JP2978254B2 - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
- Publication number
- JP2978254B2 JP2978254B2 JP1751491A JP1751491A JP2978254B2 JP 2978254 B2 JP2978254 B2 JP 2978254B2 JP 1751491 A JP1751491 A JP 1751491A JP 1751491 A JP1751491 A JP 1751491A JP 2978254 B2 JP2978254 B2 JP 2978254B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead frame
- lead
- tab
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78344—Eccentric cams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディング技術に関
し、特に、半導体装置の組立工程におけるワイヤボンデ
ィングなどに適用して有効な技術に関する。
し、特に、半導体装置の組立工程におけるワイヤボンデ
ィングなどに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、半導体装置などの組立工程に
おいては、長手方向に所望のピッチで配列された複数の
タブと個々のタブを取り囲む位置に配列された複数のリ
ードとが一体に形成されたリードフレームの前記タブに
半導体ペレットを搭載し、当該半導体ペレットのボンデ
ィングパッドと外部接続端子となるリードとの間にボン
ディングワイヤを架設して電気的に接続するワイヤボン
ディングを行うことが知られている。
おいては、長手方向に所望のピッチで配列された複数の
タブと個々のタブを取り囲む位置に配列された複数のリ
ードとが一体に形成されたリードフレームの前記タブに
半導体ペレットを搭載し、当該半導体ペレットのボンデ
ィングパッドと外部接続端子となるリードとの間にボン
ディングワイヤを架設して電気的に接続するワイヤボン
ディングを行うことが知られている。
【０００３】ところで、このようなワイヤボンディング
を行うワイヤボンディング装置としては、たとえば、ボ
ンディングステージと、タブの回りに配列されたリード
群を一括してボンディングステージ上に押圧固定する枠
状のリード押さえと、ボンディングステージとリード押
さえとの間にリードフレームを送り込む搬送機構とを設
け、当該搬送機構による送りピッチの設定によって、ボ
ンディングステージ上における個々のタブの間歇的な位
置決め動作を実現する構造のものが考えられる。
を行うワイヤボンディング装置としては、たとえば、ボ
ンディングステージと、タブの回りに配列されたリード
群を一括してボンディングステージ上に押圧固定する枠
状のリード押さえと、ボンディングステージとリード押
さえとの間にリードフレームを送り込む搬送機構とを設
け、当該搬送機構による送りピッチの設定によって、ボ
ンディングステージ上における個々のタブの間歇的な位
置決め動作を実現する構造のものが考えられる。
【０００４】また、半導体製品の薄形化への要請などに
呼応して、半導体ペレットの厚さ分だけタブを予め押し
下げる、いわゆるタブ下げ加工により、タブに搭載され
た半導体ペレットが、封止構造の厚さ方向の中央部に位
置するように配慮して、封止樹脂などの肉厚の削減と、
気密封止性能の維持とを両立させることが行われてい
る。この場合には、ボンディングステージ上に、タブ下
げ加工によってリードフレームの平面から厚さ方向に突
出したタブを収容する凹部を刻設する必要がある。
呼応して、半導体ペレットの厚さ分だけタブを予め押し
下げる、いわゆるタブ下げ加工により、タブに搭載され
た半導体ペレットが、封止構造の厚さ方向の中央部に位
置するように配慮して、封止樹脂などの肉厚の削減と、
気密封止性能の維持とを両立させることが行われてい
る。この場合には、ボンディングステージ上に、タブ下
げ加工によってリードフレームの平面から厚さ方向に突
出したタブを収容する凹部を刻設する必要がある。
【０００５】なお、従来におけるワイヤボンディング技
術については、たとえば、日刊工業新聞社、昭和６２年
１１月２０日発行、「半導体製造装置用語辞典」Ｐ２０
３、などの文献に記載されている。
術については、たとえば、日刊工業新聞社、昭和６２年
１１月２０日発行、「半導体製造装置用語辞典」Ｐ２０
３、などの文献に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のワイヤボンディング装置では、搬送機構による所定の
ピッチによる一律な送り動作によって、ボンディングス
テージに対するリードフレームの位置決めを行っている
ため、たとえばリードフレームと搬送機構との間の位置
ずれなどによって、当該リードフレームの送り位置がず
れた状態となる搬送不良が発生した場合には、タブの位
置決め位置がボンディングステージに刻設されている凹
部から逸れるため、リードフレームや当該リードフレー
ムに搭載された半導体ペレットなどが破損するという問
題がある。
のワイヤボンディング装置では、搬送機構による所定の
ピッチによる一律な送り動作によって、ボンディングス
テージに対するリードフレームの位置決めを行っている
ため、たとえばリードフレームと搬送機構との間の位置
ずれなどによって、当該リードフレームの送り位置がず
れた状態となる搬送不良が発生した場合には、タブの位
置決め位置がボンディングステージに刻設されている凹
部から逸れるため、リードフレームや当該リードフレー
ムに搭載された半導体ペレットなどが破損するという問
題がある。
【０００７】また、一律な送りピッチを設定して位置決
めを行う場合には、外部から搬送機構にリードフレーム
を供給するリードフレーム供給機構を含めた全体の動作
精度を厳格に管理する必要があり、装置全体の構造が必
要以上に複雑化するという問題もある。なお、特開平４
−５８３４２号公報には、搬送後のリードフレームの位
置を認識し、搬送したリードフレームの位置がずれてい
る場合には、リードフレームをさらに作業部へ搬送して
位置を合わせることにより高精度な搬送を可能とする技
術について開示されている。しかしながら、この特開平
４−５８３４２号公報の技術では、リードフレームを押
して搬送するため、リードフレームを作業部より送りす
ぎた場合には、作業部へ戻すことができず、位置補正を
することができない。また、リードフレームの固定に関
する記載がなく、リードフレーム押さえで固定すること
によって、所定の位置からずれたリードフレームやペレ
ットの破損が生じるという問題の認識がない。
めを行う場合には、外部から搬送機構にリードフレーム
を供給するリードフレーム供給機構を含めた全体の動作
精度を厳格に管理する必要があり、装置全体の構造が必
要以上に複雑化するという問題もある。なお、特開平４
−５８３４２号公報には、搬送後のリードフレームの位
置を認識し、搬送したリードフレームの位置がずれてい
る場合には、リードフレームをさらに作業部へ搬送して
位置を合わせることにより高精度な搬送を可能とする技
術について開示されている。しかしながら、この特開平
４−５８３４２号公報の技術では、リードフレームを押
して搬送するため、リードフレームを作業部より送りす
ぎた場合には、作業部へ戻すことができず、位置補正を
することができない。また、リードフレームの固定に関
する記載がなく、リードフレーム押さえで固定すること
によって、所定の位置からずれたリードフレームやペレ
ットの破損が生じるという問題の認識がない。
【０００８】そこで、本発明の目的は、被ボンディング
物の破損を確実に防止することが可能なボンディング技
術を提供することにある。
物の破損を確実に防止することが可能なボンディング技
術を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、被ボンディング物の
送り動作時に要求される位置決め精度を緩和して、装置
全体の機構を簡略化することが可能なボンディング装置
を提供することにある。
送り動作時に要求される位置決め精度を緩和して、装置
全体の機構を簡略化することが可能なボンディング装置
を提供することにある。
【００１０】本発明のさらに他の目的は、形状の異なる
多種の被ボンディング物に対するボンディングを迅速か
つ容易に行うことが可能なボンディング技術を提供する
ことにある。
多種の被ボンディング物に対するボンディングを迅速か
つ容易に行うことが可能なボンディング技術を提供する
ことにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。
【００１３】
【００１４】すなわち、本発明になるボンディング方法
は、被ボンディング物をボンディング台上へ搬送する第
１の段階と、前記被ボンディング物の位置を認識し、認
識された前記位置とあらかじめ設定された基準位置とを
比較して補正可能範囲か否かを判定する第２の段階と、
前記被ボンディング物の位置が前記補正可能範囲から逸
脱している場合には、警報を発する第３の段階とからな
るものである。
は、被ボンディング物をボンディング台上へ搬送する第
１の段階と、前記被ボンディング物の位置を認識し、認
識された前記位置とあらかじめ設定された基準位置とを
比較して補正可能範囲か否かを判定する第２の段階と、
前記被ボンディング物の位置が前記補正可能範囲から逸
脱している場合には、警報を発する第３の段階とからな
るものである。
【００１５】
【００１６】また、本発明になるボンディング方法は、
タブ下げ加工されたタブに半導体ペレットが搭載された
リードフレームをボンディング位置に搬送する第１の段
階と、前記リードフレームの位置を認識する第２の段階
と、前記リードフレームの位置の位置ずれがある場合に
は前記リードフレームの位置を補正する第３の段階と、
前記第３の段階における補正動作により逃溝が形成され
たヒートステージの前記逃溝に前記リードフレームのタ
ブおよびリードの一部を収容した状態で前記リードフレ
ームの一部をリードフレーム押さえにより固定する第４
の段階と、前記半導体ペレットと前記リードフレームの
リードとをワイヤボンディングする第５の段階とを有す
るものである。
タブ下げ加工されたタブに半導体ペレットが搭載された
リードフレームをボンディング位置に搬送する第１の段
階と、前記リードフレームの位置を認識する第２の段階
と、前記リードフレームの位置の位置ずれがある場合に
は前記リードフレームの位置を補正する第３の段階と、
前記第３の段階における補正動作により逃溝が形成され
たヒートステージの前記逃溝に前記リードフレームのタ
ブおよびリードの一部を収容した状態で前記リードフレ
ームの一部をリードフレーム押さえにより固定する第４
の段階と、前記半導体ペレットと前記リードフレームの
リードとをワイヤボンディングする第５の段階とを有す
るものである。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【作用】上記した本発明のボンディング方法によれば、
被ボンディング物を固定する前に、当該被ボンディング
物のボンディング位置に対する位置決め位置の可否を判
定して、被ボンディング物の位置の補正や動作の停止を
行うので、被ボンディング物が誤った位置に位置決めさ
れた状態で固定されることがない。このため、正常な位
置からずれた状態で固定動作が行われることに起因する
被ボンディング物の破損を確実に防止することができ
る。
被ボンディング物を固定する前に、当該被ボンディング
物のボンディング位置に対する位置決め位置の可否を判
定して、被ボンディング物の位置の補正や動作の停止を
行うので、被ボンディング物が誤った位置に位置決めさ
れた状態で固定されることがない。このため、正常な位
置からずれた状態で固定動作が行われることに起因する
被ボンディング物の破損を確実に防止することができ
る。
【００２１】また、本発明になるボンディング装置によ
れば、被ボンディング物が、ボンディングステージと固
定機構との間に固定される前に、ボンディングステージ
に対する正確な位置決めが行われるので、被ボンディン
グ物がボンディング台における所定のボンディング位置
から逸れた状態で固定機構による固定動作が行われるこ
とが確実に防止され、被ボンディング物がボンディング
台の所定位置から逸れた状態で固定されることに起因す
る被ボンディング物の損傷を確実に防止することができ
る。
れば、被ボンディング物が、ボンディングステージと固
定機構との間に固定される前に、ボンディングステージ
に対する正確な位置決めが行われるので、被ボンディン
グ物がボンディング台における所定のボンディング位置
から逸れた状態で固定機構による固定動作が行われるこ
とが確実に防止され、被ボンディング物がボンディング
台の所定位置から逸れた状態で固定されることに起因す
る被ボンディング物の損傷を確実に防止することができ
る。
【００２２】また、搬送機構によるボンディング台への
搬送動作と、位置補正が別個に行われるので、搬送動作
における位置決め精度を必要以上に厳格にする必要がな
い。
搬送動作と、位置補正が別個に行われるので、搬送動作
における位置決め精度を必要以上に厳格にする必要がな
い。
【００２３】このため、外部から当該搬送機構に被ボン
ディング物を供給する供給機構などの周辺構造を大幅に
簡略化することが可能となる。
ディング物を供給する供給機構などの周辺構造を大幅に
簡略化することが可能となる。
【００２４】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の一実施
例であるボンディング方法について詳細に説明する。図
１は、本実施例のボンディング方法を実施するボンディ
ング装置の一部を取り出して示す斜視図であり、図２
は、同じくボンディング装置の一部を取り出して示す斜
視図、また図３は、ボンディング装置の全体構成の一例
を示す略断面図である。
例であるボンディング方法について詳細に説明する。図
１は、本実施例のボンディング方法を実施するボンディ
ング装置の一部を取り出して示す斜視図であり、図２
は、同じくボンディング装置の一部を取り出して示す斜
視図、また図３は、ボンディング装置の全体構成の一例
を示す略断面図である。
【００２５】まず、図３などを参照しながら、本実施例
のボンディング装置の構成について説明する。本実施例
の場合には、ボンディング装置の一例としてワイヤボン
ディング装置の場合について説明する。
のボンディング装置の構成について説明する。本実施例
の場合には、ボンディング装置の一例としてワイヤボン
ディング装置の場合について説明する。
【００２６】ボンディング台１の上には、当該ボンディ
ング台１に対向するようにリード押え２が配置されてい
る。ボンディング台１とリード押え２との間には、搬送
機構５によって、一対のシュート３に沿ってほぼ水平に
移動するリードフレーム４が供給されるように構成され
ている。シュート３は、リードフレーム４の幅方向にお
ける間隔が所望の値に設定可能になっており、部品の交
換などを行うことなく、幅寸法の異なる複数種のリード
フレーム４に対応することが可能になっている。また、
搬送機構５は、シュート３の間隔の変化に追随して連動
する構造となっている。
ング台１に対向するようにリード押え２が配置されてい
る。ボンディング台１とリード押え２との間には、搬送
機構５によって、一対のシュート３に沿ってほぼ水平に
移動するリードフレーム４が供給されるように構成され
ている。シュート３は、リードフレーム４の幅方向にお
ける間隔が所望の値に設定可能になっており、部品の交
換などを行うことなく、幅寸法の異なる複数種のリード
フレーム４に対応することが可能になっている。また、
搬送機構５は、シュート３の間隔の変化に追随して連動
する構造となっている。
【００２７】ボンディング台１の側方には、水平面内に
おいて移動自在なＸ−Ｙテーブル６に揺動軸７ａを介し
て載置されたボンディングヘッド７が設けられている。
ボンディングヘッド７には、先端部をボンディング台１
の上に延ばしたホーン８が固定されている。このホーン
８の先端部には、ボンディングワイヤ１０が挿通された
ボンディング工具９が支持されているとともに、基端部
側には超音波発振子８ａが装着されており、ボンディン
グ工具９に対して随時超音波振動が印加される。
おいて移動自在なＸ−Ｙテーブル６に揺動軸７ａを介し
て載置されたボンディングヘッド７が設けられている。
ボンディングヘッド７には、先端部をボンディング台１
の上に延ばしたホーン８が固定されている。このホーン
８の先端部には、ボンディングワイヤ１０が挿通された
ボンディング工具９が支持されているとともに、基端部
側には超音波発振子８ａが装着されており、ボンディン
グ工具９に対して随時超音波振動が印加される。
【００２８】ボンディングヘッド７には、ボンディング
工具９と連動するようにワイヤクランパ１１が固定され
ており、ボンディング工具９に挿通されたボンディング
ワイヤ１０を随時挟持することによって、ボンディング
工具９の先端部からのボンディングワイヤ１０の繰り出
し、および繰り出し停止を制御している。また、ボンデ
ィング台１の上方には、画像認識光学系１２が下向きに
設けられており、リードフレーム４のボンディング部位
の画像を検出する動作を行っている。
工具９と連動するようにワイヤクランパ１１が固定され
ており、ボンディング工具９に挿通されたボンディング
ワイヤ１０を随時挟持することによって、ボンディング
工具９の先端部からのボンディングワイヤ１０の繰り出
し、および繰り出し停止を制御している。また、ボンデ
ィング台１の上方には、画像認識光学系１２が下向きに
設けられており、リードフレーム４のボンディング部位
の画像を検出する動作を行っている。
【００２９】そして、図示しない上下動機構によるボン
ディングヘッド７の傾動運動によるボンディング工具９
の上下動と、Ｘ−Ｙテーブル６による水平移動とを組み
合わせることにより、ボンディング工具９の移動軌跡を
制御して、後述のような周知のワイヤボンディング動作
が行われるものである。
ディングヘッド７の傾動運動によるボンディング工具９
の上下動と、Ｘ−Ｙテーブル６による水平移動とを組み
合わせることにより、ボンディング工具９の移動軌跡を
制御して、後述のような周知のワイヤボンディング動作
が行われるものである。
【００３０】ボンディング台１は、リードフレーム４に
直接に接するヒートステージ１ａとこのヒートステージ
１ａを所望の温度に加熱する図示しない加熱機構を内蔵
したヒートブロック１ｂとを備えており、これらは上下
動シャフト１ｃを介して偏心カム１ｄによって駆動され
ることにより、リードフレーム４に接近する方向および
離間する方向に上下動するように構成されている。ま
た、このボンディング台１に対向するリード押え２は、
上下動アーム２ａを介して図示しない偏心カムにによっ
て、前記ボンディング台１と連動するように構成されて
いる。
直接に接するヒートステージ１ａとこのヒートステージ
１ａを所望の温度に加熱する図示しない加熱機構を内蔵
したヒートブロック１ｂとを備えており、これらは上下
動シャフト１ｃを介して偏心カム１ｄによって駆動され
ることにより、リードフレーム４に接近する方向および
離間する方向に上下動するように構成されている。ま
た、このボンディング台１に対向するリード押え２は、
上下動アーム２ａを介して図示しない偏心カムにによっ
て、前記ボンディング台１と連動するように構成されて
いる。
【００３１】リードフレーム４は、たとえば、図４に示
されるように、長手方向に所望のピッチで配列され、タ
ブ吊りリード４ｂを介して図示しない枠材に支持された
複数のタブ４ａと、先端部がタブ４ａの各々を取り囲む
ように配列されたリード４ｃとを備えており、個々のタ
ブ４ａには、所望の機能の集積回路などが形成されてい
る半導体ペレット４ｄが搭載されている。また、タブ４
ａは、いわゆるタブ下げ加工が施されており、リードフ
レーム４の平面から、半導体ペレット４ｄの搭載面の反
対側に、寸法Ｄだけ突出している。このため、前述のボ
ンディング台１におけるヒートステージ１ａの表面に
は、図４に示されるように、リードフレーム４の平面か
ら突出したタブ４ａおよびタブ吊りリード４ｂの一部を
収容する逃溝１ｅが刻設されている。
されるように、長手方向に所望のピッチで配列され、タ
ブ吊りリード４ｂを介して図示しない枠材に支持された
複数のタブ４ａと、先端部がタブ４ａの各々を取り囲む
ように配列されたリード４ｃとを備えており、個々のタ
ブ４ａには、所望の機能の集積回路などが形成されてい
る半導体ペレット４ｄが搭載されている。また、タブ４
ａは、いわゆるタブ下げ加工が施されており、リードフ
レーム４の平面から、半導体ペレット４ｄの搭載面の反
対側に、寸法Ｄだけ突出している。このため、前述のボ
ンディング台１におけるヒートステージ１ａの表面に
は、図４に示されるように、リードフレーム４の平面か
ら突出したタブ４ａおよびタブ吊りリード４ｂの一部を
収容する逃溝１ｅが刻設されている。
【００３２】一方、リードフレーム４の送り動作などを
行う搬送機構５は、たとえば、図２に示されるように、
リードフレーム４の２ヵ所をそれぞれ挟持するそれぞれ
一対の送り爪５ａおよび送り爪５ｂと、これらの開閉動
作を行う開閉カム５ｃおよび開閉カム５ｄと、当該開閉
カム５ｃおよび５ｄを駆動するモータ５ｅとを備えてい
る。さらに、これらの機構の全体は、移動ステージ５ｆ
に搭載され、ボール螺子５ｇを介してモータ５ｈによっ
て、リードフレーム４の送り方向に往復動する構造とな
っている。この場合、送り爪５ａおよび５ｂなどを搭載
したステージ５ｆを駆動するモータ５ｈは、リードフレ
ーム４における複数のタブ４ａの配列ピッチに応じた通
常の送り動作の他に、画像認識光学系１２によって得ら
れる、リードフレーム４のボンディング台１上における
位置情報に基づいて、送り方向における当該リードフレ
ーム４の位置決め位置を必要に応じて補正する動作を行
うようになっている。
行う搬送機構５は、たとえば、図２に示されるように、
リードフレーム４の２ヵ所をそれぞれ挟持するそれぞれ
一対の送り爪５ａおよび送り爪５ｂと、これらの開閉動
作を行う開閉カム５ｃおよび開閉カム５ｄと、当該開閉
カム５ｃおよび５ｄを駆動するモータ５ｅとを備えてい
る。さらに、これらの機構の全体は、移動ステージ５ｆ
に搭載され、ボール螺子５ｇを介してモータ５ｈによっ
て、リードフレーム４の送り方向に往復動する構造とな
っている。この場合、送り爪５ａおよび５ｂなどを搭載
したステージ５ｆを駆動するモータ５ｈは、リードフレ
ーム４における複数のタブ４ａの配列ピッチに応じた通
常の送り動作の他に、画像認識光学系１２によって得ら
れる、リードフレーム４のボンディング台１上における
位置情報に基づいて、送り方向における当該リードフレ
ーム４の位置決め位置を必要に応じて補正する動作を行
うようになっている。
【００３３】以下、上述のような構成の本実施例のボン
ディング方法および装置の作用の一例について図５のフ
ローチャートなどを参照しながら説明する。
ディング方法および装置の作用の一例について図５のフ
ローチャートなどを参照しながら説明する。
【００３４】まず、外部の図示しないリードフレーム供
給機構から、リードフレーム４が個別に搬送機構５の送
り爪５ａおよび５ｂの間に装填される。
給機構から、リードフレーム４が個別に搬送機構５の送
り爪５ａおよび５ｂの間に装填される。
【００３５】次に、送り爪５ａおよび５ｂによってリー
ドフレーム４を挟持した状態で、モータ５ｈを作動さ
せ、当該リードフレーム４の初期位置決めを行う。
ドフレーム４を挟持した状態で、モータ５ｈを作動さ
せ、当該リードフレーム４の初期位置決めを行う。
【００３６】その後、タブ４ａの配列ピッチだけリード
フレーム４をボンディング台１の側に送りこむ。
フレーム４をボンディング台１の側に送りこむ。
【００３７】次に、ボンディング台１とリード押え２と
の間でリードフレーム４を固定する前に、すなわち、リ
ードフレーム４が送り爪５ａおよび５ｂに保持されたま
まの状態で、画像認識光学系１２によって、ボンディン
グ台１の直上部に位置するリードフレーム４のタブ４ａ
における所望の特徴部位の画像を検出し、位置認識処理
を行い、認識された位置と、予め設定されている基準位
置とを比較し、認識位置が補正可能範囲（たとえば±５
０μｍ以内）内か否かを判定する。
の間でリードフレーム４を固定する前に、すなわち、リ
ードフレーム４が送り爪５ａおよび５ｂに保持されたま
まの状態で、画像認識光学系１２によって、ボンディン
グ台１の直上部に位置するリードフレーム４のタブ４ａ
における所望の特徴部位の画像を検出し、位置認識処理
を行い、認識された位置と、予め設定されている基準位
置とを比較し、認識位置が補正可能範囲（たとえば±５
０μｍ以内）内か否かを判定する。
【００３８】そして、認識位置が補正可能範囲から逸脱
していると判明した場合には、位置決め不良と判定し
て、以降のリードフレーム４のボンディング台１とリー
ド押え２との間での固定動作を含む一連のボンディング
動作を抑止し、必要に応じて外部に警報を発する。
していると判明した場合には、位置決め不良と判定し
て、以降のリードフレーム４のボンディング台１とリー
ド押え２との間での固定動作を含む一連のボンディング
動作を抑止し、必要に応じて外部に警報を発する。
【００３９】一方、認識位置が補正可能範囲内である場
合には、まず、リードフレーム４の位置ずれの有無を調
べ、位置ずれ有と判明した場合には、送り爪５ａおよび
５ｂをモータ５ｈによってリードフレーム４の送り方向
の前後に適宜微動させ、位置ずれを補正する。また、リ
ードフレーム４の位置ずれが無い場合には、前述の位置
ずれの補正動作をスキップする。
合には、まず、リードフレーム４の位置ずれの有無を調
べ、位置ずれ有と判明した場合には、送り爪５ａおよび
５ｂをモータ５ｈによってリードフレーム４の送り方向
の前後に適宜微動させ、位置ずれを補正する。また、リ
ードフレーム４の位置ずれが無い場合には、前述の位置
ずれの補正動作をスキップする。
【００４０】その後、ボンディング台１を上昇させると
同時に、当該ボンディング台１と連動するリード押え２
を降下させ、ほぼシュート３の高さにおいて、リードフ
レーム４の目的のタブ４ａのタブ吊りリード４ｂおよび
当該タブ４ａを取り囲むリード４ｃの途中部位を一括し
て挟圧固定する。
同時に、当該ボンディング台１と連動するリード押え２
を降下させ、ほぼシュート３の高さにおいて、リードフ
レーム４の目的のタブ４ａのタブ吊りリード４ｂおよび
当該タブ４ａを取り囲むリード４ｃの途中部位を一括し
て挟圧固定する。
【００４１】この時、本実施例の場合には、送り爪５ａ
および５ｂによって前述のように予めリードフレーム４
の位置の補正動作が行われているので、タブ下げ加工に
よってリードフレーム４の平面から突出しているタブ４
ａおよびタブ吊りリード４ｂの一部は、正確に、ボンデ
ィング台１のヒートステージ１ａに刻設されている逃溝
１ｅに収容された状態となる。
および５ｂによって前述のように予めリードフレーム４
の位置の補正動作が行われているので、タブ下げ加工に
よってリードフレーム４の平面から突出しているタブ４
ａおよびタブ吊りリード４ｂの一部は、正確に、ボンデ
ィング台１のヒートステージ１ａに刻設されている逃溝
１ｅに収容された状態となる。
【００４２】その後、画像認識光学系１２によって得ら
れるボンディング部位の位置情報に基づいて、Ｘ−Ｙテ
ーブル６の水平移動および当該Ｘ−Ｙテーブル６に搭載
されたボンディングヘッド７の揺動動作とを適宜制御す
ることにより、当該ボンディングヘッド７にホーン８を
介して支持されたボンディング工具９の移動軌跡を制御
して、タブ４ａに搭載されている半導体ペレット４ｄの
図示しない複数のボンディングパッドと、当該ボンディ
ングパッドの各々に対応したリード４ｃの先端部との間
に、個別にボンディングワイヤ１０を架設して両者を電
気的に接続するワイヤボンディングを行う。
れるボンディング部位の位置情報に基づいて、Ｘ−Ｙテ
ーブル６の水平移動および当該Ｘ−Ｙテーブル６に搭載
されたボンディングヘッド７の揺動動作とを適宜制御す
ることにより、当該ボンディングヘッド７にホーン８を
介して支持されたボンディング工具９の移動軌跡を制御
して、タブ４ａに搭載されている半導体ペレット４ｄの
図示しない複数のボンディングパッドと、当該ボンディ
ングパッドの各々に対応したリード４ｃの先端部との間
に、個別にボンディングワイヤ１０を架設して両者を電
気的に接続するワイヤボンディングを行う。
【００４３】そして、リードフレーム４の一つのタブ４
ａ（半導体ペレット４ｄ）における前述のようなワイヤ
ボンディングが完了すると、ボンディング台１とリード
押え２とによるリードフレーム４の固定状態を解除する
とともに、当該半導体ペレット４ｄが当該リードフレー
ム４における最後のタブ４ａか否かを判定し、未だワイ
ヤボンディングが行われていない半導体ペレット４ｄ
（タブ４ａ）がある場合には、搬送機構５の送り爪５ａ
および５ｂによって所定のピッチだけリードフレーム４
を移動させ、次のタブ４ａをボンディング台１の上部に
送り込み、前述の一連の動作を繰り返す。
ａ（半導体ペレット４ｄ）における前述のようなワイヤ
ボンディングが完了すると、ボンディング台１とリード
押え２とによるリードフレーム４の固定状態を解除する
とともに、当該半導体ペレット４ｄが当該リードフレー
ム４における最後のタブ４ａか否かを判定し、未だワイ
ヤボンディングが行われていない半導体ペレット４ｄ
（タブ４ａ）がある場合には、搬送機構５の送り爪５ａ
および５ｂによって所定のピッチだけリードフレーム４
を移動させ、次のタブ４ａをボンディング台１の上部に
送り込み、前述の一連の動作を繰り返す。
【００４４】また、当該リードフレーム４内の全てのタ
ブ４ａ（半導体ペレット４ｄ）に対するワイヤボンディ
ングが完了している場合には、ワイヤボンディングが完
了したリードフレーム４を外部に払い出すとともに、当
該リードフレーム４が最後のリードフレーム４か否かを
判定する。
ブ４ａ（半導体ペレット４ｄ）に対するワイヤボンディ
ングが完了している場合には、ワイヤボンディングが完
了したリードフレーム４を外部に払い出すとともに、当
該リードフレーム４が最後のリードフレーム４か否かを
判定する。
【００４５】そして、まだ、ワイヤボンディングすべき
リードフレーム４がある場合には、図示しないリードフ
レーム供給部から、搬送機構５の送り爪５ａおよび５ｂ
に次のリードフレーム４を供給して、前述の一連の動作
を繰り返す。
リードフレーム４がある場合には、図示しないリードフ
レーム供給部から、搬送機構５の送り爪５ａおよび５ｂ
に次のリードフレーム４を供給して、前述の一連の動作
を繰り返す。
【００４６】このように、本実施例のボンディング方法
および装置によれば、ボンディング台１の上に対してリ
ードフレーム４の目的のタブ４ａを送り込んだ後、当該
ボンディング台１とリード押え２とでリードフレーム４
を固定する前に、画像認識光学系１２によって、当該タ
ブ４ａの位置ずれを確認し、必要に応じて補正したり、
所望の許容限度を逸脱している場合には以降の固定動作
などを停止させるという制御を行うので、ボンディング
台１のヒートステージ１ａに対してリードフレーム４の
タブ４ａなどの位置がずれた状態で固定動作が行われる
ことが確実に回避され、リードフレーム４や半導体ペレ
ット４ｄの損傷を未然に防止することができる。また、
リードフレーム４の固定前に位置補正動作を行うので、
リードフレーム４の位置不良に起因するボンディング装
置の停止頻度が減少し、稼働率が確実に向上する。
および装置によれば、ボンディング台１の上に対してリ
ードフレーム４の目的のタブ４ａを送り込んだ後、当該
ボンディング台１とリード押え２とでリードフレーム４
を固定する前に、画像認識光学系１２によって、当該タ
ブ４ａの位置ずれを確認し、必要に応じて補正したり、
所望の許容限度を逸脱している場合には以降の固定動作
などを停止させるという制御を行うので、ボンディング
台１のヒートステージ１ａに対してリードフレーム４の
タブ４ａなどの位置がずれた状態で固定動作が行われる
ことが確実に回避され、リードフレーム４や半導体ペレ
ット４ｄの損傷を未然に防止することができる。また、
リードフレーム４の固定前に位置補正動作を行うので、
リードフレーム４の位置不良に起因するボンディング装
置の停止頻度が減少し、稼働率が確実に向上する。
【００４７】また、リードフレーム４の固定に先立っ
て、位置決め位置の補正を行うので、一律な送りピッチ
による送り動作のように、リードフレーム４の搬送機構
５に対する供給時の初期位置決めなどを必要以上に厳格
に行う必要が無くなり、搬送機構５に対するリードフレ
ーム供給機構などの簡略化を実現できる。
て、位置決め位置の補正を行うので、一律な送りピッチ
による送り動作のように、リードフレーム４の搬送機構
５に対する供給時の初期位置決めなどを必要以上に厳格
に行う必要が無くなり、搬送機構５に対するリードフレ
ーム供給機構などの簡略化を実現できる。
【００４８】また、リードフレーム４を案内するシュー
ト３の間隔が可変にされているとともに、搬送機構５に
おいては、送り爪５ａおよび５ｂによる把持によってリ
ードフレーム４の送り動作などを行うので、多様なリー
ドフレーム４のワイヤボンディング作業を迅速かつ容易
に遂行することができる。
ト３の間隔が可変にされているとともに、搬送機構５に
おいては、送り爪５ａおよび５ｂによる把持によってリ
ードフレーム４の送り動作などを行うので、多様なリー
ドフレーム４のワイヤボンディング作業を迅速かつ容易
に遂行することができる。
【００４９】次に、図６を参照しながら、本発明の他の
実施例であるボンディング方法を実施するボンディング
装置について説明する。この図６の実施例の場合には、
ボンディング台１およびリード押え２の一部に、当該ボ
ンディング台１およびリード押え２を、リードフレーム
４の送り方向の前後に移動させる移動機構１ｆを付加し
たところが、前記図１の実施例の場合と異なる。
実施例であるボンディング方法を実施するボンディング
装置について説明する。この図６の実施例の場合には、
ボンディング台１およびリード押え２の一部に、当該ボ
ンディング台１およびリード押え２を、リードフレーム
４の送り方向の前後に移動させる移動機構１ｆを付加し
たところが、前記図１の実施例の場合と異なる。
【００５０】すなわち、移動機構１ｆは、画像認識光学
系１２からの情報に基づいて動作するものであり、当該
ボンディング台１とリード押え２とによる固定動作に先
立って、搬送機構５によってボンディング台１上に位置
決めされたリードフレーム４の目的のタブ４ａの位置を
検出し、当該位置がヒートステージ１ａおよびリード押
え２に対してずれていた場合には、当該位置ずれを補正
するように、ヒートステージ１ａおよびリード押え２、
すなわちボンディング台１およびリード押え２をリード
フレーム４に追随して移動させるという制御動作を行
う。
系１２からの情報に基づいて動作するものであり、当該
ボンディング台１とリード押え２とによる固定動作に先
立って、搬送機構５によってボンディング台１上に位置
決めされたリードフレーム４の目的のタブ４ａの位置を
検出し、当該位置がヒートステージ１ａおよびリード押
え２に対してずれていた場合には、当該位置ずれを補正
するように、ヒートステージ１ａおよびリード押え２、
すなわちボンディング台１およびリード押え２をリード
フレーム４に追随して移動させるという制御動作を行
う。
【００５１】これにより、前記図１の実施例の場合と同
様に、ボンディング台１およびリード押え２に対するリ
ードフレーム４の位置がずれた状態で、当該リードフレ
ーム４の固定動作を行うことに起因するリードフレーム
４や半導体ペレット４ｄの損傷を未然に防止することが
できる。また、搬送機構５における送り動作の精度を必
要以上に大きくする必要がなく、装置全体の構造の簡略
化を達成することができる。
様に、ボンディング台１およびリード押え２に対するリ
ードフレーム４の位置がずれた状態で、当該リードフレ
ーム４の固定動作を行うことに起因するリードフレーム
４や半導体ペレット４ｄの損傷を未然に防止することが
できる。また、搬送機構５における送り動作の精度を必
要以上に大きくする必要がなく、装置全体の構造の簡略
化を達成することができる。
【００５２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００５４】すなわち、本発明になるボンディング方法
によれば、被ボンディング物の破損を確実に防止するこ
とができるという効果が得られる。
によれば、被ボンディング物の破損を確実に防止するこ
とができるという効果が得られる。
【００５５】また、本発明になるボンディング方法を実
施するボンディング装置によれば、被ボンディング物の
破損を確実に防止することができるという効果が得られ
る。
施するボンディング装置によれば、被ボンディング物の
破損を確実に防止することができるという効果が得られ
る。
【００５６】また、本発明になるボンディング方法を実
施するボンディング装置によれば、被ボンディング物の
送り動作時に要求される位置決め精度を緩和して、装置
全体の機構を簡略化することができるという効果が得ら
れる。
施するボンディング装置によれば、被ボンディング物の
送り動作時に要求される位置決め精度を緩和して、装置
全体の機構を簡略化することができるという効果が得ら
れる。
【００５７】また、本発明になるボンディング方法を実
施するボンディング装置によれば、形状の異なる多種の
被ボンディング物に対するボンディングを迅速かつ容易
に行うことができるという効果が得られる。
施するボンディング装置によれば、形状の異なる多種の
被ボンディング物に対するボンディングを迅速かつ容易
に行うことができるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例であるボンディング方法を実
施するボンディング装置の一部を取り出して示す斜視図
である。
施するボンディング装置の一部を取り出して示す斜視図
である。
【図２】本発明の一実施例であるボンディング方法を実
施するボンディング装置の一部を取り出して示す斜視図
である。
施するボンディング装置の一部を取り出して示す斜視図
である。
【図３】本発明の一実施例であるボンディング方法を実
施するボンディング装置の全体構成の一例を示す略断面
図である。
施するボンディング装置の全体構成の一例を示す略断面
図である。
【図４】被ボンディング物の一例であるリードフレーム
４の構成の一例を示す斜視図である。
４の構成の一例を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施例であるボンディング方法およ
びそれを実施するボンディング装置の作用の一例を示す
フローチャートである。
びそれを実施するボンディング装置の作用の一例を示す
フローチャートである。
【図６】本発明の他の実施例であるボンディング方法を
実施するボンディング装置の構成の一部を示す斜視図で
ある。
実施するボンディング装置の構成の一部を示す斜視図で
ある。
１ ボンディング台 １ａ ヒートステージ １ｂ ヒートブロック １ｃ 上下動シャフト １ｄ 偏心カム １ｅ 逃溝 １ｆ 移動機構 ２ リード押え ２ａ 上下動アーム ３ シュート ４ リードフレーム ４ａ タブ ４ｂ タブ吊りリード ４ｃ リード ４ｄ 半導体ペレット ５ 搬送機構 ５ａ 送り爪 ５ｂ 送り爪 ５ｃ 開閉カム ５ｄ 開閉カム ５ｅ モータ ５ｆ ステージ ５ｆ 移動ステージ ５ｇ ボール螺子 ５ｈ モータ ６ Ｘ−Ｙテーブル ７ ボンディングヘッド ７ａ ボンディングヘッド ７ａ 揺動軸 ８ ホーン ８ａ 超音波発振子 ９ ボンディング工具 １０ ボンディングワイヤ １１ ワイヤクランパ １２ 画像認識光学系 Ｄ タブ下げの寸法
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 灘本 啓祐 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立 東京エレクトロニクス株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−47647（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−142835（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 301
Claims (2)
- 【請求項１】 被ボンディング物をボンディング台上へ
搬送する第１の段階と、 前記被ボンディング物の位置を認識し、認識された前記
位置とあらかじめ設定された基準位置とを比較して補正
可能範囲か否かを判定する第２の段階と、 前記被ボンディング物の位置が前記補正可能範囲から逸
脱している場合には、警報を発する第３の段階とからな
ることを特徴とするボンディング方法。 - 【請求項２】 タブ下げ加工されたタブに半導体ペレッ
トが搭載されたリードフレームをボンディング位置に搬
送する第１の段階と、 前記リードフレームの位置を認識する第２の段階と、 前記リードフレームの位置の位置ずれがある場合には前
記リードフレームの位置を補正する第３の段階と、 前記第３の段階における補正動作により逃溝が形成され
たヒートステージの前記逃溝に前記リードフレームのタ
ブおよびリードの一部を収容した状態で前記リードフレ
ームの一部をリードフレーム押さえにより固定する第４
の段階と、 前記半導体ペレットと前記リードフレームのリードとを
ワイヤボンディングする第５の段階とを有する ことを特
徴とするボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1751491A JP2978254B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1751491A JP2978254B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340238A JPH04340238A (ja) | 1992-11-26 |
| JP2978254B2 true JP2978254B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=11946079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1751491A Expired - Fee Related JP2978254B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978254B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP1751491A patent/JP2978254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04340238A (ja) | 1992-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5529236A (en) | Wire bonding apparatus | |
| JP3275744B2 (ja) | ワークの熱圧着装置 | |
| JP2890335B2 (ja) | テープクランプ機構 | |
| JP2870290B2 (ja) | 半導体部品リードのロール成形方法 | |
| JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
| JP2978254B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| US5996458A (en) | Lead cutting apparatus of electronic component | |
| JP2000183404A (ja) | 発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置 | |
| KR100273836B1 (ko) | 리드프레임반송방법및반송장치 | |
| JP2619123B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH10163214A (ja) | バンプボンダー及びバンプ形成方法 | |
| US6602726B1 (en) | Bond surface conditioning system for improved bondability | |
| JP3377725B2 (ja) | 基板移送装置 | |
| JP3242486B2 (ja) | 半導体モールド装置 | |
| JP4316122B2 (ja) | Ｉｃチップ規正装置 | |
| JPH081983B2 (ja) | Ｉｃ部品のリード接合方法 | |
| JP4520782B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH07302806A (ja) | リードフレームの位置決め装置 | |
| JPS6136378B2 (ja) | ||
| JPS6344998Y2 (ja) | ||
| JPH03217089A (ja) | Ｉｃ部品の切断分離方法 | |
| JPH01194390A (ja) | フラットパッケージｉｃ実装装置 | |
| JPH0258342A (ja) | リードフレームの搬送方法およびリードフレームの搬送装置ならびにそれを用いたボンディング装置 | |
| JPH08148520A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0237731A (ja) | ワイヤボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |