JPH06320424A - 電子部品処理装置 - Google Patents
電子部品処理装置Info
- Publication number
- JPH06320424A JPH06320424A JP10908493A JP10908493A JPH06320424A JP H06320424 A JPH06320424 A JP H06320424A JP 10908493 A JP10908493 A JP 10908493A JP 10908493 A JP10908493 A JP 10908493A JP H06320424 A JPH06320424 A JP H06320424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing chamber
- processing
- jig
- gate
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の封止工程後のリードフレームに残留
する封止樹脂のバリ取りで、液体ホーニング等を行う装
置で処理室内での搬送系のトラブルの発生しないものを
提供する。 【構成】樹脂封止型の半導体装置の封止バリを除去する
装置において、バリ取り処理を加える処理室と、前記処
理室内において液体を噴射し前記バリを除去する機構
と、処理室内を通過させる通路と、前記処理室内の物品
を外部より駆動するために入ゲートの前に配置された駆
動装置に、前記通路上で半導体装置のバリ取りの必要な
部分のみ露出させ他の部分を覆う治具とからなり、前記
治具を複数用意し順次入ゲートから前記駆動装置によっ
て内部に押し込まれ、その駆動力によって出ゲートから
排出しかつ前記処理室内を搬送中に半導体装置のバリ取
り処理が行うものである。 【効果】処理室内に搬送のための駆動機構を持たないの
で、搬送室内でのトラブルがなくなる。
する封止樹脂のバリ取りで、液体ホーニング等を行う装
置で処理室内での搬送系のトラブルの発生しないものを
提供する。 【構成】樹脂封止型の半導体装置の封止バリを除去する
装置において、バリ取り処理を加える処理室と、前記処
理室内において液体を噴射し前記バリを除去する機構
と、処理室内を通過させる通路と、前記処理室内の物品
を外部より駆動するために入ゲートの前に配置された駆
動装置に、前記通路上で半導体装置のバリ取りの必要な
部分のみ露出させ他の部分を覆う治具とからなり、前記
治具を複数用意し順次入ゲートから前記駆動装置によっ
て内部に押し込まれ、その駆動力によって出ゲートから
排出しかつ前記処理室内を搬送中に半導体装置のバリ取
り処理が行うものである。 【効果】処理室内に搬送のための駆動機構を持たないの
で、搬送室内でのトラブルがなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の処理装置に係
り、特に半導体装置等の電子部品の封止工程後にリード
フレームに残留する封止樹脂のバリ取り装置に適用して
有効な技術に関するものである。
り、特に半導体装置等の電子部品の封止工程後にリード
フレームに残留する封止樹脂のバリ取り装置に適用して
有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子部品においては量産
化する場合、主に樹脂（以下レジンという）によるトラ
ンスファモールドによって素子を封止するものが一般的
である。またこれらの工程においては一般的に多連リー
ドフレームが使用される。これらリードフレームを使用
した製造工程においては必然的にレジンバリが発生しバ
リ取り工程が必要になってくる。
化する場合、主に樹脂（以下レジンという）によるトラ
ンスファモールドによって素子を封止するものが一般的
である。またこれらの工程においては一般的に多連リー
ドフレームが使用される。これらリードフレームを使用
した製造工程においては必然的にレジンバリが発生しバ
リ取り工程が必要になってくる。
【０００３】このような場合、主にレジンカットパンチ
や粉末を液体に混ぜレジンバリに噴き付け除去する液体
ホーニングや、乾燥粉末を吹き付けるたデフラッシュ工
程等が必要となる。このようなもののうち処理室内で粉
末を使用するものは、搬送はベルト上に電子部品を載せ
て搬送するような構成をとるものが一般的である。
や粉末を液体に混ぜレジンバリに噴き付け除去する液体
ホーニングや、乾燥粉末を吹き付けるたデフラッシュ工
程等が必要となる。このようなもののうち処理室内で粉
末を使用するものは、搬送はベルト上に電子部品を載せ
て搬送するような構成をとるものが一般的である。
【０００４】このようなものを示したものとして特開平
３−１９５０３０号がある。
３−１９５０３０号がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記したような
手段においては、液体ホーニングやデフラッシュはくる
み粉等の粉末を使用するためベルトに直接リードフレー
ムを挾み込むような搬送機構において、ベルト間に詰ま
り等の不具合を発生する。また搬送ベルトには対象製品
に合わせた保持具あるいは搬送ベルト巾の調整を必要と
しあまりフレキシビリティのあるものとは言えない。
手段においては、液体ホーニングやデフラッシュはくる
み粉等の粉末を使用するためベルトに直接リードフレー
ムを挾み込むような搬送機構において、ベルト間に詰ま
り等の不具合を発生する。また搬送ベルトには対象製品
に合わせた保持具あるいは搬送ベルト巾の調整を必要と
しあまりフレキシビリティのあるものとは言えない。
【０００６】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し不具合が発生せず、かつフレキシビリティを有する
電子部品の処理装置を提供することにある。
決し不具合が発生せず、かつフレキシビリティを有する
電子部品の処理装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものを説明すれば下記のとおりで
ある。
発明のうち、代表的なものを説明すれば下記のとおりで
ある。
【０００８】すなわち半導体装置等の電子部品に外部よ
り処理を加える処理室と、前記処理室の入出ゲートより
長く形成され電子部品を通過させる通路と、前記処理室
内の物品を駆動し入ゲートの前に配置された駆動装置
と、前記通路上を電子部品を挾み込み移動させる治具と
からなる電子部品処理装置において、前記治具を複数用
意し順次入ゲートから前記駆動装置によって内部に送り
込まれ、その駆動力によって出ゲートから排出されかつ
前記処理室内を搬送中に電子部品の所定の処理が行われ
る電子部品処理装置である。
り処理を加える処理室と、前記処理室の入出ゲートより
長く形成され電子部品を通過させる通路と、前記処理室
内の物品を駆動し入ゲートの前に配置された駆動装置
と、前記通路上を電子部品を挾み込み移動させる治具と
からなる電子部品処理装置において、前記治具を複数用
意し順次入ゲートから前記駆動装置によって内部に送り
込まれ、その駆動力によって出ゲートから排出されかつ
前記処理室内を搬送中に電子部品の所定の処理が行われ
る電子部品処理装置である。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、処理室内に搬送のため
の駆動機構を持たないので駆動系において不具合が発生
することがない。また専用治具を使用することで品種切
り替えも簡単に行うことができる。
の駆動機構を持たないので駆動系において不具合が発生
することがない。また専用治具を使用することで品種切
り替えも簡単に行うことができる。
【００１０】
【実施例】図１は本願発明の実施例である電子部品の処
理装置を示した側面概略図、図２は前記図１に示した処
理装置の駆動部を示した概略斜視図、図３は本願実施例
の処理装置に使用する治具を示した正面図と側面断面
図、図４は本実施例において搬送レール上を治具が搬送
される状態を示した図である。
理装置を示した側面概略図、図２は前記図１に示した処
理装置の駆動部を示した概略斜視図、図３は本願実施例
の処理装置に使用する治具を示した正面図と側面断面
図、図４は本実施例において搬送レール上を治具が搬送
される状態を示した図である。
【００１１】本実施例において対象となる電子部品はリ
ードフレームを使用する樹脂封止型の半導体装置であ
る。例えば、ディアル・インライン・パッケージ（以下
ＤＩＰという）タイプのものや、スモール・アウトライ
ン・パッケージ（以下ＳＯＰという）タイプのものであ
る。
ードフレームを使用する樹脂封止型の半導体装置であ
る。例えば、ディアル・インライン・パッケージ（以下
ＤＩＰという）タイプのものや、スモール・アウトライ
ン・パッケージ（以下ＳＯＰという）タイプのものであ
る。
【００１２】図１に示したように本願の電子部品用処理
装置は、所望の治具に納められた樹脂封止型の半導体装
置で、まだリードフレーム状態のものを収納したローダ
１と、前記ローダ１から図示しない機構にて排出された
治具を処理室４内に送りこむための処理室内の通路とな
る搬送レール５に送り出すための駆動機構である搬送ベ
ルト２と、半導体装置のバリ取りの為の複数のノズル６
を備えた前記処理室４と前記搬送レール５から排出され
た治具を収納するためのアンローダ７とからなる。
装置は、所望の治具に納められた樹脂封止型の半導体装
置で、まだリードフレーム状態のものを収納したローダ
１と、前記ローダ１から図示しない機構にて排出された
治具を処理室４内に送りこむための処理室内の通路とな
る搬送レール５に送り出すための駆動機構である搬送ベ
ルト２と、半導体装置のバリ取りの為の複数のノズル６
を備えた前記処理室４と前記搬送レール５から排出され
た治具を収納するためのアンローダ７とからなる。
【００１３】次に前記処理装置の作動について説明す
る。ローダ１から排出されたリードフレーム状態に有る
半導体装置を保持した治具３は駆動車２ａの駆動力によ
って駆動される駆動ベルト２に挾み込まれ搬送レール５
に押し込まれ搬送レール５上を送られる。搬送レール５
Ｌ字状の２本の相対する板状物で構成され、前記処理室
より長く形成されており、前記処理室に設けられた入ゲ
ートおよび出ゲートから伸びて配置されている。処理室
４内ではノズル６が複数配置され磨き粉を混ぜた液体が
処理対象の治具３に噴射されバリ取り処理が行われる。
この時も前記駆動ベルト２から常に治具３が処理室４内
に送りこまれ、搬送レール５上を進む。こうして治具３
は処理室４の出ゲートから移動されアンローダ７へとは
排出される。
る。ローダ１から排出されたリードフレーム状態に有る
半導体装置を保持した治具３は駆動車２ａの駆動力によ
って駆動される駆動ベルト２に挾み込まれ搬送レール５
に押し込まれ搬送レール５上を送られる。搬送レール５
Ｌ字状の２本の相対する板状物で構成され、前記処理室
より長く形成されており、前記処理室に設けられた入ゲ
ートおよび出ゲートから伸びて配置されている。処理室
４内ではノズル６が複数配置され磨き粉を混ぜた液体が
処理対象の治具３に噴射されバリ取り処理が行われる。
この時も前記駆動ベルト２から常に治具３が処理室４内
に送りこまれ、搬送レール５上を進む。こうして治具３
は処理室４の出ゲートから移動されアンローダ７へとは
排出される。
【００１４】治具３は図３に示したように、主治具３ａ
とカバー３ａとからなっている。前記カバー３ａには治
具内に収納される樹脂封止の終了したリードフレーム状
態の半導体装置が収納されており、バリの形成されてい
る部分が対応するように細長い穴部３ｃが形成されてい
る。本実施例においては、特に樹脂封止体とタイバー部
との間に形成されたバリを対象としている。主治具３ａ
にも前記穴部３ｃより大きな穴部３ｄがそれぞれ複数形
成されている。このような主治具３ａにカバー３ｃをは
めこみ、電子部品を挾みこむことにより治具として使用
する。
とカバー３ａとからなっている。前記カバー３ａには治
具内に収納される樹脂封止の終了したリードフレーム状
態の半導体装置が収納されており、バリの形成されてい
る部分が対応するように細長い穴部３ｃが形成されてい
る。本実施例においては、特に樹脂封止体とタイバー部
との間に形成されたバリを対象としている。主治具３ａ
にも前記穴部３ｃより大きな穴部３ｄがそれぞれ複数形
成されている。このような主治具３ａにカバー３ｃをは
めこみ、電子部品を挾みこむことにより治具として使用
する。
【００１５】本実施例によれば、前記治具を使用するこ
とによりバリ取り処理の必要な部分のみ露出されている
ため、電子部品の露出部に対応する部分以外は外部から
の衝撃に耐えうるようになる。また搬送レールはＬ字状
の相対する２本の板状物で構成されているため、くるみ
粉等の粉末が搬送レール状にたまることはない。
とによりバリ取り処理の必要な部分のみ露出されている
ため、電子部品の露出部に対応する部分以外は外部から
の衝撃に耐えうるようになる。また搬送レールはＬ字状
の相対する２本の板状物で構成されているため、くるみ
粉等の粉末が搬送レール状にたまることはない。
【００１６】以上本願発明を本願の背景となった技術に
ついて説明したが本願は上記実施例に限定されることな
くその技術を逸脱しない範囲において種々変更可能であ
ることはいうまでもない。
ついて説明したが本願は上記実施例に限定されることな
くその技術を逸脱しない範囲において種々変更可能であ
ることはいうまでもない。
【００１７】すなわち治具を処理室内に押し込む駆動機
構をベルトを使用したものとしたが、他のものを用いて
もかまわない。またローダ、アンローダはどのようなも
のを使用しても構わない。また対象となる半導体装置に
ついては、外形寸法を統一した治具を種々用意すること
によってどのようなものにも適用可能であるし、その露
出部の形状はバリ取り処理の必要に応じて変更可能とな
る。また液体ホーニング等の機構は他のものを用いても
かまわない。
構をベルトを使用したものとしたが、他のものを用いて
もかまわない。またローダ、アンローダはどのようなも
のを使用しても構わない。また対象となる半導体装置に
ついては、外形寸法を統一した治具を種々用意すること
によってどのようなものにも適用可能であるし、その露
出部の形状はバリ取り処理の必要に応じて変更可能とな
る。また液体ホーニング等の機構は他のものを用いても
かまわない。
【００１８】
【発明の効果】本願において開示される発明によって得
られるものの代表的な効果を記載すれば下記のとおりで
ある。
られるものの代表的な効果を記載すれば下記のとおりで
ある。
【００１９】すなわち処理室内に搬送のための駆動機構
を持たないので、搬送室内でのトラブルがなくなる。ま
た外形寸法を統一した治具を備えることにによってどの
ような製品にも対応することが可能である。
を持たないので、搬送室内でのトラブルがなくなる。ま
た外形寸法を統一した治具を備えることにによってどの
ような製品にも対応することが可能である。
【図１】本願発明の実施例である電子部品の処理装置を
示した側面概略図。
示した側面概略図。
【図２】前記図１に示した処理装置の駆動部を示した概
略斜視図。
略斜視図。
【図３】本願実施例の処理装置に使用する治具を示した
正面図と側面断面図。
正面図と側面断面図。
【図４】本実施例において搬送レール上を治具が搬送さ
れる状態を示した図。
れる状態を示した図。
１．．ローダ、２．．搬送機構、３．．治具、４．．処
理室、５．．搬送レール、６．．ノズル、７．．アンロ
ーダ、８．．リードフレーム、
理室、５．．搬送レール、６．．ノズル、７．．アンロ
ーダ、８．．リードフレーム、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品に処理を加える処理室と前記処理
室の入出ゲートより長く形成され電子部品を通過させる
通路と、前記処理室内の物品を駆動し入ゲートの前に配
置された駆動装置と、前記通路上を電子部品を挾み込み
移動させる治具とからなる電子部品処理装置において、
前記治具を複数用意し順次入ゲートから前記駆動装置に
よって内部に送り込まれ、その駆動力によって出ゲート
から排出されかつ前記処理室内を搬送中に電子部品の所
定の処理が行われることを特徴とする電子部品処理装
置。 - 【請求項２】樹脂封止型の半導体装置の封止バリを除去
する装置において、バリ取り処理を加える処理室と、前
記処理室内において液体を噴射し前記バリを除去する機
構と、前記処理室の入出ゲートより長く形成され半導体
装置を処理室内を通過させる通路と、前記処理室内の物
品を外部より駆動するために入ゲートの前に配置された
駆動装置と、前記通路上で半導体装置のバリ取りの必要
な部分のみ露出させ他の部分を覆う治具とからなり、前
記治具を複数用意し順次入ゲートから前記駆動装置によ
って内部に送り込まれ、その駆動力によって出ゲートか
ら排出しかつ前記処理室内を搬送中に半導体装置のバリ
取り処理が行われることを特徴とする半導体半導体のバ
リ取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10908493A JPH06320424A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10908493A JPH06320424A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320424A true JPH06320424A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14501197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10908493A Pending JPH06320424A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320424A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007276223A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Nakata Coating Co Ltd | バリ取り装置及びバリ取り方法 |
| JP2008117917A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Sugino Mach Ltd | バリ取り装置およびバリ取り方法 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP10908493A patent/JPH06320424A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007276223A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Nakata Coating Co Ltd | バリ取り装置及びバリ取り方法 |
| JP2008117917A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Sugino Mach Ltd | バリ取り装置およびバリ取り方法 |
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