JPS61131817A - モ−ルドされた電子部品のバリ取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、例えばフレームと一体にモールドされた状態
の薄形ＩＣなどの如く、モールドされた電子部品に高圧
の液体を噴注して・守す等の不要部分を除去する装置に
関するものである。

〔発明の背景〕

第２図は薄形ＩＣの斜視図、第３図は上記の薄形ＩＣの
製造工程の途中における半製品の状態（いわゆる吊シ状
態）の斜視図である。

第２図に示すごとく、薄形ＺＣは平板状のパッケージ１
の周囲に多数のリード２が突出した構造である。第３図
の吊シ状態においては、リードフレーム３に多数のリー
ド２が打抜き成形され、これらのリード２にパッケージ
１がモールドされている。

上記の如くノ９ツケーノ１のモールドを行りた直後にお
いては、モールド型の合わせ面に生じたバリ等の不要な
物が付着しているので、これを除去しなければならない
。

多数のモールドされた電子部品（以下本項においてモー
ルド部品と略称する）を高能率でバリ取シする為に１第
４図に示すようなバリ取）装置が用いられている。

多数の（本図においては５個を図示する）モールド部品
４ａ〜４・はそれぞれ水平に保持され、搬送ラインＡ−
Ｂに沿りて矢印Ｂ方向に順次にピッチ送シされる。Ｐは
ピッチ送）におけるピッチ長さを表わしている。

図示した５個のモールド部品は順次に図の右方へ送られ
てゆくので、本第４図におけるモールド部品４ａは、１
ピツチ送られると４ｂの位置に、更に１ピツチ送られる
と４Ｃの位置に１順次に移動してゆく。

上記の如くピッチ送シされるモールド９部品の上方に１
該モ一ルド部品に向けて高圧水ノズル５ａと同５ｂとが
ピッチ送り方向に距離Ｐだけ離して設置されている。

矢印Ｂ方向にピッチ送シされるモールド部品は図示４ｂ
の位置で高圧水ノズル５ａに対向し、高圧（例えば５０
０　Ｋｙ／ｌ：ｔＡ　）の水を小径の噴孔（例えば０．
１φ）から噴注され、バリ等の不要部分を除去される。

このとき、大きいバリは殆ど全部除去され、これと共に
該モールド部品の上面側の小さいバリや異物も除去され
る。

しかし、下面側の小さいバリや異物は取り残されるので
、４Ｃ位置までピッチ送りされたとき、その上方に設け
られた高圧水ノズル５ｂ４Ｃよって再度バリ取シされる
。

４ｂ位置で最初のバリ取りをされたモールド部品は、４
Ｃ位置へ移動する途中で矢印Ｃの如く上下を反転せしめ
られ、４Ｃ位置においては、前工橿（４ｂ位置）で取り
残されたバリや異物を除去される。

上述の作動原理から明らかなように、２回目の・譬す取
シをする高圧水ノズルは、仮想線で示した５ｂ’の如く
、前述の高圧水ノズルｓ＆から２Ｐだけ離れていても良
い。従って、本発明において「距離Ｐを隔てて高圧液体
ノズルを設置する」とは、ピッチ寸法の整数倍の距離を
隔てる場合を含む意である。

第４図に示した従来のバリ取り装置によれば、モールド
部品をピッチ送）しながら高圧水を噴注して自動的にバ
リや異物を除去することができるが、欠配のような技術
的問題が有る。

（＆）　２回の高圧水噴注工程の途中で、モールド部品
の上下を矢印Ｃの如く反転させなければならないので、
搬送装置が複雑、大形となり、コスト高になる。

伽）　モールド°部品を反転させる際、搬送手段（ピッ
チ送り手段）に対して該モールド部品を再度位置決めし
なければならないので、位置決め手段の構成が複雑とな
シ、コスト高となる。

〔発明の目的〕

本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので１、ピッチ
送りしているモールド部品を反転させる必要なく、その
上、下両面のバリ、その他の異物を除去し得るバリ取り
装置を提供しようとするものである。

〔発明の概要〕

上記の目的を達成するため、本発明の装置は、モールド
された電子部品をピッチ寸法Ｐでピッチ送りする手段と
、上記のピッチ送シ方向に距離ｎＸＰ（ただし、ｎは１
若しくは２以上の整数）を隔てて設置された１対の高圧
液体ノズルとを備えたバリ取り装置において、前記１対
の高圧液体ノズルの内の一方を被加工物である電子部品
の上方に、他方を被加工物である電子部品の下方に設け
たことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

次に１本発明の１実施例を第１図について説明する。こ
の実施例は第４図に示した従来例のバリ取シ装置に本発
明を適用して改良した１例であって、第４図と同一の図
面参照番号を付した部材は前記の従来例と同一乃至は類
似の構成部材である。

第４図（従来例）に比して異なるところは、２回目の高
圧水噴注を行う高圧水ノズル５ｂ’を、モールド部品の
下側に、該モールド部品に向けて設置した点である。

被加工物であるモールド部品は矢印Ｂ方向にピッチＰで
ピッチ送シされ、４ｂ位置で上方から高圧水ノズル５ａ
による噴注を受ける。これにより、大きいバリの全部、
及び上面に付着した小さい・クリや異物が除去される。

次いで４Ｃ位置にピッチ送りされたモールド部品は、高
圧水ノズル５ｂ〃によって下方から噴注を受け、下面側
の小さいバリや異物を除去されてバリ取り加工を完了す
る。

以上に説明した実施例（第１図）においては、４ｂ位置
のモールド部品を４Ｃ位置までピッチ送シする途中で該
モールド部品の上下を反転する必要が無い。従って当然
に再位置決めする必要も無いので搬送手段の構成が簡単
で済む。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明の装置によれば、被加工物
であるモールドされた電子部品をピッチ送シする途中で
、該モールドされた電子部品の上下を反転させる必要が
無いという優れた実用的効果を奏し、バリ取シ装置の小
形、軽量化、並びにコスト低減に貢献するところ多大で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のバリ数カ装置の１実施例を示し、模式
化して描いた側面図である。 第２図はモールドされた電子部品の１例としての薄形Ｉ
Ｃの斜視図である。第３図は上記の薄形ＩＣがモールド
された直後の状態を示す斜視図である。 第４図は従来のバリ取シ装置の１例を示し、模式化して
描いた側面図である。 ｌ・・・ノセッケージ、２・・・リード、３・・・リー
ドフレーム、４ａ〜４ａ・・・モールドされた電子部品
、５ｍ、　５ｂ。 ５ｂ’・・・高圧水ノズル。 特許出願人　　日立電子エンノニアリング株式会社代　
理　人　　弁理士　　秋　　本　　正　　実第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　モールドされた電子部品をピッチ寸法Ｐでピッチ送り
   する手段と、上記のピッチ送り方向に距離Ｐを隔てて設
   置された１対の高圧液体ノズルとを備えたバリ取り装置
   において、前記１対の高圧液体ノズルの内の一方を被加
   工物である電子部品の上方に、他方を被加工物である電
   子部品の下方に設けたことを特徴とする、モールドされ
   た電子部品のバリ取り装置。