KR20000007880A - 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바에 관한 것으로, 리드 프레임을 푸시하는 푸시 바의 일측단부에 소정 곡률을 갖는 리세스부를 형성하여 리드 프레임을 안정적으로 푸싱함으로써 제품의 생산 수율의 향상을 기대할 수 있다.

Description

반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바

본 발명은 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드 프레임을 안정적으로 푸시할 수 있도록 리드 프레임을 푸시하는 일측단부에 리세부가 형성된 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바에 관한 것이다.

일반적으로 현대 과학 기술이 발전함에 따라 여러 전자기기도 발전을 거듭하고, 이러한 전자기기는 고집적 밀도를 갖는 반도체 칩의 개발로 인해 고기능화, 초소형화 등이 이루어지며, 이와 더불어 반도체 칩에 대해 패키징 기술을 적용하여 제조된 반도체 패키지 또한 발전을 거듭하고 있다.

여기서, 반도체 패키지 제조 공정을 간략히 살펴보면, 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩들을 개별화하는 다이싱(dicing) 공정, 반도체 칩을 다이 패드(die pad)에 부착하는 다이 본딩(die bonding) 공정, 반도체 칩의 본딩패드와 이너리드(inner lead)를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정, 반도체 칩 주변을 몰더로 몰딩하는 몰딩(molding) 공정과, 아웃리드를 절단하고 규정된 형태에 따라 굴곡시켜 반도체 패키지를 개별화하는 트림/폼(trim/form) 공정, 몰드의 표면에 상표 및 제품 번호를 인쇄하는 마킹 공정, 반도체 패키지의 전기적인 특성을 검사하는 테스트 공정 등으로 이루어진다.

이러한 제조 공정들은 각각의 해당 설비들을 통해 이루어지며, 리드 프레임에 대한 소정의 공정이 진행되는 각각의 해당 설비들에는 리드 프레임들을 적재한 매거진을 로딩하는 로더부가 설치된다.

이러한 각각의 로더부에는 초기의 리드 프레임 및 다이 본딩 공정, 와이어 본딩 공정 등이 적용된 리드 프레임들을 적재하는 매거진이 로딩되고, 매거진으로부터 리드 프레임들이 소정의 공정 진행위치로 이송된다.

여기서 도 1을 참조하면, 반도체 패키지 제조 설비의 로더부(도시되지 않음)에는 리드 프레임들(10)을 복수개 적재한 매거진(12)이 로딩된다. 이 매거진(12)은 리드 프레임들(10)을 적재하는 박스 형상으로 상호 대향되는 양측면이 관통되어 개구되고 다른 양측면의 내측면에 상호 대향하여 슬롯들(14)이 형성되는 구조로 이루지며, 각각의 슬롯(14)에 리드 프레임들(10)이 각각 수납되어 적재된다.

한편, 매거진(12)에 인접한 영역에는 매거진내의 리드 프레임(10)을 소정의 공정진행 위치로 이송시키는 이송레일(16)이 설치되고, 이송레일(16)의 일측단부와 대향되는 위치에 소정의 구동수단(도시되지 않음)에 의해 수평운동하는 푸시 바(push bar ; 18)가 설치된다.

이렇게 상호 대향되어 위치한 이송레일(16)의 일측단부와 푸시 바(18) 사이에는 소정의 구동수단에 의해 아래위로 움직이는 매거진(12)이 위치한다.

이때, 리드 프레임(10)의 푸시 바(18)의 일측단부는 평평한 상태이다.

여기서, 리드 프레임의 이송과정을 살펴보면, 이송레일(16)의 일측단부와 푸시 바(18) 사이에서 매거진(12)이 일시 정지되고, 이어서, 푸시 바(18)가 매거진(12)내에 적재된 리드 프레임(10)의 일측단부를 밀어서 리드 프레임(10)을 이송레일(16)로 이동시킨다.

그러면, 이송레일(16)에 설치되는 리드 프레임 이송수단(도시되지 않음)에 의해 리드 프레임(10)이 이송레일(16)을 따라 공정 진행 위치로 이송된다.

이와 같이 매거진(12)을 리드 프레임(10)의 적재된 간격에 대응하는 거리만큼씩 이동하여 정지하고, 푸시 바(18)로 밀어내는 일련의 과정을 반복하여 매거진(12)내의 리드 프레임(12)을 모두 이송시킨다.

그러나, 매거진을 아래위로 구동시키는 구동수단의 미세한 오차로 인해 매거진이 정위치에 정지하지 못하거나, 장기간의 작동으로 인해 푸시바의 수평 상태가 바르게 고정되지 못하는 상태가 발생한다.

이로 인해, 푸시 바가 리드 프레임을 푸시할 경우, 리드 프레임의 일측단부가 푸시 바의 일측단부의 중앙 영역에 위치하지 못하고 푸시 바의 일측단부의 가장자리 영역에 위치된 상태에서 푸시 바에 의해 리드 프레임이 푸시되는 경우가 발생한다.

이때, 슬롯이 소정의 높이를 갖기 때문에 슬롯에 수납된 리드 프레임의 유동이 크게 되어 리드 프레임이 푸시 바의 일측단부의 가장자리에 위치하여 푸시될 경우, 푸시 바에 의해 푸싱되지 못하고 푸시 바로부터 이탈되는 문제점이 있었다.

이러한 문제점으로 인해 리드 프레임이 이송레일로 안정적으로 로딩되지 못하여 리드 프레임의 휨 현상이 발생되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 푸시 바가 리드 프레임을 안정적으로 푸시할 수 있도록 하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

도 1은 종래의 기술에 의한 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바를 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명의 기술에 따른 실시예에 의한 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바를 나타낸 사시도.

도 3은 도 2의 푸시 바를 보다 상세히 나타낸 사시도.

도 4는 본 발명의 기술에 따른 다른 실시예에 의한 푸시 바를 나타낸 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 리드 프레임에 대한 푸시 바의 푸시 상태를 나타낸 상태도.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 푸시 바의 일측단부에 리세스부를 형성하여 리드 프레임을 안정적으로 푸싱할 수 있도록 한다.

이때, 리세스부의 폭은 푸시 바 일단의 폭과 동일하게 형성하고, 리세스부의 측면 형상은 소정의 곡률을 갖는 원호 형상이거나 타원호 형상으로 이루어질 수 있다.

또한, 리세스부의 측면 형상은 중앙 저면에 리드 프레임의 두께에 대응하는 높이를 갖는 접촉면이 형성된 삼각형상으로 이루어질 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술에 따른 실시예에 의한 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바를 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 와이어 본딩 설비의 로더부(도시되지 않음)에는 다이 본딩 공정을 완료한 리드 프레임들(20)을 복수개 적재한 매거진(22)이 로딩된다, 이 매거진(22)은 리드 프레임(20)을 적재하는 박스 형상으로 상호 대응되는 양측면이 개구되고 다른 양측면의 내측면에 상호 대향하여 슬롯들(24)이 형성되는 구조로 이루어진다. 이 슬롯들(24)에는 리드 프레임들(20)이 각각 수납되어 적재된다.

또한, 매거진(22)에 인접한 영역에는 리드 프레임(20)을 소정의 공정진행 위치로 이송시키는 이송레일(26)이 설치되고, 이송레일(26)의 일측단부로부터 대향되는 위치에 소정의 구동수단(도시되지 않음)에 의해 수평운동하는 푸시 바(28)가 설치된다.

이때, 상호 대향되어 위치한 이송레일(26)의 일측단부와 푸시 바(28) 사이에는 소정의 구동수단에 의해 아래위로 움직이는 매거진(22)이 위치한다.

본 발명에 따르면, 리드 프레임(20)에 대향하는 푸시 바(28)의 일단에는 소정의 소정의 곡률R을 갖는 리세스부(30)가 형성된다.

이때, 리세스부(30)의 폭은 푸시 바(28)의 일단의 폭과 동일하게 형성되며, 푸시 바(28)의 측면에서 본 리세스부(30)의 형상은 상기한 바와 같이 소정 곡률R을 갖는 원호 형상이거나 타원호 형상일 수 있다.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 리세스부(30')의 측면형상은 중앙 저면에 리드 프레임(20)의 두께에 대응하는 높이를 갖는 접촉면(30a')이 형성된 삼각형상일 수 있다.

리세스부(30,30')가 이와 같은 측면형상을 갖음으로써, 리드 프레임(20)이 푸시 바(28)의 일측단부의 가장자리에 위치할 경우 리드 프레임(20)이 리세스부(30, 30')의 내면을 따라 미끌어져 중앙으로 위치하도록 할 수 있다.

여기서, 매거진내의 리드 프레임이 이송레일로 이송되는 과정을 살펴보면, 먼저, 이송레일(26)의 일측단부와 푸시 바(28) 사이의 특정 위치에서 매거진(22)이 일시 정지한다, 이어서, 푸시 바(28)가 매거진(22)내에 적재된 리드 프레임(20)의 일측단부를 푸시하여 리드 프레임(20)을 이송레일(26)로 이동시킨다.

이때, 푸시 바(28)의 일측단부에 형성된 리세스부(30)로 인해 리드 프레임(20)은 보다 안정적으로 이송레일(26)로 이송된다.

도 5를 참조하면, 푸시 바(28)가 리드 프레임(20)을 푸시할 경우, 리드 프레임(20)이 푸시 바(28)의 일측단부의 가장자리 영역에 위치하더라도(P1) 푸시 바(28)의 일단에 형성되고 소정의 곡률을 갖는 리세스부(30)의 내면을 따라 리세스부(30)의 중심영역으로 슬라이딩된 상태로(P2) 푸시되어 보다 안정적으로 이송레일(26)로 이송된다.

푸시 바(28)에 의해 이송레일(26)로 이동된 리드 프레임(20)은 리드 프레임 이송수단에 의해 이송레일(26)을 따라 공정진행 위치로 이송된다.

이어서, 공정진행 위치에 위치한 리드 프레임(20)에 대해 와이어 본딩 공정이 진행된다.

이와 같이 푸시 바의 일측단부의 가장자리 영역에 리드 프레임의 일측단부가 위치하더라도 푸시 바의 일측단부 영역을 이탈하지 못하고 푸시 바의 리세스부 내부에 위치됨으로써 보다 안정적으로 리드 프레임이 이송된다.

한편, 이렇게 안정적으로 리드 프레임이 이송레일로 이송됨으로써 리드 프레임에 대한 소정의 공정 진행이 원활하게 이루어져 제품의 생산 수율이 향상된다.

또한, 본 발명에서는 와이어 본딩 설비에 설치된 푸시 바에 대해 설명하였지만 다이 본딩 설비 등 여러 반도체 패키지 제조 설비에 설치된 푸시 바에 본 발명의 실시예가 적용될 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 리드 프레임을 푸시하는 푸시 바의 일측단부에 소정 곡률을 갖는 리세스부를 형성하여 리드 프레임을 안정적으로 푸싱함으로써 제품의 생산 수율이 향상되는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 반도체 칩을 탑재하는 리드 프레임의 단부를 밀어서 상기 리드 프레임을 소정의 이송수단에 로딩시키는 푸시 바에 있어서,

   상기 리드 프레임의 단부에 대응하는 상기 푸시 바의 일단에는 상기 리드 프레임을 수용하는 리세스부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스부의 폭은 상기 푸시 바 일단의 폭과 동일함을 특징으로 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스부의 측면 형상은 소정의 곡률을 갖는 원호 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스부의 측면 형상은 타원호 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스부의 측면 형상은 중앙 저면에 상기 리드 프레임의 두께에 대응하는 높이를 갖는 접촉면이 형성된 삼각형상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 설비의 푸시 바.