JPH11150137A - バリ取り方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バリ取り装置の小形化、低価格化および低騒
音化を図るとともに少量多品種化への対応を可能にす
る。 【解決手段】 リードフレーム２を固定して支持する支
持台５ａが設けられたバリ取り部と、リードフレーム２
に形成された樹脂バリに対して流動体であるエアー６の
加圧により研磨材７を噴射しかつ前記樹脂バリの位置に
応じて移動可能な移動式ノズル８と、移動式ノズル８を
三次元方向に移動させるノズル移動機構１３と、移動式
ノズル８の前記三次元方向への動作を制御する制御部と
からなり、前記バリ取り部において、樹脂封止を終えた
リードフレーム２を支持台５ａに載置して固定し、リー
ドフレーム２上に形成された前記樹脂バリに応じて移動
式ノズル８を移動させながら、研磨材７を前記樹脂バリ
に噴射して前記樹脂バリの除去を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
おいて、特に、樹脂封止工程で形成された樹脂のバリを
除去するバリ取り方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】ＩＣ（Integrated Circuit）やトランジス
タを製造する半導体製造工程の樹脂封止工程において、
半導体チップが搭載されたリードフレーム（ワーク）に
対して樹脂封止を行うと、封止本体部から突出した樹脂
バリ（バリ）がリードフレーム上に形成される。

【０００４】したがって、樹脂封止後には、この樹脂バ
リの除去作業すなわちブラスト作業を行わなければなら
ない。

【０００５】なお、前記ブラスト作業においては、専用
のバリ取り装置（デフラッシャーまたはデフラッシュ装
置ともいう）を使用することが多く、このバリ取り装置
には、エアーまたは液体などの流動体と研磨材とを噴射
する複数本（例えば、５〜１０本）の固定式ノズルが設
けられている。

【０００６】これにより、前記バリ取り装置は、複数本
の固定式ノズルの直下で、ベルトチェーンによってワー
ク（樹脂封止済みのリードフレーム）を移動させなが
ら、ワーク上の樹脂バリに固定式ノズルから研磨材を噴
射して前記樹脂バリを除去する構造となっている。

【０００７】したがって、このようなタイプのバリ取り
装置は、少品種多量生産向きのものである。

【０００８】ここで、樹脂封止によって形成された樹脂
バリを除去するデフラッシュ装置（バリ取り装置）につ
いては、例えば、株式会社工業調査会、１９８１年１１
月１０日発行、「超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック
＜１９８２年版＞、電子材料別冊（１９８１年別
冊）」、１７４〜１７５頁に記載されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術におけるバリ取り装置では、ベルトチェーンによって
ワークを移動させる構造であるため、バリ取り装置が大
形となり、スペースの有効活用ができないという問題が
起こる。

【００１０】さらに、ベルトチェーンによってワークを
移動させる構造であるため、その機構が複雑になり、バ
リ取り装置の価格が高くなることや騒音が大きいことが
問題とされる。

【００１１】本発明の目的は、小形化、低価格化および
低騒音化を図るとともに少量多品種化に対応するバリ取
り方法および装置を提供することにある。

【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１４】すなわち、本発明のバリ取り方法は、バリ
が形成されたワークをバリ取り部の支持台に搭載して固
定する工程と、前記支持台に固定された前記ワークの前
記バリに応じて移動式ノズルを移動させ、前記移動式ノ
ズルから流動体または研磨材もしくはその両者を前記バ
リに噴射させて前記バリを除去する工程とを有するもの
である。

【００１５】さらに、本発明のバリ取り方法は、樹脂封
止を行ったワークであるリードフレームに形成された樹
脂のバリを除去するものであり、半導体チップの樹脂封
止が行われて前記バリが形成された前記リードフレーム
をバリ取り部の支持台に搭載して固定する工程と、前記
支持台に固定された前記リードフレームの前記バリに応
じて移動式ノズルを移動させ、流動体であるエアーの加
圧によって前記移動式ノズルから研磨材を前記バリに噴
射させて前記バリを除去する工程とを有するものであ
る。

【００１６】また、本発明のバリ取り装置は、ワークを
固定して支持する支持台が設けられたバリ取り部と、前
記ワークに形成されたバリに対して流動体または研磨材
を噴射しかつ前記バリの位置に応じて移動可能な移動式
ノズルと、前記移動式ノズルの動作を制御する制御部と
を有し、前記バリ取り部において、前記ワークに形成さ
れた前記バリに応じて前記移動式ノズルを移動させ、前
記流動体または前記研磨材もしくはその両者を前記バリ
に噴射させて前記バリの除去を行うものである。

【００１７】これにより、ワークのバリに応じて移動式
ノズルを移動させながら研磨材をバリに噴射することが
可能になる。

【００１８】その結果、バリ取り装置においてワークを
移動させる複雑な機構が不要になるため、バリ取り装置
の小形化を図ることができ、したがって、スペースを有
効活用できる。

【００１９】また、移動式ノズルを設置したことによ
り、固定されたワーク上でこの移動式ノズルを自由に動
かすことができる。

【００２０】その結果、バリ取りを行う上でのフレキシ
ブル性を向上させることが可能になり、多品種のワーク
のバリ取りを行うことができる。

【００２１】なお、本発明のバリ取り装置は、樹脂封止
を行ったワークであるリードフレームに形成された樹脂
のバリを除去するものであり、前記リードフレームを固
定して支持する支持台が設けられたバリ取り部と、半導
体チップの樹脂封止が行われて前記リードフレームに形
成された前記バリに対して流動体であるエアーの加圧に
より研磨材を噴射しかつ前記バリの位置に応じて移動可
能な移動式ノズルと、前記移動式ノズルの動作を制御す
る制御部とを有し、前記バリ取り部において、前記リー
ドフレームに形成された前記バリに応じて前記移動式ノ
ズルを移動させ、前記研磨材を前記バリに噴射させて前
記バリの除去を行うものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２３】図１は本発明によるバリ取り装置の構造の
実施の形態の一例を一部破断して示す外観斜視図、図２
は図１に示すバリ取り装置のバリ取り部の内部構造の一
例を示す構成概念図、図３は本発明のバリ取り装置に設
けられたノズル移動機構の構造の実施の形態の一例を示
す拡大部分斜視図、図４は本発明のバリ取り装置によっ
て樹脂バリの除去が行われるワークの構造の一例を示す
拡大部分平面図である。

【００２４】図１に示す本実施の形態のバリ取り装置
は、デフラッシャーまたはデフラッシュ装置とも呼ば
れ、ＩＣやトランジスタなどの半導体装置を製造する半
導体製造工程の組立て工程において、図４に示す半導体
チップ１が搭載されたリードフレーム２（ワーク）に対
して樹脂封止を行った際に、リードフレーム２上で封止
本体部３から突出して形成された樹脂のバリである樹脂
バリ４（バリ）や樹脂残りを除去するものである。

【００２５】すなわち、前記バリ取り装置は、樹脂封止
を行ったリードフレーム２に形成された樹脂バリ４（樹
脂残りを含む）を除去するものであり、樹脂封止後のこ
の樹脂バリ４の除去作業すなわちブラスト作業において
用いられるものである。

【００２６】前記バリ取り装置の構成について説明する
と、リードフレーム２を固定して支持する支持台５ａが
設けられたバリ取り部５と、リードフレーム２に形成さ
れた樹脂バリ４に対して流動体であるエアー６の加圧に
より研磨材７を噴射し、かつ樹脂バリ４の位置に応じて
移動可能な移動式ノズル８と、移動式ノズル８の動作を
制御する制御部９とからなり、バリ取り部５において、
樹脂封止を終えたリードフレーム２を支持台５ａに載置
して固定し、リードフレーム２上の封止本体部３から突
出して形成された樹脂バリ４に応じて移動式ノズル８を
移動させながら、研磨材７を樹脂バリ４に噴射して樹脂
バリ４の除去を行うものである。

【００２７】さらに、前記バリ取り装置には、バリ取り
前のリードフレーム２を収容するローダ部１０と、バリ
取り後のリードフレーム２を収容するアンローダ部１１
と、ローダ部１０からバリ取り部５へのリードフレーム
２の搬入およびバリ取り部５からアンローダ部１１への
リードフレーム２の搬出を案内するガイドレール１２
（ワーク搬送手段）とが設けられている。

【００２８】また、本実施の形態のバリ取り装置には、
図３に示すように、移動式ノズル８を三次元方向に移動
させることが可能なノズル移動機構１３が設けられ、図
１に示す制御部９によって移動式ノズル８の前記三次元
方向への移動制御を行う。

【００２９】つまり、移動式ノズル８をＸ方向１４、Ｙ
方向１５およびＺ方向１６に移動させるロボットである
Ｘ軸ブロック１３ａ、Ｙ軸ブロック１３ｂおよびＺ軸ブ
ロック１３ｃが設けられており、それぞれのブロック部
材の案内により、予め設定された移動距離（移動範囲）
および移動速度に基づいて移動式ノズル８を三次元的に
移動させるものである。

【００３０】なお、本実施の形態のバリ取り装置のノズ
ル移動機構１３においては、移動式ノズル８と連結しか
つ高圧のエアー６を導入するエアー導入口１７ａを有し
た主配管１７が配管支持ブロック１８に取り付けられ、
さらに、この配管支持ブロック１８がＹ軸ブロック１３
ｂに固定され、また、Ｙ軸ブロック１３ｂはＹ方向１５
に移動自在にＸ軸ブロック１３ａに取り付けられ、さら
に、Ｘ軸ブロック１３ａはＸ方向１４に移動自在にＺ軸
ブロック１３ｃに取り付けられ、また、Ｚ軸ブロック１
３ｃはＺ方向１６に移動自在にブラスト本体部５ｃ（図
２参照）に取り付けられている。

【００３１】したがって、ノズル移動機構１３におい
て、移動式ノズル８をＸ方向１４に移動させる際には、
Ｚ軸ブロック１３ｃに対してＸ軸ブロック１３ａをＸ方
向１４に移動させ、また、Ｙ方向１５に移動させる際に
は、Ｘ軸ブロック１３ａに対してＹ軸ブロック１３ｂを
Ｙ方向１５に移動させ、さらに、Ｚ方向１６に移動させ
る際には、ブラスト本体部５ｃに対してＺ軸ブロック１
３ｃをＺ方向１６に移動させる。

【００３２】これにより、本実施の形態のバリ取り装置
においては、移動式ノズル８を三次元的に移動させるこ
とができる。

【００３３】なお、本実施の形態のノズル移動機構１３
において、各々のブロック部材は、モータ駆動によって
移動し、その移動距離は、例えば、移動式ノズル８をＸ
方向１４に最大２５０ｍｍ程度移動させることができ、
かつ、Ｙ方向１５に最大７０ｍｍ程度移動させることが
できる（Ｚ方向１６についても、ほぼ同様に移動可）。

【００３４】ただし、Ｘ軸ブロック１３ａ、Ｙ軸ブロッ
ク１３ｂまたはＺ軸ブロック１３ｃの支持機構や各々の
係合関係、あるいは、その移動距離などは、前述した内
容に限定されるものではなく、移動式ノズル８を三次元
的に移動させる機能を満たしていれば他のものであって
もよい。

【００３５】また、本実施の形態は、バリ取り装置のバ
リ取り部５のブラスト本体部５ｃに移動式ノズル８が１
本設置された場合であり、この移動式ノズル８には、研
磨材７を導く研磨材導入口８ａが設けられ、これによ
り、バリ取りを行う際には、主配管１７を通って供給さ
れた高圧のエアー６によって、研磨材導入口８ａから導
入された研磨材７を加圧し、その結果、移動式ノズル８
の先端から樹脂バリ４に向けて研磨材７を噴射してバリ
取りを行う。

【００３６】なお、移動式ノズル８と主配管１７とは、
連結部材１９によって連結かつ支持されている。

【００３７】また、前記バリ取り装置のバリ取り部５
は、大別すると、図２に示すように、前エアーブロー部
５ｂと、ブラスト本体部５ｃと、後エアーブロー部５ｄ
との３つの部屋に分けられ、ブラスト本体部５ｃの入口
側（前エアーブロー部５ｂ側）と出口側（後エアーブロ
ー部５ｄ側）とには、それぞれシャッター２０ａとシャ
ッター２０ｂとが設置されており、バリ取りで発生する
粉塵がブラスト本体部５ｃから流出して前エアーブロー
部５ｂおよび後エアーブロー部５ｄに流入しないよう
に、シャッター２０ａ，２０ｂによって阻止する。

【００３８】ここで、前エアーブロー部５ｂは、ブラス
ト作業の前準備として異物除去を行う箇所であり、図示
しないノズルが設置され、バリ取り（ブラスト作業）の
前処理として、リードフレーム２に付着した異物をエア
ーブローによって大まかに除去する部屋である。

【００３９】また、後エアーブロー部５ｄは、バリ取り
によって発生した粉塵を、再び、エアーブローによって
除去する箇所であり、前エアーブロー部５ｂと同様に図
示しないノズルが設置され、これによって、後処理のエ
アーブローを行う部屋である。

【００４０】さらに、ブラスト本体部５ｃには、その上
方（真上）に、図３に示すノズル移動機構１３が設置さ
れ、ここで、樹脂バリ４のバリ取り（ブラスト作業）を
行うとともに、研磨材７の貯蔵用のタンク（図示せず）
が設置されている。

【００４１】したがって、本実施の形態のバリ取り装置
は、リードフレーム２の表面側から１本の移動式ノズル
８によって樹脂バリ４に研磨材７を噴射して樹脂バリ４
の除去を行うものである。

【００４２】なお、ブラスト本体部５ｃの上方（真上）
にノズル移動機構１３が設置されたことにより、スペー
スを有効活用することができ、これにより、バリ取り装
置をコンパクトにすることができる。

【００４３】また、ローダ部１０は、樹脂封止済みのリ
ードフレーム２（ワーク）を予め収容した図示しないマ
ガジン（複数のワークを収容可能なケース）がセットさ
れると、このマガジンからリードフレーム２を１枚ずつ
吸着して取り出し、ガイドレール１２の所定箇所までリ
ードフレーム２を搬送するものである。

【００４４】さらに、ガイドレール１２は、リードフレ
ーム２のローダ部１０からバリ取り部５への搬送と、バ
リ取り後のリードフレーム２のバリ取り部５からアンロ
ーダ部１１への搬送を案内するものである。

【００４５】また、アンローダ部１１は、バリ取り後の
リードフレーム２を１枚ずつ吸着保持して空の前記マガ
ジンに収容するものである。

【００４６】さらに、制御部９は、移動式ノズル８の動
作を含むバリ取り装置の全ての動作を制御するものであ
る。

【００４７】ここで、本実施の形態のバリ取り装置にお
けるブラスト方法の原理について説明する。

【００４８】前記ブラスト方法の原理は、機械製作法な
どで用いられるサンドブラストと同様のものであり、図
３に示す主配管１７にエアー６の高圧の圧力（例えば、
２〜５ｋｇ程度）が掛かると、図示しないタンク内に貯
蔵された研磨材７が前記圧力からの圧縮空気によって研
磨材導入口８ａを介して移動式ノズル８内に押し出さ
れ、その後、主配管１７内のエアー６からの前記高圧の
圧力によって研磨材７が移動式ノズル８の先端方向に加
圧され、これにより、研磨材７が移動式ノズル８の先端
から外方に噴射する。

【００４９】その結果、移動式ノズル８から噴射した研
磨材７がリードフレーム２に形成された樹脂バリ４に衝
突し、これによって、樹脂バリ４を除去できる。

【００５０】つまり、本実施の形態のバリ取り装置は、
ドライホーニング方式のものでもある。

【００５１】なお、前記バリ取り装置で用いるエアー６
（流動体）は、例えば、ドライエアーであり、また、研
磨材７は、比較的硬い高分子の微粒子などである。

【００５２】ただし、流動体として水などの液体を使用
してもよい。

【００５３】また、本実施の形態のバリ取り装置によっ
てバリ取り（ブラスト作業）が行われるワークは、図４
に示すように、半導体チップ１を搭載するとともに、こ
の半導体チップ１を樹脂封止したリードフレーム２であ
り、封止本体部３の外方周囲には、樹脂封止時に、図示
しないモールド金型から流出して固まった樹脂バリ４
（前記モールド金型のゲートなどで形成された樹脂残り
も含む）や、アウタリード２ａとダムバー２ｂとにより
囲まれた領域に充填された樹脂バリ４が形成されてい
る。

【００５４】なお、リードフレーム２は、例えば、鉄と
ニッケルとの合金などからなるものであり、封止本体部
３および樹脂バリ４となる封止用の樹脂は、エポキシ系
の熱硬化性樹脂などである。

【００５５】次に、図１〜図４を用いて、本実施の形態
によるバリ取り方法について説明する。

【００５６】本実施の形態のバリ取り方法は、図１に示
すバリ取り装置を用いるものであり、樹脂封止を行った
リードフレーム２（ワーク）に形成された樹脂のバリで
ある樹脂バリ４を除去するものである。

【００５７】まず、半導体チップ１の樹脂封止が行われ
た複数のリードフレーム２を予め収容した図示しないマ
ガジンをローダ部１０にセットする。

【００５８】続いて、ローダ部１０によって、このマガ
ジンからリードフレーム２を１枚吸着して取り出し、ガ
イドレール１２の所定箇所までリードフレーム２を搬送
する。

【００５９】ここで、リードフレーム２に形成された樹
脂バリ４の位置を確認して、移動式ノズル８の移動距離
（移動範囲）や移動速度を予め設定する。

【００６０】その後、ガイドレール１２によってリード
フレーム２を案内して、バリ取り部５の前エアーブロー
部５ｂの所定箇所までリードフレーム２を搬送し、そこ
で、バリ取り（ブラスト作業）の前処理を行う。

【００６１】すなわち、図示しないノズルを用いたエア
ーブローによって、リードフレーム２に付着した粉塵な
どの異物を除去する。

【００６２】その後、シャッター２０ａを開け、ガイド
レール１２の案内によってリードフレーム２をブラスト
本体部５ｃ内に搬送し、ノズル移動機構１３の真下でか
つ支持台５ａの上方に配置させる。

【００６３】なお、リードフレーム２をブラスト本体部
５ｃ内に搬送した後、シャッター２０ａを再び閉じる。
この時、シャッター２０ｂも閉じておく。

【００６４】続いて、リードフレーム２を支持台５ａに
搭載するとともに、リードフレーム２を支持台５ａに固
定する。

【００６５】その後、支持台５ａに固定されたリードフ
レーム２の樹脂バリ４に応じて移動式ノズル８をノズル
移動機構１３によって移動させ、これとともに、エアー
６の加圧によって移動式ノズル８から研磨材７を樹脂バ
リ４に噴射させて樹脂バリ４を除去する。

【００６６】すなわち、制御部９によってノズル移動機
構１３をモータ制御することにより、予め設定した移動
式ノズル８の移動距離（移動範囲）や移動速度を制御
し、これにより、移動式ノズル８を樹脂バリ４の位置に
応じて三次元的（主にＸ方向１４とＹ方向１５）に移動
させる。

【００６７】さらに、制御部９によって主配管１７にエ
アー６の高圧の圧力（例えば、２〜５ｋｇ程度）を掛け
ることにより、移動式ノズル８を移動させながら研磨材
７を移動式ノズル８の先端から樹脂バリ４に向けて噴射
させる。

【００６８】なお、本実施の形態のバリ取り装置におい
ては、リードフレーム２の表面側からのみ研磨材７を噴
射させてバリ取りを行う。

【００６９】これにより、リードフレーム２を支持台５
ａに固定した状態で、リードフレーム２に形成された樹
脂バリ４に沿って移動式ノズル８から研磨材７を噴射さ
せ、その結果、研磨材７を樹脂バリ４に衝突させて樹脂
バリ４を除去する。

【００７０】バリ取り終了後、制御部９によってノズル
移動機構１３のモータ制御と、主配管１７へのエアー６
の圧力印加とを停止する。

【００７１】続いて、リードフレーム２の支持台５ａへ
の固定を開放し、シャッター２０ｂを開け、ガイドレー
ル１２の案内によってリードフレーム２を後エアーブロ
ー部５ｄに搬送する。

【００７２】ここで、バリ取りによって発生した粉塵
を、図示しないノズルを用いてエアーブローにより除去
する。

【００７３】すなわち、バリ取り（ブラスト作業）の後
処理のエアーブローを行う。

【００７４】その後、ガイドレール１２の案内によって
リードフレーム２を後エアーブロー部５ｄからアンロー
ダ部１１に搬送し、そこで、バリ取り後のリードフレー
ム２を吸着保持して空のマガジンに収容する。

【００７５】本実施の形態のバリ取り方法および装置に
よれば、以下のような作用効果が得られる。

【００７６】すなわち、リードフレーム２（ワーク）上
の樹脂バリ４の位置に応じて移動可能な移動式ノズル８
と、この移動式ノズル８の動作を制御する制御部９とが
設けられたことにより、リードフレーム２上の樹脂バリ
４に応じて移動式ノズル８を移動させながら研磨材７を
樹脂バリ４に噴射することが可能になる。

【００７７】これにより、ワークであるリードフレーム
２を移動させる複雑な機構が不要になるため、バリ取り
装置の小形化を図ることができ、その結果、スペースを
有効活用できる。

【００７８】さらに、移動式ノズル８を設置したことに
より、固定されたリードフレーム２上でこの移動式ノズ
ル８を自由に動かすことができる。

【００７９】その結果、バリ取りを行う上でのフレキシ
ブル性を向上させることが可能になり、多品種の半導体
装置に対してのリードフレーム２上の樹脂バリ４のバリ
取りを行うことができる。

【００８０】また、移動式ノズル８を設けることによ
り、予め移動式ノズル８の移動速度や移動範囲（噴射エ
リア）などの作業条件を設定して移動式ノズル８を移動
させることができる。

【００８１】これにより、リードフレーム２の品種すな
わち半導体装置の品種に応じて前記作業条件を自由に設
定することができる。

【００８２】したがって、少量多品種化に対応するバリ
取りを実現できるとともに、汎用性を確保することがで
きる。

【００８３】さらに、リードフレーム２の品種ごとに前
記作業条件のデータの入力を変更することができるた
め、この変更によって品種を切り換えることが可能にな
り、その結果、前記作業条件の設定に費やす時間を大幅
に短縮することができる。

【００８４】これにより、バリ取り工程における処理時
間を短縮することができる。

【００８５】また、リードフレーム２を移動させる複雑
な機構が不要になるため、バリ取り装置の構造を簡略化
することができ、その結果、バリ取り装置の低価格化を
図ることができる。

【００８６】さらに、移動式ノズル８を設けることによ
り、比較的少ない本数（本実施の形態では１本）の移動
式ノズル８によってバリ取りを行うことが可能になると
ともに、ベルトによるリードフレーム２の移動を行わな
い構造にできるため、バリ取り装置の低騒音化を図るこ
とができる。

【００８７】なお、本実施の形態では、移動式ノズル８
を三次元方向に移動させることが可能なノズル移動機構
１３が設けられ、制御部９によって移動式ノズル８の三
次元方向への移動制御をモータ制御によって行うことに
より、リードフレーム２の品種に応じた前記作業条件の
設定をさらに自由に可変して行うことができる。

【００８８】この際、ノズル移動機構１３として汎用ロ
ボットを用いることにより、ノズル移動機構１３の価格
を１／３程度に抑えることができる。

【００８９】さらに、移動式ノズル８を設置したことに
より、リードフレーム２上の樹脂バリ４の発生状況に応
じて研磨材７の噴射方向を選択することができる。

【００９０】すなわち、移動式ノズル８を設置したこと
により、リードフレーム２の表裏面の何れか一方側から
研磨材７を噴射させるか、もしくはその両側から噴射さ
せるかを選択して研磨材７の噴射を行えるため（本実施
の形態ではリードフレーム２の表面側からのみ研磨材７
を噴射させている）、より確実にかつ効率良く樹脂バリ
４を除去することができる。

【００９１】また、バリ取り装置が、リードフレーム２
を収容するローダ部１０と、バリ取り後のリードフレー
ム２を収容するアンローダ部１１と、ローダ部１０から
バリ取り部５へのリードフレーム２の搬入およびバリ取
り部５からアンローダ部１１へのリードフレーム２の搬
出を案内するガイドレール１２（ワーク搬送手段）とを
備えていることにより、リードフレーム２のバリ取り部
５への搬入出およびバリ取りを自動化できる。

【００９２】したがって、バリ取り作業のスループット
を向上できる。

【００９３】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【００９４】例えば、前記実施の形態においては、ノズ
ル移動機構１３が、移動式ノズル８を三次元方向に移動
させるものであったが、図５に示す他の実施の形態のバ
リ取り装置に設けられたノズル移動機構１３のように、
Ｘ軸ブロック１３ａとＹ軸ブロック１３ｂとを備え、移
動式ノズル８をＸ方向１４とＹ方向１５との二次元方向
にのみ移動させるものであってもよい。

【００９５】これによっても、前記実施の形態のバリ取
り装置とほぼ同様の作用効果が得られる。

【００９６】また、前記実施の形態においては、バリ取
り装置に移動式ノズル８が１本だけ設けられている場合
を説明したが、移動式ノズル８は、複数本設けられてい
てもよい。

【００９７】これによれば、移動式ノズル８の可動範囲
を増やすことができ、その結果、バリ取り装置の汎用性
をさらに広げることができる。

【００９８】また、前記実施の形態においては、移動式
ノズル８がワーク（リードフレーム２）の表面側にのみ
設けられ、これにより、前記ワークの表面側からのみ研
磨材７を噴射する場合について説明したが、移動式ノズ
ル８を前記ワークの裏面側に設置してもよく、また、表
裏両面側に設置してもよい。

【００９９】すなわち、移動式ノズル８は、前記ワーク
の表裏面の少なくとも何れか一方側に設置されていれば
よく、また、移動式ノズル８を表裏両面側に設置して表
裏両面側から研磨材７を噴射させてもよい。

【０１００】また、前記実施の形態においては、流動体
がエアー６の場合について説明したが、移動式ノズル８
を設置していれば、前記流動体としてエアー６の代わり
に水などを用いてもよく、また、研磨材７としてもガラ
スビーズなどを用いてもよい。

【０１０１】さらに、研磨材７を用いずに水などの前記
流動体のみを移動式ノズル８から高圧でバリに噴射し、
これによって前記バリを除去してもよい。

【０１０２】なお、ドライホーニングと液体ホーニング
とを一体化してもよい。これは、図１に示すバリ取り装
置のバリ取り部５に、図３に示したドライホーニング用
の移動式ノズル８に加えて、液体ホーニング用の他の移
動式ノズル８を設けるものであり、バリ取り部５におい
て、ドライホーニングと液体ホーニングとを別々の移動
式ノズル８を用いて行うものである。

【０１０３】これによれば、ドライホーニングだけでな
く、液体ホーニングも行えるため、ドライホーニングで
は除去しにくい比較的小さなバリも液体ホーニングによ
って確実に除去できる。

【０１０４】また、前記実施の形態においては、ワーク
が、樹脂封止を行ったリードフレーム２の場合で、かつ
バリが封止樹脂による樹脂バリ４の場合について説明し
たが、移動式ノズル８が設置され、この移動式ノズル８
から研磨材７または前記流動体もしくはその両者を噴射
してバリを除去するものであれば、前記ワークは、他の
成形樹脂部材、あるいは、鋳物部材などであってもよ
く、その際には、前記バリは、成形用の樹脂によるバ
リ、または、金属のバリであり、移動式ノズル８を用い
ることにより、これらのバリを除去できる。

【０１０５】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【０１０６】（１）．ワークのバリの位置に応じて移動
可能な移動式ノズルと、この移動式ノズルの動作を制御
する制御部とが設けられたことにより、ワークのバリに
応じて移動式ノズルを移動させながら研磨材をバリに噴
射することが可能になる。これにより、ワークを移動さ
せる複雑な機構が不要になるため、バリ取り装置の小形
化を図ることができ、その結果、スペースを有効活用で
きる。

【０１０７】（２）．移動式ノズルを設置したことによ
り、固定されたワーク上でこの移動式ノズルを自由に動
かすことができる。その結果、バリ取りを行う上でのフ
レキシブル性を向上させることが可能になり、多品種の
ワークのバリ取りを行うことができる。

【０１０８】（３）．移動式ノズルを設けることによ
り、移動式ノズルの移動速度や移動範囲などの作業条件
をワークの品種に応じて自由に設定することができる。
その結果、少量多品種化に対応するバリ取りを実現でき
るとともに、汎用性を確保することができる。

【０１０９】（４）．ワークの品種ごとに作業条件のデ
ータの入力の変更を行うことができるため、この変更に
よって品種を切り換えることが可能になり、その結果、
前記作業条件の設定に費やす時間を大幅に短縮すること
ができる。これにより、バリ取り工程における処理時間
を短縮することができる。

【０１１０】（５）．ワークを移動させる複雑な機構が
不要になるため、バリ取り装置の構造を簡略化すること
ができ、その結果、装置の低価格化を図ることができ
る。

【０１１１】（６）．移動式ノズルを設けることによ
り、少ない本数の移動式ノズルによってバリ取りを行う
ことが可能になるとともに、ベルトによるワークの移動
を行わない構造を実現できるため、バリ取り装置の低騒
音化を図ることができる。

【０１１２】（７）．移動式ノズルを三次元方向に移動
させることが可能なノズル移動機構を設ける際に、この
ノズル移動機構として汎用ロボットを用いることによ
り、ノズル移動機構の価格を１／３程度に抑えることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるバリ取り装置の構造の実施の形態
の一例を一部破断して示す外観斜視図である。

【図２】図１に示すバリ取り装置のバリ取り部の内部構
造の一例を示す構成概念図である。

【図３】本発明のバリ取り装置に設けられたノズル移動
機構の構造の実施の形態の一例を示す拡大部分斜視図で
ある。

【図４】本発明のバリ取り装置によって樹脂バリの除去
が行われるワークの構造の一例を示す拡大部分平面図で
ある。

【図５】本発明の他の実施の形態であるバリ取り装置に
設けられたノズル移動機構の構造を示す拡大部分斜視図
である。

【符号の説明】 １ 半導体チップ ２ リードフレーム（ワーク） ２ａ アウタリード ２ｂ ダムバー ３ 封止本体部 ４ 樹脂バリ（バリ） ５ バリ取り部 ５ａ 支持台 ５ｂ 前エアーブロー部 ５ｃ ブラスト本体部 ５ｄ 後エアーブロー部 ６ エアー（流動体） ７ 研磨材 ８ 移動式ノズル ８ａ 研磨材導入口 ９ 制御部 １０ ローダ部 １１ アンローダ部 １２ ガイドレール（ワーク搬送手段） １３ ノズル移動機構 １３ａ Ｘ軸ブロック １３ｂ Ｙ軸ブロック １３ｃ Ｚ軸ブロック １４ Ｘ方向 １５ Ｙ方向 １６ Ｚ方向 １７ 主配管 １７ａ エアー導入口 １８ 配管支持ブロック １９ 連結部材 ２０ａ，２０ｂ シャッター

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワークに形成されたバリを除去するバリ
   取り方法であって、 前記バリが形成された前記ワークをバリ取り部の支持台
   に搭載して固定する工程と、 前記支持台に固定された前記ワークの前記バリに応じて
   移動式ノズルを移動させ、前記移動式ノズルから流動体
   または研磨材もしくはその両者を前記バリに噴射させて
   前記バリを除去する工程とを有することを特徴とするバ
   リ取り方法。
2. 【請求項２】 樹脂封止を行ったワークであるリードフ
   レームに形成された樹脂のバリを除去するバリ取り方法
   であって、 半導体チップの樹脂封止が行われて前記バリが形成され
   た前記リードフレームをバリ取り部の支持台に搭載して
   固定する工程と、 前記支持台に固定された前記リードフレームの前記バリ
   に応じて移動式ノズルを移動させ、流動体であるエアー
   の加圧によって前記移動式ノズルから研磨材を前記バリ
   に噴射させて前記バリを除去する工程とを有することを
   特徴とするバリ取り方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のバリ取り方法で
   あって、前記移動式ノズルを移動させてバリ取りを行う
   際に、予め、前記移動式ノズルの移動距離および移動速
   度を設定して移動させることを特徴とするバリ取り方
   法。
4. 【請求項４】 請求項１，２または３記載のバリ取り方
   法であって、前記移動式ノズルを移動させてバリ取りを
   行う際に、前記ワークの表裏面の少なくとも何れか一方
   側から前記バリに対して前記流動体または前記研磨材も
   しくはその両者を噴射させてバリ取りを行うことを特徴
   とするバリ取り方法。
5. 【請求項５】 ワークに形成されたバリの除去を行うバ
   リ取り装置であって、 前記ワークを固定して支持する支持台が設けられたバリ
   取り部と、 前記ワークに形成された前記バリに対して流動体または
   研磨材もしくはその両者を噴射し、かつ前記バリの位置
   に応じて移動可能な移動式ノズルと、 前記移動式ノズルの動作を制御する制御部とを有し、 前記バリ取り部において、前記ワークに形成された前記
   バリに応じて前記移動式ノズルを移動させ、前記流動体
   または前記研磨材もしくはその両者を前記バリに噴射さ
   せて前記バリの除去を行うことを特徴とするバリ取り装
   置。
6. 【請求項６】 樹脂封止を行ったワークであるリードフ
   レームに形成された樹脂のバリを除去するバリ取り装置
   であって、 前記リードフレームを固定して支持する支持台が設けら
   れたバリ取り部と、 半導体チップの樹脂封止が行われて前記リードフレーム
   に形成された前記バリに対して流動体であるエアーの加
   圧により研磨材を噴射し、かつ前記バリの位置に応じて
   移動可能な移動式ノズルと、 前記移動式ノズルの動作を制御する制御部とを有し、 前記バリ取り部において、前記リードフレームに形成さ
   れた前記バリに応じて前記移動式ノズルを移動させ、前
   記研磨材を前記バリに噴射させて前記バリの除去を行う
   ことを特徴とするバリ取り装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６記載のバリ取り装置で
   あって、前記移動式ノズルを三次元方向に移動させるこ
   とが可能なノズル移動機構が設けられ、前記制御部によ
   って前記移動式ノズルの前記三次元方向への移動制御を
   行うことを特徴とするバリ取り装置。
8. 【請求項８】 請求項５，６または７記載のバリ取り装
   置であって、前記移動式ノズルが複数本設けられている
   ことを特徴とするバリ取り装置。
9. 【請求項９】 請求項５，６，７または８記載のバリ取
   り装置であって、バリ取り前の前記ワークを収容するロ
   ーダ部と、バリ取り後の前記ワークを収容するアンロー
   ダ部と、前記ローダ部から前記バリ取り部への前記ワー
   クの搬入および前記バリ取り部から前記アンローダ部へ
   の前記ワークの搬出を案内するワーク搬送手段とを有す
   ることを特徴とするバリ取り装置。