JP5387646B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
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Description
また、フィルム搬送機構を使用するためには、下金型と上金型との間に大きな作業空間を必要とするので、装置全体の高さ寸法が大きくなり、小型化できないという問題点がある。
前記下金型を、前記上金型に対向する成形位置と、前記上金型の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニットの直下に位置するフィルム供給位置と、前記上金型の他方側の側方に位置する基板供給位置とに移送する移送手段と、
前記下金型をフィルム供給位置に移送できるとともに、基板供給位置に移送できる制御手段と、を備えた構成としてある。
また、下金型を単体で、上金型の一方側の側方に位置するフィルム供給位置の直下に移送してフィルムを供給できる。このため、上金型と下金型との間に大きな作業空間を必要とせず、高さ寸法の小さい小型の樹脂封止装置が得られるとともに、上金型と下金型との型開き量を小さくできる。この結果、金型の駆動機構を小型化でき、生産コストを削減できるとともに、上金型と下金型の開閉に要する時間を短縮でき、樹脂封止装置全体のサイクルタイムを短縮でき、生産効率の高い樹脂封止装置が得られる。
本実施形態によれば、上中下の3枚金型を備えた樹脂封止装置であっても、構造,制御システムが簡単で、安価な小型の樹脂封止装置が得られる。
本実施形態によれば、長尺な樹脂フィルムから切り出した所定の長さの樹脂フィルムを連続的,自動的に供給できるので、生産性の高い樹脂封止装置が得られる。
本実施形態によれば、下金型が複数に分割され、かつ、それぞれの下金型の高さ位置にばらつきがあっても、そのばらつきを吸着プレート毎の位置調整で吸収でき、良好なフィルム供給が可能になる。
また、フィルムを必要とする領域に合わせてフィルムを最適な大きさに切断できるので、必要最低限のフィルムを供給することにより、フィルムの無駄を削減できる。
本実施形態によれば、多種多様な基板,電子部品を樹脂封止できる樹脂封止装置が得られるという効果がある。
一方、前記取付板41の外側面には、クランプ用シリンダ44の一端部が回動可能に取り付けられているとともに、前記クランプ用シリンダ44に組み込まれたピストン45の先端が、異形の上クランプ部材46の一端部に回動可能に取り付けられている。そして、前記上クランプ部材46の他端部は前記取付板41にヒンジ支持されている。さらに、前記取付板41の下端部に、前記上クランプ部材46の係合爪46aとで中間金型22を挟持する下クランプ部47を突設してある。前記下クランプ部47には中間金型22を位置決めするための位置決めピン47aを突設してある。
そして、図14に示すように、前記フィルム引き出しブロック80のプーリ83b側の側面に設けたガイドレール80aに沿って引き出しアーム部85を上下可能に支持してあり、引き出しアーム部85は、引き出しアーム用シリンダ80bを介して上下動する。そして、前記引き出しアーム部85には樹脂フィルム71を吸着するための吸着孔85aを所定のピッチで設けてある。また、前記引き出しアーム部85には、樹脂フィルム71を切断するためのカッター86をカッター用シリンダ87を介して往復移動可能に取り付けてある。
(準備工程)
配列装置11を位置Cにおいて所定の温度に加熱しておく。
また、成形ユニット2において中間金型22の両側縁部を上クランプ部材46と下クランプ部47とで挟持し、上下駆動用シリンダ43を駆動することにより、上金型21の下面に前記中間金型22を当接させて保持しておく。一方、下金型23をフィルム供給ユニット30の直下に位置するフィルム供給位置Fまで移送しておく。
さらに、排出ユニット3において受取装置51を位置Gまで移送しておく。
すなわち、フィルムロール70からテンションローラ74およびガイドローラ75を介して引き出された樹脂フィルム71の先端縁部が、フィルム引き出しブロック80の引き出しアーム部85の吸着孔85aに吸着,保持されている(図17)。このとき、フィルムローラ用モータ72を制御することにより、また、テンションローラ74により、樹脂フィルム71が弛むことはない。
そして、図23に示すように、成形ユニット2のフィルム供給位置Fに下金型23が移動する。その後、押圧用シリンダ61を駆動し、押圧ピストン62を介して押圧プレート63および第1,第2吸着プレート66,67が下降し、前記下金型23の上面に樹脂フィルム71が当接する。このため、樹脂フィルム71が下金型23と第1,第2吸着プレート66,67とで挟持される。さらに、押圧ピストン62が伸張し、押圧プレート63が押圧されると、コイルバネ68が圧縮され、押し込みピン69が下金型23のポット23a内に押し込まれ、樹脂フィルム71を押し込んで樹脂溜まりとなる凹所を形成する。ついで、第1,第2吸着プレート66,67の樹脂フィルム71に対する吸着,保持が解除される一方、下金型23の吸着孔(図示せず)が樹脂フィルム71を吸着,保持する。その後、押圧ピストン62が引き上げられ、第1,第2吸着プレート66,67が樹脂フィルム71から分離することにより、樹脂フィルム71の供給作業が完了する。以後、同様な作業を繰り返すことにより、樹脂フィルム71が連続的に供給される。
さらに、前記中間金型22を載置した前記下金型23をガイドレール37に沿って基板供給位置Eまで移送する。
そして、金型セット20内の空気を吸引して真空状態にするとともに、下金型23のポット部23a内のプランジャを押し上げることにより、前記ポット部23a内の液状樹脂をフィルム71を介して押し上げる。これにより、液状樹脂はフィルム71の上面に沿って押し出され、ランナー,ゲートを通過して下金型23のキャビティに流入して充填される。このため、液状樹脂が各キャビティを被覆するフィルム71の一部を下金型23のキャビティ側に膨らませ、前記電子部品を樹脂封止する。
以後、前述と同一の動作を繰り返すことにより、基板4に実装した電子部品を連続的に樹脂封止できる。
また、上金型21と下金型23との間に大きな作業空間を必要としないので、背の低い小型の樹脂封止装置が得られるとともに、上金型と下金型との型開き量を小さくできる。この結果、金型の駆動機構を小型化でき、生産コストを削減できるとともに、上金型と下金型の開閉に要する時間が短縮され、樹脂封止装置全体のサイクルタイムを短縮できるので、生産効率が高いという利点がある。
すなわち、下金型23にフィルム供給装置30でフィルムを自動供給するとともに、樹脂供給装置13で液状樹脂を自動供給する。一方、中間金型への基板4の供給、成形品の取り出し、使用済みフィルムの廃棄および金型の清掃は作業者が行う。なお、供給ユニット1の樹脂供給装置13は成形ユニット2の基板供給位置Eまで往復移動可能である。
他は前述の第1実施形態と同様であるので、同一部分に同一番号を附して説明を省略する。
すなわち、4本のタイバー33で支持された上プラテン34の下面に上金型21を固定する一方、下金型23を水平方向および上下方向にスライド移動可能に配置してある。
所定の長さに切断されたフィルム71は前述の第1実施形態と同様、フィルム供給ユニット30で供給されるので、詳細な説明は省略する。
F:フィルム供給位置
1:供給ユニット
2:成形ユニット
3:排出ユニット
4:基板
5:電子部品
10:基板供給装置
11:配列装置
12:インローダ
13:樹脂供給装置
14:マガジン
20:金型セット
21:上金型
22:中間金型
23:下金型
23a:ポット部
23b:キャビティ
23c,23d:吸着孔
30:フィルム供給ユニット
31:クリーナ
32:下プラテン
34:上プラテン
37:ガイドレール
40:中間金型保持ユニット
41:取付板
42:連結バー
43:上下駆動用シリンダ
44:クランプ用シリンダ
45:ピストン
46:上クランプ部材
46a:係合爪
47:下クランプ部
47a:位置決めピン
50:アンローダ
51:受取装置
52:マガジン
53:基板排出装置
54:制御装置
55:ガイドレール
60:ベース
63:押圧プレート
66,67:第1,第2吸着プレート
66a,67a:吸着孔
66b,67b:切り欠き溝
69:押し込みピン
70:フィルムローラ
71:樹脂フィルム
74:テンションローラ
75:ガイドローラ
80:フィルム引き出しブロック
85:引き出しアーム部
85a:吸着孔
86:カッター
87:カッター用シリンダ
Claims (6)
- 少なくとも上金型と下金型とを備え、前記上金型と前記下金型との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記下金型を、前記上金型に対向する成形位置と、前記上金型の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニットの直下に位置するフィルム供給位置と、前記上金型の他方側の側方に位置する基板供給位置とに移送する移送手段と、
前記下金型をフィルム供給位置に移送できるとともに、基板供給位置に移送できる制御手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 上金型と、貫通孔を有する中間金型と、前記上金型とで前記中間金型を挟持する下金型とを備え、前記上金型と前記中間金型とで電子部品を実装した基板を挟持するとともに、前記中間金型と前記下金型とでフィルムを挟持する一方、前記中間金型の貫通孔内に配置された前記電子部品を、前記中間金型と前記フィルムとの間に充填した樹脂材料で樹脂封止することを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止装置。
- フィルム供給ユニットが、引き出した長尺な樹脂フィルムを吸着プレートの下面に吸着,保持し、かつ、所定の長さに切断して得た樹脂フィルムを、直下に移動してきた下金型の上面に供給することを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封止装置。
- 複数枚の吸着プレートを備えていることを特徴とする請求項3に記載の樹脂封止装置。
- 基板がリードフレームであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止装置
- 電子部品がLEDであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。
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