
のｒ点において行なわれる。
ピッチ送り杆62によって所定の位置に送り込まれた半導
体パッケージ群Ｎを支持台15が下降した状態で、半導体
パッケージ群Ｎから半導体パッケージＳの分離を行う。
この際、切断されるリードＲは切断プレス70において残
存したリードである。分離された半導体パッケージＳ
は、分離プレス90中の凹所内に放下される。同図中ｓ点
は分離プレス90の下死点を示し、分離下降はｓ点の手前
のｒ点において行なわれる。
（８）排出機構40による半導体パッケージＳの排出：
半導体パッケージＳは分離プレス90の作動においてｒ点
で分離される。プッシャは46はｒ点の直後わずかに時間
をおいてｔ点から前進を始め、ｔ点〜ｕ点において放下
された半導体パッケージＳをラインＬと直角方向に押し
出す。
半導体パッケージＳは分離プレス90の作動においてｒ点
で分離される。プッシャは46はｒ点の直後わずかに時間
をおいてｔ点から前進を始め、ｔ点〜ｕ点において放下
された半導体パッケージＳをラインＬと直角方向に押し
出す。
発明の効果 本発明のプレス装置は、物品加工プレスが機械的かつ強
制的にカムから昇降作動を受けるので、高速に物品を加
工することができ、物品を送るための支持台及びピッチ
送り杆と物品加工プレスとを同一駆動軸に固設された複
数のカムから作動を受ける構成としたことにより、高速
であっても両者を正確なタイミングで作動させることが
できる。この理由により、約500サイクル／分の作動を
実現できるようになった。
制的にカムから昇降作動を受けるので、高速に物品を加
工することができ、物品を送るための支持台及びピッチ
送り杆と物品加工プレスとを同一駆動軸に固設された複
数のカムから作動を受ける構成としたことにより、高速
であっても両者を正確なタイミングで作動させることが
できる。この理由により、約500サイクル／分の作動を
実現できるようになった。
第１図は本発明のプレス装置の平面図、第２図は第１図
の正面図、第３図は駆動機構及びカムを示す正面図、第
４図は第２図の４−４線断面図、第５図は第２図の５−
５線断面図、第６図は第２図の６−６線断面図、第７図
は半導体パッケージ群の斜視図、第８図は半導体パッケ
ージの斜視図、第9a図はレールの斜視図、第9b図はレー
ルの断面図、第10図は各機構の作動を示すタイミング図
である。 C1,C2,C3,C4,C5,C6,C7……カム Ｌ……ライン Ｎ……半導体パッケージ群 Ｓ……半導体パッケージ 10……プレス装置、15……支持台 20……駆動機構、21……モータ 22……駆動軸 30……投入機構、40……排出機構 50……昇降機構、60……送り機構 62……ピッチ送り杆 70……半導体パッケージ切断プレス 80……半導体パッケージ変形プレス 90……半導体パッケージ分離プレス
の正面図、第３図は駆動機構及びカムを示す正面図、第
４図は第２図の４−４線断面図、第５図は第２図の５−
５線断面図、第６図は第２図の６−６線断面図、第７図
は半導体パッケージ群の斜視図、第８図は半導体パッケ
ージの斜視図、第9a図はレールの斜視図、第9b図はレー
ルの断面図、第10図は各機構の作動を示すタイミング図
である。 C1,C2,C3,C4,C5,C6,C7……カム Ｌ……ライン Ｎ……半導体パッケージ群 Ｓ……半導体パッケージ 10……プレス装置、15……支持台 20……駆動機構、21……モータ 22……駆動軸 30……投入機構、40……排出機構 50……昇降機構、60……送り機構 62……ピッチ送り杆 70……半導体パッケージ切断プレス 80……半導体パッケージ変形プレス 90……半導体パッケージ分離プレス
Claims (1)
- 【請求項１】物品のピッチ送り杆を往復作動するカム
と、複数の物品加工プレスを夫々独立して作動するカム
と、前記ピッチ送り杆の往動時に物品の支持台を前記ピ
ッチ送り杆係合位置まで上昇させ復動時に物品の支持台
を物品加工プレスの加工位置まで下降させるカムとを同
一駆動軸上に離間固設し、前記支持台の上昇後に前記物
品をピッチ送りしたのち前記支持台を下降させて、前記
物品を前記加工プレスの加工位置に送り込む、 プレス装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013519A JPH0787232B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | プレス装置 |
| KR1019900005772A KR930009939B1 (ko) | 1990-01-25 | 1990-04-24 | 프레스 장치 |
| EP90304701A EP0438853B1 (en) | 1990-01-25 | 1990-04-30 | Forming press for semiconductor package leads |
| DE69007959T DE69007959T2 (de) | 1990-01-25 | 1990-04-30 | Umformpresse für Zuleitungen von Halbleiterpackungen. |
| US07/516,172 US5027866A (en) | 1990-01-25 | 1990-04-30 | Forming press for semiconductor package leads |
| SG103594A SG103594G (en) | 1990-01-25 | 1994-07-26 | Forming press for semiconductor package leads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013519A JPH0787232B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | プレス装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219662A JPH03219662A (ja) | 1991-09-27 |
| JPH0787232B2 true JPH0787232B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=11835407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013519A Expired - Lifetime JPH0787232B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | プレス装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5027866A (ja) |
| EP (1) | EP0438853B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0787232B2 (ja) |
| KR (1) | KR930009939B1 (ja) |
| DE (1) | DE69007959T2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0795576B2 (ja) * | 1990-02-22 | 1995-10-11 | 株式会社石井工作研究所 | 電子部品のリードの曲げ加工方法及びその曲げ型 |
| JPH06104374A (ja) * | 1991-01-04 | 1994-04-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ並びにその導体の成形加工装置及び成形加工方法 |
| DE4121108C1 (ja) * | 1991-06-26 | 1992-10-01 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De | |
| US5155902A (en) * | 1991-07-29 | 1992-10-20 | Fierkens Richard H J | Method of packaging a semiconductor device |
| US6173632B1 (en) * | 1998-11-23 | 2001-01-16 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Single station cutting apparatus for separating semiconductor packages |
| NL1012105C2 (nl) * | 1999-05-19 | 2000-11-21 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het buigen van de aansluitingen van elektronische componenten. |
| JP2001077267A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| US6435222B1 (en) * | 1999-12-02 | 2002-08-20 | Seiko Epson Corporation | Method and apparatus for manufacturing electronic parts |
| CN105945175B (zh) * | 2016-05-13 | 2018-04-20 | 珠海市赛科自动化有限公司 | 一种电容弯脚成型机 |
| CN107516804B (zh) * | 2016-06-16 | 2020-01-14 | 泰科电子(上海)有限公司 | 端子弯折装置和端子弯折设备 |
| CN111112495A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-05-08 | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 | Sot类集成电路封装产品引脚柔性成型方法及成型模具 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3593404A (en) * | 1969-11-14 | 1971-07-20 | Universal Instruments Corp | Multisize dual center distance electronic component insertion machine |
| FR2244277A1 (en) * | 1973-09-18 | 1975-04-11 | Comp Generale Electricite | Appts for bending leads of electronic devices - sleeve slides over mounting blocks from which leads project |
| US3986533A (en) * | 1975-11-26 | 1976-10-19 | Usm Corporation | Mechanism for clinching leads inwardly or outwardly |
| SU1118445A1 (ru) * | 1983-03-17 | 1984-10-15 | Kuzmenko Anatolij G | Клапанный сбрасыватель проката |
| US4515001A (en) * | 1983-12-28 | 1985-05-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Variable radius lead former |
| US4780950A (en) * | 1987-08-24 | 1988-11-01 | Holcomb Gregory W | Axial lead electrical component feeder |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP2013519A patent/JPH0787232B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-24 KR KR1019900005772A patent/KR930009939B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-30 US US07/516,172 patent/US5027866A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-30 EP EP90304701A patent/EP0438853B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-30 DE DE69007959T patent/DE69007959T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910014202A (ko) | 1991-08-31 |
| EP0438853A1 (en) | 1991-07-31 |
| US5027866A (en) | 1991-07-02 |
| KR930009939B1 (ko) | 1993-10-13 |
| DE69007959T2 (de) | 1994-07-21 |
| DE69007959D1 (de) | 1994-05-11 |
| JPH03219662A (ja) | 1991-09-27 |
| EP0438853B1 (en) | 1994-04-06 |
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