JPS58171261A

JPS58171261A - ホ−ニング装置

Info

Publication number: JPS58171261A
Application number: JP5307982A
Authority: JP
Inventors: Yoji Murakami; 洋二村上; Hideji Mori; 秀次森
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1982-03-31
Filing date: 1982-03-31
Publication date: 1983-10-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（１）発明の技術分野本発明はホーニング装置、詳しくは従来のマスク治具を
用いることなく自動的に送シとホーニングを間欠的に行
なう液体ホーニング装置に関する。

（２）技術の背景集積回路のツク、ケージの一つにプラスチックによシ封
止を行なうプラスチック・臂ツケージがある。

第１図はか＼るプラスチ、クモールド（以下モールドと
いう）を用いた集積回路（ＩＣ）の平面図で、（１）同図において、１はリードフレーム、２はリード、３は
半導体チップを示す。か＼る半導体装置は絶縁とチップ
を保護する目的でプラスチック材で封止される。

か＼るモールド４はモールドダイを用いて形成されるが
、現在の技術においては、モールド４のまわりにモール
ドフラッシュと呼称されるプラスチック材の型からのは
み出しがあり、それがり−ド２に付着しいわゆるモール
ド薄ば）を形成する。

か＼るモールド薄パリが多く付着する領域は第２図にｆ
で示す。なお、第２図以下において既に図示した部分と
同じものは同じ符号を付して示す。

か＼るモールド薄ノ４１Ｊは次工程のメッキ工程での障
害となる。モールド薄・守りに加えてリード表面に付着
したゴミについても同様である。

これらモールド薄パリやデミを除去するため、液体ホー
ニング作業が第３図に示される治具５を用いてなされる
。かかる治具５は台６の上に所定の間隔で対に向き合っ
て配置されたカバーマスクＣ以下マスクという）７から
成シ、向き合うマス／９”１り相互間にモールド４が配置される。なお図においては
簡略のためマスク７は２個のみ示すが、かかるマスクは
複数個配備されるものである。マスク７は心金の上にモ
ールド４に対志した寸法の生ゴム材を被覆したもので、
リードフレーム１をモールド４がマスク７０間にかくれ
るようセットし、図示しない対になった８本のホーニン
グノズルを用い、酸化アルミナまたはガラス粒の如き砥
粒を混入した水と高圧空気をリードフレーム１に向けて
噴射する。この液体ホーニングによってリード２の上の
前記したモールド薄パリやコ゛ミが除去される。

（３）従来技術と問題点上記した如くマスク７は生ゴムを被覆して構成されるの
で、通常のホーニング作業で生ゴムの消耗が漱しく、マ
スク７の寿命は１０〜１５日である。（ちなみに、通常
のホーニングでマスク７は１リードフレーム当９２．５
秒のホーニング液噴射にさらされるものである。）その
ため、治具のコストは高額となり、マスク交換にも時間
と労力を割かなければならないという問題がある。

（４）発明の目的本発明は上記従来の欠点に鑑み、プラスチックモールド
ＩＣの如き物品を清浄するに際して、当該物品の送りと
ホーニングノズルの噴射の時間とを互いに連関せしめて
当該物品のホーニングすべき部分のみをホーニングする
ホーニング装置を提供することを目的とする。

（５）発明の構成そしてこの目的は本発明によれば、ホーニングを施され
るべき物品の送如と、ホーニングノズルの噴射時間とを
連関せしめる送り・噴射制御機構を設けると共に、ホー
ニングノズルの先端部をチー・ｆ状としたことを特徴と
するホーニング装置を提供することによって達成される
。

（６）発明の実施例以下本発明実施例を図面によって詳述する。

第４図には本発明にか＼るホーニング装置の概略配置図
が示され、図において、１１はリードフレームの装填（
ロード）側、１２は上ノズル、１３は水洗室、１４はリ
ードフレームの取外しくアンロード）側、１５はリード
フレームを受ける受はバスケット、１６目下ノズル、１
７１４ペースアングル、１８はベルト、１９はドライブ
ギヤ、２０はホーニング室をそれぞれ示す。

操作において、ホーニングされるべ自リードフレーム１
はロード側１１から挿入され、ベルト１８の溝ではさま
れ、順次ホーニング室２０へ搬送される。ベルト１８の
搬送はドライブギヤ１９によって行表われる。それ故に
、ドライブイヤ１９の回転数によってリードフレーム１
の搬送量を割如出し、フィードバックをなして、リード
フレームｌのり−Ｐ２とモールド４の位置ぎめを行なう
。

か＼る位置が出たところで上下のホーニングノズル１２
．１６に噴射開始の信号が与えられホーニング噴射が行
なわれる。送りと噴射のか＼る間欠作業が繰り返された
後に、リードフレーム１は水洗室１３でホーニング砥粒
を洗い落とし・アンロード側１４で受はバスケット１５
に収納され一連の操作は完了する。

（５）リードフレーム１はベルト１８の溝ではさまれると上記
に説明したが、その状態は第５図に示される。同図（ａ
）は第４図のロード側の平面図で、その（ｂ）は側面図
である。

ホーニングノズル１２の形状は第６図に示される如く、
その先端部分が斜めに切欠したチー・９状になっていて
、第２図に！で示したモールド薄パリの付着した領域に
砥粒が集中し、モールド４には砥粒が噴射されないこと
が保障される。下方ノズル１６は図示しだものと上下逆
になった構成をとる。

第７図は上記した送り・噴射制御機構動作フローチャー
トである。リードフレーム送如量検知は、例えばベルト
１８にマークを付け、このマークを検出することによっ
てなされ、またモールド４の位置確認はモールド４の・
９ターンを検知することによってなされる。モールド位
置確認で不良（ＮＧ）の結果が検知されると、ＮＧの信
号がリードフレーム送り量検知手段にフィードバックさ
れ、リードフレームの送りを停止し詞整が行なわれる。

ノズ（６）ル噴射の実施信号もリードフレーム送υ蓋検知手段にフ
ィードバックされ、ホーニング砥粒の噴射がないときは
リードフレームの送りが停止され、１４ｍがなされる。

上記した送如・噴射制御機構とノズルのテーパ構造によ
って、ホーニング砥粒が、リードに対しては噴射され、
モールド４には噴射されないことが保障される。

（７）発明の効果以上、詳細に説明したように、本発明にかかるホーニン
グ装置においては、プラスチ、クモールドＩＣのホーニ
ング作業におりて、従来のマスクを用いることなく、ホ
ーニングされるべき部分はホーニングされ、他方ホーニ
ングされるべきでない部分にはホーニング砥粒が噴射さ
れないので、従来頻繁に交換されなければならなかった
マスクを不要にし、それに対応した時間と労力が節減さ
れ、ＩＣの製造歩留シの改善に効果大である。なお上記
の説明においてプラスチックモールドＩＣを例にとった
が、本発明の適用範囲はこれに限定されるもｏでｉｔａ
＜、ホーニング作業が施される他の事例にも及ぶもので
ある。Ｉｃ１Ｉ！！造の傾向としてはハンダメッキの方
向にあるから、本発明の装置はかがる傾向に効果的に対
応するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はプラスチックモールドＩＣｉ作るとき用意され
るリードフレームの平面図、第２図は第１図のプラスチ
ックモールドの側面図、第３図は従来のホーニング作業
に使用される治具の一部切欠した斜視図、第４図は本発
明にかかる装置の概略配置図、第５図（ａｌは第４図の
装置のロード側の平面図、同図伽）は（ａ）のロード側
の側面図、第６図はホーニングノズルの正面図、第７図
は第４図の装置の動作構成を示すブロック図である。１・・・リードフレーム、２・・・リード、３・・・チ
ップ、４・・・モールド、５・・・治具、６・・・台、
７・・・マスク、１１・・・ロード側、１２・・・上ノ
ズル、１３・・・水洗室、１４・・・アンロード側、１
５・・・受ケバスケット、１６・・・下ノズル、１７・
・・ベースアングル、１８・・・ベルト、１９・・・ド
ライブギヤ、２０・・・ホーニング室、ｆ・・・モール
ド薄パリの付着する領域。特許出願人富士通株式会社（９）第　１１！　２　図Ｍ　３　図冨４！Ｉ５図くる）第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

砥粒を混入した水と高圧空気とを噴射して清浄作業をな
すホーニング装置にして、被噴射物品の送シと噴射時間
とを連関せしめる送シ・噴射制御機構を設けると共に前
記噴射に用いるホーニングノズルの先端をチー・ぐ形状
としたことを特徴とするホーニング装置。