WO2022270057A1 - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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sealed substrate
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準子 高田
亮人 大庭
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Ｔｏｗａ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product.
  • Patent Document 1 As a method for manufacturing a semiconductor device, as shown in Patent Document 1, a gate breaking process for removing resin remaining in a cull part and a runner part after a molding process for encapsulating a lead frame with a resin, and a gate breaking process. After that, it is considered to perform a gate cutting process to remove the remaining resin of the gate portion.
  • the remaining unnecessary resin when removing the unnecessary resin such as the remaining gate portion after the gate breaking process, depending on the shape of the remaining unnecessary resin or the shape of the resin-sealed package, the remaining unnecessary resin may not be completely removed. The package may be missing, resulting in product defects.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and when removing unnecessary resin remaining on a sealed substrate from which unnecessary resin including at least cull has been removed, the remaining unnecessary resin is removed.
  • the main objective is to reduce product defects such as not being able to fill the package or missing packages.
  • a resin molding apparatus has a resin molding section that seals a substrate with resin to form a sealed substrate, and a removal section that removes unnecessary resin from the sealed substrate.
  • a substrate holding part for holding the sealed substrate from which the first unnecessary resin including at least the cull has been removed
  • a reversing part for rotating the substrate holding part to turn the sealed substrate upside down
  • the reversing part for transporting the sealed substrate, which has been turned upside down, to a processing stage for removing the second unnecessary resin remaining on the sealed substrate.
  • the present invention configured in this manner, when removing the second unnecessary resin remaining on the sealed substrate from which the first unnecessary resin containing at least cull has been removed, the second unnecessary resin cannot be completely removed or Product defects such as missing packages can be reduced.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing before and after removal of the first unnecessary resin and before and after removal of the second unnecessary resin in the sealed substrate of the same embodiment; It is a top view which shows typically the structure of the reversing conveyance mechanism of the same embodiment.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view along the X direction schematically showing the configuration of the reversing transport mechanism of the same embodiment;
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view along the Y direction schematically showing states before and after inversion of the sealed substrate by the inversion transport mechanism of the same embodiment.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view along the X direction schematically showing states before and after reversing the sealed substrate by the reversing transport mechanism of the same embodiment. It is a figure which shows operation
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of a second reversing transport mechanism of the same embodiment and the states before and after reversing a sealed substrate;
  • the resin molding apparatus of the present invention includes a resin molding section that seals a substrate to form a sealed substrate, and a removal section that removes unnecessary resin from the sealed substrate.
  • the removal unit includes a substrate holding unit that holds the sealed substrate from which the first unnecessary resin including at least the cull has been removed, a reversing unit that rotates the substrate holding unit to turn the sealed substrate upside down, and the and a substrate transfer mechanism for transferring the sealed substrate, which has been turned upside down by the reversing unit, to a processing stage for removing the second unnecessary resin remaining on the sealed substrate.
  • the sealed substrate from which the first unnecessary resin including at least the cull has been removed is turned upside down and transported to the processing stage for removing the second unnecessary resin remaining on the sealed substrate. Therefore, it is possible to reduce product defects such as failure to completely remove the second unnecessary resin or chipping of the package. Specifically, when removing the second unnecessary resin without turning the sealed substrate upside down, product defects may occur such as the second unnecessary resin not being completely removed or the package being chipped. However, if the sealed substrate is turned upside down to remove the second unnecessary resin, the second unnecessary resin can be reliably removed, or chipping of the package can be prevented.
  • the reversing transport mechanism in this way, the second unnecessary resin of the sealed substrate can be removed according to the type of the sealed substrate. In addition, by using this reversing transport mechanism, not only the appearance inspection of the front surface of the sealed substrate but also the appearance inspection of the back surface of the sealed substrate can be performed from one direction. can be simplified.
  • the processing stage becomes a punching stage for punching out the second unnecessary resin, and it is conceivable that the space between the punching stage and the punching die becomes narrow.
  • the substrate transport section slides and transports the sealed substrate to the processing stage.
  • the substrate holding portion includes a mounting portion on which the sealed substrate is mounted, and a mounting portion on the mounting portion. and a holding member for holding the sealed substrate.
  • the substrate holding unit in order for the holding member to hold the sealed substrate while not interfering with the conveyance of the sealed substrate by the substrate conveying unit, the substrate holding unit is configured to hold the substrate in the sealed substrate. It is desirable to hold both sides of the sealed substrate along the transport direction of the transport unit.
  • the reversing section maintains the sealed substrate held by the substrate holding section at a transfer height that can be transferred by the substrate transfer section before and after the reversal.
  • the reversing part In order to reduce the size of the reversing transport mechanism by reducing the rotation area of the substrate holding part rotated by the reversing part, the reversing part is provided with the longitudinal direction of the rectangular sealed substrate held by the substrate holding part. It is desirable to rotate around a central axis along a direction.
  • a structure in which rotating shaft members are connected to both ends in the longitudinal direction of a substrate holding portion that holds a sealed substrate and the substrate is reversed by rotating the rotating shaft members is considered. It is however, in this configuration, a rotating shaft member is provided at each end of the substrate holding part, and the rotating shaft member becomes an obstacle, making it impossible to slide the sealed substrate from the substrate holding part to the processing stage. Therefore, when using a conventional substrate reversing mechanism, it is necessary to lift the sealed substrate and transfer it to another intermediate stage, and then slide the sealed substrate from the intermediate stage to the processing stage. . This not only increases the number of steps, but also complicates the structure of the device, leading to an increase in the size of the device.
  • the reversing section is provided on one end side of the substrate holding section and is provided on the other end side of the substrate holding section, and the rotation drive section for rotating the substrate holding section is provided on the other end side of the substrate holding section. It is desirable to have a rotation guide portion that guides the rotation of the substrate holder.
  • the substrate conveying section slides the sealed substrate from one end side to the other end side of the substrate holding section. It is desirable that the rotation guide portion is provided so as to surround a passage area of the sealed substrate that is slid by the slide portion.
  • the rotation guide section has an annular guide rail surrounding the passage area.
  • the rotation drive unit includes a rotating shaft member connected to one end of the substrate holding unit, a motor provided below the substrate holding unit, and a transmission for transmitting rotation of the motor to the rotating shaft member. It is desirable to have a mechanism. With this configuration, the area above the substrate holding section can be simplified, and the foot space of the reversing transport mechanism can be reduced.
  • the substrate transport section has a roller section that pulls in the sealed substrate slid by the slide section and sends the sealed substrate to the processing stage.
  • the removing section includes a first removing section for removing the first unnecessary resin; 2. It is desirable to have a second removing section for removing the unnecessary resin, and the second removing section has the reverse conveying mechanism.
  • a method for manufacturing a resin molded product using the above-described reversing conveying mechanism is also an aspect of the present invention.
  • a method for manufacturing a resin molded product according to the present invention is a method for manufacturing a resin molded product using the above-described resin molding apparatus, wherein the molding object is resin-sealed to form a sealed substrate.
  • the second removing step removes the second unnecessary resin by punching, and the second conveying step slides and conveys the sealed substrate, which has been turned upside down, to the processing stage. is desirable.
  • the method of manufacturing a resin molded product of the present invention includes a substrate unloading step of conveying the substrate to the second substrate holding portion after the second removing step, and rotating the second substrate holding portion to remove the substrate from the second substrate holding portion. It is preferable to include a re-inverting step of reversing the sealed substrate held by the substrate and a substrate housing step of housing the sealed substrate, which has been turned upside down again, in a substrate housing portion.
  • the resin molding apparatus 100 resin molds a molding object W to which an electronic component is connected by transfer molding using a resin material J. As shown in FIG.
  • the molding object W is, for example, a metal board, a resin board, a glass board, a ceramic board, a circuit board, a semiconductor board, a wiring board, a lead frame, or the like, with or without wiring.
  • the resin material J for resin molding is, for example, a composite material containing a thermosetting resin, and the form of the resin material J is, for example, a columnar tablet-like solid.
  • the electronic parts connected to the upper surface of the molding object W are, for example, bare chips, electronic elements such as resistance elements and capacitor elements, or at least one of these electronic elements sealed with resin.
  • the resin molding apparatus 100 includes a supply module A, a resin molding module B as two resin molding units, a first removal module C as a first removal unit, and a second removal A second removal module D, which is a part, and a storage module E are provided as constituent elements.
  • Each component (each module A to E) is detachable and replaceable with respect to the respective component.
  • the control unit CTL provided in the supply module A controls the operation of the resin molding apparatus 100 including modules A to E shown below.
  • This controller CTL may be provided in modules B to E other than the supply module A.
  • FIG. Also, the control unit CTL may be divided into a plurality of units and provided in at least two modules among the modules AE.
  • the supply module A supplies the molding object W to the resin molding module B and also supplies the resin material J to the resin molding module B.
  • the supply module A includes a molding object supply unit 101 that supplies the molding object W, a molding object placement unit 102 that delivers the molding object W, and a resin material storage unit 103 that stores the resin material J. and a resin material aligning unit 104 for aligning the resin material J, and the molding object W is conveyed from the molding object placing unit 102 to the resin molding module B, and the resin material J is transferred from the resin material aligning unit 104 to the resin molding module B. and a transport mechanism 105 for transporting the .
  • the transport mechanism 105 is provided so as to be movable in at least the X direction and the Y direction.
  • the resin molding module B is a resin molding unit that resin-seals the molding object W using the molding object W and the resin material J transported by the transport mechanism 105 .
  • the resin molding module B includes a pair of molding dies 106 each having a lower mold formed with a pot 106a for containing the resin material J and an upper mold provided opposite to the lower mold, and a pair of molding dies 106 It has a mold clamping mechanism (not shown) that clamps the mold.
  • At least one of the lower mold and the upper mold of the pair of molds 106 is formed with a plurality of cavities 106b into which the resin material J is injected.
  • a first resin passage portion 106c having a connecting cull portion and a runner portion and a second resin passage portion 106d having a gate portion connecting the first resin passage portion 106c and the cavity 106b are formed.
  • FIG. 3 shows an example in which two sealed substrates W1 are connected by a first unnecessary resin K1.
  • the unnecessary resin corresponding to the cull portion is called cull
  • the unnecessary resin corresponding to the runner portion is called runner
  • the unnecessary resin corresponding to the gate portion in the second unnecessary resin K2 is called a gate.
  • the first unnecessary resin K1 is formed outside and inside the sealed substrate W1 in plan view
  • the second unnecessary resin K2 is formed inside the sealed substrate W1 in plan view.
  • the first removal module C is a first removal section that performs a so-called gate break process, and removes the first unnecessary resin K1 formed on the sealed substrate W1 (FIGS. 3A and 3B). reference).
  • the transport of the sealed substrate W1 from the resin molding module B to the first removal module C is performed by a transport mechanism 107 movable at least in the X and Y directions, as shown in FIG.
  • the first removal module C includes a mounting plate 108 on which the sealed substrate W1 is mounted, and the mounting plate 108 can move between the unnecessary resin removal position GB and the transfer position TP. can.
  • the unnecessary resin removing position GB is provided with a removing mechanism (not shown) for removing the first unnecessary resin K1 from the sealed substrate W1.
  • the sealed substrate W1 is transferred from the resin molding module B by the transfer mechanism 107 and placed on the mounting plate 108 at the unnecessary resin removal position GB.
  • the removing mechanism for removing the first unnecessary resin K1 from the sealed substrate W1 is, for example, configured to remove the first unnecessary resin K1 by bending the connecting portion between the sealed substrate W1 and the first unnecessary resin K1.
  • a configuration may be considered in which the first unnecessary resin K1 on the sealed substrate W1 is removed by pressing with a pressing member such as a pin.
  • the second removal module D is a second removal section that performs a so-called gate cut process, and removes the second unnecessary resin K2 that remains without being removed by the first removal module C (FIGS. 3C to 3D). (e)). Transfer of the sealed substrate W1 from the first removal module C to the second removal module D is performed by a transfer mechanism 110 that can move at least in the X direction. Specifically, the second removal module D punches out and removes the second unnecessary resin K2 remaining on the sealed substrate W1. As shown in FIG. stage 111, a punching die 112 for punching out the second unnecessary resin K2 remaining from the sealed substrate W1 placed on the stage 111, and the punching die 112 and the stage 111 relative to each other. A drive mechanism (not shown) is provided to lift and drop the second unnecessary resin K2.
  • the storage module E stores the sealed substrate W1 (hereinafter referred to as resin molded product P) from which the second unnecessary resin K2 has been removed by the second removal module D.
  • the resin molded article P is transported from the second removal module D to the storage module E by a transport mechanism 113 that can move at least in the X direction.
  • the storage module E has a substrate storage section 114 for storing the resin molded product P. As shown in FIG. The resin molded product P housed in the substrate housing portion 114 can be taken out from the outside of the apparatus.
  • the second unnecessary resin K2 can be removed after the sealed substrate W1 is turned over in the second removal module D.
  • the second removal module D includes a reversing transport mechanism 2 that reverses the sealed substrate W1 on which the second unnecessary resin K2 remains.
  • both the surface (front surface) and the back surface (back surface) of the molding object W are resin-sealed.
  • the thickness of the resin sealing (package) formed on the front surface is larger than the thickness of the resin sealing (package) formed on the back surface.
  • the resin encapsulation (package) on the front side is thick regardless of the punching, so that it is difficult to peel off from the molding object W or the package is removed. is hard to chip.
  • the reversing transport mechanism 2 has a substrate holder 3 for holding the sealed substrate W1 from which the first unnecessary resin K1 has been removed by the first removal module C, and a substrate holder 3.
  • a reversing unit 4 that rotates and reverses the sealed substrate W1, and a substrate transport unit 5 that transports the sealed substrate W1 reversed by the reversing unit 4 to the stamping stage 111 are provided.
  • the substrate holding section 3 includes a mounting section 31 on which the sealed substrate W1 is mounted, and a holding member 32 that holds the sealed substrate W1 on the mounting section 31. have.
  • the substrate holding part 3 holds a rectangular sealed substrate W1, and is configured to extend in the longitudinal direction corresponding to the sealed substrate W1 (see FIG. 4).
  • the substrate holding part 3 of this embodiment holds the sealed substrate W1 so that the longitudinal direction of the sealed substrate W1 coincides with the X direction.
  • the sealed substrate W1 from which the first unnecessary resin K1 has been removed, is picked up by the transport mechanism 110 from the loading plate 108 at the transport position TP of the first removal module C, and the sealed substrate W1 is placed on the loading unit 31.
  • the sheets are transported while matching the orientation of the sheets to the orientation when they are placed on the placing section 31, and are placed one by one on the placing section 31 from above.
  • the mounting portion 31 of the present embodiment has a structure in which both side portions along the longitudinal direction of the sealed substrate W1 are mounted, as particularly shown in FIG.
  • the holding members 32 have, for example, an L-shaped cross section, and are provided on both ends of the mounting section 31 in the longitudinal direction.
  • the holding member 32 is provided rotatably with respect to the mounting section 31, and holds the sealed substrate W1 mounted on the mounting section 31 by covering the upper surface of both sides along the longitudinal direction. It is. As shown in FIG. 6, the holding member 32 rotates to a holding position L where the sealed substrate W1 is held by an actuator (not shown), and rotates outward from the holding position L to release the sealed substrate W1. It rotates between the release position M (see partial view in FIG. 6).
  • the transport direction (X direction) of the substrate transport unit 5 and the longitudinal direction of the sealed substrate W1 are aligned, and the holding member 32 is positioned along the transport direction of the substrate transport unit 5 for sealing. Both sides of the substrate W1 are held (see FIG. 6). Since the holding member 32 holds both sides of the sealed substrate W1 along the transport direction in this manner, the holding member 32 can also serve as a guide when the sealed substrate W1 is slid and transported by the substrate transport unit 5. Function.
  • the reversing unit 4 turns over the sealed substrate W ⁇ b>1 held by the substrate holding unit 3 by rotating the substrate holding unit 3 .
  • the reversing section 4 rotates the substrate holding section 3 about the central axis along the longitudinal direction (X direction) of the rectangular sealed substrate W1 held by the substrate holding section 3 .
  • the reversing section 4 maintains the sealed substrate W1 held by the substrate holding section 3 at a transfer height that can be transferred by the substrate transfer section 5 before and after the reversal.
  • the reversing unit 4 of the present embodiment rotates the substrate holding unit 3 around a central axis passing through the center of the side surface of the sealed substrate W1 viewed from the longitudinal direction. (see FIG. 6(a)) and the height position of the surface (back surface) of the sealed substrate W1 facing upward after reversal (FIG. 6(b) ) have substantially the same height.
  • the reversing section 4 is provided on one end side in the longitudinal direction of the substrate holding section 3 (opposite side to the punching stage 111), and rotates the substrate holding section 3. It has a driving portion 41 and a rotation guide portion 42 provided on the other end side (punching stage 111 side) of the substrate holding portion 3 in the longitudinal direction to guide the rotation of the substrate holding portion 3 .
  • the rotation drive unit 41 includes a rotating shaft member 411 connected to one longitudinal end of the substrate holding unit 3, a motor 412 provided below the substrate holding unit 3, and a transmission mechanism 413 that transmits the rotation of the motor 412 to the rotating shaft member 411 .
  • the rotating shaft member 411 is rotatably supported by a base 414 via a rolling bearing 415 .
  • the transmission mechanism 413 of this embodiment includes a driven pulley 413a provided on the rotating shaft member 411, a driving pulley 413b provided on the motor 412, and a transmission belt 413c stretched between the pulleys 413a and 413b.
  • the transmission mechanism 413 may be a mechanism using gears, or a link mechanism using a constant velocity joint, a universal joint, or the like, as long as it transmits rotation.
  • the rotation guide section 42 has a guide rail 421 that guides the rotation of the substrate holding section 3 and a slider 422 that slides along the guide rail 421 .
  • the guide rail 421 is fixed to the base 414 .
  • the sliders 422 are connected to the other longitudinal end portion of the substrate holding portion 3, and, for example, three sliders 422 are provided in order to improve rotational stability (see FIG. 6).
  • the rotation guide section 42 is provided so as to surround the passage area of the sealed substrate W1 conveyed by the substrate conveying section 5.
  • the rotation guide portion 42 has an annular shape surrounding the passage area around the rotation center of the rotation shaft member 411 of the rotation drive portion 41 .
  • the rotation guide portion 42 of this embodiment is provided so as to surround the substrate holding portion 3 .
  • the rotation guide part 42 of the present embodiment surrounds the sealed substrate W1 during passage on a plane intersecting the transport direction of the substrate transport part 5, more specifically, on a plane perpendicular to the transport direction of the substrate transport part 5. can also be expressed.
  • the substrate conveying unit 5 horizontally slides and conveys the sealed substrate W1 from the substrate holding unit 3 to the punching stage 111 .
  • the substrate transfer unit 5 moves from one end of the substrate holding unit 3 (opposite to the punching stage 111 side) to the other end (punching stage 111 side) in the X direction. and a roller portion 52 that pulls in the sealed substrate W1 slid by the slide portion 51 and sends it out to the stage 111 for punching.
  • the slide portion 51 includes a push-out member 511 for pushing out the sealed substrate W1, a first moving mechanism 512 for moving the push-out member 511 along the transport direction (X direction), and a second moving mechanism 513 for moving along the direction (Y direction).
  • the pushing member 511 is configured so as not to interfere with the holding member 32 when pushing out the sealed substrate W1. Specifically, as shown in FIG. It has a pressing portion 511a. In this embodiment, in order to stably extrude the sealed substrate W1, it is configured to come into contact with two locations on the short sides of the sealed substrate W1.
  • the first moving mechanism 512 includes a first guide rail 512a extending in the transport direction (X direction), a first slide portion 512b that slides on the first guide rail 512a, and a first guide rail. and a first drive section (not shown) for moving the first slide section 512b along the slide 512a.
  • the first drive section is configured using, for example, a ball screw mechanism, a motor, a cylinder mechanism, and the like.
  • the second moving mechanism 513 includes a second guide rail 513a extending in a direction perpendicular to the transport direction (Y direction), a second slide portion 513b sliding on the second guide rail 513a, and a second drive section (not shown) for moving the second slide section 513b along the second guide rail 513a.
  • the second driving section is configured using, for example, a ball screw mechanism, a motor, a cylinder mechanism, and the like.
  • the second moving mechanism 513 is provided on the first slide portion 512b in this embodiment, the first moving mechanism 512 may be provided on the second slide portion 513b.
  • the roller portion 52 is provided between the substrate holding portion 3 and the punching stage 111, and includes upper rollers 52a and 52a for pulling in the sealed substrate W1 from above and below. It has a lower roller 52b.
  • a pair of rollers 521 consisting of an upper roller 52a and a lower roller 52b are provided on both sides of the sealed substrate W1 along the conveying direction.
  • the height position of the sealed substrate W1 sent out by the roller part 52 is set to a height at which the upper surface of the punching stage 111 slides, or between the upper surface of the punching stage 111 and the lower surface of the punching die 112.
  • the positional relationship between the roller portion 52 and the substrate holding portion 3 is set so that the sealed substrate W ⁇ b>1 pushed out from the substrate holding portion 3 is drawn into the roller portion 52 .
  • a guide portion (not shown) may be provided between the substrate holding portion 3 and the roller portion 52 in order to easily draw the sealed substrate W1 into the roller portion 52 .
  • the transport mechanism 110 transports the sealed substrate W1 from the loading plate 108 at the transport position TP to the mounting portion 31 of the substrate holding portion 3 (see FIG. 7A). , the pushing member 511 is retracted to the side of the substrate holding portion 3 by the first moving mechanism 512 and the second moving mechanism 513 of the slide portion 51 (see FIG. 8A). This prevents the pushing member 511 of the slide portion 51 from interfering with the rotation of the substrate holding portion 3 .
  • the pushing member 511 After rotating the substrate holding unit 3 to turn the sealed substrate W1 upside down (see FIG. 7B), the pushing member 511 is advanced by the second moving mechanism 513 of the sliding unit 51 so that the pushing member 511 moves forward. It faces the short side of the sealed substrate W1 (see FIG. 8(b)). Then, the first moving mechanism 512 of the slide portion 51 moves the push-out member 511 in the transport direction to push out the sealed substrate W1 toward the roller portion 52 (see FIG. 8C). Then, the first moving mechanism 512 moves the pushing member 511 until the sealed substrate W1 is pulled into the roller portion 52 (see FIG. 8D).
  • the sealed substrate W1 When the sealed substrate W1 reaches the roller portion 52, the sealed substrate W1 is sandwiched between the pair of rollers 521 and sent to the punching stage 111 (see FIGS. 7(b) and 8(e)). At this time, the first moving mechanism 512 stops moving the pushing member 511 . After that, the pushing member is returned to the retracted position by the first moving mechanism 512 and the second moving mechanism 513 (see FIG. 8(f)).
  • the sealed substrate W1 from which the second unnecessary resin K2 has been removed in the second removal module D can be turned over again.
  • the second removal module D includes a second reversing transport mechanism 6 that reverses the sealed substrate W1 from which the second unnecessary resin K2 has been removed and returns it to its original state.
  • the second reversing transport mechanism 6 has a configuration in which a portion of the reversing transport mechanism 2 is arranged symmetrically with the punching stage 111 interposed therebetween. Specifically, as shown in FIG. 9, the second reversing transport mechanism 6 is provided between the punching stage 111 and the substrate housing portion 114, and is used to transport the sealed substrate W1 from which the second unnecessary resin K2 has been removed. a second substrate holding unit 7 for holding a second substrate W1, a second substrate carrying unit 8 for carrying a sealed substrate W1 to the second substrate holding unit 7, and a second unnecessary resin K2 by rotating the second substrate holding unit 7. and a second reversing unit 9 for reversing the removed sealed substrate W1.
  • the second substrate holding part 7 has the same configuration as the substrate holding part 3 of the reversing transport mechanism 2 .
  • the mounting portion 71 and the holding member 72 of the second substrate holding portion 7 are arranged in the same manner as in the embodiment described above so that the sealed substrate W1 can be lifted and transferred by the transfer mechanism 113 after being reversed by the second reversing portion 9 .
  • the state before inversion and the state after inversion are reversed. That is, before the second substrate holding part 7 is turned over, the mounting part 71 is up and the holding member 72 is down. The holding member 72 is up.
  • the second substrate conveying unit 8 draws in the sealed substrate W1 pushed out from the punching stage 111 and sends it out to the second substrate holding unit 7.
  • the roller unit 81 having the same configuration as the reversing conveying mechanism 2 configured using
  • the second reversing section 9 is provided on the side opposite to the punching stage 111 of the second substrate holding section 7 , and includes a second rotation driving section 91 that rotates the second substrate holding section 7 and a rotation of the second substrate holding section 7 .
  • a second rotation guide portion 92 is provided on the punching stage 111 side and guides the rotation of the second substrate holding portion 7 .
  • the configurations of the second rotation drive section 91 and the second rotation guide section 92 are the same as those of the reversing transport mechanism 2 described above.
  • Resin sealing step The resin material J is supplied from the supply module A to the lower mold of the resin molding module B, and the molding object W is supplied. Then, the resin molding module B performs resin sealing. As a result, a sealed substrate W1 having the first unnecessary resin K1 and the second unnecessary resin K2 is formed (see FIG. 3A).
  • the reversing section 4 rotates the substrate holding section 3 by 180°, thereby reversing the held sealed substrate W1 (see FIG. 3D).
  • the sealed substrate W1 since both sides of the sealed substrate W1 are held by the holding members 32, the sealed substrate W1 does not drop during rotation.
  • the sealed substrate W1 is placed on the upward surface of the holding member 32 while being turned upside down (see FIGS. 6B and 7B).
  • the roller portion 52 may be rotated before the slide portion 51 pushes out the sealed substrate W1, or may be rotated while the slide portion 51 pushes out the sealed substrate W1 and reaches the roller portion 52. You can start. Further, the roller part 52 may be stopped after sending the sealed substrate W1 to the punching stage 111, or may be kept rotating.
  • the second reversing section 9 rotates the second substrate holding section 7 by 180°, thereby reversing the front and back of the held sealed substrate W1.
  • the sealed substrate W1 does not drop during rotation.
  • the sealed substrate W ⁇ b>1 is placed on the upper surface of the placement part 71 while being turned upside down again.
  • the front surface of the sealed substrate W1 from which the second unnecessary resin K2 has been removed faces upward, and the back surface of the sealed substrate W1 faces downward (see FIG. 7B).
  • the sealed substrate W1 from which the first unnecessary resin K1 has been removed can be turned upside down and conveyed to the punching stage 111. It is possible to reduce product defects such as failure to completely remove K2 or package chipping.
  • the remaining second unnecessary resin K2 when the remaining second unnecessary resin K2 is removed without turning over the sealed substrate W1, the remaining second unnecessary resin K2 cannot be completely removed or the package is chipped. Even if a defect occurs, if the sealed substrate W1 is turned upside down to remove the remaining second unnecessary resin K2, the remaining second unnecessary resin K2 can be properly removed and chipping of the package can be prevented. be able to.
  • the second unnecessary resin K2 remaining on the sealed substrate W1 can be removed according to the type of the sealed substrate W1.
  • the reversing transport mechanism 2 is used. By using it, it is possible to inspect not only the appearance of the front surface of the sealed substrate W1 but also the appearance of the back surface of the sealed substrate W1 from one direction. can.
  • the reversing transport mechanism 2 of the present embodiment includes a rotation guide portion so as to surround the passage area of the sealed substrate W1 at the other end portion of the substrate holding portion 3 on which the sealed substrate W1 is slid and transported. 42, the sealed substrate W1 can be horizontally slid to the punching stage 111 and transferred. For this reason, an intermediate stage is provided between a conventional substrate reversing mechanism (a configuration in which rotary shaft members are provided at both ends of a substrate holding portion) and the punching stage 111, and the sealed substrate W1 is placed on the intermediate stage. No need to lift and move. As a result, when removing the second unnecessary resin K2, the apparatus configuration can be simplified and the foot space of the apparatus can be reduced without increasing the number of processes.
  • the sealed substrate W1 that has been turned upside down by the second reversing transport mechanism 6 is turned upside down again to return to the original state. Problems such as the finished substrate W1 being damaged and the conventional substrate storage portion 114 being unusable in the first place do not occur.
  • the second reversing transport mechanism 6 like the reversing transport mechanism 2, is configured to horizontally slide the sealed substrate W1 from the punching stage 111 and place it on the second substrate holding unit 7.
  • An intermediate stage is provided between the punching stage 111 and the conventional substrate reversing mechanism, and after the sealed substrate W1 is transported to the intermediate stage, the sealed substrate W1 is lifted from the intermediate stage and the conventional substrate reversing mechanism is performed. There is no need to transfer to the mechanism.
  • the sealed substrate W1 from which the second unnecessary resin K2 has been removed is turned over again, the device configuration can be simplified and the foot space of the device can be reduced without increasing the number of steps. .
  • the sealed substrate W1 is reversed in the reversing transport mechanism 2 in the above embodiment, depending on the type of the sealed substrate W1, the sealed substrate may be reversed in the reversing transport mechanism 2 and/or the second reversing transport mechanism 6 It may not be necessary to invert W1.
  • the height position of the surface facing up (front surface) of the sealed substrate W1 and the surface facing up (back surface) of the sealed substrate W1 after reversal Since the height position and the height position are substantially the same (see FIG. 6), for example, if the product defect does not occur even if the sealed substrate W1 is processed by the stamping stage 111 without being reversed, the reverse transportation is possible.
  • the sealed substrate W1 may be transported to the punching stage 111 without being reversed by the mechanism 2 .
  • the reversing transport mechanism 2 can be used as a mere transport mechanism, can be used for various types of sealed substrates W1, and is excellent in versatility.
  • the sealed substrate W1 from which the second unnecessary resin has been removed is reversed again by the second reversing transport mechanism 6. may be stored in the substrate storage portion 114 of the substrate.
  • the motor 412 in the above embodiment is connected to the rotating shaft member 411 via the transmission mechanism 413, it may be directly connected to the rotating shaft member 411 without the transmission mechanism 413.
  • the supply module A of the above embodiment may be divided into a resin molded product supply module and a resin material supply module, and may be separate modules.
  • the configuration has two resin-molded modules, but the number of resin-molded modules may be one, or three or more.
  • the resin molding apparatus does not have to be modularized into modules as in the above embodiment.
  • the resin material in the above embodiment was tablet-shaped, it may be a solid resin material such as sheet-shaped, granular, granular, or powder-shaped.
  • the present invention when removing the unnecessary resin remaining on the sealed substrate from which the unnecessary resin including at least the cull has been removed, product defects such as the remaining unnecessary resin not being completely removed or the package being chipped are eliminated. can be reduced.
  • Second removal module (second removal unit) Reference Signs List 2: Reversing transport mechanism 3: Substrate holding section 31: Placement section 32: Holding member 4: Reversing section 41: Rotation drive section 411: Rotary shaft member 412: Motor 413...Transmission mechanism 42...Rotation guide part 421...Guide rail 5...Substrate conveying part 51...Slide part 52...Roller part 111...Stage for punching (processing stage ) 114: Substrate housing portion 7: Second substrate holding portion

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Abstract

本発明は、少なくともカルを含む不要樹脂が除去された封止済基板に残存した不要樹脂を除去する場合に、残存した不要樹脂を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良を低減するものであり、基板Ｗを樹脂封止して封止済基板Ｗ１を形成する樹脂成形部Ｂと、封止済基板Ｗ１から不要樹脂Ｋ１、Ｋ２を除去する除去部Ｃ、Ｄとを有し、除去部Ｄは、少なくともカルを含む第１不要樹脂Ｋ１が除去された封止済基板Ｗ１を保持する基板保持部３と、基板保持部３を回転させて封止済基板Ｗ１を表裏反転させる反転部４と、反転部４により表裏反転された封止済基板Ｗ１を、封止済基板Ｗ１に残存した第２不要樹脂Ｋ２を除去するための加工ステージ１１１に搬送する基板搬送部５とを備える反転搬送機構２を有する。

Description

樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
　本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
　従来、半導体装置の製造方法として、特許文献１に示すように、リードフレームを樹脂によって封止するモールド工程の後に、残存したカル部及びランナ部の樹脂を除去するゲートブレイク処理と、ゲートブレイク処理の後に残存したゲート部の樹脂を除去するゲートカット処理を行うものが考えられている。
特許第４４５４３９９号公報
　しかしながら、ゲートブレイク処理の後に残存したゲート部等の不要樹脂を除去する場合には、残存した不要樹脂の形状又は樹脂封止したパッケージの形状によっては、残存した不要樹脂を除去しきれない場合又はパッケージが欠けてしまう場合があり、製品不良の原因となってしまう。
　そこで本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたものであり、少なくともカルを含む不要樹脂が除去された封止済基板に残存した不要樹脂を除去する場合に、残存した不要樹脂を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良を低減することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、基板を樹脂封止して封止済基板を形成する樹脂成形部と、前記封止済基板から不要樹脂を除去する除去部とを有し、前記除去部は、少なくともカルを含む第１不要樹脂が除去された封止済基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転させて前記封止済基板を表裏反転させる反転部と、前記反転部により表裏反転された前記封止済基板を、前記封止済基板に残存した第２不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送する基板搬送部とを備える反転搬送機構を有することを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、少なくともカルを含む第１不要樹脂が除去された封止済基板に残存した第２不要樹脂を除去する場合に、第２不要樹脂を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良を低減することができる。
本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態のポット、キャビティ及びそれらを接続する各樹脂通路部を模式的に示す平面図である。 同実施形態の封止済基板における第１不要樹脂の除去の前後及び第２不要樹脂の除去の前後を模式的に示す図である。 同実施形態の反転搬送機構の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態の反転搬送機構の構成を模式的に示すＸ方向に沿った縦断面図である。 同実施形態の反転搬送機構による封止済基板の反転の前後の状態を模式的に示すＹ方向に沿った縦断面図である。 同実施形態の反転搬送機構による封止済基板の反転の前後の状態を模式的に示すＸ方向に沿った縦断面図である。 同実施形態の反転搬送機構の基板搬送部の動作を示す図である。 同実施形態の第２反転搬送機構の構成及び封止済基板の反転の前後の状態を示す模式図である。
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、基板を樹脂封止して封止済基板を形成する樹脂成形部と、前記封止済基板から不要樹脂を除去する除去部とを有し、前記除去部は、少なくともカルを含む第１不要樹脂が除去された封止済基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転させて前記封止済基板を表裏反転させる反転部と、前記反転部により表裏反転された前記封止済基板を、前記封止済基板に残存した第２不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送する基板搬送部とを備える反転搬送機構を有することを特徴とする。
　この樹脂成形装置であれば、少なくともカルを含む第１不要樹脂が除去された封止済基板を表裏反転させて、封止済基板に残存した第２不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送することができるので、第２不要樹脂を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良を低減することができる。
　具体的には、封止済基板を表裏反転せずに第２不要樹脂を除去する場合に、第２不要樹脂を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良が発生する場合であっても、封止済基板を表裏反転させて第２不要樹脂を除去すると、第２不要樹脂を確実に除去でき、又は、パッケージが欠けることを防ぐことができる。このように反転搬送機構を用いることにより、封止済基板の品種に応じて、封止済基板の第２不要樹脂を除去することができる。
　その他、この反転搬送機構を用いることにより、一方向から封止済基板の表面の外観検査だけでなく、封止済基板の裏面の外観検査も行うことができ、外観検査するための装置構成を簡単化することができる。
　封止済基板の第２不要樹脂を除去する構成としては、第２不要樹脂を抜き金型で打ち抜いて除去するものが考えられる。
　この場合、前記加工ステージは、前記第２不要樹脂を打ち抜くための打ち抜き用ステージとなり、当該打ち抜き用ステージと抜き金型との間のスペースが狭くなることが考えられる。
　この構成において、加工ステージに封止済基板を搬送しやすくするためには、前記基板搬送部は、前記封止済基板を前記加工ステージにスライド搬送するものであることが望ましい。
　封止済基板を表裏反転させる構成において封止済基板が落下しないようにするためには、前記基板保持部は、前記封止済基板が載置される載置部と、前記載置部上で前記封止済基板を保持する保持部材とを有する構成が望ましい。
　この構成において、保持部材が封止済基板を保持しつつ、基板搬送部による封止済基板の搬送を邪魔しないようにするためには、前記基板保持部は、前記封止済基板における前記基板搬送部の搬送方向に沿った前記封止済基板の両辺部を保持することが望ましい。
　前記反転部は、前記基板保持部に保持された前記封止済基板を、反転の前後において、前記基板搬送部によって搬送可能な搬送高さに維持するものであることが望ましい。
　この構成であれば、封止済基板を表裏反転させない状態と、封止済基板を表裏反転させた状態との両方において基板搬送部により加工ステージに搬送することができる。その結果、封止済基板の種類に柔軟に対応して第２不要樹脂を除去することができる。
　反転部により回転する基板保持部の回転領域を小さくして、反転搬送機構を小型化するためには、前記反転部は、前記基板保持部に保持された矩形状の前記封止済基板の長手方向に沿った中心軸周りに回転させるものであることが望ましい。
　従来の基板反転機構としては、封止済基板を保持する基板保持部の長手方向の両端部に回転軸部材を連結し、当該回転軸部材を回転させることによって基板を反転させる構成のものが考えられている。
　ところがこの構成では、基板保持部の両端部それぞれに回転軸部材が設けられており、当該回転軸部材が邪魔となり、基板保持部から封止済基板を加工ステージにスライド搬送することができない。このため、従来の基板反転機構を用いた場合には、封止済基板を持ち上げて別の中間ステージに移し替えた後に、更に中間ステージから封止済基板を加工ステージにスライド搬送する必要がある。そうすると、工程数が増えるだけでなく、装置構成が複雑になってしまい、装置の大型化を招いてしまう。
　この問題を解決するためには、前記反転部は、前記基板保持部の一端側に設けられ、前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、前記基板保持部の他端側に設けられ、前記基板保持部の回転をガイドする回転ガイド部とを有することが望ましい。
　ここで、封止済基板を加工ステージにスライド搬送するための具体的な実施の態様としては、前記基板搬送部は、前記基板保持部の一端側から他端側に前記封止済基板をスライドさせるスライド部を有し、前記回転ガイド部は、前記スライド部によりスライドされる前記封止済基板の通過領域を取り囲むように設けられていることが望ましい。
　回転ガイド部の具体的な実施の態様としては、前記回転ガイド部は、前記通過領域を取り囲む環状のガイドレールを有することが望ましい。
　前記回転駆動部は、前記基板保持部の一端部に連結された回転軸部材と、前記基板保持部よりも下側に設けられたモータと、前記モータの回転を前記回転軸部材に伝達する伝達機構とを有することが望ましい。
　この構成であれば、基板保持部の上方を簡略化できるとともに、反転搬送機構のフットスペースを小型化することができる。
　封止済基板を加工ステージに安定して搬送するためには、前記基板搬送部は、前記スライド部によりスライドされた前記封止済基板を引き込んで前記加工ステージに送り出すローラ部を有することが望ましい。
　前記除去部において第１不要樹脂及び第２不要樹脂の両方を除去するための具体的な実施の態様としては、前記除去部は、前記第１不要樹脂を除去する第１除去部と、前記第２不要樹脂を除去する第２除去部とを有し、前記第２除去部は、前記反転搬送機構を有することが望ましい。
　また、上述した反転搬送機構を用いた樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。
　具体的に本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物を樹脂封止して封止済基板を形成する樹脂封止工程と、前記封止済基板から少なくともカルを含む第１不要樹脂を除去する第１除去工程と、前記第１不要樹脂が除去された前記封止済基板を基板保持部に搬送する第１搬送工程と、前記基板保持部を回転して前記基板保持部に保持された前記封止済基板を表裏反転させる反転工程と、表裏反転された前記封止済基板を前記封止済基板に残存した第２不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送する第２搬送工程と、前記加工ステージに搬送された前記封止済基板から前記第２不要樹脂を除去する第２除去工程とを含むことを特徴とする。
　前記第２除去工程は、打ち抜き加工により前記第２不要樹脂を除去するものであり、前記第２搬送工程は、表裏反転された前記封止済基板を前記加工ステージにスライド搬送するものであることが望ましい。
　表裏反転させた状態で基板収納部に収納すると、封止済基板が傷ついてしまったり、そもそも従来の基板収納部を用いることができない等の問題が生じうる。
　このため、本発明の樹脂成形品の製造方法は、前記第２除去工程の後に第２基板保持部に搬送する基板搬出工程と、前記第２基板保持部を回転して前記第２基板保持部に保持された前記封止済基板を再び表裏反転させる再反転工程と、再び表裏反転された前記封止済基板を基板収納部に収納する基板収納工程とを備えることが望ましい。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜樹脂成形装置１００の基本構成＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品が接続された成形対象物Ｗを、樹脂材料Ｊを用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。
　ここで、成形対象物Ｗとしては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、配線基板、リードフレーム等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Ｊは、例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Ｊの形態は、例えば円柱状をなすタブレット状の固形である。また、成形対象物Ｗの上面に接続される電子部品としては、例えばベアチップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子又はこれらの電子素子の少なくとも1つが樹脂封止された状態のものである。
　具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、供給モジュールＡと、２つの樹脂成形部である樹脂成形モジュールＢと、第１除去部である第１除去モジュールＣと、第２除去部である第２除去モジュールＤと、収納モジュールＥとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ～Ｅ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
　以下に示す各モジュールＡ～Ｅを含む樹脂成形装置１００の動作制御は、例えば、供給モジュールＡに設けた制御部ＣＴＬが行う。この制御部ＣＴＬは、供給モジュールＡ以外の他のモジュールＢ～Ｅに設けてもよい。また、制御部ＣＴＬは、複数に分割して、各モジュールＡ～Ｅのうちの少なくとも２つのモジュールに設けてもよい。
＜供給モジュールＡ＞
　供給モジュールＡは、成形対象物Ｗを樹脂成形モジュールＢに供給するとともに、樹脂材料Ｊを樹脂成形モジュールＢに供給するものである。具体的に供給モジュールＡは、成形対象物Ｗを供給する成形対象物供給部１０１と、成形対象物Ｗを受け渡しする成形対象物載置部１０２と、樹脂材料Ｊを収容する樹脂材料収容部１０３と、樹脂材料Ｊを整列させる樹脂材料整列部１０４と、成形対象物載置部１０２から樹脂成形モジュールＢに成形対象物Ｗを搬送し、樹脂材料整列部１０４から樹脂成形モジュールＢに樹脂材料Ｊを搬送する搬送機構１０５とを有している。なお、搬送機構１０５は、少なくともＸ方向及びＹ方向に移動可能に設けられている。
＜樹脂成形モジュールＢ＞
　樹脂成形モジュールＢは、搬送機構１０５により搬送された成形対象物Ｗ及び樹脂材料Ｊを用いて、成形対象物Ｗを樹脂封止する樹脂成形部である。具体的に樹脂成形モジュールＢは、樹脂材料Ｊを収容するポット１０６ａが形成された下型及び当該下型に対向して設けられた上型からなる一対の成形型１０６と、一対の成形型１０６を型締めする型締め機構（不図示）とを有する。
　一対の成形型１０６において下型又は上型の少なくとも一方には、図２に示すように、樹脂材料Ｊが注入される複数のキャビティ１０６ｂが形成されており、また、ポット１０６ａとキャビティ１０６ｂとを接続するカル部及びランナ部を有する第１樹脂通路部１０６ｃ、及び、第１樹脂通路部１０６ｃとキャビティ１０６ｂとを接続するゲート部を有する第２樹脂通路部１０６ｄが形成されている。
　そして、型締め機構により一対の成形型１０６を型締めした状態で、プランジャ（不図示）によりポット１０６ａから溶融した樹脂材料Ｊを押し出すと、溶融した樹脂材料Ｊが上述した樹脂通路を通ってキャビティ１０６ｂに注入される。そして、キャビティ１０６ｂ内に収容された成形対象物Ｗの電子部品が樹脂封止される。これにより形成された封止済基板Ｗ１には、第１樹脂通路部１０６ｃに残存して形成された第１不要樹脂Ｋ１と、第２樹脂通路部１０６ｄに残存して形成された第２不要樹脂Ｋ２とが形成される（図３参照）。図３には、２つの封止済基板Ｗ１が第１不要樹脂Ｋ１により連結された例を示している。第１不要樹脂Ｋ１においてカル部に対応する不要樹脂はカルと呼ばれ、ランナ部に対応する不要樹脂はランナと呼ばれる。また、第２不要樹脂Ｋ２においてゲート部に対応する不要樹脂はゲートと呼ばれる。また、第１不要樹脂Ｋ１は、平面視で封止済基板Ｗ１の外側と内側に形成され、第２不要樹脂Ｋ２は、平面視で封止済基板Ｗ１の内側に形成される。
＜第１除去モジュールＣ＞
　第１除去モジュールＣは、所謂ゲートブレイク処理を行う第１除去部であり、封止済基板Ｗ１に形成された第１不要樹脂Ｋ１を除去するものである（図３（ａ）、（ｂ）参照）。樹脂成形モジュールＢから第１除去モジュールＣへの封止済基板Ｗ１の搬送は、図１に示すように、少なくともＸ方向及びＹ方向に移動可能な搬送機構１０７により行われる。具体的に第１除去モジュールＣは、封止済基板Ｗ１が載置される載置プレート１０８を備え、載置プレート１０８は、不要樹脂除去位置ＧＢと搬送位置ＴＰとの間を移動することができる。さらに、不要樹脂除去位置ＧＢには、封止済基板Ｗ１の第１不要樹脂Ｋ１を除去する除去機構（図示せず）が備えられている。
　不要樹脂除去位置ＧＢの載置プレート１０８には、搬送機構１０７により樹脂成形モジュールＢから封止済基板Ｗ１が搬送されて載置される。また、封止済基板Ｗ１の第１不要樹脂Ｋ１を除去する除去機構は、例えば、封止済基板Ｗ１と第１不要樹脂Ｋ１との連結部を折り曲げることによって第１不要樹脂Ｋ１を除去する構成、又は、封止済基板Ｗ１の第１不要樹脂Ｋ１をピンなどの押圧部材で押すことにより除去する構成などが考えられる。
＜第２除去モジュールＤ＞
　第２除去モジュールＤは、所謂ゲートカット処理を行う第２除去部であり、第１除去モジュールＣによって除去されずに残存した第２不要樹脂Ｋ２を除去するものである（図３（ｃ）～（ｅ）参照）。第１除去モジュールＣから第２除去モジュールＤへの封止済基板Ｗ１の搬送は、少なくともＸ方向に移動可能な搬送機構１１０により行われる。具体的に第２除去モジュールＤは、封止済基板Ｗ１に残存した第２不要樹脂Ｋ２を打ち抜いて除去するものであり、図１に示すように、封止済基板Ｗ１が載置される打ち抜き用ステージ１１１と、当該ステージ１１１上に載置された封止済基板Ｗ１から残存した第２不要樹脂Ｋ２を打ち抜くための抜き金型１１２と、当該抜き金型１１２とステージ１１１とを相対的に昇降させて第２不要樹脂Ｋ２を打ち抜く駆動機構（不図示）とを備えている。
＜収納モジュールＥ＞
　収納モジュールＥは、図１に示すように、第２除去モジュールＤにより第２不要樹脂Ｋ２が除去された封止済基板Ｗ１（以下、樹脂成形品Ｐ）を収納するものである。なお、第２除去モジュールＤから収納モジュールＥへの樹脂成形品Ｐの搬送は、少なくともＸ方向に移動可能な搬送機構１１３により行われる。具体的に収納モジュールＥは、樹脂成形品Ｐを収容する基板収納部１１４を有している。この基板収納部１１４に収容された樹脂成形品Ｐは、装置外部から取り出すことができる。
＜反転搬送機構２＞
　そして、本実施形態では、第２除去モジュールＤにおいて封止済基板Ｗ１を反転させた後に第２不要樹脂Ｋ２を除去できるように構成されている。具体的に第２除去モジュールＤは、図１に示すように、第２不要樹脂Ｋ２が残存した封止済基板Ｗ１を表裏反転させる反転搬送機構２を備えている。
　ここで、封止済基板Ｗ１の一例について説明する。本実施形態の封止済基板Ｗ１は、図３（ｃ）に示すように、成形対象物Ｗの表面（おもて面）及び裏面（うら面）の両方に樹脂封止がなされるとともに、表面に形成された樹脂封止（パッケージ）の厚さが裏面に形成された樹脂封止（パッケージ）の厚さよりも大きいものである。そして、これらの封止済基板Ｗ１を表面側から打ち抜いて第２不要樹脂Ｋ２を除去すると、その打ち抜きに伴って裏面側の樹脂封止（パッケージ）が成形対象物Ｗから剥がれる又はパッケージが欠ける等の不具合が生じてしまう。一方、封止済基板Ｗ１を裏面側から打ち抜いて第２不要樹脂Ｋ２を除去すると、その打ち抜きに関わらず、表面側の樹脂封止（パッケージ）は厚いため、成形対象物Ｗから剥がれにくく又はパッケージが欠けにくい。
　反転搬送機構２は、図４～図６に示すように、第１除去モジュールＣにより第１不要樹脂Ｋ１が除去された封止済基板Ｗ１を保持する基板保持部３と、基板保持部３を回転させて封止済基板Ｗ１を表裏反転させる反転部４と、反転部４により表裏反転された封止済基板Ｗ１を打ち抜き用ステージ１１１に搬送する基板搬送部５とを備えている。
＜基板保持部３＞
　基板保持部３は、図４～図６に示すように、封止済基板Ｗ１が載置される載置部３１と、載置部３１上で封止済基板Ｗ１を保持する保持部材３２とを有している。この基板保持部３は、矩形状の封止済基板Ｗ１を保持するものであり、当該封止済基板Ｗ１に対応して長手方向に延びた構成である（図４参照）。本実施形態の基板保持部３は、封止済基板Ｗ１の長手方向がＸ方向と一致するように封止済基板Ｗ１を保持する。
　載置部３１には、第１除去モジュールＣの搬送位置ＴＰにある載置プレート１０８から第１不要樹脂Ｋ１が除去された封止済基板Ｗ１が搬送機構１１０によりピックアップされ、封止済基板Ｗ１の向きを載置部３１に載置するときの向きに合致させながら搬送されて、上方から載置部３１に１枚ずつ載置される。本実施形態の載置部３１は、特に図６に示すように、封止済基板Ｗ１の長手方向に沿った両辺部が載置される構成である。
　保持部材３２は、例えば断面Ｌ字形状であり、載置部３１の長手方向の両端側に設けられている。保持部材３２は、載置部３１に対して回転可能に設けられており、載置部３１に載置された封止済基板Ｗ１の長手方向に沿った両辺部の上面を覆うことにより保持するものである。保持部材３２は、図示しないアクチュエータにより、図６に示すように、封止済基板Ｗ１を保持する保持位置Ｌと、当該保持位置Ｌから外側に回転して封止済基板Ｗ１の保持を解除する解除位置Ｍ（図６の部分図参照）との間で回転する。
　本実施形態では、基板搬送部５の搬送方向（Ｘ方向）と封止済基板Ｗ１の長手方向とが一致しており、保持部材３２は、基板搬送部５による搬送方向に沿った封止済基板Ｗ１の両辺部を保持するものとなる（図６参照）。このように保持部材３２が搬送方向に沿った封止済基板Ｗ１の両辺部を保持することにより、保持部材３２は、基板搬送部５により封止済基板Ｗ１をスライド搬送するときのガイドとしても機能する。
＜反転部４＞
　反転部４は、基板保持部３を回転させることによって、当該基板保持部３に保持された封止済基板Ｗ１の表裏を反転させるものである。また、反転部４は、基板保持部３を、当該基板保持部３に保持された矩形状の封止済基板Ｗ１の長手方向（Ｘ方向）に沿った中心軸周りに回転させるものである。
　さらに、反転部４は、基板保持部３に保持された封止済基板Ｗ１を、反転の前後において、基板搬送部５によって搬送可能な搬送高さに維持するものである。本実施形態の反転部４は、封止済基板Ｗ１の長手方向から見た側面の中心を通る中心軸周りに基板保持部３を回転させるものであり、反転前の封止済基板Ｗ１の上を向く面（おもて面）の高さ位置（図６（ａ）参照）と、反転後の封止済基板Ｗ１の上を向く面（うら面）の高さ位置（図６（ｂ）参照）とが実質的に同じ高さとなる。
　具体的に反転部４は、図４～図６に示すように、基板保持部３の長手方向の一端側（打ち抜き用ステージ１１１とは反対側）に設けられ、基板保持部３を回転させる回転駆動部４１と、基板保持部３の長手方向の他端側（打ち抜き用ステージ１１１側）に設けられ、基板保持部３の回転をガイドする回転ガイド部４２とを有している。
　回転駆動部４１は、特に図５に示すように、基板保持部３の長手方向の一端部に連結された回転軸部材４１１と、基板保持部３よりも下側に設けられたモータ４１２と、モータ４１２の回転を回転軸部材４１１に伝達する伝達機構４１３とを有している。回転軸部材４１１は、基台４１４に転がり軸受４１５を介して回転可能に支持されている。また、本実施形態の伝達機構４１３は、回転軸部材４１１に設けられた従動側プーリ４１３ａと、モータ４１２に設けられた駆動側プーリ４１３ｂと、それらプーリ４１３ａ、４１３ｂに架け渡された伝達ベルト４１３ｃである。その他、伝達機構４１３としては、回転を伝達するものであれば、歯車を用いた機構、又は、等速ジョイントやユニバーサルジョイント等を用いたリンク機構であってもよい。
　回転ガイド部４２は、図４～図６に示すように、基板保持部３の回転をガイドするガイドレール４２１と、当該ガイドレール４２１に沿ってスライド移動するスライダ４２２とを有している。ガイドレール４２１は、基台４１４に固定されている。また、スライダ４２２は、基板保持部３の長手方向の他端部に連結されており、回転の安定性を向上させるべく、例えば３つ設けられている（図６参照）。
　そして、この回転ガイド部４２は、図６に示すように、基板搬送部５により搬送される封止済基板Ｗ１の通過領域を取り囲むように設けられている。具体的には回転ガイド部４２は、回転駆動部４１の回転軸部材４１１による回転中心を中心として前記通過領域を取り囲む環状をなすものである。本実施形態の回転ガイド部４２は、基板保持部３の周囲を取り囲むように設けられている。本実施形態の回転ガイド部４２は、基板搬送部５による搬送方向と交わる平面、より具体的には基板搬送部５による搬送方向と直交する平面において、通過時の封止済基板Ｗ１を取り囲むと表現することもできる。
＜基板搬送部５＞
　基板搬送部５は、基板保持部３から封止済基板Ｗ１を打ち抜き用ステージ１１１に水平方向にスライド搬送するものである。具体的に基板搬送部５は、図４～図６に示すように、基板保持部３の一端側（打ち抜き用ステージ１１１とは反対側）から他端側（打ち抜き用ステージ１１１側）にＸ方向に沿って封止済基板Ｗ１をスライドさせるスライド部５１と、スライド部５１によりスライドされた封止済基板Ｗ１を引き込んで打ち抜き用ステージ１１１に送り出すローラ部５２とを有する。
　スライド部５１は、封止済基板Ｗ１を押し出すための押し出し部材５１１と、当該押し出し部材５１１を搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動させる第１移動機構５１２と、押し出し部材５１１を搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）に沿って移動させる第２移動機構５１３とを有する。
　押し出し部材５１１は、封止済基板Ｗ１を押し出す際に保持部材３２に干渉しないように構成されており、具体的には、図４に示すように、両辺部の保持部材３２よりも幅の狭い押圧部５１１ａを有している。本実施形態では、封止済基板Ｗ１の押し出しを安定して行うために、封止済基板Ｗ１の短手辺部の２箇所に接触するように構成されている。
　第１移動機構５１２は、図４に示すように、搬送方向（Ｘ方向）に延びる第１ガイドレール５１２ａと、当該第１ガイドレール５１２ａ上をスライドする第１スライド部５１２ｂと、第１ガイドレール５１２ａに沿って第１スライド部５１２ｂを移動させる第１駆動部（不図示）とを有する。第１駆動部は、例えばボールねじ機構及びモータ、シリンダ機構などを用いて構成されている。
　第２移動機構５１３は、図４に示すように、搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）に延びる第２ガイドレール５１３ａと、当該第２ガイドレール５１３ａ上をスライドする第２スライド部５１３ｂと、第２ガイドレール５１３ａに沿って第２スライド部５１３ｂを移動させる第２駆動部（不図示）とを有する。第２駆動部は、例えばボールねじ機構及びモータ、シリンダ機構などを用いて構成されている。本実施形態では、第２移動機構５１３は、第１スライド部５１２ｂに設けた例を示しているが、第１移動機構５１２を第２スライド部５１３ｂに設けても良い。
　ローラ部５２は、図４及び図５に示すように、基板保持部３と打ち抜き用ステージ１１１との間に設けられており、封止済基板Ｗ１を上下から挟んで引き込むための上ローラ５２ａ及び下ローラ５２ｂを有している。本実施形態では、上ローラ５２ａ及び下ローラ５２ｂからなるローラ対５２１が封止済基板Ｗ１の搬送方向に沿った両辺部それぞれに設けられている。このローラ部５２により送り出される封止済基板Ｗ１の高さ位置は、打ち抜き用ステージ１１１の上面をスライドする高さ、又は、打ち抜き用ステージ１１１の上面と抜き金型１１２の下面との間に設定されている。また、ローラ部５２と基板保持部３との位置関係は、基板保持部３から押し出される封止済基板Ｗ１がローラ部５２に引き込まれるように設定されている。なお、基板保持部３とローラ部５２との間に、封止済基板Ｗ１をローラ部５２に引き込みやすくするためにガイド部（不図示）を設けても良い。
＜基板搬送部５の動作＞
　ここで基板搬送部５の動作について図７及び図８に基づいて説明する。
　搬送機構１１０によって、搬送位置ＴＰにある載置プレート１０８から基板保持部３の載置部３１に封止済基板Ｗ１を搬送し（図７（ａ）参照）、反転部４により基板保持部３を反転させる際には、スライド部５１の第１移動機構５１２及び第２移動機構５１３により押し出し部材５１１を基板保持部３の側方に退避させておく（図８（ａ）参照）。これにより、スライド部５１の押し出し部材５１１が基板保持部３の回転を邪魔しないようにしている。
　基板保持部３を回転させて封止済基板Ｗ１を表裏反転させた後（図７（ｂ）参照）に、スライド部５１の第２移動機構５１３により押し出し部材５１１を前進させて押し出し部材５１１が封止済基板Ｗ１の短手辺部に対向するようにする（図８（ｂ）参照）。そして、スライド部５１の第１移動機構５１２が押し出し部材５１１を搬送方向に移動させて封止済基板Ｗ１をローラ部５２側に押し出す（図８（ｃ）参照）。そして、第１移動機構５１２は、封止済基板Ｗ１がローラ部５２に引き込まれるまで押し出し部材５１１を移動させる（図８（ｄ）参照）。
　封止済基板Ｗ１がローラ部５２に到達すると、封止済基板Ｗ１はローラ対５２１に挟まれて打ち抜き用ステージ１１１に送り出される（図７（ｂ）、図８（ｅ）参照）。このとき第１移動機構５１２は、押し出し部材５１１の移動を停止する。その後、第１移動機構５１２及び第２移動機構５１３により押し出し部材が退避位置に戻る（図８（ｆ）参照）。
＜第２反転搬送機構６＞
　さらに、本実施形態では、第２除去モジュールＤにおいて第２不要樹脂Ｋ２を除去された封止済基板Ｗ１の表裏を再び反転できるように構成されている。具体的に第２除去モジュールＤは、図１に示すように、第２不要樹脂Ｋ２が除去された封止済基板Ｗ１の表裏を再び反転させて元に戻す第２反転搬送機構６を備えている。
　第２反転搬送機構６は、前記反転搬送機構２の一部の構成を打ち抜き用ステージ１１１を挟んで対称的に配置した構成である。具体的に第２反転搬送機構６は、図９に示すように、打ち抜き用ステージ１１１と基板収納部１１４との間に設けられており、第２不要樹脂Ｋ２が除去された封止済基板Ｗ１を保持する第２基板保持部７と、第２基板保持部７に封止済基板Ｗ１を搬送する第２基板搬送部８と、第２基板保持部７を回転させて第２不要樹脂Ｋ２が除去された封止済基板Ｗ１を表裏反転させる第２反転部９とを有する。
　第２基板保持部７は、前記反転搬送機構２の基板保持部３と同様の構成である。ただし、第２基板保持部７の載置部７１と保持部材７２とは、第２反転部９により反転された後に搬送機構１１３により封止済基板Ｗ１を持ち上げて搬送できるように、前記実施形態と反転前の状態と反転後の状態とが逆となる構成である。つまり、第２基板保持部７を反転する前は、載置部７１が上、保持部材７２が下の状態であり、第２基板保持部７を反転した後は、載置部７１が下、保持部材７２が上の状態である。
　第２基板搬送部８は、打ち抜き用ステージ１１１から押し出された封止済基板Ｗ１を引き込んで、第２基板保持部７に送り出すものであり、前記反転搬送機構２と同様構成のローラ部８１を用いて構成される。
　第２反転部９は、第２基板保持部７の打ち抜き用ステージ１１１とは反対側に設けられ、第２基板保持部７を回転させる第２回転駆動部９１と、第２基板保持部７の打ち抜き用ステージ１１１側に設けられ、第２基板保持部７の回転をガイドする第２回転ガイド部９２とを有している。第２回転駆動部９１及び第２回転ガイド部９２の構成は、前記前記反転搬送機構２と同様である。
＜樹脂成形品Ｐの製造方法の全体工程＞
　次に、本実施形態の樹脂成形装置１００の動作の一例を説明する。
（１）樹脂封止工程
　供給モジュールＡから樹脂成形モジュールＢの下型に樹脂材料Ｊを供給するとともに成形対象物Ｗを供給する。そして、樹脂成形モジュールＢにより樹脂封止が行われる。これにより、第１不要樹脂Ｋ１及び第２不要樹脂Ｋ２を有する封止済基板Ｗ１が形成される（図３（ａ）参照）。
（２）第１除去工程
　樹脂成形モジュールＢから封止済基板Ｗ１が第１除去モジュールＣの不要樹脂除去位置ＧＢにある載置プレート１０８に載置され、除去機構により第１不要樹脂Ｋ１が除去される（図３（ｂ）参照）。
（３）第１搬送工程
　その後、載置プレート１０８は搬送位置ＴＰに移動し、第１除去工程により第１不要樹脂Ｋ１が除去された封止済基板Ｗ１が、搬送機構１１０により、反転搬送機構２の基板保持部３の載置部３１に搬送されて載置される。封止済基板Ｗ１が載置部３１に載置される際には、保持部材３２は解除位置とされている。そして、封止済基板Ｗ１が載置されると保持部材３２が保持位置に移動して、封止済基板Ｗ１の両辺部が保持される（図６（ａ）、図７（ａ）参照）。
（４）反転工程
　その後、反転部４が基板保持部３を１８０°回転させることによって、保持された封止済基板Ｗ１の表裏が反転する（図３（ｄ）参照）。ここで、封止済基板Ｗ１の両辺部は保持部材３２により保持されているので、回転途中に封止済基板Ｗ１は落下しない。また、表裏反転された状態で、封止済基板Ｗ１は、保持部材３２の上向き面に載置された状態となっている（図６（ｂ）、図７（ｂ）参照）。
（５）第２搬送工程
　封止済基板Ｗ１を表裏反転した後に、スライド部５１が封止済基板Ｗ１を長手方向に沿ってローラ部５２に至るまで押し出す。ローラ部５２は、押し出された封止済基板Ｗ１を引き込むともに、打ち抜き用ステージ１１１に送り出す（図７（ｂ）、図８参照）。
　なお、ローラ部５２は、スライド部５１が封止済基板Ｗ１を押し出す前から回転していても良いし、スライド部５１が封止済基板Ｗ１を押し出してローラ部５２に到達する間に回転を開始しても良い。また、ローラ部５２は、封止済基板Ｗ１を打ち抜き用ステージ１１１に送り出した後に停止しても良いし、回転したままであっても良い。
（６）第２除去工程
　打ち抜き用ステージ１１１に封止済基板Ｗ１が搬送されると、抜き金型１１２により封止済基板Ｗ１に残存した第２不要樹脂Ｋ２が除去される（図３（ｅ）参照）。
（７）第３搬送工程（基板搬出工程）
　第２除去工程の後に第２不要樹脂Ｋ２が除去された封止済基板Ｗ１を打ち抜き用ステージ１１１から第２反転搬送機構６の第２基板保持部７に搬送する（図９（ａ）参照）。このとき、保持部材７２は保持位置とされている。
（８）再反転工程
　その後、第２反転部９が第２基板保持部７を１８０°回転させることによって、保持された封止済基板Ｗ１の表裏が再び反転する。ここで、封止済基板Ｗ１の両辺部は保持部材７２により保持されているので、回転途中に封止済基板Ｗ１は落下しない。また、表裏が再び反転された状態で、封止済基板Ｗ１は、載置部７１の上面に載置された状態となる。これにより、第２不要樹脂Ｋ２が除去された封止済基板Ｗ１の表面が上を向き、封止済基板Ｗ１の裏面が下を向いた状態となる（図７（ｂ）参照）。
（９）基板収納工程
　再反転工程により封止済基板Ｗ１が再反転された後に、封止済基板Ｗ１は、搬送機構１１３により、収納モジュールＥの基板収納部１１４に収納される（図９（ｂ）参照）。なお、このとき、第２基板保持部７の保持部材７２は、解除位置とされている（図６（ａ）参照）。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、第１不要樹脂Ｋ１が除去された封止済基板Ｗ１を表裏反転させて、打ち抜き用ステージ１１１に搬送することができるので、残存した第２不要樹脂Ｋ２を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良を低減することができる。
　具体的には、封止済基板Ｗ１を表裏反転せずに残存した第２不要樹脂Ｋ２を除去する場合に、残存した第２不要樹脂Ｋ２を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良が発生する場合であっても、封止済基板Ｗ１を表裏反転させて残存した第２不要樹脂Ｋ２を除去すると、残存した第２不要樹脂Ｋ２を適切に除去でき、パッケージが欠けることを防ぐことができる。このように反転搬送機構２を用いることにより、封止済基板Ｗ１の品種に応じて、封止済基板Ｗ１に残存した第２不要樹脂Ｋ２を除去することができる。
　その他、封止済基板Ｗ１の長手方向に沿った両辺部のみが載置部３１に載置され、封止済基板Ｗ１の両辺部以外の部分は開放されているため、この反転搬送機構２を用いることにより、一方向から封止済基板Ｗ１の表面の外観検査だけでなく、封止済基板Ｗ１の裏面の外観検査も行うことができ、外観検査するための装置構成を簡単化することができる。
　また、本実施形態の反転搬送機構２は、封止済基板Ｗ１がスライド搬送される側である基板保持部３の他端部において、封止済基板Ｗ１の通過領域を取り囲むように回転ガイド部４２を設けているので、封止済基板Ｗ１を打ち抜き用ステージ１１１に水平方向にスライドして搬送することができる。このため、従来の基板反転機構（基板保持部の両端部に回転軸部材が設けられた構成）と打ち抜き用ステージ１１１との間に中間ステージを設けて、当該中間ステージに封止済基板Ｗ１を持ち上げて移し替える必要がない。その結果、第２不要樹脂Ｋ２を除去する場合に、工程数を増やすことなく、装置構成を簡単化して、装置のフットスペースを小型化することができる。
　さらに、本実施形態では、第２反転搬送機構６により表裏反転された封止済基板Ｗ１を再度表裏反転させて元の状態に戻しているので、基板収納部１１４に収納する際に、封止済基板Ｗ１が傷ついてしまったり、そもそも従来の基板収納部１１４を用いることができない等の問題が生じない。
　その上、第２反転搬送機構６が、反転搬送機構２と同様に、封止済基板Ｗ１を打ち抜き用ステージ１１１から水平方向にスライドして第２基板保持部７に載置できる構成であり、打ち抜き用ステージ１１１と従来の基板反転機構との間に中間ステージを設けて、当該中間ステージに封止済基板Ｗ１を搬送した後に、当該中間ステージから封止済基板Ｗ１を持ち上げて従来の基板反転機構に移し替える必要がない。その結果、第２不要樹脂Ｋ２が除去された封止済基板Ｗ１を再度表裏反転する場合に、工程数を増やすことなく、装置構成を簡単化して、装置のフットスペースを小型化することができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　前記実施形態では、反転搬送機構２において、封止済基板Ｗ１を反転させたが、封止済基板Ｗ１の種類によっては、反転搬送機構２及び／又は第２反転搬送機構６において封止済基板Ｗ１を反転させる必要がない場合がある。前記実施形態の載置部３１では、封止済基板Ｗ１の上を向く面（おもて面）の高さ位置と、反転後の封止済基板Ｗ１の上を向く面（うら面）の高さ位置とが実質的に同じ高さとなるため（図６参照）、例えば、封止済基板Ｗ１を反転させずに打ち抜き用ステージ１１１で加工しても製品不良が発生しない場合は、反転搬送機構２で反転させることなく封止済基板Ｗ１を打ち抜き用ステージ１１１に搬送すればよい。すなわち、反転搬送機構２を単なる搬送機構として使用することができ、様々な種類の封止済基板Ｗ１に対応することができ、汎用性に優れる。
　前記実施形態では、第２不要樹脂を除去した封止済基板Ｗ１を第２反転搬送機構６により再び反転する構成であったが、第２反転搬送機構６で再び反転することなく、収納モジュールＥの基板収納部１１４に収納する構成としても良い。
　前記実施形態のモータ４１２は、伝達機構４１３を介して回転軸部材４１１に連結されている構成であったが、伝達機構４１３を介さずに回転軸部材４１１に直接連結される構成としても良い。
　前記実施形態の供給モジュールＡは、樹脂成形品供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとに分けて別々のモジュールとしても良い。
　前記実施形態では、２つの樹脂成形モジュールを有する構成であったが、樹脂成形モジュールは１つであっても良いし、３つ以上であっても良い。
　樹脂成形装置は、前記実施形態のように各モジュールにモジュール化されていなくても良い。
　前記実施形態の樹脂材料がタブレット状をなすものであったが、その他、シート状、粒状、顆粒状、又は粉状といった固体状の樹脂材料であっても良い。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、少なくともカルを含む不要樹脂が除去された封止済基板に残存した不要樹脂を除去する場合に、残存した不要樹脂を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良を低減することができる。
１００・・・樹脂成形装置
Ｊ　　・・・樹脂材料
Ｗ１　・・・封止済基板
Ｐ　　・・・樹脂成形品
Ｋ１　・・・第１不要樹脂
Ｋ２　・・・第２不要樹脂
Ｂ　　・・・樹脂成形モジュール（樹脂成形部）
Ｃ　　・・・第１除去モジュール（第１除去部）
Ｄ　　・・・第２除去モジュール（第２除去部）
２　　・・・反転搬送機構
３　　・・・基板保持部
３１　・・・載置部
３２　・・・保持部材
４　　・・・反転部
４１　・・・回転駆動部
４１１・・・回転軸部材
４１２・・・モータ
４１３・・・伝達機構
４２　・・・回転ガイド部
４２１・・・ガイドレール
５　　・・・基板搬送部
５１　・・・スライド部
５２　・・・ローラ部
１１１・・・打ち抜き用ステージ（加工ステージ）
１１４・・・基板収納部
７　　・・・第２基板保持部

Claims (14)

  1. 　基板を樹脂封止して封止済基板を形成する樹脂成形部と、
    　前記封止済基板から不要樹脂を除去する除去部とを有し、
    　前記除去部は、
    　　少なくともカルを含む第１不要樹脂が除去された前記封止済基板を保持する基板保持部と、
    　　前記基板保持部を回転させて前記封止済基板を表裏反転させる反転部と、
    　　前記反転部により表裏反転された前記封止済基板を、前記封止済基板に残存した第２不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送する基板搬送部と備える反転搬送機構を有する、樹脂成形装置。
  2. 　前記加工ステージは、前記第２不要樹脂を打ち抜くための打ち抜き用ステージであり、
    　前記基板搬送部は、前記封止済基板を前記加工ステージにスライド搬送するものである、請求項１に記載の樹脂成形装置。
  3. 　前記基板保持部は、
    　前記封止済基板が載置される載置部と、
    　前記載置部上で前記封止済基板を保持する保持部材とを有し、
    　前記基板保持部は、前記基板搬送部による搬送方向に沿った前記封止済基板の両辺部を保持する、請求項１又は２に記載の樹脂成形装置。
  4. 　前記反転部は、前記基板保持部に保持された前記封止済基板を、反転の前後において、前記基板搬送部によって搬送可能な搬送高さに維持するものである、請求項１乃至３の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
  5. 　前記反転部は、前記基板保持部に保持された矩形状の前記封止済基板の長手方向に沿った中心軸周りに回転させるものである、請求項１乃至４の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
  6. 　前記反転部は、
    　前記基板保持部の一端側に設けられ、前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、
    　前記基板保持部の他端側に設けられ、前記基板保持部の回転をガイドする回転ガイド部とを有する、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
  7. 　前記回転駆動部は、
    　前記基板保持部の一端部に連結された回転軸部材と、
    　前記基板保持部よりも下側に設けられたモータと、
    　前記モータの回転を前記回転軸部材に伝達する伝達機構とを有する、請求項６に記載の樹脂成形装置。
  8. 　前記基板搬送部は、前記基板保持部の一端側から他端側に前記封止済基板をスライドさせるスライド部を有し、
    　前記回転ガイド部は、前記スライド部によりスライドされる前記封止済基板の通過領域を取り囲むように設けられている、請求項６又は７に記載の樹脂成形装置。
  9. 　前記回転ガイド部は、前記通過領域を取り囲む環状のガイドレールを有する、請求項８に記載の樹脂成形装置。
  10. 　前記基板搬送部は、前記スライド部によりスライドされた前記封止済基板を引き込んで前記加工ステージに送り出すローラ部を有する、請求項８又は９に記載の樹脂成形装置。
  11. 　前記除去部は、前記第１不要樹脂を除去する第１除去部と、前記第２不要樹脂を除去する第２除去部とを有し、
    　前記第２除去部は、前記反転搬送機構を有する、請求項１乃至１０の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
  12. 　請求項１乃至１１の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    　成形対象物を樹脂封止して封止済基板を形成する樹脂封止工程と、
    　前記封止済基板から少なくともカルを含む第１不要樹脂を除去する第１除去工程と、
    　前記第１不要樹脂が除去された前記封止済基板を基板保持部に搬送する第１搬送工程と、
    　前記基板保持部を回転して前記基板保持部に保持された前記封止済基板を表裏反転させる反転工程と、
    　表裏反転された前記封止済基板を前記封止済基板に残存した第２不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送する第２搬送工程と、
    　前記加工ステージに搬送された前記封止済基板から前記第２不要樹脂を除去する第２除去工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
  13. 　前記第２除去工程は、打ち抜き加工により前記第２不要樹脂を除去するものであり、
    　前記第２搬送工程は、表裏反転された前記封止済基板を前記加工ステージにスライド搬送するものである、請求項１２に記載の樹脂成形品の製造方法。
  14. 　前記第２除去工程の後に第２基板保持部に搬送する基板搬出工程と、
    　前記第２基板保持部を回転して前記第２基板保持部に保持された前記封止済基板を再び表裏反転させる再反転工程と、
    　再び表裏反転された前記封止済基板を基板収納部に収納する基板収納工程とを備える、請求項１２又は１３に記載の樹脂成形品の製造方法。
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