KR20040015495A

KR20040015495A - 리드 프레임 공급 장치

Info

Publication number: KR20040015495A
Application number: KR1020020047761A
Authority: KR
Inventors: 김종철; 송준호; 정정래
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2002-08-13
Filing date: 2002-08-13
Publication date: 2004-02-19

Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지(semiconductor chip package)의 제조 공정 중 몰딩 공정(molding process)에서 사용되는 리드 프레임 공급 장치(apparatus for supply of lead frame)에 대한 것으로, 상세하게는 전면과 후면이 개방된 형태로서 그 내부에는 리드 프레임을 순차적으로 적층시킬 수 있도록 복수 개의 슬롯(slot)들이 일정 간격을 두고 형성된 매거진(magazine)과, 그 매거진이 장착되는 매거진적재 유닛(magazine loading unit)과, 매거진 적재 유닛의 전방에 구성되며 매거진에 적층된 리드 프레임을 순차적으로 밀어내는 리드 프레임 푸셔(lead frame pusher) 및 매거진 적재 유닛 후방에 구성되며 리드 프레임 푸셔에 의해 밀려 나온 리드 프레임들을 순차적으로 이송하는 이송 유닛(transfer unit)을 포함하는 리드 프레임 공급 장치에 있어서, 리드 프레임 푸셔는 매거진의 전면에 노출된 리드 프레임의 측면 중 좌우 가장자리 부분에 힘을 가하여 밀어낼 수 있도록 그 말단부가 좌우 두 갈래의 분기된 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 공급 장치에 대한 것인데, 이러한 본 발명의 구성을 통하여 리드 프레임의 상태에 따라 리드 프레임이 두 장 이상씩 금형으로 공급될 수 있었던 문제를 방지하고 아울러 그로 인한 불량 반도체 칩 패키지의 발생 및 금형 손상 문제 발생 등을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.

Description

리드 프레임 공급 장치{An apparatus for supply of lead frame}

본 발명은 반도체 칩 패키지(semiconductor chip package)의 제조 공정 중 몰딩 공정(molding process)에서 사용되는 리드 프레임 공급 장치(apparatus for supply of lead frame)에 대한 것으로서, 상세하게는 리드 프레임 푸셔(lead frame pusher)의 구조를 개선하여 매거진(magazine)으로부터 리드 프레임을 한 장씩 순차적으로 밀어낼 수 있도록 구성한 리드 프레임 공급 장치에 대한 것이다.

일반적으로 흔히 사용되는 다이 패드(die pad) 실장형 반도체 칩 패키지는 그 제조에 있어서, 여러 공정의 진행이 다수의 다이 패드와 리드(lead) 등이 일체화되어 형성되어 있는 리드 프레임 상태에서 이루어진다. 반도체 칩 패키지의 제작 공정 중 반도체 칩 패키지의 외형을 형성하며 반도체 칩과 각종 전기적 연결 부분 등을 봉지하기 위한 몰딩 공정도 리드 프레임 상태에서 진행되는데, 이 경우 몰딩 장치 내 금형으로의 리드 프레임 공급은, 일반적으로 전면과 후면이 개방된 형태로서 그 내부에는 리드 프레임을 순차적으로 적층시킬 수 있도록 복수 개의 슬롯(slot)들이 일정 간격을 두고 형성된 매거진과, 그 매거진이 장착되는 매거진적재 유닛(magazine loading unit)과, 매거진 적재 유닛의 전방에 구성되며 매거진에 적층된 리드 프레임을 순차적으로 밀어내는 리드 프레임 푸셔 및 매거진 적재 유닛 후방에 구성되며 리드 프레임 푸셔에 의해 밀려 나온 리드 프레임들을 순차적으로 이송하는 이송 유닛(transfer unit)을 포함하는 구조의 리드 프레임 공급 장치에 의해 수행된다.

이하 도면을 참조하여 종래의 일반적인 리드 프레임 공급 장치의 구조에 대해 계속 설명한다.

도 1은 종래의 일반적인 리드 프레임 공급 장치의 개략적인 구조를 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 A부분을 확대한 확대 사시도이며, 도 3은 종래의 일반적인 리드 프레임 공급 장치에 있어서 리드 프레임 푸셔와 리드 프레임과의 접촉 부분을 보여주는 매거진의 정면도이다.

도 1 내지 도 3에서 나타낸 바와 같이, 종래의 일반적인 리드 프레임 공급 장치(100)는 매거진 적재 유닛(140)에, 전면과 후면이 개방되어 있고 그 내부에는 일정한 간격으로 복수 개의 슬롯(125)이 형성되어 있으며 그 슬롯(125)에는 몰딩을 실시할 리드 프레임(5)들이 순차적으로 적층되어 있는 매거진(120)이 장착되면, 매거진 적재 유닛(140)의 전방에 구성된 리드 프레임 푸셔(160)가 매거진(120)에 적층된 리드 프레임(5)을 순차적으로 후방으로 밀어내어 매거진 적재 유닛(140)의 후방에 구성된 이송 유닛(180)을 통해 몰딩 장치 내 금형으로 이송하게 되는데, 리드 프레임 푸셔(160)는 리드 프레임(5)을 밀어내기 위해 매거진(120) 전면에 노출되어 있는 리드 프레임(5) 측면의 중간 부분(C)에 접촉하여 힘을 가하게 된다. 이러한종래의 리드 프레임 공급 장치(100)는 매거진(120)에 적층된 리드 프레임(5)들이 본래의 평평한 모습을 유지하고 있을 경우에는 한 장씩 금형으로 공급하는 동작의 수행에 있어 문제 발생의 소지가 없었으나, 실제적으로 리드 프레임(5)들은 여러 공정을 거치며 열, 충격 등의 외부 영향으로 말미암아 코일 셋(coil-set)이라 불리우는 리드 프레임(5)의 만곡이 흔히 일어나기 때문에 공급 동작의 수행에 있어서 서로의 중간 부분이 만곡으로 인해 가까워진 두 장 이상의 리드 프레임(5)들이 한꺼번에 리드 프레임 푸셔(160)에 의해 밀려 나와 금형으로 공급되는 문제가 발생할 수 있었다.

따라서, 본 발명은 매거진으로부터 리드 프레임을 밀어낼 때 만곡 상태의 리드 프레임이라도 한 장씩 밀어낼 수 있도록 리드 프레임 푸셔의 구성을 개선함으로써, 다수의 리드 프레임이 금형으로 공급됨으로 인해 발생할 수 있는 불량 반도체 칩 패키지의 양산, 금형의 손상 등의 문제를 해결할 수 있는 리드 프레임 공급 장치의 제공을 그 목적으로 한다.

도 1은 종래의 일반적인 리드 프레임 공급 장치(appratus for supply of lead frame)의 개략적인 구조를 보여주는 사시도,

도 2는 도 1의 A부분을 확대한 확대 사시도,

도 3은 종래의 일반적인 리드 프레임 공급 장치에 있어서 리드 프레임 푸셔(lead frame pusher)와 리드 프레임과의 접촉 부분을 보여주는 매거진 (magazine)의 정면도,

도 4는 본 발명에 따른 리드 프레임 공급 장치의 구조를 보여주는 사시도,

도 5는도 4의 B부분을 확대한 확대 사시도, 및

도 6은 본 발명에 따른 리드 프레임 공급 장치에 있어서리드 프레임 푸셔와 리드 프레임과의 접촉 부분을 보여주는 매거진의 정면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100, 200 : 리드 프레임 공급 장치

120, 220 : 매거진

125, 225 : 슬롯(slot)

140, 240 : 매거진 적재 유닛(magazine loading unit)

160, 260 : 리드 프레임 푸셔

180, 280 : 이송 유닛(transfer unit)

5 : 리드 프레임

7 : 반도체 칩(semiconductor chip)

C, D : 리드 프레임 푸셔의 접촉 영역

이러한 목적을 이루기 위하여, 본 발명은 전면과 후면이 개방된 형태로서 그 내부에는 리드 프레임을 순차적으로 적층시킬 수 있도록 복수 개의 슬롯들이 일정 간격을 두고 형성된 매거진과, 그 매거진이 장착되는 매거진 적재 유닛과, 매거진 적재 유닛의 전방에 구성되며 매거진에 적층된 리드 프레임을 순차적으로 밀어내는 리드 프레임 푸셔 및 매거진 적재 유닛 후방에 구성되며 리드 프레임 푸셔에 의해밀려 나온 리드 프레임들을 순차적으로 이송하는 이송 유닛을 포함하는 리드 프레임 공급 장치에 있어서, 리드 프레임 푸셔는 매거진의 전면에 노출된 리드 프레임의 측면 중 좌우 가장자리 부분에 힘을 가하여 밀어낼 수 있도록 그 말단부가 좌우 두 갈래의 분기된 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 공급 장치를 제공한다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 리드 프레임 공급 장치에 대해 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 리드 프레임 공급 장치의 구조를 보여주는 사시도이고, 도 5는도 4의 B부분을 확대한 확대 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 리드 프레임 공급 장치에 있어서리드 프레임 푸셔와 리드 프레임과의 접촉 부분을 보여주는 매거진의 정면도이다.

도 4 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 리드 프레임 공급 장치(200)는 매거진 적재 유닛(240)에 전면과 후면이 개방되어 있고 그 내부에는 일정한 간격으로 복수 개의 슬롯(225)이 형성되어 있으며 그 슬롯(225)에는 몰딩을 실시할 리드 프레임(5)들이 순차적으로 적층되어 있는 매거진(220)이 장착되면, 매거진 적재 유닛(240)의 전방에 구성된 리드 프레임 푸셔(260)가 매거진(220)에 적층된 리드 프레임(5)을 순차적으로 후방으로 밀어내어 매거진 적재 유닛(240)의 후방에 구성된 이송 유닛(280)을 통해 몰딩 장치 내 금형으로 이송하게 되는데, 여기서 리드 프레임 푸셔(260)는 그 말단부가 좌우 두 갈래의 분기된 형태로 형성되므로 종래에서와 같이 매거진(220)의 전면에 노출된 리드 프레임(5)의 측면 중 중앙부분에 힘을 가하는 것이 아니라 좌우 가장자리 부분(D)에 힘을 가하게 된다.

본 발명에 따른 리드 프레임 공급 장치(200)는 매거진(220)으로부터 이송 장치(280)를 향해 리드 프레임(5)을 밀어낼 때 리드 프레임 푸셔(260)에 의하여 힘이 가해지는 리드 프레임(5) 상의 위치가 슬롯(225)에 가까운 좌우 가장자리 부분(D)이 될 수 있도록 리드 프레임 푸셔(260)를 구성하였기 때문에, 매거진(220)에 적층된 리드 프레임(5)들이 여러 공정을 거치는 동안 열, 충격 등의 외부 영향으로 말미암아 일반적으로 코일 셋이라 불리우는 만곡 상태를 하고 있다 하더라도 두 장 이상의 리드 프레임(5)들이 한꺼번에 밀려나가지 않고 한 장씩 금형으로 공급할 수 있게 된다.

본 발명은 앞서 기술한 구성에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 발명 의도에 부합하는 어떠한 구성에라도 그 적용을 인정할 수 있음은 자명할 것이다.

이렇듯, 본 발명에 따른 리드 프레임 공급 장치의 구성에 의하면, 리드 프레임 푸셔는 매거진에 적층된 리드 프레임 상의 힘을 가하는 위치가 리드 프레임의 변형 유무에 영향을 적게 받는 좌우 양 가장자리 부분이 되도록 그 말단부가 좌우 두 갈래의 분기된 형태로 구성됨으로써, 리드 프레임의 상태에 따라 리드 프레임이 두 장 이상씩 금형으로 공급될 수 있었던 문제를 방지하고 아울러 그로 인한 불량 반도체 칩 패키지의 발생 및 금형 손상 문제 발생 등을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.

Claims

전면과 후면이 개방된 형태로서 그 내부에는 리드 프레임(lead frame)을 순차적으로 적층시킬 수 있도록 복수 개의 슬롯(slot)들이 일정 간격을 두고 형성된 매거진(magazine);

상기 매거진이 장착되는 매거진 적재 유닛(magazine loading unit);

상기 매거진 적재 유닛의 전방에 구성되며 상기 매거진에 적층된 상기 리드 프레임을 순차적으로 밀어내는 리드 프레임 푸셔(lead frame pusher); 및

상기 매거진 적재 유닛 후방에 구성되며 상기 리드 프레임 푸셔에 의해 밀려 나온 상기 리드 프레임들을 순차적으로 이송하는 이송 유닛(transfer unit);을 포함하는 리드 프레임 공급 장치에 있어서,

상기 리드 프레임 푸셔는 상기 매거진의 전면에 노출된 상기 리드 프레임의 측면 중 좌우 가장자리 부분에 힘을 가하여 밀어낼 수 있도록 그 말단부가 좌우 두 갈래의 분기된 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 공급 장치.