JP2001077267A - 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置のリードを傷を付けることなく精
度良く成形する。 【解決手段】 水平及び垂直駆動部１１１，１１２の制
御により、パンチホルダー１１０、即ち、パンチ１０１
の端部１０１Ｔ１は第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２で張ら
れる平面内を移動可能である。パンチ１０１の先端部１
０１Ａをリード１１に当接させる。このとき、パンチ側
成形面１０１Ｓとダイ側成形面１５１Ｓとが平行を成す
ように当接させる。続いて、加圧器１３１の制御により
端部１０１Ｔ１を第４方向Ｄ４に沿ってダイ側成形面１
５１Ｓに向かって移動させ、パンチ側成形面１０１Ｓと
ダイ側成形面１５１Ｓとでリード１１を挟持する。パン
チ１０１による荷重は圧力検出器１２１により検出され
る。その検出信号Ｓ１２１を受信した制御部１９０が加
圧器１３１を制御して所定の成形荷重で上記挟持動作を
実施する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置及
び半導体の製造方法に関するものであり、特に、半導体
装置のリードの成形のための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下に、図１３〜図１７を用いて、従来
技術に係る第１及び第２のリード成形装置１００Ｐ，２
００Ｐを説明する。

【０００３】まず、パッケージ１２Ｐから互いに垂直を
成す第１及び第３方向Ｄ１，Ｄ３（共に水平方向）に沿
って突出したリード１１Ｐを有する半導体装置１０Ｐを
準備する。なお、図１３〜図１６では第１方向Ｄ１に沿
って一方に突出するリード１１Ｐのみを図示しており、
当該リード１１Ｐの成形を中心に説明する。かかる半導
体装置１０Ｐを、下金型（図示せず）に固定されたダイ
１５１Ｐ上に配置する。

【０００４】その後、プレス装置（図示せず）により、
パンチホルダー１１０Ｐ，開閉ブロック１２０Ｐ，スト
リッパー１８１Ｐ等を備える上金型（図示せず）を第２
方向Ｄ２（垂直方向）に沿って下降させる。この下降の
際、まず、ストリッパー１８１Ｐがダイ１５１Ｐと共に
リード１１Ｐのパッケージ１２Ｐ付近の部分を挟持す
る。上金型が下降を続けると、パンチ１０１Ｐの端部１
０１Ｔ１Ｐがリード１１Ｐに当接する。

【０００５】ここで、上金型の構造を説明する。パンチ
１０１Ｐは、軸１０５Ｐを中心として矢印Ａ１１Ｐ方向
（以下、「開方向Ａ１１Ｐ」とも呼ぶ）及び矢印Ａ１２
Ｐ方向（以下、「閉方向Ａ１２Ｐ」とも呼ぶ）の双方向
に回転可能にパンチホルダー１１０Ｐに取り付けられて
いる。また、上記軸１０５Ｐを介して上記端部１０１Ｔ
１Ｐとは反対側の端部１０１Ｔ２Ｐとパンチホルダー１
１０Ｐとがバネ１０６Ｐによって連結されている。バネ
１０６Ｐにより端部１０１Ｔ２Ｐには押圧、即ち、開方
向Ａ１１Ｐへの回転力が付加されている。更に、端部１
０１Ｔ２Ｐにはローラ１０１ＲＰが取り付けられてお
り、当該ローラ１０１ＲＰは開閉ブロック１２０Ｐの垂
直面１２０Ｓ１Ｐ又は傾斜面１２０Ｓ２Ｐに当接してい
る。開閉ブロック１２０Ｐとパンチホルダー１１０Ｐと
は互いに独立に第２方向Ｄ２に沿った移動が可能であ
る。なお、上金型の下降の初期時には、ローラ１０１Ｒ
Ｐは垂直面１２０Ｓ１Ｐに当接しており、端部１０１Ｔ
１Ｐは開方向Ａ１１Ｐの限界点にある。なお、図１３〜
図１６では、図示化の便宜上、１つのパンチ１０１Ｐ及
びそれの動作に関連する要素のみを図示しているが、従
来技術に係るリード成形装置１００Ｐでは、同様の構成
を複数を備えている。例えば、パッケージ１２Ｐの第２
方向Ｄ２から見た形状が４角形であり、当該４角形の各
辺に相当するパッケージ１２Ｐの各端面１２ＳＰ（後述
の図１７参照）からリード１１Ｐが突出している場合
（いわゆるＱＦＰ（Quad Flat Package））、各端面１
２ＳＰ毎にパンチ１０１Ｐ等が配置されている。かかる
点は、後述の第２のリード成形装置２００Ｐにおいても
同様である。

【０００６】さて、端部１０１Ｔ１Ｐがリード１１Ｐに
当接した時点で上金型は下降を停止する。その後、開閉
ブロック１２０Ｐが上昇する。かかる上昇に伴って、ロ
ーラ１０１ＲＰは傾斜面１２０Ｓ２Ｐ上を移動して行
き、これにより端部１０１Ｔ１Ｐは軸１０５Ｐを中心に
して閉方向Ａ１２Ｐへ回転する。かかる回転によってリ
ード１１Ｐが図１３中の矢印Ａ１Ｐの方向に曲げられ
る。即ち、端部１０１Ｔ１Ｐがリード１１Ｐに当接した
状態のままで閉方向Ａ１２Ｐへの回転することによっ
て、パンチ側成形面１０１ＳＰ（図１４参照）がリード
１１Ｐをダイ側成形面１５１ＳＰ（図１４参照）側に押
し曲げる。

【０００７】リード１１Ｐが所定の形状となった時点で
開閉ブロック１２０Ｐは停止して、下降に転じる。これ
により、端部１０１Ｔ１Ｐが開方向Ａ１１Ｐへ回転し
て、パンチ１０１Ｐがリード１１Ｐから離れる。その
後、上金型及びストリッパー１８１Ｐが上昇して上金型
は元の位置に戻ることにより、一連の動作が終了する。

【０００８】次に、第１のリード成形装置１００Ｐによ
って肩部が成形された後、リード１１Ｐは第２のリード
成形装置２００Ｐによって先端部の成形が実施される。
これにより、リードが最終形状に成形される。

【０００９】図１５及び図１６に示すように、ダイ２５
２Ｐのダイ側成形面２５２ＳＰ及びパンチ２０１Ｐのパ
ンチ側成形面２０１ＳＰの各形状が既述の同成形面１５
１ＳＰ，１０１ＳＰ（図１４参照）と異なる点を除い
て、第２のリード成形装置２００Ｐは第１の同装置１０
０Ｐと同様の構成を有する。即ち、第２のリード成形装
置２００Ｐの両成形面２５２ＳＰ，２０１ＳＰは、リー
ドの最終形状に基づく形状・寸法を有している。

【００１０】第２のリード成形装置２００Ｐにおいて既
述の第１の同装置１００Ｐと同様の動作を実施すること
により、図１７に示すリード１１Ｐを有する半導体装置
１０Ｐが完成する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来のリード形成装置
１００Ｐ，２００Ｐは以下の問題点を有している。な
お、以下の説明ではリード形成装置１００Ｐについて述
べるが、その説明はリード形成装置２００Ｐに対しても
妥当である。

【００１２】＜問題点：成形時にリードに傷等が生じ
る＞既述のように、従来のリード形成装置１００Ｐで
は、端部１０１Ｔ１Ｐをリード１１Ｐに当接させた状態
のままで閉方向Ａ１２Ｐへ回転させることによって、リ
ード１１Ｐを曲げる。このとき、端部１０１Ｔ１Ｐは回
転に伴う第２方向Ｄ２への移動ないしは下降をしつつ曲
げ加工をするので、即ち、リード１１Ｐ上を摺動するの
で、リード１１Ｐに傷が付いたりリード１１Ｐのメッキ
が剥がれたりする。従来のリード形成装置１００Ｐで
は、パンチ１０１Ｐを軸１０５Ｐ回りに回転可能とする
ことによって上記摺動をある程度、軽減しうると考えら
れる。しかしながら、リード形成装置１００Ｐでは、リ
ード１１Ｐの曲げの曲率中心と端部１０１Ｔ１Ｐの移動
の軌跡の（曲率）中心とは必ずしも一致しない、換言す
れば、リード１１Ｐの曲げ状態を考慮することなくに端
部１０１Ｔ１Ｐを回転させる。このため、端部１０１Ｔ
１Ｐとリード１１Ｐとの間に集中的な押圧が付加される
場合も生じうるので、上述の傷等の発生を完全に防止す
ることは困難であるという問題点がある。

【００１３】更に、ストリッパー１８１Ｐとダイ１５１
Ｐによってリード１１Ｐを挟持するので、リード１１Ｐ
の当該挟持部分に圧痕を付けてしまうという問題点もあ
る。このとき、上述の摺動によって半導体装置１０Ｐを
持ち上げる方向の力が発生してリード１１Ｐに作用する
と、かかる圧痕は大きなものとなる。

【００１４】このようにしてリード１１Ｐに傷等が形成
されると、リード１１Ｐが酸化したり、腐食したりす
る。かかる酸化等に起因してリード１１Ｐの抵抗が増大
することによって又は断線することによって、半導体装
置１０Ｐは所定の動作を実行できない事態が生じる。

【００１５】＜問題点：リードの形状が不均一である
＞既述のように、従来のリード形成装置１００Ｐでは、
パッケージ１２Ｐの各端面１２ＳＰ毎にパンチ１０１Ｐ
及びそれに関連する構成要素が設けられている。このた
め、例えば製造精度や経時的な摩耗によってパンチ１０
１Ｐやダイ１５１Ｐの寸法のばらつき等が生じて、パン
チ１０１Ｐとダイ１５１Ｐとの間のクリアランスがそれ
ぞれに相違してしまう場合がある。ここで、上記複数の
パンチ１０１Ｐ等は全て上金型の所定の位置に同様に配
置されている点に鑑みれば、クリアランスの相違を有し
た状態のままでリード１１Ｐの曲げ加工を実施すると、
各パンチ１０１Ｐとリード１１Ｐとの当接のタイミング
がばらついてしまう。かかる場合には、全リード１１Ｐ
に均等な成形荷重を加えることが難しいので、半導体装
置１０Ｐ全体としてリード１１Ｐの形状にばらつきが生
じるという問題点がある。

【００１６】また、複数の半導体装置１０Ｐをダイ１５
１Ｐに例えば直線状に配置し、当該配列方向に沿って並
ぶ全てのリード１１Ｐを１つのパンチ１０１Ｐで以て同
時に曲げ加工する場合がある。このとき、プレス装置か
らの成形荷重が上記多数のリード１１Ｐに同時に付加さ
れるが、リード１１Ｐの本数が多いために曲げ加工に十
分な成形荷重を均等に与えることは難しい。このため、
かかる成形方法を適用する場合にも、上述のリード形状
のばらつきという問題点が生じる。

【００１７】更に、ストリッパー１８１Ｐとダイ１５１
Ｐとで複数のリード１１Ｐを挟持するので、例えば、同
一の端面１２ＳＰから突出する複数のリード１１Ｐ（の
各根元）の配列に反りや乱れが存在する場合、リード１
１Ｐは当該反り等が矯正された状態で挟持される。かか
る状態のままでリード１１Ｐを成形した場合、成形後に
上記矯正力を解除すると当該反り等が復元してしまう。
その結果、形成された各リード１１Ｐの先端部の配列な
いしは並びは上記反り等を反映したものとなってしまう
という問題点もある。

【００１８】このようにして製造された半導体装置１０
Ｐでは、複数のリード１１Ｐが不均一であるので、全リ
ード１１Ｐの先端部が同一平面上に存在しない。このた
め、従来技術に係るリード成形装置１００Ｐによって製
造される半導体１０Ｐは、回路基板上に搭載して半田付
けしても十分な接合強度を得ることができないという問
題点がある。

【００１９】本発明は、上述の問題点を解消すべくなさ
れたものであり、リード成形時に形成されるリードの傷
やメッキ剥がれ等を従来の半導体製造装置と比較して格
段に低減しうる半導体製造装置及び半導体装置の製造方
法を提供することを第１の目的とする。

【００２０】更に、本発明は、所定の形状を有するリー
ドを確実に且つ精度良く成形可能な半導体製造装置及び
半導体装置の製造方法を提供することを第２の目的とす
る。

【００２１】加えて、本発明の第３の目的は、実用性及
び汎用性が高く、しかも安価な半導体製造装置で以て上
記第１及び第２の目的を実現することにある。

【００２２】加えて、本発明の第４の目的は、十分な接
合強度で以て半田付けを実施可能な半導体装置を製造す
る半導体製造装置を提供することにある。

【００２３】

【課題を解決するための手段】（１）請求項１に記載の
発明に係る半導体製造装置は、所定の形状のダイ側成形
面を有し、パッケージと前記パッケージから突出するリ
ードとを備える半導体装置を前記リードが前記ダイ側成
形面に対面するように収容可能なダイと、前記ダイ側成
形面に対面するパンチ側成形面が設けられた端部を有
し、前記端部で以て前記リードに所定の加工を施すパン
チと、前記パンチ側成形面と前記ダイ側成形面との平行
を保った状態で、前記パンチの前記端部を正面方向から
前記ダイ側成形面に向かって移動させる駆動部とを備え
ることを特徴とする。

【００２４】（２）請求項２に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項１に記載の半導体製造装置であっ
て、前記端部に付加された荷重を検出する圧力検出部
と、前記圧力検出部が検出した前記荷重に基づいて前記
駆動部を制御する制御部とを更に備えることを特徴とす
る。

【００２５】（３）請求項３に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項１又は２に記載の半導体製造装置で
あって、前記端部と前記駆動部との間に弾性体を更に備
えることを特徴とする。

【００２６】（４）請求項４に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体
製造装置であって、前記パンチと前記ダイと前記半導体
装置との相対的な位置関係を保って、前記パンチと前記
ダイと前記半導体装置との内の少なくとも１つを前記パ
ッケージを中心にして回転させる回転駆動部を更に備え
ることを特徴とする。

【００２７】（５）請求項５に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項１乃至４のいずれかに記載の半導体
製造装置であって、前記パッケージを吸着する機構を有
し、前記ダイとは反対側から前記パッケージに当接する
ことによって前記半導体装置を保持する押さえを更に備
えることを特徴とする。

【００２８】（６）請求項６に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項１乃至５のいずれかに記載の半導体
製造装置であって、前記端部と前記ダイ側成形面との前
記リードを介した接触を検知する接触検知部を更に備え
ることを特徴とする。

【００２９】（７）請求項７に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項１乃至６のいずれかに記載の半導体
製造装置であって、前記半導体装置は、前記リードを複
数備え、前記パンチは、前記複数のリードの内で略同一
の方向に突出する複数のリードから成るリード群に前記
所定の加工を同時に施すことを特徴とする。

【００３０】（８）請求項８に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項７に記載の半導体製造装置であっ
て、前記リード群を成す前記複数のリードは少なくとも
２以上のブロックに分けられており、前記各ブロック内
で互いに隣接する前記リードの先端部同士は連結されて
いることを特徴とする。

【００３１】（９）請求項９に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項１乃至８のいずれかに記載の半導体
製造装置であって、前記パンチを複数備え、前記複数の
パンチはそれぞれ互いに独立に可動であることを特徴と
する。

【００３２】（１０）請求項１０に記載の発明に係る半
導体製造装置は、請求項９に記載の半導体製造装置であ
って、前記複数のパンチの前記各端部はそれぞれ独立し
て前記リードに所定の成形荷重を付加可能であることを
特徴とする。

【００３３】（１１）請求項１１に記載の発明に係る半
導体装置の製造方法は、所定の形状のダイ側成形面を有
するダイ上に、パッケージと前記パッケージから突出す
るリードとを備える半導体装置を、前記リードを前記ダ
イ側成形面に対面させて配置するステップと、前記ダイ
側成形面に対面するパンチ側成形面を有する、パンチの
端部を、前記リードの前記ダイ側成形面とは反対側に当
接させ、且つ、前記パンチ側成形面と前記ダイ側成形面
との平行を保った状態で正面方向から前記ダイ側成形面
に向かって移動させるステップとを備えることを特徴と
する。

【００３４】（１２）請求項１２に記載の発明に係る半
導体装置の製造方法は、請求項１１に記載の半導体装置
の製造方法であって、前記パンチ側成形面と前記ダイ側
成形面とで前記リードを所定の成形荷重で以て挟持する
ことを特徴とする。

【００３５】

【発明の実施の形態】＜実施の形態１＞ Ａ−１．第１の半導体製造装置の構成 図１は、実施の形態１に係る第１のリード成形装置（半
導体製造装置）１００の構成を説明するための模式的な
側面図（一部に断面を含む）である。なお、図１では、
パッケージ封止された半導体装置１０が後述するダイ１
５１上に配置されている状態を図示している。また、説
明の便宜上、半導体装置１０は、複数のリード１１がパ
ッケージ１２の１つの端面１２Ｓから図１の図示化の方
向である第３方向Ｄ３と垂直を成す第１方向Ｄ１（ここ
では共に水平方向）に突出している構造を有するものと
する。また、図１では、所定の形状に加工される前の状
態にある、直線状のリード１１を図示している。なお、
リード１１が１本の場合についても以下の説明が妥当で
あることは言うまでもない。

【００３６】図１に示すように、リード成形装置１００
は基本的にダイ１５１と、リード１１を介してダイ１５
１と対面するパンチ１０１とを備える。詳細には、ダイ
１５１は、半導体装置１０のパッケージ１２を収容可能
な形状寸法を有すると共に半導体装置１０のダイ１５１
上での配置位置を規定する凹部１５１Ａと、凹部１５１
Ａの側壁及び開口を形成する端部１５１Ｔとから成る。
当該端部１５１Ｔは半導体装置１０のリード１１のパッ
ケージ１２近傍部分と係止する。そして、凹部１５１Ａ
の開口端から凹部１５１Ａとは反対側に続く、端部１５
１Ｔの表面がダイ側成形面１５１Ｓを成している。従っ
て、半導体装置１０は、リード１１がダイ側成形面１５
１Ｓに対面するように収容される。ダイ側成形面１５１
Ｓの形状、即ち、端部１５１Ｔの断面形状はリード１１
の成形形状に基づいて規定される。なお、ダイ１５１は
当該リード成形装置１００の所定の位置に配置されてい
る。

【００３７】パンチ１０１は、ダイ１５１側の端部１０
１Ｔ１にダイ側成形面１５１Ｓと同等の形状のパンチ側
成形面１０１Ｓを有する。なお、以下の説明では、端部
１０１Ｔ１の内で第１及び第３方向Ｄ１，Ｄ３に垂直な
第２方向Ｄ２（ここでは垂直ないしは鉛直方向）におい
てリード１１に最も近接する部分近傍を「先端部ないし
は先端面１０１Ａ」と呼ぶ。他方、端部１０１Ｔ１とは
反対側の端部１０１Ｔ２はパンチ１０１において庇形状
を成している。

【００３８】パンチ１０１は端部１０１Ｔ１が突出した
状態でパンチホルダー１１０内に収められている。詳細
には、パンチホルダー１１０に、ダイ１５１側の表面か
ら所定の深さに至る孔部１１０Ｂと、当該孔部１１０Ｂ
に引き続いて形成されて上記表面とは反対側に表面に至
る孔部１１０Ａとから成る貫通孔が形成されている。孔
部１１０Ａは端部１０１Ｔ２を遊嵌可能である一方、孔
部１１０Ｂは端部１０１Ｔ２以外の部分を遊嵌可能であ
ると共に端部１０１Ｔ２と係止しうる形状寸法を有して
いる。かかる貫通孔内に、端部１０１Ｔ１が孔部１１０
Ｂから突出し、端部１０１Ｔ２は孔部１１０Ａ内に存在
するようにパンチ１０１が収められている。

【００３９】更に、孔部１１０Ａ内に、例えば電気−圧
力（又は変位）変換素子（いわゆる圧電素子）から成る
加圧器（駆動部）１３１と、例えば歪みゲージ等の圧力
（又は変位）−電気変換素子等から成る圧力検出器（圧
力検出部）１２１とが配置されている。加圧器１３１
は、端部１０１Ｔ１をダイ側成形面１５１Ｓに向かって
移動させうる構成を有して配置されている。また、圧力
検出器１２１は加圧器１３１によりパンチ１０１（従っ
て、端部１０１Ｔ１）に付加される荷重ないしは圧力を
検出・計測する。なお、リード成形装置１００では、上
述の加圧器１３１による端部１０１Ｔ１の移動方向が第
３方向Ｄ３に垂直を成すと共に第１方向Ｄ１と所定の角
度θを成す方向（以下、「第４方向Ｄ４」と呼ぶ）に設
定される。このため、孔部１１０Ａ，１１０Ｂの形状や
パンチホルダー１１０の配置姿勢等は第４方向Ｄ４に基
づいて規定される。

【００４０】加圧器１３１は、例えばマイクロコンピュ
ータで構成される制御部１９０からの制御信号Ｓ１３１
によって制御される一方、圧力検出器１２１は検出した
圧力又は当該検出圧力に関する情報を検出信号Ｓ１２１
として制御部１９０に対して出力する。このため、検出
信号Ｓ１２１に基づいて制御部１９０が加圧器１３１の
出力（圧力又は変位）を制御することによって、パンチ
１０１、即ち、端部Ｔ１０１Ｔ１を第４方向Ｄ４に沿っ
て移動させることができる。より具体的には、加圧器１
３１が電気−圧力変換素子の場合、所望の移動量に対応
する電圧値の制御信号Ｓ１３１を当該加圧器１３１に印
加することによって端部Ｔ１０１Ｔ１を第４方向Ｄ４に
沿ってダイ側成形面１５１Ｓに近づけることができる
し、上記制御信号Ｓ１３１の印加を断つことによって上
述の接近動作を停止することができる。更に、端部１０
１Ｔ１とダイ側成形面１５１Ｓとで以てリード１１を挟
持した際に加圧器１３１の出力を所定値に制御すること
によって、リード１１に所定の成形荷重を付加すること
ができる。

【００４１】ここで、図１では両者１２１，１３１の内
で圧力検出器１２１が端部１０１Ｔ２側に配置されてい
る場合を図示しているが、両要素１２１，１３１のいず
れが端部１０１Ｔ２側に配置されても構わない。特に、
加圧器１３１及び圧力検出器１２１がそれぞれ上述の機
能を実現しうる限り、両者１２１，１３１を種々に配置
することができる。例えば孔部１１０Ａの外部に圧力検
出器１２１及び加圧器１３１を配置しても構わない。

【００４２】孔部１１０Ａは蓋ないしは押さえ板１１５
で塞がれており、当該押さえ板１１５は固定されてい
る。なお、図１では、パンチ１０１と圧力検出器１２１
と加圧器１３１と押さえ板１１５とが結合した構成を図
示している。かかる場合には、孔部１１０Ａ内の端部１
０１Ｔ２側に、パンチ１０１の最大移動距離に相当する
隙間Ｓ１が形成される。なお、上記各要素１０１，１２
１，１３１，１１５は結合していなくとも良く、後述の
リード１１の挟持動作の際に全要素１０１，１２１，１
３１，１１５が当接して所定の成形荷重をリード１１に
付加可能な構成であれば良い。

【００４３】更に、リード成形装置１００は、パンチホ
ルダー１１０を第１方向Ｄ１に沿って移動させるための
水平駆動部１１１と、第２方向Ｄ２に沿って移動させる
ための垂直駆動部１１２とを備える。両駆動部１１１，
１１２として、サーボモータとボールネジ機構とから成
る構成等の周知の各種駆動機構を適用可能である。両駆
動部１１１，１１２はそれぞれ制御部１９０からの制御
信号Ｓ１１１，Ｓ１１２によって制御される。このと
き、制御部１９０で以て両駆動部１１１，１１２を適切
に制御することにより、端部１０１Ｔ１は第１及び第２
方向Ｄ１，Ｄ２で張られる平面内を種々の方向に移動可
能である。例えばダイ成形面１５１Ｓに沿って移動可能
である。

【００４４】そして、リード成形装置１００は、ダイ１
５１とは反対側から半導体装置１０のパッケージ１２に
当接することによってダイ１５１と共に半導体装置１０
を保持するパッケージ押さえ１８１を更に備える。パッ
ケージ押さえ１８１は、例えばパッケージ１２の中央や
端面１２Ｓ付近等に当接するように配置される。なお、
パッケージ押さえ１８１は、例えば金属や弾性材料や樹
脂材料等の各種材料で構成することができる。また、パ
ッケージ押さえ１８１にバネ機構や吸着機構等を付与す
ることによって、半導体装置１０をより確実に保持する
ことができる。パッケージ押さえ１８１は、制御部１９
０からの制御信号１８２により制御されるパッケージ押
さえ駆動部１８２によって、少なくとも第２方向Ｄ２に
沿って移動可能である。パッケージ押さえ駆動部１８２
として、上記駆動部１１１，１１２と同様に周知の各種
駆動機構を適用可能である。

【００４５】パンチホルダー１１０とパッケージ押さえ
１８１と各駆動部１１１，１１２，１８２とは、当該リ
ード成形装置１００の所定の位置に配置されている。な
お、各駆動部１１１，１１２，１８２並びに加圧器１３
１及び圧力検出器１２１のそれぞれに制御部を設けても
良い。

【００４６】Ａ−２．第１の半導体製造装置の動作 次に、図１に加えて図２〜図４を参照しつつ、リード成
形装置１００の動作を説明する。図２は当該動作を説明
するためのフローチャートであり、図３〜図４はリード
成形装置１００の要部の模式的な側面図である。

【００４７】（ステップＳＴ１）まず、パンチホルダー
１１０等の可動な各構成要素を原点復帰する。

【００４８】（ステップＳＴ２）その後、図示しない移
載装置によってダイ１５１上に半導体装置１０を配置す
る。このとき、図１に示すように、凹部１５１Ａ内にパ
ッケージ１２を挿入することによって位置決めし、リー
ド１１がダイ側成形面１５１Ｓに対面するように半導体
装置１０を配置する。そして、パッケージ押さえ１８１
を下降させてパッケージ１２に当接させる。当該当接に
より、半導体装置１０をダイ１５１上に保持する。かか
る当接ないしは保持は、パッケージ１２及びリード１１
が変形しない押圧で以て行う。

【００４９】（ステップＳＴ３）次に、水平駆動部１１
１及び垂直駆動部１１２の制御によってパンチホルダー
１１０を移動させることにより、図３に示すように、先
端部１０１Ａ、即ち、端部１０１Ｔ１をリード１１の所
定の位置に当接ないしは接触させる。このとき、パンチ
側成形面１０１Ｓとダイ側成形面１５１Ｓとが平行を成
し、且つ、所定のクリアランスになるように、端部１０
１Ｔ１の移動を制御する。

【００５０】（ステップＳＴ４）その後、上述の当接状
態から、パンチ側成形面１０１Ｓとダイ側成形面１５１
Ｓとの平行を保った状態で端部１０１Ｔ１を加圧器１３
１により、第４方向Ｄ４に沿ってダイ側成形面１５１Ｓ
のほぼ正面方向からダイ側成形面１５１Ｓに向かって移
動させる。ここで、ダイ側成形面１５１Ｓの正面方向と
は、パンチ側成形面１０１Ｓを第４方向Ｄ４に沿って移
動させてダイ側成形面１５１Ｓと当接ないしは接触させ
た場合に両成形面１０１Ｓ，１５１Ｓを適切にかみ合わ
せることができる方向を言うものとする。なお、上述の
ステップＳＴ３では、その終了時点において端部１０１
Ｔ１がダイ側成形面１５１Ｓのほぼ正面でリード１１に
当接するように端部１０１Ｔ１を移動させる。端部１０
１Ｔ１は第４方向Ｄ４に沿って移動するので、従来のリ
ード成形装置１００Ｐの端部１０１Ｔ１Ｐのように回転
と回転に伴う下降によってリード上を摺動しない。この
ため、端部１０１Ｔ１のリード１１上での摺動は、従来
のそれに比べて格段に少ない。

【００５１】なお、ステップＳＴ３及びステップＳＴ４
から成る（複合的な）ステップを、端部１０１Ｔ１をリ
ード１１に当接させ、且つ、パンチ側成形面１０１Ｓと
ダイ側成形面１５１Ｓとの平行を保った状態で正面方向
からダイ側成形面１５１Ｓに向かって移動させるステッ
プとして捉えると、以下のステップとして実行しても良
い。まず、垂直駆動部１１１及び水平駆動部１１２を制
御して、パンチ側成形面１０１Ｓをダイ側成形面１５１
Ｓの正面へ移動させる。この時点では、端部１０１Ｔ１
をリード１１に当接させない。そして、加圧器１３１の
制御により端部１０１Ｔ１のダイ側成形面１５１Ｓへ向
かう移動の途中で、端部１０１Ｔ１とリード１１とを当
接させても良い。

【００５２】これにより、端部１０１Ｔ１、詳細には、
パンチ側成形面１０１Ｓとダイ側成形面１５１Ｓとでリ
ード１１を挟持する（図４参照）。特に、リード成形装
置１００では、当該挟持を所定の成形荷重で以て実施す
る。これにより、図４に示すように、パッケージ１２近
傍部分を成形面１５１Ｓ，１０１Ｓと同等の形状に確実
に曲げることができる。

【００５３】詳細には、制御部１９０によって加圧器１
３１を制御して加圧器１３１の出力を圧力検出器１２１
を介してパンチ１０１に伝達する。これにより、パンチ
１０１、従って、端部１０１Ｔ１をダイ側成形面１５１
Ｓに向かって移動させる。このとき、パンチ１０１に付
加されている荷重を圧力検出器１２１が検出しており、
制御部１９０がこの値をモニタしている。特に、図４に
示すリード１１の挟持状態においてその荷重が所定の成
形荷重になるように制御部１９０が加圧器１３１を制御
する。その後、加圧器１３１の出力を停止させることに
よって、リード１１の挟持動作ないしはリード成形装置
１００による成形動作が終了する。

【００５４】（ステップＳＴ５）そして、パンチホルダ
ー１１０及びパッケージ押さえ１８１を半導体装置１０
から遠ざけた後に、半導体装置１０をダイ１５１上から
取り出す。

【００５５】なお、第１のリード成形装置１００では、
水平駆動部１１１及び垂直駆動部１１２によって端部１
０１Ｔ１が第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２に移動しうる構
成を有するが、リード１１と端部１０１Ｔ１とダイ側成
形面１５１Ｓとの上述の相対的な位置関係が実現可能で
あれば、ダイ側成形面１５１Ｓ（従って、ダイ１５１）
が、又は、端部１０１Ｔ１及びダイ側成形面１５１Ｓの
双方が上述の方向に可動な構成としても良い。更に、そ
のような相対的な位置関係が実現可能であれば、第２方
向Ｄ２として垂直方向以外の方向を規定しても構わな
い。かかる点は後述の第２のリード成形装置２００にお
いても同様である。

【００５６】Ｂ−１．第２の半導体製造装置の構成 上述のリード成形装置１００によるリード１１の肩部の
成形が完了すると、次に、リード１１の先端側部分の成
形を実施する。かかる成形は、図５の側面図に示す第２
のリード成形装置（半導体製造装置）２００により実施
する。以下に、第２のリード成形装置２００の構成及び
動作を説明するが、既述の構成要素と同等のものには同
一の符号を付してその詳細な説明を援用する。

【００５７】図５に示すように、リード成形装置２００
では、既述のダイ１５１（図１参照）に相当するダイ２
５１が成形ブロック２５１１と位置決めブロック２５１
２とから構成されている。成形ブロック２５１１と位置
決めブロック２５１２とは、図１に示すダイ１５１を端
部１５１Ｔを通って第２方向Ｄ２に沿って分断して得ら
れる、ダイ側成形面１５１Ｓを有する部分と凹部１５１
Ａを有する部分とに相当する。

【００５８】詳細には、成形ブロック２５１１は第２方
向Ｄ２に突出した端部２５１１Ｔを有しており、当該端
部２５１１Ｔの表面がリードの先端側部分の最終形状に
対応したダイ側成形面２５１１Ｓを成している。成形ブ
ロック２５１１はダイホルダー２６１に固定されてい
る。他方、位置決めブロック２５１２は、第２方向Ｄ２
に突出して既述の凹部１５１Ａ（図１参照）に相当する
凹部２５１２Ａを形成する端部２５１２Ｔを有してい
る。位置決めブロック２５１２は、端部２５１２Ｔと上
記端部２５１１Ｔとが接するように配置され、しかも、
第２方向Ｄ２に沿って移動可能に配置されている。

【００５９】位置決めブロック２５１２とダイホルダー
２６１との間に例えばバネ等の弾性体（図示せず）が配
置されており、当該弾性体によって位置決めブロック２
５１２はダイホルダー２６１とは反対向きに押圧を受け
ている。ダイホルダー２６１は当該リード成形装置２０
０の所定の位置に配置されている。

【００６０】なお、後述の図６に示すように、位置決め
ブロック２５１２の最下端部２５１２Ｂとダイホルダー
２６１とが当接した状態のときに両端部２５１１Ｔ，２
５１２Ｔの高さが一致するように、両ブロック２５１
１，２５１２の第２方向Ｄ２に沿った寸法が規定されて
いる。即ち、かかる状態において、両端部２５１１，２
５１２が、図１のダイ１５１の端部１５１Ｔを成すよう
に、両ブロック２５１１，２５１２の第２方向Ｄ２に沿
った寸法が規定されている。

【００６１】リード成形装置２００は、最下端部２５１
２Ｂとダイホルダー２６１との当接を検知する当接検知
器２６２を備える。当接検知器２６２として、例えば、
機械的、電気的又は光学的に当接状態を直接に検知する
センサや、上記当接によって位置決めブロック２５１２
が停止したことを検知する速度センサ等の各種のセンサ
を適用可能である。当接検知器２６２の検知信号Ｓ２６
２は制御部１９０に対して出力される。なお、図７で
は、位置決めブロック２６２とダイホルダー２６１との
間に当接検知器２６２が配置された構成を模式的に図示
しているが、当接検知器２６２として用いるセンサの種
類によって適切な位置に配置されることは言うまでもな
い。

【００６２】リード成形装置２００のパンチ２０１は、
既述の端部１０１Ｔ１（図１参照）に相当する端部２０
１Ｔ１に、ダイ側成形面２５１１Ｓと同等の形状のパン
チ側成形面２０１Ｓを有する。他方、端部２０１Ｔ１と
は反対側の端部２０１Ｔ２はパンチ２００において庇形
状を成している。なお、既述の先端部１０１Ａと同様
に、端部２０１Ｔ１の内で第２方向Ｄ２においてリード
１１に最も近接する部分近傍を「先端部ないしは先端面
２０１Ａ」と呼ぶ。

【００６３】パンチ２０１は、既述のパンチ１０１と同
様に、パンチホルダー１１０内に収められている。パン
チホルダー１１０（従って、端部２０１Ｔ１）は、両駆
動装置１１１，１１２の制御によって、第１及び第２方
向Ｄ１，Ｄ２で張られる平面内を例えばダイ成形面２５
１１Ｓに沿って移動可能である。更に、リード成形装置
２００は、既述の加圧器１３１と圧力検出器１２１とを
備えており、端部２０１Ｔ１、即ち、パンチ２０１は第
２方向Ｄ２に沿って移動可能に配置されている。

【００６４】更に、リード成形装置２００は、パンチ２
０１とダイ２５１とのリード１１を介した接触、詳細に
はパンチ２０１と成形ブロック２５１１との同接触を検
知する接触検知器（接触検知部）２７１を備える。接触
検知器２７１として、例えば、上記接触をパンチ２０１
と成形ブロック２５１１との電気的な導通状態を検知す
る電気的なセンサ等の各種のセンサを適用可能である。
接触検知器２７１の検知信号Ｓ２７１は制御部１９０に
出力される。

【００６５】また、リード成形装置２００は、既述のパ
ッケージ押さえ１８１及びそれの駆動部１８２を備え
る。なお、パンチホルダー１１０とパッケージ押さえ１
８１と各駆動部１１１，１１２，１８２とは、当該リー
ド成形装置２００の所定の位置に配置されている。

【００６６】Ｂ−２．第２の半導体製造装置の動作 次に、図５に加えて図６〜図７を参照しつつ、リード成
形装置２００の動作を説明する。図６〜図７はリード成
形装置２００の要部の模式的な側面図である。なお、リ
ード成形装置２００の基本的な動作は既述の同装置１０
０のそれと同様であるため、図２のフローチャートも参
照する。

【００６７】（ステップＳＴ１）まず、パンチホルダー
１１０等の可動な各構成要素を原点復帰する。この際、
上述の弾性体から押圧によって、位置決めブロック２５
１２の最下端部２５１２Ｂはダイホルダー２６１に当接
しておらず、所定の高さにある。

【００６８】（ステップＳＴ２）その後、図示しない移
載装置によって位置決めブロック２５１２上に半導体装
置１０を配置する。このとき、図５に示すように、リー
ド１１がダイ側成形面２５１１Ｓに対面するように半導
体装置１０を配置する。そして、パッケージ押さえ１８
１を下降させてパッケージ１２に当接させる。かかる当
接状態のままパッケージ押さえ１８１を引き続き下降す
ることで、パッケージ押さえ力を一定のまま位置決めブ
ロック２５１２を下降させて行く。そして、最下端部２
５１２Ｂがダイホルダー２６１に当接した状態（図６参
照）を当接検知部２６２が検知し、制御部１９０は検知
信号Ｓ２６２を受信した時点でパッケージ押さえ駆動部
１８２を制御してパッケージ押さえ１８１を停止させ
る。かかる一連の動作によって、リード１１がダイ側成
形面２５１１Ｓに対面した状態で半導体装置１０がダイ
２５１上に保持される。

【００６９】なお、位置決めブロック２５１２の移動を
上述の弾性体に代えて以下の構成で行うこともできる。
即ち、既述の各駆動部１１１，１１２，１８２と同様の
構成から成る位置決めブロック駆動部を、それの制御部
からの制御信号で以て制御することによって、位置決め
ブロック２５１２を移動させても良い。上述の位置決め
ブロック駆動部の制御部を既述の制御部１９０で兼用し
ても良い。位置決めブロック２５１２及びパッケージ押
さえ１８１の双方の移動は連動させて行う。

【００７０】（ステップＳＴ３）次に、水平駆動部１１
１及び垂直駆動部１１２の制御によってパンチホルダー
１１０を移動させることにより、図６に示すように、先
端部２０１Ａ、即ち、端部２０１Ｔ１をリード１１の所
定の位置に当接ないしは接触させる。次に、先端部２０
１Ａを、ダイ側成形面２５１１Ｓの内のカーブ形状が最
も強い部分近傍である先端曲げ部２５１１ＳＡに向かっ
て移動させる。詳細には、水平駆動部１１１及び垂直駆
動部１１２の制御によって、先端部２０１Ａと先端曲げ
部２５１１ＳＡとを結ぶ直線の方向である第５方向Ｄ５
（第３方向Ｄ３に垂直を成すと共に第１方向Ｄ１と所定
の角度φを成す）に沿って、端部２０１Ｔ１を移動させ
る。このとき、パンチ側成形面２０１Ｓとダイ側成形面
２５１１Ｓとが平行を成し、且つ、所定のクリアランス
になった時点で端部２０１Ｔ１の移動を停止させる。

【００７１】（ステップＳＴ４）その後、上述の当接状
態から、パンチ側成形面２０１Ｓとダイ側成形面２５１
１Ｓとの平行を保った状態で端部２０１Ｔ１を加圧器１
３１により、第２方向に沿ってダイ側成形面２５１１Ｓ
のほぼ正面からダイ側成形面２５１１Ｓに向かって移動
させる。ここで、ダイ側成形面２５１１Ｓの正面方向と
は、パンチ側成形面２０１Ｓを第２方向Ｄ２に沿って移
動させてダイ側成形面２５１１Ｓと当接ないしは接触さ
せた場合に両成形面２０１Ｓ，２５１１Ｓを適切にかみ
合わせることができる方向を言うものとする。なお、上
述のステップＳＴ３では、その終了時点において端部２
０１Ｔ１がダイ側成形面２５１１Ｓのほぼ正面でリード
１１に当接するように端部２０１Ｔ１を移動させる。リ
ード成形装置２００によれば、従来のリード成形装置２
００Ｐの端部２０１Ｔ１Ｐのように回転と回転に伴う下
降によってリード上を摺動しない。このため、端部２０
１Ｔ１のリード１１上での摺動は、従来のそれに比べて
格段に少ない。

【００７２】なお、上述の第１のリード成形装置１００
と同様に、ステップＳＴ３及びステップＳＴ４から成る
（複合的な）ステップを、以下のステップとして実行し
ても良い。まず、パンチ側成形面２０１Ｓをダイ側成形
面２５１１Ｓの正面へ移動させる。この時点では、端部
２０１Ｔ１をリード１１に当接させない。そして、加圧
器１３１の制御により端部２０１Ｔ１のダイ側成形面２
５１１Ｓへ向かう移動の途中で、端部２０１Ｔ１とリー
ド１１とを当接させても良い。

【００７３】これにより、端部２０１Ｔ１とダイ側成形
面２５１１Ｓとでリード１１（の先端側部分）を挟持す
る（図９参照）。リード成形装置１００と同様に、リー
ド成形装置２００では、当該挟持を所定の成形荷重で以
て実施する。これにより、図７（及び後述の図９）に示
すように、パッケージ１２近傍部分が成形面２５１１
Ｓ，２０１Ｓと同等の形状に曲げられて最終形状を有す
るリード１１が得られる。

【００７４】なお、加圧器１３１による端部２０１Ｔ１
の移動方向が上述の第５方向Ｄ５に一致するようにパン
チ２０１の端部２０１Ｔ１の形状やパンチホルダー１１
０の配置姿勢等を設定し、上述の第１のリード成形装置
１００と同様に動作させても良い。即ち、ステップＳＴ
３において水平駆動部１１１及び垂直駆動部１１２の制
御によって、端部２０１Ｔ１をリード１１の所定の位置
に当接ないしは接触させる。そして、ステップＳＴ４に
おいて、上述の当接状態から、パンチ側成形面２０１Ｓ
とダイ側成形面２５１１Ｓとの平行を保った状態で、端
部２０１Ｔ１を加圧器１３１により、第５方向Ｄ５に沿
ってダイ側成形面２５１１Ｓのほぼ正面方向からダイ側
成形面２５１１Ｓに向かって移動させる。また、かかる
構成に対しても、ステップＳＴ３及びステップＳＴ４か
ら成る上述の複合的なステップを適用することができ
る。

【００７５】（ステップＳＴ５）そして、パンチホルダ
ー１１０及びパッケージ押さえ１８１を半導体装置１０
から遠ざけた後に、半導体装置１０をダイ２５１上から
取り出す。以上に説明したリード成形装置１００，２０
０の動作によって、所定の形状のリード１１を有する半
導体装置１０が完成する。

【００７６】リード成形装置１００，２００によれば、
以下の効果を得ることができる。まず、リード成形装置
１００，２００では、ステップＳＴ４においてパンチ１
０１，２０１の端部１０１Ｔ１，２０１Ｔ１をダイ側成
形面１５１Ｓ１，２５１１Ｓに向かって移動する。この
ため、上述のように、端部１０１Ｔ１，２０１Ｔ１のリ
ード１１上での摺動を従来の同装置１００Ｐ，２００Ｐ
よりも少なくすることができる。従って、上記摺動によ
って形成されるリード１１の傷やメッキ剥がれを格段に
低減することができる。

【００７７】このとき、図８に示すパンチ１０２のよう
に端部１０１Ｔ１にローラ１０２Ｒを設け、当該ローラ
１０２Ｒで上述の先端部１０１Ａを構成することによっ
て、上述の摺動をより一層に低減することができる又は
完全に無くすることができる。

【００７８】このようにして端部１０１Ｔ１のリード１
１上での摺動が低減されるので、リード成形時に上記摺
動によって発生する、半導体装置１０を持ち上げる方向
に作用する力を、従来のリード成形装置１００Ｐ，２０
０Ｐよりも格段に小さくすることができる。その結果、
従来のリード成形装置１００Ｐ，２００Ｐのようにスト
リッパー１８１Ｐとダイ１５１Ｐとで以てリード１１を
強固に挟持する必要性を無くすることができる。このた
め、リード成形装置１００，２００では、パッケージ押
さえ１８１によっても半導体装置１０を保持することが
できる。このとき、パッケージ押さえ１８１はパッケー
ジ１２に当接するので、従来の同装置１００Ｐ，２００
Ｐのようにストリッパー１８１Ｐとダイ１５１Ｐとで以
てリードを挟持しない。このため、リード１１に圧痕を
付けてしまうことがない。

【００７９】その結果、リード成形装置１００，２００
によれば、リード１１の傷や圧痕等に起因する不具合が
発生せず、所定の特性を確実に発揮する半導体装置１０
を製造することができる。

【００８０】また、リード成形装置１００，２００によ
れば、加圧器１３１，圧力検出器１２１及び制御部１９
０によってリードを挟持する荷重を精度良くコントロー
ルすることができる。即ち、確実に所定の成形荷重で以
てリード１１を挟持することができる。このため、従来
のリード成形装置１００Ｐ，２００Ｐのように成形荷重
が例えばパンチやダイの寸法精度や（１つの）パンチで
成形するリードの本数等に影響されることが無い。従っ
て、従来のリード成形装置１００Ｐ，２００Ｐと比較し
て十分な荷重をリード１１を付加することができるの
で、所定の形状を有するリード１１を確実に且つ精度良
く成形することができる。

【００８１】加えて、既述のようにリード成形装置１０
０，２００によれば、パッケージ押さえ１８１はパッケ
ージ１２に当接するので、従来の同装置１００Ｐ，２０
０Ｐのように複数のリード１１の反り等に矯正を加えず
に成形することができる。このため、上記リード１１の
配列状態に反り等を有する場合であっても、それに影響
されることなく、所定の形状を有するリード１１を確実
に且つ精度良く成形することができる。

【００８２】また、リード成形装置２００では、端部２
０１Ｔ１とダイ側成形面２５１１Ｓとの接触を接触検知
器２７１で検知する。このため、端部１０１Ｔ１を相対
的な移動量のみで移動させる構成において上記接触に至
るまでに端部１０１Ｔ１が位置ズレを起こした場合であ
っても、上記接触時点で端部２０１Ｔ１とダイ側成形面
２５１１Ｓとの相対位置ないしはクリアランスを補正す
ることができる。また、動作前の調整として（半導体装
置１０を搭載しない状態で）パンチ側成形面２０１Ｓと
ダイ側成形面２５１１Ｓとを接触させた状態ないしはか
み合わせた状態（いわば接触原点）を規定する際にも接
触検知器２７１を用いることができる。このように、接
触検知器２７１を用いることによって、リード成形動作
前及び／又は動作時における所定のクリアランスを精確
に得ることができる。従って、所定の形状を有するリー
ドを確実に且つ精度良く成形することができる。なお、
接触検知器２７１をリード成形装置１００に対して設け
ても良いことは明らかである。

【００８３】このように、リード成形装置１００，２０
０によれば、複数のリードを確実に且つ精度良く所定の
形状に成形可能である。従って、回路基板上に搭載した
場合に全てのリードの先端部が同一平面上に存在するの
で、十分な接合強度で以て半田付けを実施可能な半導体
装置を製造することができる。

【００８４】また、リード成形装置１００，２００で
は、従来の同装置１００Ｐ，２００Ｐにおける、上金型
及び下金型から成る金型構成を有さない。このため、例
えば半導体装置１０の寸法等が変わった場合でも、パン
チ１０１，２０１やダイ１５１，２５１等の部品を交換
するだけで、或いは、位置調整するだけで対応すること
が可能である。即ち、従来のリード成形装置１００Ｐ，
２００Ｐのように金型全体を取り替える必要が全く無
い。従って、非常に安価にリード成形装置を提供するこ
とができる。

【００８５】また、パンチホルダー１１０内に形成され
た隙間Ｓ１は、以下の効果を発揮する。例えば端部１０
１Ｔ１，２０１Ｔ１を相対的な移動量のみで移動させる
構成において端部１０１Ｔ１，２０１Ｔ１が位置ズレが
生じた場合、詳細にはパンチ１０１，２０１とダイ１５
１，２５１とのクリアランスが所定値からずれた場合、
上記位置ズレを吸収することができる。つまり、端部１
０１Ｔ１，２０１Ｔ１がリード１１に当接して上述の所
定の成形荷重を付加するまでの間に余裕を設けることが
できる。このため、位置ズレに起因した、端部１０１Ｔ
１，２０１Ｔ１の急激な動作ないしは動作タイミングの
ズレを緩和することができる。従って、そのような急激
な動作によりリードが傷つけられることを無くすること
ができる。また、上記位置ズレが隙間Ｓ１により吸収さ
れるので、確実に荷重動作を実施することができる。

【００８６】＜実施の形態２＞実施の形態１では、リー
ド１１がパッケージ１２の１つの端面１２Ｓから突出し
ている場合を説明した。パッケージ１２の２以上の端面
１２Ｓからそれぞれリード１１が突出する場合に対して
もリード成形装置１００，２００は柔軟に対応可能であ
り、図９に示す半導体装置１０を製造することができ
る。

【００８７】まず、１つの端面１２Ｓから突出する、又
は、略同一の方向に突出する複数のリード１１から成る
リード群（図９のリード群１１Ｇ参照）毎に、それぞれ
互いに独立して可動にパンチ１０１，２０１を設けるこ
とによって、図９に示す半導体装置１０を製造すること
ができる。

【００８８】かかる構成によれば、複数のパンチ１０
１，２０１はそれぞれ互いに独立に可動であるので、例
えばパンチ１０１，２０１やダイ１５１，２５１の寸法
精度等に起因する両者１０１，１５１，２０１，２５１
間のクリアランスの相違を吸収することができる。即
ち、各パンチ１０１，２０１がそれぞれ成形動作を適切
に実施可能であるので、各リード群１１Ｇ内におけるリ
ード１１の成形形状のばらつきを無くすることができ
る。従って、半導体装置１０全体として所定の形状を有
するリード１１を確実に且つ精度良く成形することがで
きる。

【００８９】あるいは、パンチ１０１，２０１又はダイ
１５１，２５１又は半導体装置１０の内の少なくとも１
つを回転させる回転駆動部（図示せず）を設けても良
い。即ち、上記回転駆動部を用いて、例えばパンチホル
ダー１１０をパンチ１０１，２０１とダイ１５１，２５
１と半導体装置１０との相対的な位置関係を保ってパッ
ケージ１２を中心にして回転させることによって、パン
チ１０１，２０１を回転させる。このように、パンチ１
０１，２０１を回転させて行き、順次にリード群１１Ｇ
のリード１１を成形することによって、図９に示す半導
体装置１０を製造することができる。このとき、パッケ
ージ押さえ１８１が吸着機構を有する場合には、半導体
装置１０を吸着したままパッケージ押さえ１８１を第２
方向Ｄ２に上昇させ、上記回転駆動部によってダイ１５
１，２５１等に衝突しないように半導体装置１０を回転
させても良い。かかる構成によれば、ダイ１５１，２５
１の外側へ取り出すことなく半導体装置１０を回転させ
ることができる。このため、半導体装置１０をダイ１５
１，２５１の外側へ取り出すための時間を必要としない
ので、製造時間の短縮化を図ることができる。

【００９０】回転駆動部を設けることによって、半導体
装置１０が異なる方向に突出するリード群１１Ｇを複数
有する場合であっても、リード群１１Ｇの数よりも少な
い個数のパンチ１０１，２０１でリード成形をすること
ができる。例えば１つパンチ１０１，２０１で以て又は
平行を成す２つの端面１２Ｓのそれぞれに設けれらた２
つのパンチ１０１又は２０１で以て、いわゆるＳＯＰ
（Small Outline Package）やＱＦＰ（Quad Flat Packa
ge）のように２方向又は４方向に突出したリード１１に
成形加工を施すことができる。従って、パンチ１０１，
２０１及びその駆動に関する構成要素が少ない分だけ、
リード成形装置１００，２００を安価に提供することが
できる。

【００９１】また、各端面１２Ｓ毎にパンチ１０１，２
０１を設ける場合には各パンチ１０１，２０１の配置位
置決めに高い精度が要求される場合があるが、パンチ１
０１，２０１の数が少ない場合には上記配置位置決め精
度を緩和することができる。

【００９２】更に、例えばパンチ１０１，２０１が１つ
の場合、パッケージ１２の大きさやリード１１の本数が
異なる多品種の半導体装置の製造に柔軟に対応可能であ
る。即ち、かかる構成のリード成形装置は非常に汎用性
に富んでいる。

【００９３】＜実施の形態１及び２に共通の変形例１＞
さて、図１０の側面図に示すように、リード成形装置１
００において、パンチ１０１の端部１０１Ｔ２と圧力検
出器１２１との間に弾性体１４１を配置することによ
り、以下の効果を得ることができる。即ち、例えば端部
１０１Ｔ１を相対的な移動量のみで移動させる構成にお
いて端部１０１Ｔ１が位置ズレが生じた場合、詳細には
パンチ１０１とダイ１５１とのクリアランスが所定値か
らずれた場合、上記位置ズレを吸収することができる。
つまり、端部１０１Ｔ１がリード１１に当接して上述の
所定の成形荷重を付加するまでの間に余裕を設けること
ができる。このため、位置ズレに起因した、端部１０１
Ｔ１の急激な動作ないしは動作タイミングのズレを緩和
することができる。従って、そのような急激な動作によ
りリードが傷つけられることを無くすることができる。
また、上記位置ズレが弾性体１４１により吸収されるの
で、確実に荷重動作を実施することができる。

【００９４】なお、弾性体１４１を端部１０１Ｔ２と加
圧器１３１との間に配置しても良いし、リード成形装置
２００に弾性体１４１を適用しても良い。

【００９５】＜実施の形態１及び２に共通の変形例２＞
さて、上述の各リード成形装置は、図１１に示す半導体
装置２０に対してもリード成形を行うことができる。図
１１に示すように、半導体装置２０は、リード群１１Ｇ
を成す複数のリード１１を少なくとも２以上のブロック
（図１１では２本のリード毎にブロックを形成してい
る）に分けられ、互いに隣接するリード１１の先端部同
士を連結部１６で連結されている。半導体装置２０は、
連結部１６を有するリードフレームを用いることにより
製造可能である。または、リード群１１Ｇを成す複数の
リード１１の全部が連結されたリードフレームを用いて
パッケージ封止までの工程を実施し、その後のリード１
１の形成のための切断工程時に上記全リード１１を連結
する部分から連結部１６を形成しても良い。

【００９６】半導体装置２０によれば、リード１１の先
端部が（半導体装置２０を上面から見て）横に曲がった
状態になるリードスキューや、リード１１のねじれであ
るリード回転等の成形不具合を抑制・防止することがで
きる。更に、リード１１の先端部を２以上のブロックに
分けて連結することにより、リード群１１Ｇ内の全リー
ド１１が連結されている場合と比較して、パッケージ１
２の変形がリード１１に反映され難いという効果もあ
る。従って、図１２に示すように、所定の形状を有する
リード１１を確実に且つ精度良く成形することができ
る。なお、リード成形後に連結部１６は切断除去され
て、既述の図９の状態の半導体装置１０となる。このよ
うに、半導体装置２０を用いて半導体装置１０を製造す
ることによって、上述の十分な接合強度で以て半田付け
を実施可能な半導体装置を得ることができる。

【００９７】

【発明の効果】（１）請求項１に係る発明によれば、パ
ンチの端部を正面方向からダイ側成形面に向かって移動
することによってリードに対して曲げ加工を実施するこ
とができる。このため、上記端部のリード上での摺動を
従来の半導体製造装置よりも少なくすることができる。
従って、上記摺動によって形成されるリードの傷やメッ
キ剥がれを格段に低減することができる。その結果、リ
ードの傷等に起因する不具合が発生せず、所定の特性を
確実に発揮する半導体製造装置を製造することができ
る。

【００９８】加えて、端部のリード上での摺動が低減さ
れるので、リード成形時に上記摺動によって発生する、
半導体装置を持ち上げる方向に作用する力を、従来の半
導体製造装置よりも格段に小さくすることができる。そ
の結果、従来の半導体装置のようにリードを強固に挟持
することによって半導体装置をダイ上に保持する必要性
を無くすることができる。

【００９９】（２）請求項２に係る発明によれば、圧力
検出部及び制御部によって、上記端部とダイ側成形面と
でリードを挟持する際の荷重を精度良くコントロールす
ることができる。このため、上記挟持を確実に所定の成
形荷重で以て行うことができる。従って、所定の形状を
有するリードを確実に且つ精度良く成形することができ
る。

【０１００】（３）請求項３に係る発明によれば、例え
ば端部を相対的な移動量のみで移動させる構成において
当該端部が位置ズレが生じた場合に、上記位置ズレを吸
収することができる。即ち、端部がリードに当接して上
記所定の成形荷重を付加するまでの間に余裕を設けるこ
とができる。このため、位置ズレに起因した、端部の急
激な動作を緩和することができる。従って、上記位置ズ
レが生じた場合であっても、上記急激な動作によりリー
ドが傷つけられることを無くすることができる。また、
上記位置ズレが弾性体により吸収されるので、確実に荷
重動作を実施することができる。

【０１０１】（４）請求項４に係る発明によれば、半導
体装置が異なる方向に突出する（複数の）リードを有す
る場合であっても、パンチとダイと半導体装置との内の
少なくとも１つを回転させることによって例えば１つの
パンチで以て上記各リードを成形すること可能である。
従って、安価な半導体製造装置を提供することができ
る。

【０１０２】また、各突出方向毎にパンチを設ける場合
には各パンチの配置位置決めに高い精度が要求される場
合があるが、当該半導体製造装置ではパンチの数が少な
い分だけ上記配置位置決め精度を緩和することができ
る。

【０１０３】更に、半導体製造装置が例えばパンチを１
つ備える場合、パッケージの大きさやリードの本数が異
なる多品種の半導体装置の製造に柔軟に対応可能であ
る。即ち、非常に実用性及び汎用性に富んだ半導体製造
装置を提供することができる。

【０１０４】（５）請求項５に係る発明によれば、押さ
えはパッケージを吸着可能であるので、半導体装置を確
実に保持することができる。このとき、従来の半導体製
造装置のようにリードを挟み付けて保持しないので、リ
ードに圧痕を付けることがない。従って、上記圧痕に起
因する不具合が発生せず、所定の特性を確実に発揮する
半導体装置を製造することができる。更に、押さえはリ
ードを挟持しないので、従来の半導体製造装置のように
（複数の）リードの反り等に矯正を加えずに上記所定の
加工を実施することができる。このため、上記リードの
反り等に影響されることなく、所定の形状を有するリー
ドを確実に且つ精度良く成形することができる。

【０１０５】更に、当該押さえを請求項４に係る発明の
回転駆動部で以て回転させることにより、半導体装置を
ダイの外側へ取り出すことなく回転させることができ
る。かかる場合には、半導体装置をダイの外側へ取り出
すための時間の分だけ、製造時間の短縮化を図ることが
できる。

【０１０６】（６）請求項６に係る発明によれば、パン
チの端部とダイ側成形面との接触を検知することができ
る。このため、端部を相対的な移動量のみで移動させる
構成において上記接触に至るまでに端部が位置ズレを起
こした場合であっても、上記接触時点で両者の相対位置
ないしはクリアランスを補正することができる。また、
動作前の調整として（半導体装置を搭載しない状態で）
パンチ側成形面とダイ側成形面との接触原点を規定する
際にも接触検知部を用いることができる。このように、
接触検知部を用いることによって、リード成形動作前及
び／又は動作時における所定のクリアランスを精確に得
ることができる。これにより、リードに対する所定の加
工を精度良く実施することができる。その結果、所定の
形状を有するリードを確実に且つ精度良く成形すること
ができる。

【０１０７】（７）請求項７に係る発明によれば、１つ
のパンチでリード群を同時に成形する場合であっても、
上記（１）乃至（６）のいずれかの効果を得ることがで
きる。特に、リード群を成す複数のリードを均質に成形
することができる。即ち、回路基板上に搭載した場合に
全リードの先端部が同一平面上に存在させることができ
る。このように、十分な接合強度で以て半田付けを実施
可能な半導体装置を製造することができる。

【０１０８】（８）請求項８に係る発明によれば、リー
ドスキューやリード回転等の成形不具合の発生を抑制・
防止することができる。更に、リード群内の全てのリー
ドの先端部が連結されている場合と比較して、パッケー
ジの変形がリードに反映され難い。従って、所定の形状
を有するリードを確実に且つ精度良く成形することがで
きる。

【０１０９】（９）請求項９に係る発明によれば、複数
のパンチはそれぞれ互いに独立に可動であるので、例え
ばパンチやダイの寸法精度等に起因する両者間の各クリ
アランスの相違を吸収することができる。即ち、各パン
チがそれぞれ上記所定の加工を適切に実施可能であるの
で、例えば半導体装置が上記リード群を複数有し、各リ
ード群毎にパンチを設ける場合であっても、各リード群
毎の成形形状のばらつきを無くすることができる。従っ
て、半導体装置全体として所定の形状を有するリードを
確実に且つ精度良く成形することができる。

【０１１０】（１０）請求項１０に係る発明によれば、
複数の端部はそれぞれ独立してリードに所定の成形荷重
を付加可能である。このため、例えばパンチやダイの寸
法精度や１つのパンチで成形するリードの本数等に影響
されることなく、リードに所定の成形荷重を、即ち、従
来の半導体製造装置と比較して十分な荷重をリードに付
加することができる。従って、所定の形状を有するリー
ドを確実に且つ精度良く成形することができる。

【０１１１】（１１）請求項１１に係る発明によれば、
パンチの端部を正面方向からダイ側成形面に向かって移
動させるので、リードに対して曲げ加工を実施すること
ができる。このため、上記端部のリード上での摺動を従
来の半導体製造装置よりも少なくすることができる。従
って、上記摺動によって形成されるリードの傷やメッキ
剥がれを格段に低減することができる。その結果、リー
ドの傷等に起因する不具合が発生せず、所定の特性を確
実に発揮する半導体装置を製造することができる。

【０１１２】（１２）請求項１２に係る発明によれば、
例えばパンチやダイの寸法精度や１つのパンチで成形す
るリードの本数等に影響されることなく、所定の成形荷
重で以てリードを挟持する。このため、従来の半導体製
造装置と比較して十分な荷重をリードを付加することが
できる。従って、所定の形状を有するリードを確実に且
つ精度良く成形することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１に係る第１の半導体製造装置の
構成を説明するための模式的な側面図である。

【図２】 実施の形態１に係る半導体製造装置の動作を
説明するためのフローチャートである。

【図３】 実施の形態１に係る第１の半導体製造装置の
動作を説明するための要部の模式的な側面図である。

【図４】 実施の形態１に係る第１の半導体製造装置の
動作を説明するための要部の模式的な側面図である。

【図５】 実施の形態１に係る第２の半導体製造装置の
構成を説明するための模式的な側面図である。

【図６】 実施の形態１に係る第２の半導体製造装置の
動作を説明するための要部の模式的な側面図である。

【図７】 実施の形態１に係る第２の半導体製造装置の
動作を説明するための要部の模式的な側面図である。

【図８】 実施の形態１に係る半導体製造装置の他の構
成を説明するための模式的な側面図である。

【図９】 実施の形態２に係る半導体製造装置により製
造された半導体装置の模式的な斜視図である。

【図１０】 実施の形態１及び２に共通の変形例１に係
る半導体製造装置の構成を説明するための模式的な側面
図である。

【図１１】 実施の形態１及び２に共通の変形例２に係
る半導体装置の模式的な斜視図である。

【図１２】 実施の形態１及び２に共通の変形例２に係
る半導体装置の模式的な斜視図である。

【図１３】 従来技術に係る第１の半導体製造装置の構
成を説明するための模式的な側面図である。

【図１４】 従来技術に係る第１の半導体製造装置の動
作を説明するための要部の模式的な側面図である。

【図１５】 従来技術に係る第２の半導体製造装置の構
成を説明するための模式的な側面図である。

【図１６】 従来技術に係る第２の半導体製造装置の動
作を説明するための要部の模式的な側面図である。

【図１７】 従来技術に係る半導体製造装置により製造
された半導体装置の模式的な斜視図である。

【符号の説明】

１０，２０ 半導体装置、１１ リード、１１Ｇ リー
ド群、１２ パッケージ、１２Ｓ 端面、１６ 連結
部、１００，２００ リード成形装置（半導体製造装
置）、１０１，１０２，２０１ パンチ、１０１Ａ，２
０１Ａ 先端部、１０１Ｓ，２０１Ｓ パンチ側成形
面、１０１Ｔ１，１０１Ｔ２，２０１Ｔ１，２０１Ｔ２
端部、１１１ 水平駆動部、１１２ 垂直駆動部、１
２１ 圧力検出器（圧力検出部）、１３１ 加圧器（駆
動部）、１４１ 弾性体、１５１，２５１ ダイ、１５
１Ｓ，２５１１Ｓ ダイ側成形面、１８１ パッケージ
押さえ、１９０ 制御部、２７１ 接触検知器（接触検
知部）、Ｄ１〜Ｄ４ 方向、ＳＴ１〜ＳＴ５ ステッ
プ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真鍋 秀一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 蒲池 勝仁 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 4E070 AA04 AB15 BC13 5F067 DB01 DB03

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の形状のダイ側成形面を有し、パッ
   ケージと前記パッケージから突出するリードとを備える
   半導体装置を前記リードが前記ダイ側成形面に対面する
   ように収容可能なダイと、 前記ダイ側成形面に対面するパンチ側成形面が設けられ
   た端部を有し、前記端部で以て前記リードに所定の加工
   を施すパンチと、 前記パンチ側成形面と前記ダイ側成形面との平行を保っ
   た状態で、前記パンチの前記端部を正面方向から前記ダ
   イ側成形面に向かって移動させる駆動部とを備えること
   を特徴とする、半導体製造装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体製造装置であっ
   て、 前記端部に付加された荷重を検出する圧力検出部と、 前記圧力検出部が検出した前記荷重に基づいて前記駆動
   部を制御する制御部とを更に備えることを特徴とする、
   半導体製造装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の半導体製造装置
   であって、 前記端部と前記駆動部との間に弾性体を更に備えること
   を特徴とする、半導体製造装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の半導
   体製造装置であって、 前記パンチと前記ダイと前記半導体装置との相対的な位
   置関係を保って、前記パンチと前記ダイと前記半導体装
   置との内の少なくとも１つを前記パッケージを中心にし
   て回転させる回転駆動部を更に備えることを特徴とす
   る、半導体製造装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の半導
   体製造装置であって、 前記パッケージを吸着する機構を有し、前記ダイとは反
   対側から前記パッケージに当接することによって前記半
   導体装置を保持する押さえを更に備えることを特徴とす
   る、半導体製造装置。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の半導
   体製造装置であって、 前記端部と前記ダイ側成形面との前記リードを介した接
   触を検知する接触検知部を更に備えることを特徴とす
   る、半導体製造装置。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の半導
   体製造装置であって、 前記半導体装置は、前記リードを複数備え、 前記パンチは、前記複数のリードの内で略同一の方向に
   突出する複数のリードから成るリード群に前記所定の加
   工を同時に施すことを特徴とする、半導体製造装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の半導体製造装置であっ
   て、 前記リード群を成す前記複数のリードは少なくとも２以
   上のブロックに分けられており、 前記各ブロック内で互いに隣接する前記リードの先端部
   同士は連結されていることを特徴とする、半導体製造装
   置。
9. 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載の半導
   体製造装置であって、 前記パンチを複数備え、 前記複数のパンチはそれぞれ互いに独立に可動であるこ
   とを特徴とする、半導体製造装置。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の半導体製造装置であ
    って、 前記複数のパンチの前記各端部はそれぞれ独立して前記
    リードに所定の成形荷重を付加可能であることを特徴と
    する、半導体製造装置。
11. 【請求項１１】 所定の形状のダイ側成形面を有するダ
    イ上に、パッケージと前記パッケージから突出するリー
    ドとを備える半導体装置を、前記リードを前記ダイ側成
    形面に対面させて配置するステップと、 前記ダイ側成形面に対面するパンチ側成形面を有する、
    パンチの端部を、前記リードの前記ダイ側成形面とは反
    対側に当接させ、且つ、前記パンチ側成形面と前記ダイ
    側成形面との平行を保った状態で正面方向から前記ダイ
    側成形面に向かって移動させるステップとを備えること
    を特徴とする、半導体装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の半導体装置の製造
    方法であって、 前記パンチ側成形面と前記ダイ側成形面とで前記リード
    を所定の成形荷重で以て挟持することを特徴とする、半
    導体装置の製造方法。