JPH03219662A

JPH03219662A - プレス装置

Info

Publication number: JPH03219662A
Application number: JP2013519A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Murakami; 弘志村上
Original assignee: Y K C KK
Current assignee: Y K C KK
Priority date: 1990-01-25
Filing date: 1990-01-25
Publication date: 1991-09-27
Anticipated expiration: 2010-09-20
Also published as: EP0438853A1; KR910014202A; US5027866A; DE69007959D1; DE69007959T2; EP0438853B1; KR930009939B1; JPH0787232B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、塑性変形や分離等を行うためのプレス装置に
関し、より詳細には、例えば、半導体ノ（ッケージのよ
うな小型の物品を、ピッチ送りするとともに、上記の加
工を行うためのプレス装置に従来技術及びそのａ題従来のプレス装置は、物品の送り装置と物品加工プレス
が各々別個の動力により駆動されていた。

特に、物品加工プレスが油圧装置やエアシリンダ装置に
より駆動される場合、第１に、物品の送り装置と物品加
工プレスとの間のタイミングを合わせることが困難であ
るという問題、第２に、物品加工プレスの処理能力が油
圧装置やエアシリンダ装置の能力によって制限される（
約７０サイクル／分）ので、プレス装置全体の高速化を
望むことができないという問題があった。また、油圧装
置等の使用により、髄音・振動や装置全体が大型化する
という問題もある。

発　　明　　の　　目　　的本発明の目的は、物品のピッチ送りと物品加工プレスの
工程とを連動させながら、高速かつ静粛に加工を行うこ
とのできるプレス装置を提供することにある。

課題を解決するための手段本発明は、物品のピッチ送り杆を往復作動するカムと、
複数の物品加工プレスを夫々独立して作動するカムと、
前記ピッチ送り杆の往動時に物品の支持台を前記ピッチ
送り杆係合位置まで上昇させ復動時に物品の支持台を物
品加工プレスの加工位置まで下降させるカムとを同一駆
動軸上に離間固設し、前記ピッチ送り杆は支持台の上昇
時に物品と係合して前記物品加工プレス位置に物品をピ
ッチ送りするプレス装置により前記課題を解決した。

作　　　　　　　　用本発明のプレス装置によると、物品は、物品加工プレス
と同一の駆動源によってピッチ送りされる。

物品のピッチ送りは、同一駆動軸上の異なるカムにより
作動される支持台及びピッチ送り杆により行われる。物
品は、支持台が上昇位置にあるときピッチ送り杆と係合
して、これが往動することにより、物品加工プレスの加
工位置までピッチ送りされる。支持台が下降すると、物
品はピッチ送り杆から離脱する。物品加工プレスは、支
持台の下降完了時に物品の加工を開始する。このタイミ
ングは同一駆動軸に固設されたカムにより行われる。物
品から離脱したピッチ送り杆は、物品加工プレスの作動
中に復動して元に位置に復帰する。

実　　　施　　　例以下の実施例は、便宜的に、物品を小型の半導体パッケ
ージＳとして説明される。半導体パッケージＳは、第７
図に示されるように、複数の半導体パッケージＳがリー
ドＲによりリードフレームＩ？に固定された半導体パッ
ケージ＃Ｎから、第８図のようにリードＲが所望の形状
に折り曲げられた個々の半導体パッケージＳに加工され
る。

図面に示されるように２本発明のプレス族Ｎ１０は、１
つの基台１２上に存在し、モータ２１により駆動される
１本の水平な駆動軸２２と、この駆動軸２２上に設けら
れた複数のカムＣ１，Ｃ２・・・Ｃ７と、各々のカムに
よって個々に駆動される送り装置及び複数の物品加工プ
レスを有してなる。送り装置は、半導体パッケージ投入
機構３０、半導体パッケージ排出ｍ構４０、支持台１５
゜ピッチ送り杆６２からなる。半導体パッケージ加工プ
レスは、半導体パッケージ切開プレス７０゜半導体パッ
ケージ変形プレス８０．半導体パッケージ分離プレス９
０からなる。さらに、他の加工プレスが設けられる場合
もある。

符号しは、半導体パッケージＳを送る水平ラインを示し
、プレス装置小型化のため、駆動軸２２と並列配置され
ている。半導体パッケージ＃Ｎは、位ｗＡで投入機構３
０によりラインＩ、　Ｊ：、に投入され、支持台１５及
びピッチ送り杆６２によりラインＬ上を移送され、各半
導体パッケージ加工プレス７０．８０．９０の加工を受
けて、最終的に位ＷＢで排出機構４０によりラインＬ上
から排出される。

上記の全ての機構は、駆動軸２２に設けられたカムＣ１
，Ｃ２・・・Ｃ７から作動を受け、ＷＭ、動軸２２の回
転角度にしたがって各々独立して作動する。しかし、１
つの機構と他の機構は、駆動軸２２及びカムＣＩ、Ｃ２
・・・Ｃ７を介して互いに連動することになる。

本発明では、半導体パッケージ加工プレス７０゜８０．
９０の駆動方式にもカム式駆動方式を採用しているので
、カムの強制的な作動により加工の高速化を図ることが
できるとともに、その他の機構にもカム式駆動方式を採
用して、これらの機構及びプレスを１本の駆動軸２２で
関連付けたことにより、各々の機構及びプレスのタイミ
ングを正確に設定することができる。

以下、駆動機構２０、及びこの駆動機構２０により作動
を受ける、半導体パッケージ投入機構３０、半導体パッ
ケージ排出機構４０、支持台１５゜ピッチ送り杆６２、
並びに各半導体パッケージ加工プレス７０，８０．９０
を説明する。

［１！動機構］第１図及び第４図を参照、駆動機構２０は、装置全体を
作動させる唯一の駆動源である。ａ動機ｕＩＪ２０は、
基台１２に固設されたモータ２１と、基台１２に対して
回転自在に支持され、モータ２１により駆動される水平
の駆動軸２２と、駆動軸２２に取付けられた複数のカム
を有してなる・ｍ１図に示されるように、モータ２１と
駆動軸２２との間の動力伝達は、タイミングベルト２３
、プーリ２４．クラッチ２５、ブレーキ２６を介して行
われる。２７は軸継手である。

本実施例では、７つのカム０１〜Ｃ７、すなわち、投入
機構３０を作動させるカムＣ１，排出機構４０を作動さ
せるカムＣ２、支持台１５を作動させるカムＣ３、ピッ
チ送り杆６２を作動させるカムＣ４、並びに３つの加工
プレス７０，８０゜９０を作動させるカム０５〜Ｃ７が
、同一駆動軸２２上に固設されている。各々のカムは、
位相を異にするものの、同時に上記機構及びプレスを作
動させる。

［投入機構］第１図及び第４図を参照、投入機構３０は、未加工の半
導体パッケージ＃Ｎを１位置Ａにおいてプレス装＊ｉｏ
のラインＬ上に投入するための機構である。ラインＬ上
に投入された半導体パッケージ＃Ｎは、支持台１５とピ
ッチ送り杆６２の相互の作動によって位ＩｉＢまで移送
される。

投入機４ｉ１３０は、基台１２に立設されたブロック３
９に一端を遊嵌されたアーム３１と、このアーム３１に
回転自在に支持されカムＣ１に接するカムフォロア３３
と、アーム３１をカムＣ１方向に付勢するばね３４を有
する。アーム３１はカムＣ１の回転を受けて揺動する。

アーム３１の他端には、水平方向で、かつラインＬに対
して直角方向に作動するスライダ３２がリニアベアリン
グ３５上に摺動自在に設けられている。スライダ３２は
、ラインＬの下方をくぐりカムＣ１と反対方向に延びて
いる。

ブツシャ３６は、スライダ３２上に固定され。

ラインＬと同じ高さの水手面内を往復動する。１７．１
７は複数の半導体パッケージ群Ｎを貯留するための一対
のチャンネル材である。

半導体パッケージ＃Ｎには複数の半導体パッケージＳが
接合しているので、投入機構３０が駆動軸２２のｉ１回
転に１回作動するように、ソレノイド３７が設けられて
いる。ソレノイド３７は、スライダ３２の軌跡に出没自
在な杆３８を有する。

ソレノイド３７はｎ回転毎に１回、スライダ３２の軌跡
上から杆３８を退かせる。

［支持台及びその昇降機Ｉｌｌ］第２図及び第５因を参照、昇降機構５０は、半導体パッ
ケージ＃Ｎが移送される支持台１５を昇降させ、上昇位
置のみでピッチ送り杆６２の作動を受は得るようにする
ための機構である。すなわち、支持台１５に持ち上げら
れたときのみピッチ送り杆６２が半導体パッケージＩＮ
に係合して、これを移送するようにするためのものであ
る。

昇降機構５０は、基台１２に下部において遊嵌された第
１のアーム５１と、この第１のアーム５１の一端に回転
自在に支持されカムＣ３に接するカムフォロア５３と、
第１のアーム５１をカムＣ３方向に付勢するばね５４を
有する。第１のアーム５１はカムＣ３の回転を受けて揺
動する。ピボット軸５８には、！Ｊ！１のアーム５１に
固定された第２のアーム５２が遊嵌されている。Ｉｌｌ
のアーム５１及び第２のアーム５２はピボット軸５８を
中心にして一体に揺動する。

第２のアーム５２は、一端においてローラ５５を有する
。ローラ５５は、ラインＬの直下において、半導体パッ
ケージ群Ｎを載置する支持台１５に接続された連結杆５
６の凹所５７に密接に遊嵌されている。

支持台１５には、第９ａ図及び第９ｂ図のように、リー
ドフレームＦが嵌入可能なスリット１６が設けられてい
る。従って、昇降機構５０が作動したとき、半導体パッ
ケージＩＮは、上下方向に強制的に昇降作動を受ける。

［ピッチ送り杆及びその送り機構１１１図乃至第４図を参照。送り機構６０は、昇降機構５
０によって持ち上げられた支持台１５中の半導体パッケ
ージ＃ＮをラインＬ上で移送するためのものである。

ピッチ送り杆６２を作動させるカムＣ４は立体カムの一
種である端面カムである。送り機構６０は、基台１２に
固定されたブロック６９に対して摺動自在な横行軸６１
と、横行軸６１に固定されたカムフォロア６３と、カム
フォロア６３を端面カムＣ４に押圧するばね６４を有す
る。カムフォロア６３及び横行軸６１は端面カムＣ４か
らラインＬと平行な方向に往復作動を受ける。

横行軸６１は、ラインＬの上部に延びるピッチ送り杆６
２を有する。半導体パッケージＩＮには、第７図に示さ
れるように、リードフレームＦに孔Ｈが設けられている
。ピッチ送り杆６２は、下面において、これらの孔Ｈに
進入するピン６５を具えている。これらピン６５は、昇
降機構５０により半導体パッケージ＃Ｎが持ち上げられ
たときのみ、孔Ｈに進入する。なお、支持台１５は、ピ
ン６５の進入する位置において、その上面が切り欠かれ
ている。

送り機構６０は、半導体パッケージ群Ｎがピン６５との
係合位置にあるときに作動し、半導体パッケージＭ＃Ｎ
を移送するようになっている。昇降機構５０が下降して
半導体パッケージＷＩＮからピン６５が離脱したとき横
行軸６１は復動する。

［排出機構］第６図を参照、排出機構４０は、加工が完了した半導体
パッケージＳを、位＠Ｂでプレス族Ｍ１０のラインＬ上
から排出するための機構である。

排出機構４０は、基台１２に立設されたブロック４９に
一端を遊嵌されたアーム４１と、このアーム４１に回転
自在に支持されカムＣ２に接するカムフォロア４３と、
アーム４１をカムＣ２方向に付勢するばね４４を有する
。アーム４１はカムＣ２の回転を受けて揺動する。アー
ム４１の他端には、水平方向で、かつラインＬに対して
直角方向に作動するスライダ４２がリニアベアリング４
５上に摺動自在に設けられている。スライダ４２の先端
には、ブツシャ４６が設けられている。ブツシャ４６は
半導体パッケージ分離加工を行う加工プレス９０中に突
出する。

排出機構４０の作動はこの加工プレス９０の作動と関連
付けられ、正確なタイミングで半導体パッケージＳをラ
インＬ上から排出する。

［半導体パッケージ明所プレス］第３図及び第４図を参照、明晰プレス７０は、駆動軸２
２に固定された偏心カムＣ５と、偏心カムＣ５に回転自
在に取付けられたクランクアーム７１と、基台１２に固
定されたピボット軸７８を中心に揺動自在であり、一端
をクランクアーム７１に遊嵌され、他端を明所プレス７
０に遊嵌されたコネクティングアーム７２とを有するリ
ンク機構７６により駆動される。

コ不りティングアーム７２の他端は、明所プレス７０の
上部に設けられた矩形の貫通孔７７に密接に取付けられ
ている。しかし、その先端に取付けられたローラ７５は
コネクティングアーム７２に対して回転が自由である。

従って、明所プレス７０は、カムＣ５により機械的かつ
強制的に昇降作動設営ける。

［半導体パッケージ変形プレス］第５図参照、変形プレス８０はリードＲの変形用である
。変形プレス８０を作動させるリンク機構８６は、基台
１２に立設されたブロック８９に略々中心を遊嵌された
アーム８１と、このアーム８１の一端に回転自在に支持
されカムＣ６に接するカムフォロア８３と、カムフォロ
ア８３をカムＣ６方向に付勢するばね８４を有してなる
。アーム８１はカムＣ６の回転を受けて揺動する。

アーム８１の他端は、変形プレス８０の上部に設けられ
た臼所８７に密接に遊嵌されている。しかし、先端に取
付けられたローラ８５はアーム８１に対して回転が自由
である。

変形プレス８０は、カムＣ６により機械的かつ強制的に
昇降作動を受ける。

［半導体パッケージ分離プレス］第６図参照６分離プレス９０は半導体パッケージＳをリ
ードフレームＦから最終的に分離させるためのものであ
る１分離プレス９０を作動させるリンク機構９６は、基
台１２に立設されたブロック９９に略々中心を遊嵌され
たアーム９１と、このアーム９１の一端に回転自在に支
持されカムＣ７に接するカムフォロア９３と、カムフォ
ロア９３をカムＣ７方向に付勢するばね９４を有る。ア
ーム９１はカムＣ７の回転を受けて揺動する。

アーム９１の他端は、プレス分離９０の上部に設けられ
た凹所９７に密接に遊嵌している。しかし、先端に取付
けられたローラ９５はアーム９１に対して回転が自由で
ある。

分離プレス９０は、カムＣ７により機械的かつ強制的に
昇降作動を受ける。

［作動タイミイング］第１０図はプレス装置の作動タイミングを示す図である
。以下の動作は、半導体パッケージ群Ｎにおける１つの
半導体パッケージＳを加工する工程順に説明される。図
中の数値は、駆動軸２２の回転角を表している。

（１）ラインＬ上への半導体パッケージ群Ｎの投入：投入機構３０のカムフォロア３３は、ソレノイド３７か
作動していることを条件として、カムＣ１から作動を受
ける。ブツシャ３６は、ａ点においてチャンネル材１７
間に積層状に貯留された半導体パッケージ＃Ｎをライン
Ｌ上に送り込む。

（２）切開プレス７０への半導体パッケージ群Ｎのピッ
チ送り：ａ点から僅かに遅れて、支持台１５がカム０３の作動を
受けて上昇を開始する。上昇完了時に（ｂ点）、半導体
パッケージ＃Ｎの孔Ｈにピッチ送り杆６２のピン６５が
係合する。ピッチ送り杆６２は、ピン６５が半導体パッ
ケージ群Ｎと係合位置にあるとき往動しくｂ点〜Ｃ点）
、半導体パッケージＩＮを支持金１５上で１ピッチ分移
送する。

往動完了後（０点）、支持台１５は下降を開始し、ピン
６５が孔１１から離脱する。ｄ点において支持台１５は
ド降を完了し、その直後、ピッチ送り杆６２は復動動作
をカムＣ４から受けて元の位置に復帰する０以上の作動
の反復により、半導体パッケージ＃Ｎは明所ブレス７０
の加工位置までラインＬ上をピッチ送りされる。

（３）半導体パッケージ’９７　ＰＩプレス７０による
加工　：明所プレス７０はカムＣ５の作動を受け、常時昇降をし
ており、パンチの上昇時にピッチ送り杆６２によって所
定の位置に送り込まれ、かつ支持台１５が下降した状態
で、半導体パッケージ＃ＮのリートＲの貴所を行う、切
開タイミングは、同図中ｅ点に示される。なお、半導体
パッケージＳは一部のり一部１くにおいてリードフレー
ムＦに固定されている。

（４）変形プレス８０への半導体パッケージ群Ｎのピッ
チ送り：明所プレス７０のパンチが半導体パッケージ群Ｎからｉ
１脱すると、支持台１５の上昇開始（ｆ点）〜支持台１
５の上昇完ｒ及びピッチ送り杆６２の往動開始（ｇ点）
〜ピッチ送り杆６２の往動完了（ｂ点）〜支持台１５の
下降開始（１点）〜支持台１５の下線完了（ｊ点）を経
て、貴所プレス７０から変形プＩノス８０に半導体パッ
ケージＩＮがピッチ送りされる。ピッチ送り杆６２の復
動は前述のとおりである。

（５）半導体パッケージ変形プレス８０による加工　：変形プレス８０は、カムＣ６の作動を受け、パンチのと
昇降にピッチ送り杆６２によって所定の位置に送り込ま
れた半導体パッケージ群Ｎを支持台１５が下降した状態
でリートＲの変形加工を行う。同図中に点〜１点間が、
実際の変形加工動作を示している。

（６）分離プレス９０への半導体パッケージ群Ｎのピッ
チ送り：変形プレス８０のパンチが半導体パッケージ群Ｎから離
脱すると、支持台１５の上昇開始（ｍ点）〜支持台［５
の上昇完了及びピッチ送り杆６２の往動開始（ｎ点）〜
ピッチ送り杆６２の往動完了（０点）〜支持台１５の下
降開始（２点）〜支持台１５のト降完了（ｑ点）を経て
、変形ブ１ノス８０から分離プレス９０に半導体パッケ
ージ群Ｎがピッチ送りされる。ピッチ送り杆６２の復動
は前述のとおりである。

（７）半導体パッケージ分離プレス９０による加工　：分離ブレス９０はカムＣ７の作動を受け、パンチの上昇
時にピッチ送り杆６２によって所定の位置に送り込まれ
た半導体パッケージ群Ｎを支持台１５が下降した状態で
、半導体パッケージ＃Ｎから半導体パッケージＳの分離
を行う、この際、更新されるリードＲは更新プレス７０
において残存したリードである。分離された半導体パッ
ケージＳは１分離プレス９ｏ中の凹所内に放下される・
同図中Ｓ点は分離プレス９０の下死点を示し、分離加工
は８点の手前のｒ点において行なオ）れる。

（８）排出機構４０による半導体パッケージＳの排出二
　半導体パッケージＳは分離プレス９０の作動において
ｒ点で分離される。ブツシャは４６はｒ点の直後わずか
に時間をおいてＬ点から前進を始め、Ｌ点〜Ｕ点におい
て放下された半導体パッケージＳをラインＬと直角方向
に押し出す。

発　　明　　の　　効　　果本発明のプレス装置は、物品加工プレスが機械的かつ強
制的にカムから昇降作動を受けるので、高速に物品を加
工することができ、物品を送るための支持台及びピッチ
送り杆と物品加工プレスとを同一・駆動軸に固設された
複数のカムから作動を受ける構成としたことにより、高
速であっても両者を正確なタイミングで作動させること
ができる。

この理由により、約５００サイクル／分の作動を実現で
きるようになった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプレス装置の平面図、第２図は第１図
の正面図、第３図は駆動機構及びカムを示す正面図、第
４図は第２図の４−４線所面図、第５図は第２図の５−
５線斯面図、第６図は第２図の６−６線新面図、第７図
は半導体パッケージ群の斜視図、第８図は半導体パッケ
ージの斜視図、第９ａ図はレールの斜視図、第９ｂ図は
レールの噺面図、第１０図は各機構の作動を示すタイミ
ング図である。Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７・・・カム・・ライン・・半導体パッケージ群・・半導体パッケージ・・プレス装ｆｆｉ　　　１５・・・支持台・・駆動機
構　　　２１・・・モータＬ　・Ｎ　・Ｓ　・１０　・２０　・２００２０００・駆動軸・投入機構　　　４０・・・排出機構・昇降機構　　　６０・・・送り機構・ピッチ送り杆・半導体パッケージ更新プレス・半導体パッケージ変形プレス・半導体パッケージ分離プレス５０第７図第８図第９ａ図第９ｂ図第６図第１０図

Claims

【特許請求の範囲】物品のピッチ送り杆を往復作動するカムと、複数の物品
加工プレスを夫々独立して作動するカムと、前記ピッチ
送り杆の往動時に物品の支持台を前記ピッチ送り杆係合
位置まで上昇させ復動時に物品の支持台を物品加工プレ
スの加工位置まで下降させるカムとを同一駆動軸上に離
間固設し、前記ピッチ送り杆は支持台の上昇時に物品と
係合して前記物品加工プレス位置に物品をピッチ送りす
る、プレス装置。