JPH03274757A - ばり取り装置 - Google Patents
ばり取り装置Info
- Publication number
- JPH03274757A JPH03274757A JP7510390A JP7510390A JPH03274757A JP H03274757 A JPH03274757 A JP H03274757A JP 7510390 A JP7510390 A JP 7510390A JP 7510390 A JP7510390 A JP 7510390A JP H03274757 A JPH03274757 A JP H03274757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- belt
- lead frame
- frame
- liquid
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は樹脂封止形半導体装置の樹脂封止工程時に発
生した樹脂ばりを除去するばり取シ装置に関するもので
ある。
生した樹脂ばりを除去するばり取シ装置に関するもので
ある。
第２図は従来のぼり取り装置の斜視図で、図Ｖｃ釦いて
、…ぼ樹脂封止型半導体装置が遅らなった短尺状のリー
ドフレーム、１２）は液体或は微小粒体を吐出するノズ
ル、（３１は吐出された液体或は微小粒体、＋６１はリ
ードフレーム（１）の送りレール及び送りつめである。
、…ぼ樹脂封止型半導体装置が遅らなった短尺状のリー
ドフレーム、１２）は液体或は微小粒体を吐出するノズ
ル、（３１は吐出された液体或は微小粒体、＋６１はリ
ードフレーム（１）の送りレール及び送りつめである。
第８図に他の従来のぼり取り装置の斜視図で、図にお・
いて、符号…〜１３）は８２図と同一で、図中、（８）
は樹脂封止部保護板である。
いて、符号…〜１３）は８２図と同一で、図中、（８）
は樹脂封止部保護板である。
次に動作について説明する。
第２図ＶＣかいて、送りレール４）上に衆せられたリー
ドフレーム＋１１１’ｊ 、送りつめ、５１により押さ
れ、ノズル１２＋の直下でそのノズル＋１＋から液体或
は微小粒体を照射され、樹脂ば９倉除去する。
ドフレーム＋１１１’ｊ 、送りつめ、５１により押さ
れ、ノズル１２＋の直下でそのノズル＋１＋から液体或
は微小粒体を照射され、樹脂ば９倉除去する。
また、第８図に釦いては、ある定盤（図示せず）に位置
決めされたリードフレームＩｌｌ上に樹脂封止部保護板
（６）倉位置決めし、液体或は微小粒体（３）を照射し
、樹脂ばり金除去する。
決めされたリードフレームＩｌｌ上に樹脂封止部保護板
（６）倉位置決めし、液体或は微小粒体（３）を照射し
、樹脂ばり金除去する。
従来のぼり取り装置は以上の様に構成されていたので、
リードフレームの幅、長さ或は、樹脂封止部の外形等が
異なる製品を処理する場合には、適切な治工具及び段取
り替えが必要であるなどの問題点があった。
リードフレームの幅、長さ或は、樹脂封止部の外形等が
異なる製品を処理する場合には、適切な治工具及び段取
り替えが必要であるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードフレームの１−１長さ或は樹脂封止部
の外形等が異なる製品を処理する場合でも、専用の治工
具上必要とせず、段取り＃えなど全不用とするばり取り
装置生得ることを目的とする。
たもので、リードフレームの１−１長さ或は樹脂封止部
の外形等が異なる製品を処理する場合でも、専用の治工
具上必要とせず、段取り＃えなど全不用とするばり取り
装置生得ることを目的とする。
この発明に係るばり取り装置は、リードフレーム倉上下
のベルトで挾み、搬送しながらＩＪ ＋ドフレーム上の
楕脂ばり乞除去する為にベルトが分離されている箇所で
液体或は、微小粒体をリードフレームに照射できる様に
しΔものである。
のベルトで挾み、搬送しながらＩＪ ＋ドフレーム上の
楕脂ばり乞除去する為にベルトが分離されている箇所で
液体或は、微小粒体をリードフレームに照射できる様に
しΔものである。
この発明にふ・けるぼり取り装置は、リードフレームを
上下のベルトで挾み搬送することによって、ばり取少装
置を汎用化したものである。
上下のベルトで挾み搬送することによって、ばり取少装
置を汎用化したものである。
〔実施例〕
以下、この発明の一実ｉ例倉図を用いて説明する。
第１図において、山はリードフレーム、１２＋Ｈ液体或
は微小粒体をリードフレームＩｌｌに吐出するノズル、
（３）ハ吐出された液体或は微小粒体。
は微小粒体をリードフレームＩｌｌに吐出するノズル、
（３）ハ吐出された液体或は微小粒体。
４１はリードフレーム１１１４クランプし、搬送するベ
ル）、＋７１はベルト用の押えローラである。
ル）、＋７１はベルト用の押えローラである。
次に動作について説明する。
上下の押えローラ（７１により押されたベルト（４１に
クランプされたリードフレームＩｌ＋が、そのベルト１
４１の回転により図中風矢印方向に搬送される。ベルト
（４１はノズル（！１０直下では分離されてかり、その
搬送されてきたリードフレームＩｌｌはノズル（りの直
下、り曾りベルト１４１が分Ｓされている所で液体或は
微小粒体（３１を照射される。
クランプされたリードフレームＩｌ＋が、そのベルト１
４１の回転により図中風矢印方向に搬送される。ベルト
（４１はノズル（！１０直下では分離されてかり、その
搬送されてきたリードフレームＩｌｌはノズル（りの直
下、り曾りベルト１４１が分Ｓされている所で液体或は
微小粒体（３１を照射される。
これによりリードフレーム１１１上の楕脂ばりは除去さ
れ、処理の終ったリードフレーム＋１１は次々に払出さ
れる。
れ、処理の終ったリードフレーム＋１１は次々に払出さ
れる。
以上の様にこの発明によれば、上下のベルト及び押えロ
ーラでリードフレームをクランプし搬送する様にし、搬
送途中、液体或は微小粒体を吐出しリードフレーム上の
積層ば９を除去できるように構成したので、装置が汎用
化され。
ーラでリードフレームをクランプし搬送する様にし、搬
送途中、液体或は微小粒体を吐出しリードフレーム上の
積層ば９を除去できるように構成したので、装置が汎用
化され。
また％搬送のトラブルもなく安定し、かつ、ｆｔＪ後装
置と接続することで一貫ライン化できるぼり取り装置が
得られるという効果がある。
置と接続することで一貫ライン化できるぼり取り装置が
得られるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施間によるぼり取り装置の側面
図、第２図及び第３図は、従来のぼり取り装置の斜視図
である。 図にかいて、（１１は半導体装置が連らなったリードフ
レーム、（２１はノズル、 ・′３１はノズル；２１よ
り吐出された液体或は微小粒体、１４）はベル） 、
＋７）は押えローラ金量す・ なか、図中、同一符号は同一 筐たは相当部分を示す〇
図、第２図及び第３図は、従来のぼり取り装置の斜視図
である。 図にかいて、（１１は半導体装置が連らなったリードフ
レーム、（２１はノズル、 ・′３１はノズル；２１よ
り吐出された液体或は微小粒体、１４）はベル） 、
＋７）は押えローラ金量す・ なか、図中、同一符号は同一 筐たは相当部分を示す〇
Claims (1)
- 樹脂封止形半導体装置の樹脂封止工程時に発生した樹
脂ばりを除去するばり取り装置において、半導体装置を
ベルトでクランプし、搬送しながら、その搬送途中にて
、液体或は微小粒体をリードフレームに照射する箇所を
設けたことを特徴とするばり取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7510390A JPH03274757A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | ばり取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7510390A JPH03274757A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | ばり取り装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274757A true JPH03274757A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13566503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7510390A Pending JPH03274757A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | ばり取り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03274757A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334086A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-12-02 | Eikichi Yamaharu | 電子部品製造用フレームの前処理方法および装置ならびに電子部品製造方法 |
| EP0794559A2 (en) * | 1996-03-05 | 1997-09-10 | Nec Corporation | Lead frame flash removing method and apparatus |
| US6178610B1 (en) * | 1997-09-11 | 2001-01-30 | Piller Entgrattenchnik Gmbh | Method of and apparatus for removing burrs from metal work-piece |
| EP1465241A2 (en) * | 2003-04-04 | 2004-10-06 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Apparatus and method for cleaning an electronic device |
| CN111605110A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-01 | 周炜 | 一种塑件端口旋转修切设备 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP7510390A patent/JPH03274757A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334086A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-12-02 | Eikichi Yamaharu | 電子部品製造用フレームの前処理方法および装置ならびに電子部品製造方法 |
| EP0794559A2 (en) * | 1996-03-05 | 1997-09-10 | Nec Corporation | Lead frame flash removing method and apparatus |
| EP0794559A3 (en) * | 1996-03-05 | 1998-03-18 | Nec Corporation | Lead frame flash removing method and apparatus |
| US6178610B1 (en) * | 1997-09-11 | 2001-01-30 | Piller Entgrattenchnik Gmbh | Method of and apparatus for removing burrs from metal work-piece |
| EP1465241A2 (en) * | 2003-04-04 | 2004-10-06 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Apparatus and method for cleaning an electronic device |
| EP1465241A3 (en) * | 2003-04-04 | 2006-11-15 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Apparatus and method for cleaning an electronic device |
| CN111605110A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-01 | 周炜 | 一种塑件端口旋转修切设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03274757A (ja) | ばり取り装置 | |
| JPS618960A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2022061238A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JPH08318328A (ja) | リード切断用金型 | |
| JPH0272638A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06320424A (ja) | 電子部品処理装置 | |
| JPH01164550A (ja) | モールドバリ除去装着 | |
| JPS63164255A (ja) | 異物除去装置 | |
| US20010017182A1 (en) | Method of preventing roping phenomenon of bonding paste for bonding die on lead frame | |
| KR20080004298A (ko) | 다이싱테이프 부착장치용 크리닝장치 | |
| JPH06151484A (ja) | リードフレーム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置 | |
| JPH0544080Y2 (ja) | ||
| JPH069132U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS61295637A (ja) | Ｉｃリ−ドフレ−ムの過剰モ−ルド除去方法 | |
| JPS61241957A (ja) | リードフレームの製造方法およびリードフレームを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS61131817A (ja) | モ−ルドされた電子部品のバリ取り装置 | |
| JPS5895851A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS6130041A (ja) | 半導体装置組立装置 | |
| JPH08162581A (ja) | 半導体製造装置およびそれに使用するバリ除去装置 | |
| KR980006198A (ko) | 리드 프레임의 이물질 제거 방법 및 그 장치 | |
| KR200143010Y1 (ko) | 반도체패키지용 몰드금형의 에어벤트 구조 | |
| JPH01296651A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0351973Y2 (ja) | ||
| JPH05212730A (ja) | リードフレーム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置 | |
| JPH02202045A (ja) | リードフレームの製造方法 |