CN114193719A - 树脂密封装置及其清扫方法 - Google Patents
树脂密封装置及其清扫方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114193719A CN114193719A CN202110645292.4A CN202110645292A CN114193719A CN 114193719 A CN114193719 A CN 114193719A CN 202110645292 A CN202110645292 A CN 202110645292A CN 114193719 A CN114193719 A CN 114193719A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- degating
- unloader
- robot
- tray
- cleaning member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 114
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 97
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 48
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 241000904500 Oxyspora paniculata Species 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种可减轻清扫作业负担、削减零件个数的树脂密封装置及其清扫方法。树脂密封装置(1)包括:打浇口(10),通过在打浇口托盘(110)与相对于所述打浇口托盘(110)上下移动的打浇口机械手(120)之间夹着被树脂密封的密封品(W'),将无用树脂从密封品(W')中分离;以及卸载机(9),将密封品(W')从树脂密封模具中取出并搬送至打浇口(10)。打浇口托盘(110)及打浇口机械手(120)的特征在于,提供卸载机机械手(92)能够从移动至第二待机位置(X2)的卸载机本体(91)向打浇口托盘(110)与打浇口机械手(120)之间进退的间隔(S)。
Description
技术领域
本发明涉及一种包括打浇口(degater)的树脂密封装置及其清扫方法。
背景技术
已知一种包括打浇口的树脂密封装置(例如,参照专利文献1)。打浇口利用打浇口机械手(degate hand)夹着载置于打浇口托盘(degate pallet)上的密封品,并将剔料池(cull)等的无用树脂从密封品中分离。打浇口托盘以横穿上下移动的打浇口机械手的正下方的方式往复移动,并从卸载机机械手(unloader hand)接收密封品、或将除去了无用树脂的密封品交接至成形品收纳机构。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2012-43839号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
因静电等而有时会在打浇口机械手的下表面附着树脂屑等尘埃。若在打浇口机械手的下表面附着有尘埃的状态下在打浇口托盘与打浇口机械手之间夹着密封品,则有时会在密封品的表面发生打痕(凹痕)等不良状况。在此种情况下,使树脂密封装置停止,操作员对打浇口机械手进行清扫。因此,本发明的目的在于提供一种可减轻操作员的负担、削减零件个数的树脂密封装置及其清扫方法。
[解决问题的技术手段]
本发明的一实施例的树脂密封装置包括:打浇口,通过在打浇口托盘与相对于所述打浇口托盘上下移动的打浇口机械手之间夹着被树脂密封的密封品,将无用树脂从所述密封品中分离;以及卸载机,将密封品从树脂密封模具中取出并搬送至打浇口。卸载机包括:卸载机本体,能够在包含从树脂密封模具中搬出密封品的第一待机位置与向打浇口搬入密封品的第二待机位置的区间移动;以及卸载机机械手,能够从卸载机本体进退,且从移动至第一待机位置的卸载机本体进入树脂密封模具的内部,对被树脂密封的密封品进行保持并退避至卸载机本体。打浇口托盘及打浇口机械手提供卸载机机械手能够从移动至第二待机位置的卸载机本体向打浇口托盘与打浇口机械手之间进退的间隔。
根据所述实施例,卸载机机械手可进入打浇口托盘与打浇口机械手之间。因此,例如,若对卸载机机械手追加清扫构件、或将卸载机机械手上已设的清扫构件移用于打浇口的清扫,则可将附着于打浇口托盘、打浇口机械手的尘埃去除。在此情况下,可省略为了对打浇口托盘进行清扫而设置于成形品收纳机构的近前等的清扫构件,因此可削减零件个数。另外,根据所述实施例,卸载机可移动的范围扩大。因此,例如,可将打浇口托盘的往复移动的一部分置换为卸载机机械手的进退移动,来缩短打浇口托盘往复移动的距离。在此情况下,可减小打浇口托盘的占有面积,从而提高树脂密封装置的布局设计的自由度。
在所述实施例中,卸载机也可包括清扫构件(清洁器),所述清扫构件(清洁器)设置于卸载机机械手的前端部,在所述卸载机机械手进入打浇口托盘与打浇口机械手之间时,能够将附着于打浇口托盘及打浇口机械手的至少一者的尘埃去除。
根据所述实施例,通过设置于卸载机机械手的前端部的清扫构件,可将附着于打浇口机械手、打浇口托盘的尘埃去除。
在所述实施例中,清扫构件可包括:下侧清扫构件,能够向比卸载机机械手的下端更靠下方移动;以及上侧清扫构件,能够向比卸载机机械手的上端更靠上方移动。
根据所述实施例,在对打浇口进行清扫时,清扫构件与打浇口托盘、打浇口机械手接触,在不对打浇口进行清扫时,可调整下侧清扫构件、上侧清扫构件的高度,以使清扫构件不与打浇口托盘、打浇口机械手接触。
在所述实施例中,打浇口托盘可能够在比卸载机机械手的下端低、且与从所述卸载机机械手向下方移动的状态的下侧清扫构件滑接的高度处移动,打浇口机械手可能够在比卸载机机械手的上端高、且与从所述卸载机机械手向上方移动的状态的上侧清扫构件滑接的高度处移动。
根据所述实施例,可使打浇口托盘、打浇口机械手移动至卸载机机械手不会碰撞的高度。即便打浇口托盘、打浇口机械手与卸载机机械手之间存在间隙,也可使下侧清扫构件与打浇口托盘滑接,使上侧清扫构件与打浇口机械手滑接。
在所述实施例中,下侧清扫构件及上侧清扫构件可为在与卸载机机械手的进退方向交叉的方向上延伸的刷子,清扫构件可具有沿着下侧清扫构件及上侧清扫构件的至少一者设置且能够对尘埃进行抽吸的集尘口。
根据所述实施例,通过掸落尘埃的刷子与对刷子所掸落的尘埃进行抽吸的集尘口的组合,可效率良好地将附着于打浇口托盘、打浇口机械手的尘埃去除。由于利用集尘口对尘埃进行抽吸,因此可防止尘埃飞散至树脂密封装置的设置场所。
在所述实施例中,清扫构件也可兼具在卸载机机械手进入树脂密封模具的内部时,将附着于所述树脂密封模具的树脂密封模具表面的尘埃去除的功能。
根据所述实施例,可移用卸载机机械手上已设的对树脂密封模具的表面进行清扫的清扫构件来对打浇口托盘、打浇口机械手进行清扫。由于不需要追加打浇口专用的清扫构件,因此可抑制树脂密封装置的制造成本。
在所述实施例中,树脂密封模具可包括上下相向的下模及上模,打浇口托盘也可能够在所述打浇口托盘的上表面的高度为与下模的表面大致相同的高度处移动,打浇口机械手也可能够在所述打浇口机械手的下表面的高度为与上模的表面大致相同的高度处移动。
根据所述实施例,在移用卸载机机械手上已设的清扫构件来对打浇口托盘、打浇口机械手进行清扫时,可不变更清扫构件、卸载机机械手的设计,因此可抑制树脂密封装置的制造成本、使零件共用化。
本发明的一实施例的树脂密封装置的清扫方法包括:打浇口,通过在打浇口托盘与相对于所述打浇口托盘上下移动的打浇口机械手之间夹着被树脂密封的密封品,将无用树脂从所述密封品中分离;以及卸载机,将密封品从树脂密封模具中取出并搬送至打浇口。卸载机包括:卸载机本体,能够在包含从树脂密封模具中搬出密封品的第一待机位置与向打浇口搬入密封品的第二待机位置的区间移动;卸载机机械手,能够从卸载机本体进退,且从移动至第一待机位置的卸载机本体进入树脂密封模具的内部,对密封品进行保持并退避至卸载机本体;以及清扫构件,设置于卸载机机械手的前端部。在卸载机机械手进入打浇口托盘与打浇口机械手之间时,清扫构件将附着于打浇口托盘及打浇口机械手的其中一者的尘埃去除,在卸载机机械手退避至卸载机本体时,清扫构件将附着于打浇口托盘及打浇口机械手的另一者的尘埃去除。
根据所述实施例,可使用设置于卸载机机械手的前端部的清扫构件来将附着于打浇口托盘、打浇口机械手的尘埃去除。对打浇口托盘及打浇口机械手以时间差逐个进行清扫,因此与同时地对打浇口托盘及打浇口机械手进行清扫的情况相比,例如从集尘口对尘埃进行抽吸的抽吸泵的抽吸力不分散。可利用强大的抽吸力有效率地进行集尘。
[发明的效果]
根据本发明,可提供一种可减轻操作员的负担、削减零件个数的树脂密封装置及其清扫方法。
附图说明
图1是表示本发明一实施方式的树脂密封装置的一例的平面图。
图2是对图1所示的压制模块从侧面观察而得的侧面图。
图3是放大表示图1所示的卸载机及打浇口的平面图。
图4是表示打浇口托盘及打浇口机械手的一例的侧面图。
图5是对本实施方式的打浇口从侧面观察而得的侧面图。
图6是说明本实施方式的树脂密封装置的清扫方法的图,且是表示卸载机机械手进入打浇口内的状态的侧面图。
图7是说明本实施方式的树脂密封装置的清扫方法的图,且是表示卸载机机械手退避至打浇口外的状态的侧面图。
[符号的说明]
1:树脂密封装置
2:供给料盒
3:工件供给模块(内模块)
4:树脂供给模块(内模块)
5:压制模块
6:树脂密封模具(模具)
7:引导件
8:装载机
9:卸载机
10:打浇口(外模块)
11:密封品收纳模块(成形品收纳模块、外模块)
12:收纳料盒
50:压制机构
51:可动台板
52:固定台板
53:系杆
61:下模
62:上模
63:柱塞
64:罐
65:剔料池
66:模腔
70:清扫构件
71:下侧清扫构件
72:上模清扫构件
73、74:集尘口
75、76:致动器
91:卸载机本体
92:卸载机机械手
92A、110A:上表面
92B、120B:下表面
110:打浇口托盘
111:第一部分(左挡板)
112:第二部分(连结部)
113:第三部分(右挡板)
120:打浇口机械手
121、122、123:第四部分至第五部分
130:剔料池料盒
140:气缸
R:无用树脂
S:间隔
W:工件
W':密封品
X1:第一待机位置
X2:第二待机位置
Y1、Y2、Y3:打浇口托盘的第一位置至第三位置
Z1:下模的工件载置面的高度
Z2:上模的剔料池表面的高度
Z3:打浇口托盘的上表面的高度
Z4:打浇口机械手的下表面的高度
具体实施方式
参照附图对本发明的适合的实施方式进行说明。此外,在各图中,标注了相同符号者具有相同或同样的结构。为了明确图式相互的关系,帮助理解各构件的位置关系,为方便起见,在各个附图中标注了包含X轴、Y轴及Z轴的正交坐标系。将包含X轴及Y轴的面设为“XY面”、将Z轴的箭头方向设为向上、将与Z轴的箭头为相反的方向设为向下进行说明。从树脂密封装置1的操作员观察时,X轴方向例如为左右方向,Y轴方向例如为前后方向。以下,参照附图对本发明进行详细说明。
图1是表示本发明一实施方式的树脂密封装置1的一例的平面图。本实施方式的树脂密封装置1是用于利用树脂对工件W进行密封的树脂密封装置,且如图1所示,至少包括打浇口10以及卸载机9。本实施方式也可还包括工件供给模块3、树脂供给模块4、压制模块5、装载机8、成形品收纳模块11等作为任意的结构。
工件供给模块3将树脂密封前的工件W从供给料盒(magazine)2中取出并供给至装载机8。树脂供给模块4向装载机8供给呈小片状成形的树脂。装载机8将从工件供给模块3供给的密封品W'搬送至压制模块5的模具(树脂密封模具)6。压制模块5夹持所供给的工件W并进行加压来进行树脂密封(模制成形)。在图示的例子中,树脂密封装置1包括四座压制模块5。压制模块5的数量不限定于图示的例子,也可适宜变更。
卸载机9将被树脂密封的工件即密封品W'从模具6中取出并搬送至打浇口10。打浇口10将无用树脂从密封品W'中分离。密封品收纳模块(拾取和放置(pick and place))11通过吸附等从打浇口10接收分离了无用树脂的密封品W'并上升后,当打浇口托盘110返回时下降并收纳至收纳料盒12中。在以下的说明中,有时将工件供给模块3及树脂供给模块4统称为内模块(3、4),将打浇口10及密封品收纳模块11统称为外模块(10、11)。
在图示的例子中,内模块(3、4)、多个压制模块5、外模块(10、11)沿着X轴方向排列。多个压制模块5从内模块(3、4)朝向外模块(10、11)串联地排列。外模块(10、11)配置于从任意的压制模块5观察时与内模块(3,4)相反的一侧。也可将内模块(3、4)与外模块(10、11)配置于从任意的压制模块5观察时为相同侧。装载机8及卸载机9构成为能够沿着在X轴方向上延伸的引导件7移动。
图2是对图1所示的压制模块5从侧面观察而得的侧面图。压制模块5通过利用柱塞63将供给至模具6内的罐64中的树脂填充至模腔66中并使其硬化的转移成形,对工件W进行树脂密封(模制成形)。构成树脂密封装置1的压制模块5不限定于图示的例子,也可为通过压缩成形来对工件W进行密封的压制模块。
树脂密封前的工件W例如为装设有半导体元件的引线框架、装设有半导体元件的插入式(interposer)基板、暂时贴合有半导体元件的带粘接片的承载板(carrier plate)等,且包括支撑体、安装于所述支撑体的半导体元件、微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)芯片、电子器件等微小的零件。可为将多个零件安装于支撑体的工件W,也可为混合存在不同种类的零件而安装于支撑体的工件W。
如图2所示,模具6包含在Z轴方向(上下方向)上相向的下模61及上模62。压制模块5除了模具6之外,还包括将模具6开闭的压制机构50。压制机构50包括:固定台板(platen)52、能够相对于固定台板52在Z轴方向上移动的可动台板51、以及对定位固定台板52及可动台板51进行定位的系杆(tie bar)53。在图示的例子中,在可动台板51安装有下模61,在固定台板52安装有上模62。也可构成为下模61成为固定侧、上模62成为可动侧。
在下模61,设置有多个从装载机8(图1所示)接收树脂小片等树脂的罐64。在各个罐64的内部,设置有将树脂上推的柱塞63。在上模62,在下模61的与罐64相向的位置处设置有对树脂进行加热的剔料池65,在与工件W相向的位置处设置有对树脂进行赋形的模腔66。模腔66与剔料池65连通。
上文所述的卸载机9包括:能够沿着引导件7在X轴方向上移动的卸载机本体91、以及能够从卸载机本体91在Y轴方向上进退的卸载机机械手92。卸载机机械手92进入下模61与上模62之间,将被树脂密封的密封品W'取出。在包含卸载机机械手92的前端及其附近的部分的前端部,设置有对模具6进行清扫的清扫构件70。
在图示的例子中,清扫构件70包括:下侧清扫构件71,设置于卸载机机械手92的前端部的下表面92B上;上侧清扫构件72,设置于卸载机机械手92的前端部的上表面92A上;以及集尘口73、集尘口74,分别沿着下侧清扫构件71及上侧清扫构件72设置。集尘口73、集尘口74通过配管等而连接于抽吸泵等抽吸源。
下侧清扫构件71及上侧清扫构件72在与卸载机机械手92的进退方向即Y轴方向交叉的X轴方向上延伸。下侧清扫构件71及上侧清扫构件72为以毛尖形成圆周面的方式呈辊状植毛的刷子,且绕X轴旋转驱动。下侧清扫构件71及上侧清扫构件72不限定于图示的例子,可为呈梳齿状植毛的刷子,也可为橡胶刮刀等。
下侧清扫构件71及其集尘口73构成为能够通过埋设于卸载机机械手92中的致动器75等驱动源向下方移动。同样地,上侧清扫构件72及其集尘口74构成为能够通过致动器75、致动器76等驱动源向上方移动。在清扫时,下侧清扫构件71及集尘口73移动至适合于清扫下模61的规定高度,上侧清扫构件72及集尘口74移动至适合于清扫上模62的规定高度。
将清扫时的下模61的表面(例如,用来载置工件W的区域的表面)的高度设为Z1,将上模62的剔料池65的表面的高度设为Z2。适合于清扫下模61的规定高度例如是下侧清扫构件71的毛尖与下模61的表面(高度Z1)接触且稍微弯曲的高度。适合于清扫上模62的规定高度例如是清洁刷等上侧清扫构件72的毛尖与高度Z2的上模62的剔料池65、模腔66的表面(高度Z2)接触且稍微弯曲的高度。
图3是放大表示图1所示的卸载机9及打浇口10的平面图。如图3所示,卸载机本体91能够在包含从模具6中搬出封装品W'的第一待机位置X1与向打浇口10搬入封装品W'的第二待机位置X2的区间移动。卸载机机械手92进入移动至第一待机位置X1的卸载机本体91或模具6的内部,可对被树脂密封的密封品W'进行保持并退避至卸载机本体91。
上文所述的打浇口10包括:能够沿着Y轴方向移动的打浇口托盘110、以及能够沿着Z轴方向移动的打浇口机械手120。打浇口托盘110向卸载机9或密封品收纳模块11搬送密封品W'。打浇口托盘110经由打浇口机械手120的正下方的第二位置Y2在从卸载机9接收密封品W'的第一位置Y1与将密封品W'交接至密封品收纳模块11的第三位置Y3之间往复移动。
图4是表示打浇口托盘110及打浇口机械手120的一例的侧面图。打浇口10在打浇口托盘110与打浇口机械手120之间夹着密封品W',将由剔料池65(图2所示)等硬化的无用树脂R折弯,而将所述无用树脂R分离。分离出的无用树脂R被回收至剔料池料盒130中。
在图示的例子中,经由由剔料池65硬化的无用树脂R而两片密封品W'连接。打浇口托盘110具有:支撑其中一个密封品W'的第一部分(左挡板(flap))111、支撑无用树脂R的第二部分(连结部)112、以及支撑另一个密封品W'的第三部分(右挡板)113。同样地,打浇口机械手120具有:将其中一个密封品W'朝向第一部分111按压的第四部分121、将无用树脂R朝向第二部分112按压的第五部分122、以及将另一个密封品W'朝向第三部分113按压的第六部分123。
后述的打浇口托盘110的上表面110A(图5所示)例如为与密封品W'接触的第一部分111及第三部分113的表面,且由卸载机机械手92进行清扫。后述的打浇口机械手120的下表面120B(图5所示)例如为与密封品W'接触的第四部分121及第六部分123的表面,且由卸载机机械手92进行清扫。关于利用卸载机机械手92进行的清扫,参照图5至图7在后面进行详细说明。
在将无用树脂R从密封品W'中分离的情况下,例如,将打浇口托盘110的第一部分111及第二部分113的两端相对于第二部分112抬起。将无用树脂R相对于密封品W'折弯,在与密封品W'的边界无用树脂R断裂。也可将打浇口机械手120的第四部分121及第六部分123的两端相对于第五部分122按下而将无用树脂R折弯。此外,打浇口托盘110及打浇口机械手120的结构不限定于图示的例子,可适宜选择公知的结构。
图5是对本实施方式的打浇口10从侧面观察而得的侧面图。本实施方式的打浇口10的特征在于,提供卸载机机械手92能够在打浇口托盘110与打浇口机械手120之间进退的间隔S。在图示的例子中,通过使对打浇口机械手120上下驱动的作为驱动源的气缸140长条化,提供了比现有设备更宽的间隔S。
根据本实施方式,由于卸载机机械手92可进入打浇口10内,因此,例如在卸载机机械手92设置清扫构件而可将附着于打浇口托盘110、打浇口机械手120的尘埃去除。使树脂密封装置1停止而操作员对打浇口机械手120等进行清扫的频度减少,可减轻其负担。可省略在现有的树脂密封装置中为了对打浇口托盘进行清扫而设置的清扫构件从而削减零件个数。
作为将附着于打浇口机械手120等的尘埃去除的清扫构件,可移用参照图2说明的模具清扫用的清扫构件70,也可追加新颖的清扫构件。在移用清扫构件70的情况下,打浇口托盘110能够以比卸载机机械手92的下端(例如下表面92B)低、且与从所述卸载机机械手92向下方移动的状态的下侧清扫构件71滑接的高度水平移动。上下移动的打浇口机械手120可垂直移动至比卸载机机械手92的上端(例如上表面92A)高、且与从所述卸载机机械手92向上方移动的状态的上侧清扫构件72滑接的高度。
打浇口托盘110与下侧清扫构件71滑接的高度是例如打浇口托盘110的上表面110A的高度Z3为与清扫时的下模61的表面的高度Z1(图2所示)大致相同的高度。打浇口机械手120与上侧清扫构件72滑接的高度是例如打浇口机械手120的下表面120B的高度Z4为与清扫时的上模62的剔料池65的表面的高度Z2(图2所示)大致相同的高度。若为此种高度,则可在与模具6的清扫时相同的条件下适合地对打浇口托盘110的上表面110A、打浇口机械手120的下表面120B进行清扫。
图6及图7是说明本实施方式的树脂密封装置1的清扫方法的侧面图。图6示出了卸载机机械手92进入打浇口10内的状态。在图示的例子中,由于在卸载机机械手92,在下侧保持有密封品W',因此为了使打浇口托盘110以整洁的状态搭载密封品W',因此在进入打浇口托盘110与打浇口机械手120之间的同时清扫构件70将附着于打浇口托盘110的上表面110A上的尘埃去除。下侧清扫构件71及其集尘口73向下方突出且与打浇口托盘110的上表面110A滑接,另一方面,上侧清扫构件72及其集尘口74没入卸载机机械手92且不与打浇口机械手120的下表面120B接触。
图7示出了卸载机机械手92退避至打浇口外的状态。在图示的例子中,在卸载机机械手92退避至卸载机本体91的同时清扫构件70将附着于打浇口机械手120的下表面120B上的尘埃去除。上侧清扫构件72及其集尘口74向上方突出且与打浇口机械手120的下表面120B滑接,另一方面,下侧清扫构件71及其集尘口73没入卸载机机械手92且不与打浇口托盘110的上表面110A接触。
如图示那样,在对打浇口托盘110及打浇口机械手120逐个进行清扫的情况下,与同时地对它们进行清扫的情况相比,通过集尘口73、集尘口74等进行抽吸的抽吸泵等抽吸源的抽吸力不分散。可利用强大的抽吸力有效率地进行集尘。此外,对打浇口托盘110及打浇口机械手120进行清扫的顺序不限定于图示的例子,可为相反的顺序,也可同时地对两者进行清扫。在清扫时,可使卸载机机械手92的移动速度比搬送密封品W'的通常时慢。在清扫时,可使打浇口托盘110与打浇口机械手120的间隔S比搬送密封品W'的通常时窄,也可使其比通常时宽。
以上说明的实施方式用于使本发明容易理解,并不限定性地解释本发明。实施方式所包括的各元件及其配置、材料、条件、形状及尺寸等并不限定于例示者,可适宜变更。另外,能够将由不同的实施方式所示的结构彼此部分地置换或组合。
Claims (8)
1.一种树脂密封装置,其特征在于,包括:
打浇口,通过在打浇口托盘与相对于所述打浇口托盘上下移动的打浇口机械手之间夹着被树脂密封的密封品,将无用树脂从所述密封品分离;以及
卸载机,将密封品从树脂密封模具中取出并搬送至所述打浇口,
所述卸载机包括:
卸载机本体,能够在包含从所述树脂密封模具中搬出密封品的第一待机位置与向所述打浇口搬入密封品的第二待机位置的区间移动;以及
卸载机机械手,能够从所述卸载机本体进退,且从移动至所述第一待机位置的所述卸载机本体进入所述树脂密封模具的内部,对密封品进行保持并退避至所述卸载机本体,
所述打浇口托盘及所述打浇口机械手提供所述卸载机机械手能够从移动至所述第二待机位置的所述卸载机本体向所述打浇口托盘与所述打浇口机械手之间进退的间隔。
2.根据权利要求1所述的树脂密封装置,其中,
所述卸载机包括清扫构件,所述清扫构件设置于所述卸载机机械手的前端部,在所述卸载机机械手进入所述打浇口托盘与所述打浇口机械手之间时,能够将附着于所述打浇口托盘及所述打浇口机械手的至少一者的尘埃去除。
3.根据权利要求2所述的树脂密封装置,其中,
所述清扫构件包括:下侧清扫构件,能够向比所述卸载机机械手的下端更靠下方移动;以及上侧清扫构件,能够向比所述卸载机机械手的上端更靠上方移动。
4.根据权利要求3所述的树脂密封装置,其中,
所述打浇口托盘能够在比所述卸载机机械手的下端低、且与从所述卸载机机械手向下方移动的状态的所述下侧清扫构件滑接的高度处移动,
所述打浇口机械手能够在比所述卸载机机械手的上端高、且与从所述卸载机机械手向上方移动的状态的所述上侧清扫构件滑接的高度处移动。
5.根据权利要求3或4所述的树脂密封装置,其中,
所述下侧清扫构件及所述上侧清扫构件为在与所述卸载机机械手的进退方向交叉的方向上延伸的刷子,
所述清扫构件具有沿着所述下侧清扫构件及所述上侧清扫构件的至少一者设置且能够对尘埃进行抽吸的集尘口。
6.根据权利要求2至4中任一项所述的树脂密封装置,其中,
所述清扫构件兼具在所述卸载机机械手进入所述树脂密封模具的内部时,将附着于所述树脂密封模具的表面的尘埃去除的功能。
7.根据权利要求6所述的树脂密封装置,其中,
所述树脂密封模具包括上下相向的下模及上模,
所述打浇口托盘能够在所述打浇口托盘的上表面的高度为与所述下模的表面相同的高度处移动,
所述打浇口机械手能够在所述打浇口机械手的下表面的高度为与所述上模的表面相同的高度处移动。
8.一种树脂密封装置的清扫方法,包括:
打浇口,通过在打浇口托盘与相对于所述打浇口托盘上下移动的打浇口机械手之间夹着被树脂密封的密封品,将无用树脂从所述密封品分离;以及
卸载机,将密封品从树脂密封模具中取出并搬送至所述打浇口,
所述卸载机包括:
卸载机本体,能够在包含从所述树脂密封模具中搬出密封品的第一待机位置与向所述打浇口搬入密封品的第二待机位置的区间移动;
卸载机机械手,能够从所述卸载机本体进退,且从移动至所述第一待机位置的所述卸载机本体进入所述树脂密封模具的内部,对密封品进行保持并退避至所述卸载机本体;以及
清扫构件,设置于所述卸载机机械手的前端部,
在所述卸载机机械手进入所述打浇口托盘与所述打浇口机械手之间时,所述清扫构件将附着于所述打浇口托盘及所述打浇口机械手的其中一者的尘埃去除,
在所述卸载机机械手退避至所述卸载机本体时,所述清扫构件将附着于所述打浇口托盘及所述打浇口机械手的另一者的尘埃去除。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020147427A JP7441511B2 (ja) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 樹脂封止装置及びその清掃方法 |
JP2020-147427 | 2020-09-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114193719A true CN114193719A (zh) | 2022-03-18 |
Family
ID=80629448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110645292.4A Pending CN114193719A (zh) | 2020-09-02 | 2021-06-09 | 树脂密封装置及其清扫方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7441511B2 (zh) |
CN (1) | CN114193719A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117153725A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-12-01 | 芯笙半导体科技(上海)有限公司 | 一种晶圆级封装装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07135232A (ja) * | 1993-11-11 | 1995-05-23 | Toshiba Corp | 半導体モールド装置 |
CN1179004A (zh) * | 1996-08-20 | 1998-04-15 | 山田尖端技术株式会社 | 树脂模制机 |
JP2003133348A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Apic Yamada Corp | 半導体封止方法および半導体封止装置 |
JP2008149705A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
JP2012043839A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Apic Yamada Corp | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
WO2019073642A1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3564700B2 (ja) | 2000-05-25 | 2004-09-15 | 住友電気工業株式会社 | 金型の清掃方法及び清掃装置 |
JP6676726B1 (ja) | 2018-10-31 | 2020-04-08 | エムテックスマツムラ株式会社 | 樹脂封止システム |
-
2020
- 2020-09-02 JP JP2020147427A patent/JP7441511B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-09 CN CN202110645292.4A patent/CN114193719A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07135232A (ja) * | 1993-11-11 | 1995-05-23 | Toshiba Corp | 半導体モールド装置 |
CN1179004A (zh) * | 1996-08-20 | 1998-04-15 | 山田尖端技术株式会社 | 树脂模制机 |
JP2003133348A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Apic Yamada Corp | 半導体封止方法および半導体封止装置 |
JP2008149705A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
JP2012043839A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Apic Yamada Corp | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
WO2019073642A1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7441511B2 (ja) | 2024-03-01 |
TW202210268A (zh) | 2022-03-16 |
JP2022042159A (ja) | 2022-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105797917A (zh) | 点胶贴合机 | |
GB2306382A (en) | Encapsulating electronic parts using a sequence of operations | |
CN114193719A (zh) | 树脂密封装置及其清扫方法 | |
JP5387646B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP5403012B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
TWI442484B (zh) | 電子器件的模組化模塑元件 | |
TWI837481B (zh) | 樹脂密封裝置及其清掃方法 | |
JP2021017013A (ja) | ワーク搬入装置、ワーク搬出装置、モールド金型及びこれらを備えた樹脂モールド装置 | |
CN116761703A (zh) | 电池模块的胶带和树脂的自动去除系统 | |
CN108929029B (zh) | 一种玻璃成型自动化生产线 | |
KR20230121620A (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
TWI808730B (zh) | 樹脂密封裝置 | |
JP7175869B2 (ja) | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 | |
JP5507740B2 (ja) | 枚葉型の半導体モールド装置 | |
KR102494911B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 워크 반송 방법 | |
US6007316A (en) | Apparatus for molding resin to seal electronic parts | |
JP2840815B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
JP3714765B2 (ja) | プレス装置の搬送機構 | |
JP2904124B2 (ja) | 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法 | |
CN114388396A (zh) | 树脂密封装置及树脂密封品的制造方法 | |
JP3200211B2 (ja) | 半導体封止装置 | |
KR101854007B1 (ko) | 반도체 소자 몰딩 장치 | |
CN213675034U (zh) | 塑封模具清模机 | |
KR100506010B1 (ko) | 반도체 제조용 금형 클리닝 장치 | |
JPH09246298A (ja) | 半導体モールド装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |