KR930009939B1

KR930009939B1 - 프레스 장치

Info

Publication number: KR930009939B1
Application number: KR1019900005772A
Authority: KR
Inventors: 히로시 무라카미
Original assignee: 가부시끼가이샤 와이.케이.시이; 키시모토 타쓰조오
Priority date: 1990-01-25
Filing date: 1990-04-24
Publication date: 1993-10-13
Also published as: KR910014202A; DE69007959T2; JPH0787232B2; EP0438853B1; JPH03219662A; US5027866A; DE69007959D1; EP0438853A1

Abstract

내용 없음.

Description

프레스 장치

제 1 도는 본 발명의 프레스 장치의 평면도.

제 2 도는 제 1 도의 정면도.

제 3 도는 구동기구 및 캠을 나타낸 정면도.

제 4 도는 제 2 도의 4-4선 단면도.

제 5 도는 제 2 도의 5-5선 단면도.

제 6 도는 제 2 도의 6-6선 단면도.

제 7 도는 반도체 패키지군의 사시도.

제 8 도는 반도체 패키지의 사시도.

제 9a 도는 레일의 사시도.

제 9b 도는 레일의 단면도.

제 10 도는 각 기구의 작동을 나타낸 타이밍도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 프레스 장치 12 : 기초대

15 : 지지대 16 : 슬릿

17 : 채널재 20 : 구동기구

21 : 모터 22 : 구동축

23 : 타이밍 벨트 24 : 풀리

25 : 클러치 26 : 브레이크

27 : 축 커플링 30 : 반도체 패키지 투입기구

31, 41, 51, 52, 81, 91 : 아암 32, 42 : 슬라이드

33, 43, 53, 63, 83, 93 : 캠 폴로어 34, 44, 54, 64, 94 : 스프링

35, 45 : 리니어 베어링 36, 46 : 푸셔

37 : 솔레노이드 38 : 로드

39, 49, 89, 99 : 블록 40 : 반도체 패키지 배출기구

50 : 승강기구 55, 75, 85, 95 : 로울러

56 : 연결로드 57, 87, 97 : 오목부

58, 78 : 피버트 축 60 : 이송기구

61 : 가로행축 62 : 피치 이송 로드

64 : 핀 70 : 반도체 패키지 절단 프레스(가공 프레스)

71 : 크랭크 아암 72 : 커넥팅 아암

76, 86, 96 : 링크기구 77 : 관통구멍

80 : 반도체 패키지 변형 프레스(가공 프레스)

90 : 반도체 패키지 분리 프레스(가공 프레스)

A : 반도체 패키지군(N)의 투입위치 B : 반도체 패키지군(N)의 배출위치

C1 내지 C7 : 캠 F : 리이드 프레임

H : 구멍 L : 수평라인

N : 반도체 페키지군 R : 리이드

S : 반도체 패키지

본 발명은 소성변형이나 분리등을 행하기 위한 프레스 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 예를들면, 반도체 패키지와 같은 소형의 물품을 피치 이송함과 동시에 상기 가공을 행하기 위한 프레스 장치에 관한 것이다.

종래의 프레스 장치는, 물품의 이송장치와 물품의 가공 프레스가 각각 별개의 동력에 의하여 구동되고 있었다.

특히, 물품 가공 프레스가 유압장치나 에어실린더 장치에 의하여 구동되는 경우, 첫째로 물품의 이송장치와 물품 가공 프레스 사이의 타이밍을 맞추기가 곤란하다는 문제, 둘째로, 물품가공 프레스의 처리능력이 유압장치나 에어실린더 장치의 능력에 의하여 제한되기(약 70싸이클/분) 떼문에, 프레스 장치 전체의 고속화를 바랄 수 없다는 문제가 있었다. 또한 유압장치등의 사용에 의하여 소음, 진동이나 장치 전체가 대형화 된다는 문제도 있다.

본 발명의 목적은, 물품의 피치 이송과 물품의 가공 프레스 공정을 연동시키면서, 고속 또는 정숙하게 가공을 행할 수 있는 프레스 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명은 물품의 피치 이송 로드를 왕복 작동하는 캠과, 여러 개의 물품 가공 프레스를 각각 독립하여 작동하는 캠과, 상기 피치 이송 로드의 가는 동작시에 물품의 지지대를 상기 피치 이송 로드 걸어맞춤 위치까지 상승시키고, 돌아오는 동작시에 물품의 지지대를 물품 가공 프레스의 가공위치까지 하강시키는 캠을 동일 구동축상에 사이를 두어 고정설치하고, 상기 피치 이송 로드는 지지대의 상승시에 물품과 걸어맞춤하여 상기 물품 가공 프레스 위치로 물품을 피치 이송하는 프레스 장치에 의하여 상기 과제를 해결한 것이다.

본 발명의 프레스 장치에 의하면, 물품은 물폼 가공 프레스와 동일의 구동원에 의하여 피치 이송된다. 물품의 피치 이송은 동일 구동축 위의 다른 캠에 의하여 작동하는 지지대 및 피치 이송 로드에 의하여 행하여진다. 물품은 지지대가 상승위치에 있을 때, 피치 이송 로드와 걸어맞춤하여 이것이 가는 동작을 함으로써, 물품 가공 프레스의 가공 위치까지 피치 이송된다. 지지대가 하강하면, 물품은 피치 이송 로드로부터 이탈한다.

물품 가공 프레스는 지지대의 하강 완료시에 물품의 가공을 개시한다. 이 타이밍은 동일 구동축에 고정 설치된 캠에 의하여 행하여진다. 물품으로부터 이탈한 피치 이송 로드는, 물품 가공 프레스의 작동중에 돌아오는 동작을 하여 원위치로 복귀하다.

[실시예]

다음의 실시예는, 편의상으로 물품을 소형의 반도체 패키지(S)로 하여 설명한다.

반도체 패키지(S)는 제 7 도에 나타낸 바와같이, 복수의 반도체 패키지(S)가 리이드(R)에 의하여 리이드 프레임(F)에 고정된 반도체 패키지군(N)으로부터, 제 8 도와 같이 리이드(R)가 소망의 형상으로 구부러진 개개의 반도체 패키지(S)로 가공된다.

도면에 나타낸 바와같이, 본 발명의 프레스 장치(10)는, 1개의 기초대(12) 위에 존재하고, 모터(21)에 의하여 구동되는 1개의 수평한 구동축(22)과, 이 구동축(22)상에 설치된 여러개의 캠(C1), (C1), (C3)…(C7)과, 각각의 캠에 의하여 각각 구동되는 이송장치 및 여러개의 물품 가공 프레스로 이루어진다.

이송장치는 반도체 패키지 투입기구(30), 반도체 패키지 배출기구(40), 지지대(15), 피치 이송 로드(62)로서 이루어진다.

반도체 패키지 가공 프레스는, 반도체 패키지 절단 프레스(70)는, 반도체 패키지 변형 프레스(80), 반도체 패키지 분리 프레스(90)로서 이루어진다. 또는 다른 가공 프레스가 설치되는 경우도 있다.

부호 L은 반도체 패키지(S)를 보내는 수평라인을 나타내고, 프레스 장치의 소형화를 위하여 구동축(22)과 병렬로 배치되어 있다.

반도체 패키지군(N)은, 투입위치(A)에서 투입기구(30)에 의하여 라인(L)상에 투입되고, 지지대(15) 및 피치 이송 로드(62)에 의하여 라인(L)상으로 이송되어, 각 반도체 패키지 가공 프레스(70), (80), (90)의 가공을 받고, 최종적으로 위치(B)에서 배출기구(40)에 의하여 라인(L)상으로부터 배출된다.

상기 모든 기구는, 구동축(22)에 설치된 캠(C1), (C2)…(C7)으로부터 작동을 받고, 구동축(22)의 회전각도에 따라서 각각 독립하여 작동한다. 그러나, 1개의 기구와 다른 기구는, 구동축(22) 및 캠(C1), (C2)…(C7)을 통하여 서로 연동하는 것으로 된다.

본 발명에서는, 반도체 패키지 가공 프레스(70), (80), (90)의 구동방식에도 캠식 구동방식을 채용하고 있기 때문에, 캠의 강제적인 작동에 의하여 가공의 고속화를 도모할 수 있는 동시에, 기타의 기구에도 캠식 구동방식을 채용하여 이들의 기구 및 프레스를 1개의 구동축(22)에서 관련하여 부착함으로써 각각의 기구 및 프레스의 타이밍을 정확하게 설정할 수 있다.

다음에 구동기구(20) 및 이 구동기구(20)에 의하여 작동을 받는 반도체 패키지 투입기구(30), 반도체 패키지 배출기구(40), 지지대(15), 피치 이송 로드(62) 및 각 반도체 패키지 가공 프레스(70), (80), (90)를 설명한다.

[구동 기구]

제 1 도 및 제 4 도를 참조한다.

구동기구(20)는, 장치 전체를 작동시키는 유일한 구동원이다. 구동기구(20)는, 기초대(12)에 고정 설치된 모터(21)와 기초대(12)에 대하여 자유롭게 회전되도록 지지되고, 모터(21)에 의하여 구동되는 수평의 구동축(22)과, 구동축(22)에 부착된 여러개의 캠으로 이루어진다.

제 1 도에 나타낸 바와같이, 모터(21)와 구동축(22) 사이의 동력전달은, 타이밍벨트(23), 풀리(24), 클러치(25), 브레이크(26)를 통하여 행하여진다.

27은 축 커플링이다.

본 실시예에서는 7개의 캠(C1) 내지 (C7), 즉 투입기구(30)를 작동시키는 캠(C1), 배출기구(40)를 작동시키는 캠(C2), 지지대(15)를 작동시키는 캠(C3), 피치 이송 로드(62)를 작동시키는 캠(C4) 및 3개의 가공 프레스(70), (8), (90)를 작동시키는 캠(C5) 내지 (C7)이 동일 구동축(22)위에 고정설치되어 있다. 각각의 캠은 위상을 다르게 한 것이며, 동시에 상기 기구 및 프레스를 작동시킨다.

[투입 기구]

제 1 도 및 제 4 도를 참조한다.

투입기구(30)는 미가공의 반도체 패키지군(N)를 위치(A)에서 프레스 장치(10)의 라인(L)상으로 투입하기 위한 기구이다. 라인(L)상에 투입된 반도에 패키지군(N)은, 지지대(15)와 피치 이송 로드(62) 상호간의 작동에 의하여 위치(B)까지 이송된다.

투입기구(30)는, 기초대(12)에 직각으로 설치된 블록(39)에 한 끝단축으로 고정되어 회전운동을 하는 아암(31)과, 이 아암(31)에 자유롭게 회전되도록 지지되어 캠(C1)에 접하는 캠 폴로어(33)와, 아암(31)을 캠(C1) 방향으로 힘을 가하는 스프링(34)을 가진다. 아암(31)은 캠(C1)의 회전을 받아서 요동한다.

아암(31)의 다른 끝단에는, 수평방향으로 또는 라인(L)에 대하여 직각방향으로 작동하는 슬라이더(32)가 리니어 베어링(35) 위에 자유롭게 미끄럼 동작하도록 설치되어 있다.

슬라이더(32)는 라인(L)의 아래쪽에서 라인(L)과 직각방향으로 뻗어 있다.

슬라이더(32)는, 라인(L)의 한 쪽에서 아암(31)에 연결되어 있다. 슬라이더(32)는, 라인(L)의 다른쪽에서 푸셔(36)에 연결되어 있다. 푸셔(36)는, 슬라이더(32) 위에 고정되어, 라인(L)과 같은 높이의 수 평면 내를 왕복으로 움직인다.

17, 17은 여러개의 반도체 패키지군(N)을 담아 놓기 위한 한쌍의 채널재이다.

반도체 패키지군(N)에는, 여러개의 반도체 패키지(S)가 접합하고 있기 때문에, 투입기구(30)는, 구동축(22)이 n회에 1회 작동하도록 솔레노이드(37)를 설치하고 있다.

솔레노이드(37)는 슬라이더(32)의 궤적으로 자유롭게 출몰하는 로드(38)를 가지고 있다. 솔레노이드(37)는 n회전마다 1회, 슬라이더(32)의 궤적 위로부터 로드(38)를 물러나게 한다.

[지지대 및 그의 승강기구]

제 2 도 및 제 5 도를 참조한다.

승강기구(50)는, 반도체 패키지군(N)이 이송되는 지지대(15)를 승강시켜 상승위치에서만 피치 이송 로드(62)의 작동을 받아 들일 수 있게 하기 위한 기구이다. 즉, 지지대(15)로 들어 올렸을 때만 피치 이송 로드(62)가 반도체 패키지군(N)에 걸어맞춤하고, 이것을 이송하도록 하기 위한 것이다.

승강기구(50)는, 기초대(12)에 하부에서 일측이 축으로 고정되어 자유롭게 회전되는 제 1 의 아암(51)과, 이 아암(51)의 한 끝단에 자유롭게 회전하도록 지지되어 캠(C3) 접하는 캠 폴로어(53)와, 제 1 의 아암(51)은 캠(C3) 방향으로 힘을 가하는 스프링(54)을 가지고 있다.

제 1 의 아암(51)은 캠(C3)의 회전을 받아서 요동한다. 피버트 축(58)에는 제 1 의 아암(51)에 고정된 제 2 의 아암(52)의 회전이 자유롭게 설치되어 있다. 제 1 의 아암(51) 및 제 2 의 아암(52)은, 피버트 축(58)을 중심으로 하여 일체로 요동한다. 제 2 의 아암(52)은 한 끝단에 로울러(55)를 가지고 있다. 로울러(55)은 라인(L)의 바로 아래에서 반도체 패키지군(N)을 얹어 놓는 지지대(15)에 접속된 연결로드(56)의 오목부(57)에 밀접하게 회전되도록 설치되어 있다.

지대(15)에는 제 9a 도 및 제 9b 도와 같이, 리이드 프레임(F)이 끼워 들어갈 수 있는 슬릿(16)이 형성되어 있다. 따라서, 승강기구(50)가 작동하였을 때, 반도체 패키지군(N)은, 상하 방향으로 강제적으로 승강 작동을 받는다.

[피치 이송 로드 및 그의 이송기구]

제 1 도 내지 제 4 도를 참조한다.

이송기구(60)는, 승강기구(50)에 의하여 들어올린 지지대(15) 중의 반도체 패키지군(N)을 라인(L)위로 이송하기 위한 것이다. 피치 이송 로드(62)를 작동시키는 캠(C4)은 입체 캠의 일종인 단면 캠이다.

이송기구(60)는, 기초대(12)에 고정된 블록(69)에 대하여 자유롭게 미끄러져 움직이는 가로행축(61)과, 가로행축(61)에 고정된 캠 폴로어(63)와, 캠 폴로어(63)를 단면 캠(C4)에 밀어 누르는 스프링(64)를 가지고 있다.

제 1 도에 나타낸 바와같이, 캠 폴로어(63)는 단면 캠(C4)에 접하여 있다. 캠(C4)에 회전하면, 캠 폴로어(63)는 라인(L)과 평행인 방향으로 왕복운동한다.

가로행축(61)은, 캠 폴로어(63)에 고정되어 있다. 따라서 단면캠(C4) 회전하면, 가로행축(61)은 라인(L)과 평행한 방향으로 왕복작동을 받는다. 라인(L)의 상부로 연장된 피치 이송 로드(61)를 가지고 있다.

반도체 패키지군(N)에는, 제 7 도에 나타낸 바와같이, 리이드 프레임(F)에 구멍(H)이 형성되어 있다.

피치 이송 로드(62)는, 아래면에 있어서, 이들의 구멍(9H)에 진입하는 핀(65)를 구비하고 있다. 이들 핀(65)는 승강기구(50)에 의하여 반도체 패키지군(N)이 들어 올려졌을 때에만 구멍(H)으로 진입한다. 또한, 지지대(15)는, 핀(65)의 진입하는 위치에서 그 윗면이 절결되어 있다.

이송기구(60)는 반도체 패키지군(N)이 핀(65)과의 걸어맞춤 위치에 있을 때에 작동하고, 반도체 패키지군(N)을 이송하도록 되어 있다. 승강기구(50)가 하강하여 반도체 패키지군(N)으로부터 핀(65)이 이탈하였을때, 가로행축(61)이 돌아온다.

[배출기구]

제 6 도를 참조한다.

배출기구(40)는, 가공이 완료한 반도체 패키지(S)를, 위치(B)에서 프레스 장치(10)의 라인(L) 위로부터 배출하기위한 기구이다.

배출기구(40)는, 기초대(12)에 수직으로 설치된 블록(49)에 한 끝단이 축으로 고정되어 회전이 자유롭게 설치된 아암(41)과, 이 아암(41)에 자유롭게 회전하도록 지지되어 캠(C2)에 접하는 캠 폴로어(43)와, 아암(41)을 캠(C2) 방향으로 힘을 가하는 스프링(44)을 가지고 있다.

아암(41)은 캠(C2)의 회전을 받아서 요동한다. 아암(41)의 다른쪽 끝단에는 수평방향으로 또한 라인(L)에 대하여 직각방향으로 작동하는 슬라이더(42)가 리니어 베어링(45) 위에 자유롭게 미끄럼 운동하도록 설치되어 있다

슬라이더(42)의 앞 끝단에는 푸셔(46)가 설치되어 있다. 푸셔(46)는 반도체 패키지 분리 가공을 행하는 가공 프레스(90)속으로 돌출한다.

배출기구(40)의 작동은 이 가공 프레스(90)의 작동과 관련하여 부착되어 정확한 타이밍으로 반도체 패키지(S)를 라인(L) 위로부터 배출한다.

[반도체 패키지 절단 프레스]

제 3 도 및 제 4 도를 참조한다.

절단 프레스(70)는 구동축(22)에 고정된 편심 캠(C5)과, 편심 캠(C5)에 자유롭게 회전되도록 부착된 크랭크 아암(71)과, 기초대(12)에 고정된 피버트 축(78)을 중심으로 자유롭게 요동할 수 있으며, 한 끝단을 크랭크 아암(71)에 유동 가능하게 끼우고 다른 끝단을 절단 프레스(70)에 회전이 자유롭게 설치된 커넥팅 아암(72)을 가진 링크기구(76)에 의하여 구동된다. 커넥팅 아암(72)의 다른 끝단은, 절단 프레스(70)의 상부에 형성된 사각형의 관통구멍(77)에 밀접하게 부착되어 있다. 그러나, 그 앞 끝단에 부착된 로울러(75)는 커넥팅 아암(72)에 대하여 회전이 자유롭다. 따라서, 절단 프레스(70)는, 캠(C5)에 의하여 기계적 또는 강제적으로 승강작동을 받는다.

[반도체 패키지 변형 프레스]

제 5 도를 참조한다.

변형 프레스(80)는 리이드(R)를 변형하기 위한 장치이다. 변형 프레스(80)를 작동시키는 링크기구(86)는, 기초대(12)에 수직으로 설치된 블록(89)에 대략 중심이 축으로 고정되어 회전이 자유로운 아암(81)과 이 아암(81)의 한쪽 끝단에 자유롭게 회전되도록 지지되어 캠(C6)에 접힌 캠 폴로어(83)와, 캠 폴로어(83)를 캠(C6) 방향으로 힘을 가하는 스프링(84)으로 이루어진다. 아암(81)은 캠(C6)의 회전을 받고 요동한다.

아암(81)의 다른 끝단은, 변형 프레스(80)의 상부에 형성된 오목부(87)에 밀접하게 회전이 가능하도록 설치되어 있다. 그러나 앞 끝단에 부착된 로울러(85)는 아암(81)에 대하여 회전이 자유롭다, 변형 프레스(80)는, 캠(C6)에 의하여 기계적 또는 강제적으로 승강 작동을 받는다.

[반도체 패키지 분리 프레스]

제 6 도를 참조한다.

분리 프레스(90)는 반도체 패키지(S)를 리이드 프레임(F)으로부터 최종적으로 분리시키기 위한 것이다.

분리 프레스(90)를 작동시키는 링크기구(96)는, 기초대(12)에 수직으로 설치된 블록(99)에 대략 중심이 축으로 고정되어 회전이 가능한 아암(91)과 이 아암(91)의 한 끝단에 자유롭게 회전하도록 지지되어 캠(C7)에 접하는 캠 폴로어(93)와, 캠 폴로어(93)를 캠(C7) 방향으로 힘을 가하는 스프링(94)을 가지고 있다.

아암(91)은 캠(C7)의 회전을 받아서 요동한다. 아암(91)의 다른 끝단은, 프레스 분리(90)의 상부에 형성된 오목부(97)에 회전 가능하게 설치되어 있다. 그러나, 앞 끝단에 부착된 로울러(95)는 아암(91)에 대하여 회전이 자유롭다, 분리 프레스(90)는, 캠(C7)에 의하여 기계적 또는 강제적으로 승강작동을 받는다.

[작동 타이밍]

제 10 도는 프레스 장치의 작동 타이밍을 나타낸 도면이다.

다음의 동작은, 반도체 패키지군(N)에 있어서의 1개의 반도체 패키지(S)를 가공하는 공정순으로 설명된다.

도면중의 수치는 구동축(22)의 회전각을 표시하고 있다.

(1) 라인(L)상에 반도체 패키지군(N)의 투입 : 투입기구(30)의 캠 폴로어(33)는, 솔레노이드(37)가 작동하고 있는 것을 조건으로 하여 캠(C1)으로부터 작동을 받는다. 푸셔(36)는, a점에서 채널재(17) 사이에 적층형상으로 모여진 반도체 패키지군(N)을 라인(L) 위로 보낸다.

(2) 절단 프레스(70)로의 반도체 패키지군(N)의 피치 이송 : a점에서 약간 늦게 지지대(15)가 캠(C3)의 작동을 받고 상승을 개시한다. 상승 완료시에(b점), 반도체 패키지군(N)의 구멍(H)에 피치 이송 로드(62)의 핀(65)이 걸어맞춤한다.

피치 이송 로드(62)는, 핀(65)이 반도체 패키지군(N)과 걸어맞춤위치에 있을 때, 가는 동작으로 하고, (b점~c점), 반도체 패키지군(N)을 지지대(15) 위에서 1피치분 이송한다.

가는 동작의 완료 후(c점), 지지대(15)는 하강을 개시하고, 핀(65)이 구멍(H)으로부터 이탈한다. d점에서 지지대(15)는 하강을 완료하고, 그직후에 피치 이송 로드(61)는 돌아오는 동작을 캠(C4)으로부터 받고서 원위치로 복귀한다.

이상의 작동의 반복에 의하여 반도체 패키지군(N)은 절단 프레스(70)의 가공위치까지 라인(L) 위로 피치 이송된다.

(3) 반도체 패키지 절단 프레스(70)에 의한 가공 : 절단 프레스(70)는, 캠(C5)의 작동을 받아 항상 승강을 하고 있고, 펀치의 상승시에 피치 이송 로드(62)에 의하여 소정의 위치로 보내지고, 또한 지지대(15)가 하강한 상태에서, 반도체 패키지군(N)의 리이드(R)의 절단을 행한다. 절단 타이밍은 동도면 중 e점으로 나타내고 있다. 또한, 반도체 패키지(S)는 일부의 리이드(R)에 있어서 리이드 프레임(F)에 고정되어 있다.

(4) 변형 프레스(80)로의 반도체 패키지군(N)의 피치 이송 : 절단 프레스(70)의 펀치가 반도체 패키지군(N)으로부터 이탈하면, 지지대(15)의 상승개시(f점)~지지대(15)의 상승 완료 및 피치 이송 로드(62)의 가는 동작개시(g)점~피치 이송 로드(62)의 가는 동작 완료(h점)~지지대(15)의 하강 개시(i점)~지지대(15)의 하강완료(j점)을 거쳐서, 절단 프레스(70)로부터 변형 프레스(80)에 반도체 패키지군(N)이 피치 이송된다.

(5) 반도체 패키지 변형 프레스(80)에 의한 가공 : 변형 프레스(80)는, 캠(C6)의 작동을 받아서 펀치의 상승시에 피치 이송 로드(62)에 의하여 소정의 위치로 보내진 반도체 패키지군(N)을 지지대(15)가 하강한 상태에서 리이드(R)의 변형 가공을 행한다.

동 도면 중 k점 내지 l점 사이는, 실제의 변형 가공 동작으로 나타내고 있다.

(6) 분리 프레스(90)로의 반도체 패키지군(N)의 피치 이송 : 변형 프레스(80)의 펀치가 반도체 패키지군(N)으로부터 이탈하면, 지지대(15)의 상승개시(m점)~지지대(15)의 상승완료 및 피치 이송 로드(62)의 가는 동작완료(o점)~지지대(15)의 하강 개시(p점)~지지대(15)의 하강완료(q점)를 거쳐서 변형 프레스(80)로부터 분리 프레스(90)로 반도체 패키지군(N)이 피치 이송 된다.

(7) 반도체 패키지 분리 프레스(90)에 의한 가공 : 분리 프레스(90)는, 캠(C7)의 작동을 받아, 펀치의 상승시에 펀치 이송 로드(62)에 의하여 소정의 위치로 보내진 반도체 패키지군(N)을 지지대(15)가 하강한 상태에서 반도체 패키지군(N)으로부터 반도체 패키지(S)의 분리를 행한다.

이때, 절단되는 리이드(R)는 절단 프레스(70)에 남은 리이드이다. 분리된 반도체 패키지(S)는, 분리 프레스(90)중의 오목부 속으로 방출된다.

동 도면중 (S)점을 분리 프레스(90)의 하한점을 나타내고, 분리가공(s)점의 가까운 (r)점에서 행하여 진다.

(8)은 배출기구(40)에 의한 반도체 패키지(S)의 배출 : 반도체 패키지(S)는 분리 프레스(90)의 작동에 있어서, (r)점에서 분리된다.

푸셔(46)는 (r)점의 바로 뒤 조금 시간을 두고, (t)점으로부터 전진을 시작하여 t점으로부터 u점에 있어서, 방출된 반도체 패키지(S)를 라인(L)과 직각방향으로 밀어낸다.

본 발명의 프레스 장치는, 물품 가공 프레스가 기계적이며, 강제적으로 캠으로부터 승강작동을 받기 때문에, 고속으로 물품을 가공할 수 있고, 물품을 보내기 위한 지지대 및 피치 이송 로드와 물품 가공 프레스를 동일 구동측에 고정 설치된 여러개의 캠으로부터 작동을 받는 구성으로 한 것에 의하여 고속일지라도 양자를 정확한 타이밍으로 작동시킬 수 있다. 이러한 까닭에 약 500싸이클/분의 작동을 실현할 수 있게 된다.

Claims

물품의 피치 이송 로드(62)를 왕복 작동하는 캠(C4)과, 여러개의 가공 프레스(70), (80), (90)를 각각 독립하여 작동하는 캠(C5), (C6), (C7)과, 상기 피치 이송 로드(62)의 가는 동작시에 물품의 지지대(15)를 상기 피치 이송 로드(62) 걸어맞춤 위치까지 상승시키고, 돌아오는 동시에 물품 지지대(15)를 물품 가공 프레스(70), (80), (90)의 가공위치까지 하강시키는 캠(C3)을 동일 구동측(22)상이 사이를 두어 고정 설치하고, 상기 피치 이송 로드(62)는 지지대(15)의 상승시에 물품과 걸어맞춤하여 상기 물품 가공 프레스(70), (80), (90) 위치로 물품을 피치 이송하는 프레스 장치.