JP2870290B2 - 半導体部品リードのロール成形方法 - Google Patents
半導体部品リードのロール成形方法Info
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Description
形に関し、さらに詳しくは半導体部品のパッケージ・リ
ードの成形に関する。
1つに、パッケージ・リードを最終形状に形成する段階
がある。この作業は複雑な多段工程の最終段階の1つと
して行なわれるため、とくに重要である。表面実装技術
(SMT)の登場により、この問題は一層複雑になって
いる。なぜならば、これらのクリティカルなリードにお
いて多数の曲げを必要とするためである。最小部品の一
般的なパッケージの大きさは、約2mm×1.25mm
×0.9mmであり、個々の部品を手作業で処理するこ
とは困難な作業である。従来、部品が別の切断工程によ
ってリード・フレームから分離された後、リードを曲げ
るために油圧式プレスが用いられてきた。この処理では
個々の部品をリードが形成される前およびその後におい
ても処理する必要がある。寸法が小さく、かつ許容公差
が厳しいため、所要の最終形状寸法を達成するのに十分
な精度で個々の部品をプレス上に配置することは困難で
ある。
しかも形成工程中にリードや部品を破損する可能性のな
い半導体部品リードの曲げ加工方法が必要になる。この
方法により、できるだけ一括して部品を処理して小型部
品の困難な処理を最小限に抑えることができることが望
ましい。
・ダイオード,ディスクリート・トランジスタおよび集
積回路などの半導体部品のリードを、ロール成形工程を
用いてリード・フレームを所望の形状に曲げてから、個
々の部品を切断することにより最終形状に曲げ加工を行
なう方法を提供する。この方法は、半導体部品を最終段
階までリード・フレーム上で一括して処理することを可
能にし、極めて高速で、リードを損傷する可能性のない
正確な曲げ加工が可能な連続フロー処理である。
の端面図である。図示のものと同様な小型パッケージ
は、スイッチング・ダイオード,ディスクリート・トラ
ンジスタおよび小型集積回路などの小型半導体装置を実
装するために一般に用いられる。このパッケージは、リ
ードが極めて厳密な公差で2つの曲げ加工されることを
必要とする表面実装技術(SMT)を利用するように設
計されている。パッケージ22は、成型プラスチック本
体20および複数のリード23から成る。成型プラスチ
ック本体20は、1.300mmの幅17および0.9
500mmの高さ16を有する。リード23は、成型プ
ラスチック本体20より下に0.1mm以下の突出部2
1を有していなければならない。リード23は、第1直
角曲げ部24と第2直角曲げ部19とによって形成され
る。直角曲げ部19は、0.130mmの半径を有す
る。リード23は、2.110mmの全幅18を残すよ
うに切断しなければならない。これらすべての寸法の基
準公差は、0.025mmである。
スとを用いてこれらのリード23を曲げ加工するために
は、第2の曲げ工程を必要とし、破損または取り扱い上
の誤りの可能性がさらに高くなる。製造中に、使用され
るリードフレームからパッケージ22を分離すること
も、さらに別の工程として行なわなければならない。せ
いぜい2mm幅のパッケージを個別に取り扱うことは極
めて困難であり、特殊なハンドリング技術を必要とす
る。プレスにおいてこれらの部品を正確に位置合わせす
ることは、さらに困難である。パッケージ22の寸法は
小さいので、リード23に対する破損の可能性が高くな
り、その影響は厳しいものになる。
法が必要であることは明らかである。その解決方法は、
ロール成形という旧来の技術を適用することにある。大
きな金属板曲げ加工に適用されるロール成形技術につい
ては、”Tool andManufacturing
Engineers Handbook”, edi
tor Charles Wick, copyrig
ht 1983,1984 Society of M
anufacturing Engineers の第
8章において詳細に説明されている。しかしこの方法
は、半導体部品のリードの曲げ加工のような極小メタル
部品に適用されたことはこれまでなかった。ロール成形
方法は、リードフレームを一連のフォーム・ローラにか
け、これらのローラがリードフレームを連続的に曲げ
て、最終形状にすることにより最終的な成形を行なう。
ロール成形装置を通る部品の流れは実質的に連続的な流
れであり、極めて高い生産率が得られる。
レーム上に実装され、このリードフレームはチップ用の
実装表面,最終部品に必要なすべてのリードおよび支持
フレームによって構成される。一般に、支持フレーム
は、スプロケット穴および短絡棒(shorting
bar)などの機構で設計され、破損の危険をおかさず
に半導体部品の取り扱いの便宜を図っている。スプロケ
ット穴は、組立工程における半導体部品の厳密な位置合
わせを行なう上で役立つ。半導体部品は、組立工程中に
リードフレームから切断しなければならない。ロール成
形方法は、最終段階で部品をリードフレームから切断す
るように設計して、小さな部品の個々の取り扱いを最小
限に抑えることができる。リードの曲げ加工などの作業
のための部品の位置合わせは、個々の部品をリードフレ
ームに取付けたままで行なうことができる。リードフレ
ームは部品を所定の位置に正確に維持するように設計さ
れているので、この位置合わせは非常に簡単になる。ま
た、リードフレームは部品を物理的な誤用および静電気
の放電による破損から保護するように設計されている。
最終製造段階まで部品をリードフレームに取付けたまま
で維持することにより、この保護措置は最大限に活かさ
れる。本発明は、半導体装置のリードの曲げ加工にロー
ル成形技術を適用することを提供する。
ール成形機の概略側面図である。ロール成形機26は、
第1ローラ・セット27,第2ローラ・セット32,第
3ローラ・セット33,第4ローラ・セット34および
第5ローラ・セット36から成る複数のローラ・セット
を有している。ローラ・セット27,32,33,3
4,36は、複数のフォーミング・ローラによって構成
され、これらのローラは、好適な実施例では、カーバイ
ド焼入れ圧延鋼材製である。リードフレーム28は、製
造中にメタル・フレームによって保持された複数の半導
体装置から成る。リードフレーム28は一連のローラ・
セット27,32,33,34,36を通過し、各ロー
ラ・セットはリードフレームを所望の形状に順次曲げて
いく。5番目の最終ローラ・セット36は、リードフレ
ーム28をリードフレーム28の余分な部分から複数の
半導体装置31に分離し、一定量のリードフレーム・ス
クラップ29を残す。リードフレーム・スクラップ29
は、製造工程中にハンドリングおよび支持用のリードフ
レーム部となり、最終半導体部品としての役割はない。
より多数のローラ・セットまたは少数のローラ・セット
を用いてリードを成形する、本発明の多くの変形例があ
る。特定の実施例に用いるローラ・セットの数は、必要
な曲げ加工の複雑度,リードフレーム28の寸法および
所望の作業速度に応じて異なる。本発明の機能性に影響
せずに、好適な実施例について説明されたものと同一の
結果が得られるさまざまな成形角度およびローラ構造が
あることは明らかである。
正面図である。この第1ローラ・セット27は、本発明
の好適な実施例として、図4のロール成形機の一部であ
る。第1ローラ・セット27は、一つの上部ローラ38
と一つの底部ローラ38とによって構成される。ローラ
37,38のそれぞれは、一対の曲げ面39および本体
空洞部41を有する。曲げ面39は曲げ角42を形成
し、この曲げ角42は好適な実施例では約25度であ
る。曲げ面39は、底部ローラ38からおよび上部ロー
ラ37の整合する凹部から突出している。曲げ面39
は、本体空洞部41を中心にして対称的である。本体空
洞部41は、成型プラスチック本体20(図1)がロー
ラ・セット27を自由に通過するが、位置合わせして維
持できるような形状である。本発明の別の実施例では、
曲げ角42を別の角度にしてもよく、上部ローラ37と
底部ローラ38を入れ替えてもよく、本体空洞部41に
対して非対称的でもよく、また本体空洞部41は成型プ
ラスチック本体20(図1)に所定量の圧力が加わるよ
うな形状にしてもよい。
正面図である。この第2ローラ・セット32は、本発明
の好適な実施例として、図2のロール成形機の一部であ
る。第2ローラ・セット32は、一つの上部ローラ43
と一つの底部ローラ38とによって構成される。ローラ
43,44のそれぞれは、一対の曲げ面46および本体
空洞部41を有する。曲げ面46は曲げ角47を形成
し、この曲げ角47は好適な実施例では約50度であ
る。第2ローラ・セット32は、さまざまな変形例を含
め、第1ローラ・セット27(図3)とそれ以外の点で
は同様である。簡単にするため、これらの同様な特徴に
ついては繰り返して述べないが、第2ローラ・セット3
2についてもあてはまるものとする。
正面図である。この第3ローラ・セット33は、本発明
の好適な実施例として、図4のロール成形機の一部であ
る。第3ローラ・セット33は直角曲げ19(図1)の
成形を開始し、ローラ・セット27,32で用いたもの
とは若干異なる構成を用いる。第3ローラ・セット33
は、一対の同一な上部ローラ48と、一つの底部ローラ
47とによって構成され、各ローラは独立した駆動軸2
5,30,45によってそれぞれ配置され駆動される。
同一な上部ローラ48はそれぞれ、第1曲げ面51,第
2曲げ面52および本体空洞部41を有する。底部ロー
ラ49は、本体空洞部51の両側に曲げ面51,52を
有する。曲げ面51は、成型プラスチック本体20に最
も近いリード23(図1)の部分で曲げ角53を形成す
る。曲げ角53は約70度である。曲げ面52は約40
度の曲げ角54を形成し、リード23(図1)に約11
0度の初期曲げを生じる。第3ローラ・セット33は、
さまざまな変形例を含め、第1ローラ・セット27(図
3)とそれ以外の点では同様である。簡単にするため、
これらの同様な特徴については繰り返して述べないが、
第3ローラ・セット33についてもあてはまるものとす
る。
正面図である。この第4ローラ・セット34は、本発明
の好適な実施例として、図4のロール成形機の一部であ
る。第4ローラ・セット34は、直角曲げ19(図1)
の成形を継続し、第3ローラ・セット33と同様に3つ
のローラを用いる。第4ローラ・セット34は、一対の
同一な上部ローラ56と一つの底部ローラ57とによっ
て構成され、各ローラは独立した駆動軸35,40,5
0によってそれぞれ配置され駆動される。同一な上部ロ
ーラ56はそれぞれ、第1曲げ面58,第2曲げ面59
および本体空洞部41を有する。底部ローラ57は、本
体空洞部57の両側に曲げ面58,59を有する。曲げ
面58は、成型プラスチック本体20に最も近いリード
23(図1)の部分で曲げ角61を形成する。曲げ角6
1は約80度である。曲げ面59は、底部ローラ57の
上面と平行であり、その結果、約100度の第2曲げが
リード23(図1)に生じる。第4ローラ・セット34
は、さまざまな変形例を含め、第1ローラ・セット27
(図3)とそれ以外の点では同様である。簡単にするた
め、これらの同様な特徴については繰り返して述べない
が、第4ローラ・セット34についてもあてはまるもの
とする。
正面図であり、この第5ローラ・セット36は、本発明
の好適な実施例として図4に示されるロール成形機の最
後のローラ・セットである。第5ローラ・セット36
は、一つの上部ローラ62と一つの底部ローラ63によ
って構成される。ローラ62,63はそれぞれ、切断面
64,最終成形面66および本体空洞部41を有する。
切断面64は、リード23(図1)を切断する機能を行
ない、リードフレーム28(図2)から半導体装置31
(図2)を分離し、リードフレーム・スクラップ29
(図2)を残す。最終成形面66は、リード23が所望
の形状および寸法に正確に形成されるような形状になっ
ている。第5ローラ・セット36は、さまざまな変形例
を含め、第1ローラ・セット27(図3)とそれ以外の
点では同様である。簡単にするため、これらの同様な特
徴については繰り返して述べないが、第5ローラ・セッ
ト36についてもあてはまるものとする。
ードを最終形状に曲げ加工することに適用することによ
り、従来の方法に比べいくつかの利点が得られることが
明らかである。ロール成形方法は連続的な工程であり、
中断せずに部品の高速処理が可能で、曲げ加工中のリー
ドや部品に対する損傷の可能性は最小限に抑えられ、正
確なリード曲げが容易に得られる。リードフレームから
部品を切断することを最終ローラ・セットまで延ばすこ
とにより、前段のすべての作業で部品を個別ではなく一
括して処理することが可能になる。また、リードフレー
ムは部品を電気的にも物理的にも保護し、この保護は最
終組立段階まで維持することができるようになる。
ある。
ある。
セットの詳細な正面図である。
セットの詳細な正面図である。
セットの詳細な正面図である。
セットの詳細な正面図である。
セットの詳細な正面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体部品リードをロール成形する方法
であって: リードフレーム上の複数のパッケージングされた半導体
部品をある経路に沿って供給する段階; 前記経路に沿って配置された複数の成形ローラ・セット
に、前記複数のパッケージングされた半導体部品を通過
させる段階であって、各ローラ・セットが所定の形状が
得られるまで、半導体部品リードに対して徐々に大きな
曲げを加える段階;および 最終ローラ・セットによってリードフレームの余剰部分
を切断し、リードフレームからここの半導体部品を分離
する段階; から成ることを特徴とする方法。
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