JP4971862B2 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。

従来、樹脂封止装置として、上型及び下型に対して機械的に結合されていない中型を、中型搬送用ハンドにより、前記両金型の間と、別途設けた中型クリーニングユニット、中型予熱ユニット等の各ユニットに搬送可能とした構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−３３４８９３号公報

しかしながら、前記従来の樹脂封止装置では、中型の搬送に中型搬送用ハンドが必須である。また、金型とは別に複数のユニットを別途設ける必要もある。このため、装置が大型化すると共に、構成部品が増えてコストアップを招来するという問題がある。

そこで、本発明は、中間金型の移送を簡単かつ安価な構成により実現できる樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを課題とする。

本発明は、前記課題を解決するための手段として、
上金型と、該上金型に対して相対的に接離可能な下金型と、前記下金型に着脱自在に配置される中間金型とを備え、前記下金型と前記中間金型の間に基板を保持し、前記下金型と前記中間金型で形成されるキャビティ内に樹脂を充填することにより、前記基板に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂封止装置であって、
前記下金型を、前記上金型に対向する成形位置と、側方に移動した非成形位置とに移送する移送手段と、
前記成形位置での成形後、中間金型を下金型に載置した状態で、移送手段を駆動制御し、中間金型及び下金型を非成形位置に搬送させる制御手段と、
を備えたものである。

この構成により、基板に実装した電子部品の樹脂封止が完了すれば、中間金型を下金型に載置し、側方の非成形位置へと移送することができるので、基板の取り出し等の作業を容易に行うことが可能となる。また、中間金型は下金型に載置した状態で移送することができるので、構造を複雑化したり、高価な構成を必要としたりすることなく、既存の設備であっても安価に装備することができる。

前記中間金型は、キャビティの一部を構成する凹部と、該凹部に連通するゲート部とを備え、
前記上金型は、樹脂材料が供給されるポット部と、該ポット部に供給された樹脂材料を前記ゲート部へと押し出すプランジャチップとを備え、
前記プランジャチップは、前記ゲート部内で樹脂が固化することにより、固化した樹脂と連結状態を形成する連結部を備え、
前記連結部は、前記プランジャチップがポット部内を上昇することにより、ゲート部内の樹脂を中間金型から離脱させるのが好ましい。

また、プランジャチップに連結部を設ける代わりに、前記ポット部が、前記ゲート部内で樹脂が固化することにより、固化した樹脂と係合状態を形成する係合部を備え、
前記係合部は、前記下金型を型閉め状態から降下することにより、ゲート部内の樹脂を中間金型から離脱させるようにしてもよい。

これらの構成により、予め成形位置でゲート部内の樹脂を除去しておくことができ、中間金型には樹脂封止した部分のみを残存させた状態で非成形位置へと移送することが可能となる。したがって、非成形位置では、基板を取り外して搬出するだけでよくなり、構成を簡略化することができる。

前記移送手段により前記下金型及び前記中間金型を移送する非成形位置には、前記下金型に対して基板を搬入及び搬出する基板搬送位置と、成形後の基板を中間金型から離脱させる分離位置とが含まれ、
前記分離位置に、成形後の基板を中間金型から離脱させる分離装置を設け、
前記分離装置は、前記中間金型を保持する保持手段と、該保持手段によって保持した中間金型から成形後の基板を離脱させる離脱手段とを備えるのが好ましい。

この構成により、成形位置で樹脂封止が完了すれば、下金型に中間金型を載置した状態で分離位置に搬送し、分離装置により中間金型から基板を離脱させることができる。既存の設備に移送手段と分離装置とを追加するだけでよいので、安価に対応することが可能となる。しかも、分離装置は、中間金型を保持するための保持手段と、中間金型から基板を離脱させる離脱手段とを備えただけの簡単な構成とすることができる。

前記中間金型は、凹部内で固化した樹脂を、凹部から離脱させるエジェクタピンを備え、
前記分離装置の離脱手段は、前記エジェクタピンを押圧することにより、前記中間金型から成形後の基板を離脱させる押出ピンを備えるのが好ましい。

この構成により、保持手段によって中間金型を保持した状態で、押出ピンを動作させると、エジェクタピンが押圧され、凹部から樹脂封止部分を離脱させ、中間金型から基板を取り外すことが可能となる。

前記下金型は、前記移送手段による移送中にも、前記中間金型を加熱可能な加熱手段を備えるのが好ましい。

この構成により、移送途中であっても中間金型を加熱しておくことができるので、成形工程へとスムーズに移行することが可能となる。また、別途、中間金型を加熱するための設備を設ける必要がなく、設備費用を抑えることができる。

前記成形位置で上金型を清掃する第１清掃手段と、
前記基板搬送位置で下金型を清掃する第２清掃手段と、
前記分離位置で中間金型を清掃する第３清掃手段と、
をさらに備えるのが好ましい。

また、本発明は、前記課題を解決するための手段として、
相対的に開閉可能な上金型及び下金型と、両金型の間に配置される中間金型とを備えた樹脂封止装置において、前記下金型と前記中間金型で形成されるキャビティ内に樹脂を充填することにより、前記下金型と前記中間金型によって保持した基板に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂封止方法であって、
前記中間金型を、前記上金型及び前記下金型とは別体で設け、
前記成形位置での成形後に、
前記中間金型を、下金型に載置された状態で、前記上金型に対向する成形位置から、側方の分離位置に移送する第１移送ステップと、
前記分離位置に移送した下金型から中間金型を分離すると共に、中間金型から成形後の基板を離脱させて下金型に載置させる分離ステップと、
前記分離ステップで、基板を載置された下金型を基板搬送位置に移送する第２移送ステップと、
基板搬送位置に移送された下金型から基板を搬出する搬出ステップと、
を含むようにしたものである。

前記基板搬送位置で成形後の基板を搬出し、成形前の基板を搬入した後、前記下金型を分離位置に移送する第３移送ステップと、
前記分離位置で、下金型に中間金型を載置する載置ステップと、
前記中間金型を載置された下金型を成形位置へと移送する第４移送ステップと、
をさらに含み、
前記第４移送ステップでは、下金型に設けた加熱手段により中間金型を加熱するのが好ましい。

本発明によれば、移送手段により下金型に中間金型を載置した状態で、側方の非成形位置へと移送することができるので、上金型、中間金型、及び、下金型の３枚プレートを備えた構造であるにも拘わらず、構造を複雑化したり、大型化したり、あるいは、高価なものとなったりすることがなく、樹脂封止された基板をスムーズに搬出することができる。

以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。

（１．構成）
図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置の概略平面図、図２はその正面図である。この樹脂封止装置は、大略、供給ユニット１と、成形ユニット２と、排出ユニット３とを備える。

（１．１．供給ユニット１）
供給ユニット１は、図１及び図２に示すように、基板供給装置４と、配列装置５と、インローダ６と、樹脂供給装置７と、樹脂搬送装置８とを備える。基板供給装置４は、複数枚の基板９が積層された状態で収容されるマガジン１０を、位置Ａから位置Ｂへと移送する。そして、図示しないプッシャーにより、位置Ｂのマガジン１０から基板９を１枚ずつ配列装置５へと搬送する。配列装置５は、位置Ｃで位置Ｂのマガジン１０から基板９を受け取り、位置Ｄでインローダ６へと受け渡す。インローダ６は、基板９を保持するチャック爪１１を備え、位置Ｄで受け取った基板９を、基板搬送位置Ｅ又はＦにある成形ユニット２の各下金型１３へと搬送する。樹脂供給装置７は、タブレット状の樹脂材料を樹脂搬送装置８に受け渡す。樹脂搬送装置８は、位置Ｋと位置Ｌの間で往復移動し、受け渡された樹脂材料を各上金型１２に供給する。

（１．２．成形ユニット２）
成形ユニット２には、図１及び図２に示すように、上金型１２と、この上金型１２に対してＺ軸方向に接離する下金型１３と、これら両金型の間に配置される中間金型１４とからなる金型セットが２箇所にそれぞれ設けられている。

上金型１２は、図６（ａ）に示すように、ベースプレート１５にキャビティプレート１６を一体化したものである。各上金型１２は、図２に示すように、支持フレーム２ａに固定されている。ベースプレート１５には樹脂供給路１７が形成され、前記樹脂搬送装置８によって搬送された樹脂材料が供給される。ベースプレート１５とキャビティプレート１６とには上下に貫通する連通孔１８が形成され、そこには耐熱性に優れた材料からなるブッシュ１９が嵌合され、ポット部２０が形成されている。ポット部２０は、ベースプレート１５に内蔵した図示しないカートリッジヒータによって加熱され、供給された樹脂材料を溶融させる。ポット部２０にはプランジャチップ２１が配設されている。プランジャチップ２１は、図示しない昇降装置によってプランジャロッド２２を介して昇降し、ポット部２０内に供給された樹脂材料を中間金型１４へと圧送する。プランジャチップ２１の先端には連結ピン２３が突設されている。連結ピン２３は、後述するゲート部２６を構成する円錐面に沿うように、プランジャチップ２１の中心軸側に向かって傾斜している。

下金型１３は、上面に基板９が載置されるようになっている。下金型１３は、図示しない駆動機構により、図１に示すように、成形位置Ｍと分離位置Ｏの間、及び、成形位置Ｎと分離位置Ｐの間をそれぞれ往復移動する。また、下金型１３には、図示しないカートリッジヒータが内蔵され、樹脂封止時にキャビティ内に充填された樹脂材料を加熱して固化させる。

中間金型１４は、図６（ａ）に示すように、第１中間プレート２４と第２中間プレート２５を一体化したものである。中間金型１４の上面中央部から、下方に向かって徐々に断面積が小さくなる円錐状のゲート部２６が形成されている。また、第２中間プレート２５の下面には、下金型１３に載置された基板９の上面とでキャビティを形成する凹部２７が形成されている。ゲート部２６の下端部は、凹部２７の中央部分に開口している。第１中間プレート２４には複数箇所に段付き穴２８が形成されている。第２中間プレート２５には、この段付き穴２８に対応する位置に貫通孔２９が形成されている。段付き穴２８と貫通孔２９とでエジェクタピン３０の保持部が構成されている。エジェクタピン３０は、上端に鍔部３０ａが形成されている。エジェクタピン３０は、前記保持部に保持された状態では、鍔部３０ａが段付き穴２８の下方側大径部に、下端部が第２中間プレート２５の貫通孔２９にそれぞれ配置される。また、エジェクタピン３０の鍔部３０ａの下面と第２中間プレート２５の上面との間にはスプリング３１が配置される。これにより、エジェクタピン３０は上方に付勢され、その下端面が凹部２７の底面と面一とされる。

また、成形ユニット２は、第１クリーニング装置３２と、分離装置３３とを備える。

第１クリーニング装置３２は、図１に示すように、ダクト３４ａの先端に設けたカバー３５ａ内にローラブラシ３６ａを回転駆動可能に設けたものである。カバー３５ａは上面が開口し、そこから上方にローラブラシ３６ａの一部が突出している。そして、図示しない吸引装置を駆動し、図示しない駆動装置を駆動してローラブラシ３６ａを回転させながら、上金型１２の下面に摺接させることにより、残留樹脂を除去し、ダクト３４ａを介して回収するようになっている。

分離装置３３は、図８及び図９に示すように、図示しない分離本体に、前記各エジェクタピン３０を押し下げるための押出ピン３７を挟むための、ボルトで固定された２枚のプレートからなる押下プレート３８と、中間金型１４を保持するためのチャック爪３９とを備え、図示しない駆動機構により昇降する。そして、チャック爪３９により中間金型１４を保持すると、押下プレート３８の下面に中間金型１４の上面が当接し、各押出ピン３７が段付き穴２８の小径孔に挿通され、各エジェクタピン３０（鍔部３０ａ）をスプリング３１の付勢力に抗して押し下げることができるようになっている。これにより、凹部２７の樹脂封止部分（パッケージ部）Ｍｂが押し下げられ、中間金型１４から基板９が離脱する。また、分離装置３３は、図示しない駆動手段によりＸ軸方向に往復移動可能に設けられ、その側方位置には第２クリーニング装置４０が設けられている。第２クリーニング装置４０は、図３に示すように、断面略Ｌ字形のダクト３４ｂと、上方が開口するカバー３５ｂによって覆われたローラブラシ３６ｂとを備える。第２クリーニング装置４０は、中間金型１４を保持した分離装置３３に対し、スライドユニット４７にガイドされてスライド移動し、その下面に回転駆動させたローラブラシ３６ｂを摺接させて清掃する。

（１．３．排出ユニット３）
排出ユニット３は、図１及び図２に示すように、アンローダ４１と、受取装置４２と、基板排出装置４３とを備える。アンローダ４１は、前記インローダ６とほぼ同様な構成で、基板９を保持するチャック爪４１ａを備え、位置Ｅ又は位置Ｆに位置する下金型１３から成形後の基板９を位置Ｇへと搬送する。また、アンローダ４１には、前記第１クリーニング装置３２と同様な構成の第３クリーニング装置４４が設けられ、下金型１３の上面及び下金型１３に載置された中間金型１４の上面を清掃することができるようになっている。受取装置４２は、位置Ｇと位置Ｈとの間で往復移動可能に設けられ、アンローダ４１によって搬送された成形済みの基板９を位置Ｇで受け取り、位置Ｈへと移送する。基板排出装置４３は、受取装置４２によって受取位置Ｈに移送された成形済みの基板９を、図示しないプッシャーにより位置Ｉに搬送してマガジン１０に収容し、基板９を収容されたマガジン１０を位置Ｉから位置Ｊへと移送する。

前記構成の樹脂封止装置では、図１０に示すように、記憶装置４５に記憶した座標データに基づいて制御装置４６により前記各ユニット１、２、３の駆動機構が駆動制御される。

（２．動作）
次に、前記構成からなる樹脂封止装置の動作について説明する。

（２．１．準備工程）
予め、図示しない上型ヒータ及び下型ヒータで、上金型１２及び下金型１３をそれぞれ所定温度に加熱する。このとき、中間金型１４は下金型１３に載置しておく。これにより、中間金型１４は、下金型１３を加熱する下型ヒータの熱により成形可能な温度（約１７０℃）まで昇温する。そこで、まず、下金型１３を分離位置Ｏに移動させ、分離装置３３を降下させる。そして、チャック爪３９により中間金型１４を保持する。続いて、分離装置３３を上昇させ、下金型１３から中間金型１４を分離する。その後、下金型１３を基板搬送位置Ｅに移動させる（下金型１３が成形位置Ｎに位置している場合、下金型１３を分離位置Ｐに移動させ、分離装置３３を降下させる。そして、チャック爪３９により中間金型１４を保持する。続いて、分離装置３３を上昇させ、下金型１３から中間金型１４を分離する。その後、下金型１３を基板搬送位置Ｆに移動させる。）。

（２．２．材料供給工程）
供給ユニット１から成形ユニット２に基板９と樹脂材料を供給する。すなわち、位置Ａのマガジン１０を位置Ｂへと移送し、位置Ｂのマガジン１０から基板９を位置Ｃ、次いで位置Ｄへと搬送する。そして、インローダ６を駆動制御することにより、基板９を位置Ｄから基板搬送位置Ｅへと搬送して下金型１３上に載置する。続いて、下金型１３を分離位置Ｏに移動させ、分離装置３３でチャック爪３９により保持した中間金型１４を下金型１３に載置し、基板９を両金型１３、１４で挟持する。その後、中間金型１４が載置された下金型１３を成形位置Ｍに移動させる。このとき、位置Ｋの樹脂搬送装置８を駆動し、図６（ａ）に示すように、樹脂材料を成形位置Ｍに位置する上金型１２の樹脂供給路１７に供給する（下金型１３が成形位置Ｎに位置している場合、基板９を位置Ｄから基板搬送位置Ｆへと搬送して下金型１３上に載置する。続いて、下金型１３を分離位置Ｐに移動させ、分離装置３３でチャック爪３９により保持した中間金型１４を下金型１３に載置し、基板９を両金型１３、１４で挟持する。このとき、中間金型１４が載置された下金型１３を成形位置Ｎに移動させる。また、位置Ｋの樹脂封止装置８を駆動し、図６（ａ）にしめすように、樹脂材料を成形位置Ｎに位置する上金型１２の樹脂供給路１７に供給する。）。

（２．３．成形工程）
続いて、下金型１３を上昇させ、上金型１２との間で中間金型１４を締め付け、中間金型１４と下金型１３との間に基板９を一定圧でクランプする。ここで、上金型１２の樹脂供給路１７に供給した樹脂材料をポット部２０内に送出して溶融させる。溶融した樹脂は、図６（ｂ）に示すように、プランジャチップ２１を降下させることにより、ゲート部２６を介して型締めにより中間金型１４の凹部２７と基板９の上面とで形成されたキャビティ内へと充填する。これにより、基板９に実装した電子部品が樹脂封止される。

（２．４．排出工程）
樹脂封止が完了すれば、排出工程を開始する。以下、排出工程を、図１１のフローチャートに従って説明する。

すなわち、図７示すように、金型を閉じたまま、プランジャチップ２１を上昇させる（ステップＳ１）。プランジャチップ２１の先端には逆テーパが形成された連結ピン２３が形成され、ゲート部２６で固化した樹脂と一体化されている。このため、プランジャチップ２１の上昇により、ゲート部２６内で固化した樹脂（ゲート成形部）Ｍａが、ゲート口で、キャビティ側の樹脂（パッケージ部）Ｍｂと分離され、ゲート部２６から離脱する。

続いて、図３に示すように、下金型１３を降下させ（ステップＳ２）、図４（ａ）に示すように、中間金型１４と共に基板搬送位置Ｅ又はＦに移動させる（ステップＳ３）。そして、アンローダをＸ軸方向に移動させ、第３クリーニング装置４４により中間金型１４の上面の清掃を行う（ステップＳ４）。また同時に、第１クリーニング装置３２により上金型１２の下面の清掃を行う（ステップＳ５）。このとき、プランジャチップ２１の連結ピン２３と一体化されたゲート成形部Ｍａは、第１クリーニング装置３２によって回収される。

さらに、図４（ｂ）に示すように、下金型１３及び中間金型１４を分離位置Ｏ又はＰへと移動させる（ステップＳ６）。そして、図８に示すように、分離装置３３を、中間金型１４を移動させた分離位置Ｏ又はＰに移動させ（ステップＳ７）、図９に示すように、チャック爪３９を降下して中間金型１４を保持する（ステップＳ８）。その後、チャック爪３９を上昇させ、中間金型１４の上面を押下プレート３８の下面に当接させる（ステップＳ９）。これにより、押出ピン３７によってエジェクタピン３０が押し下げられ、このエジェクタピン３０によって凹部２７内のパッケージ部Ｍｂが押圧される。パッケージ部Ｍｂを押圧された基板９は、中間金型１４から離脱し、下金型１３上に載置される（勿論、下金型１３にはチャック爪３９との干渉を回避するための逃がし凹部が形成されている。）。

次に、図５（ａ）に示すように、下金型１３を基板搬送位置Ｅ又はＦへと移送する（ステップＳ１０）。この間、第２クリーニング装置４０を駆動し、中間金型１４の下面を清掃する（ステップＳ１１）。一方、成形位置Ｅ又はＦでは、アンローダ４１により成形済みの基板９を保持し、位置Ｇへと搬出する（ステップＳ１２）。

その後、図５（ｂ）に示すように、下金型１３を分離位置Ｏ又はＰに移動させ（ステップＳ１３）、分離装置３３のチャック爪３９に保持した中間金型１４を下金型１３上に載置する（ステップＳ１４）。そして、下金型１３を基板搬送位置Ｅ又はＦに移動させ（ステップＳ１５）、図３に示す初期位置に復帰する。この間、中間金型１４を下金型１３により加熱しておけば、次の成形工程にスムーズに移行することができ、加工効率を向上させることが可能となる。また、ステップ１２で、成形前の基板９をアンローダ４１により排出した直後に、インローダ６により成形前の基板９を下金型１３に載置しておけば、連続成形が可能となる。

なお、前記実施形態では、上金型１２に対して下金型１３を昇降させて接離するようにしたが、下金型１３に対して上金型１２を昇降させるようにしてもよいし、両者を昇降可能な構成とすることも可能である。

また、前記実施形態では、エジェクタピン３０により中間金型１４の凹部２７からパッケージ部Ｍｂを離脱させるようにしたが、他の手段により基板を下金型１３に位置させるようにしてもよい。例えば、下金型１３に吸引口を形成し、載置した基板を吸引するようにすれば、前記エジェクタピン３０等は不要となる。さらに、樹脂封止完了後、ゲート成形部Ｍａとパッケージ部Ｍｂとを分離させる手段として、プランジャチップ２１に形成した連結ピン２３に代えて、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、ブッシュ１９のゲート部の内側（ポット部２０のゲート部側）に逆テーパに形成された係合部４７を形成するようにしてもよい。

本実施形態に係る樹脂封止装置の概略を示す平面図である。 図１の正面図である。 図２の成形ユニットを示す側面図である。 （ａ）は図３から下金型及び中間金型を基板搬送位置に移動させた状態、（ｂ）はさらに下金型及び中間金型を基板搬送位置から分離位置に移動させた状態をそれぞれ示す側面図である。 （ａ）は図４（ｂ）から、中間金型を分離装置により保持し、下金型を基板搬送位置に移動した状態、（ｂ）は再び下金型を分離位置に移動し、中間金型を下金型に載置した状態をそれぞれ示す側面図である。 （ａ）図１の金型セットの樹脂材料供給状態を示す断面図、（ｂ）はさらにキャビティ内に樹脂を充填した状態を示す断面図である。 図６（ｂ）の状態からプランジャチップを上昇させた状態を示す断面図である。 図１の分離装置、中間金型及び下金型を示す断面図である。 図８から分離装置で中間金型を保持した状態を示す図である。 本実施形態に係る樹脂封止装置のブロック図である。 図１０の制御装置による排出工程を示すフローチャート図である。 （ａ）は他の実施形態に係る金型セットのキャビティ内に樹脂を充填した状態を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す状態から下金型を降下させた状態を示す断面図である。

符号の説明

１…供給ユニット
２…成形ユニット
３…排出ユニット
４…基板供給装置
５…配列装置
６…インローダ
７…樹脂供給装置
８…樹脂搬送装置
９…基板
１０…マガジン
１１…チャック爪
１２…上金型
１３…下金型
１４…中間金型
１５…ベースプレート
１６…キャビティプレート
１７…樹脂供給路
１８…連通孔
１９…ブッシュ
２０…ポット部
２１…プランジャチップ
２２…プランジャロッド
２３…連結ピン
２４…第１中間プレート
２５…第２中間プレート
２６…ゲート部
２７…凹部
２８…段付き穴
２９…貫通孔
３０…エジェクタピン
３０ａ…鍔部
３１…スプリング
３２…第１クリーニング装置
３３…分離装置
３４ａ、３４ｂ…ダクト
３５ａ、３５ｂ…カバー
３６ａ、３６ｂ…ローラブラシ
３７…押出ピン
３８…押下プレート
３９…チャック爪
４０…第２クリーニング装置
４１…アンローダ
４１ａ…チャック爪
４２…受取装置
４３…基板排出装置
４４…第３クリーニング装置
４５…記憶装置
４６…制御装置（制御手段）
４７…係合部
Ｍａ…ゲート成形部
Ｍｂ…パッケージ部

Claims (9)

1. 上金型と、該上金型に対して相対的に接離可能な下金型と、前記下金型に着脱自在に配置される中間金型とを備え、前記下金型と前記中間金型の間に基板を保持し、前記下金型と前記中間金型で形成されるキャビティ内に樹脂を充填することにより、前記基板に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂封止装置であって、
   前記下金型を、前記上金型に対向する成形位置と、側方に移動した非成形位置とに移送する移送手段と、
   前記成形位置での成形後、中間金型を下金型に載置した状態で、移送手段を駆動制御し、中間金型及び下金型を非成形位置に搬送させる制御手段と、
   を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
2. 前記中間金型は、キャビティの一部を構成する凹部と、該凹部に連通するゲート部とを備え、
   前記上金型は、樹脂材料が供給されるポット部と、該ポット部に供給された樹脂材料を前記ゲート部へと押し出すプランジャチップとを備え、
   前記プランジャチップは、前記ゲート部内で樹脂が固化することにより、固化した樹脂と連結状態を形成する連結部を備え、
   前記連結部は、前記プランジャチップがポット部内を上昇することにより、ゲート部内の樹脂を中間金型から離脱させることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装置。
3. 前記中間金型は、キャビティの一部を構成する凹部と、該凹部に連通するゲート部とを備え、
   前記上金型は、樹脂材料が供給されるポット部と、該ポット部に供給された樹脂材料を前記ゲート部へと押し出すプランジャチップとを備え、
   前記ポット部は、前記ゲート部内で樹脂が固化することにより、固化した樹脂と係合状態を形成する係合部を備え、
   前記係合部は、前記下金型を型閉め状態から降下することにより、ゲート部内の樹脂を中間金型から離脱させることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装置。
4. 前記移送手段により前記下金型及び前記中間金型を移送する非成形位置には、前記下金型に対して基板を搬入及び搬出する基板搬送位置と、成形後の基板を中間金型から離脱させる分離位置とが含まれ、
   前記分離位置に、成形後の基板を中間金型から離脱させる分離装置を設け、
   前記分離装置は、前記中間金型を保持する保持手段と、該保持手段によって保持した中間金型から成形後の基板を離脱させる離脱手段とを備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
5. 前記中間金型は、凹部内で固化した樹脂を、凹部から離脱させるエジェクタピンを備え、
   前記分離装置の離脱手段は、前記エジェクタピンを押圧することにより、前記中間金型から成形後の基板を離脱させる押出ピンを備えたことを特徴とする請求項４に記載の樹脂封止装置。
6. 前記下金型は、前記移送手段による移送中にも、前記中間金型を加熱可能な加熱手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
7. 前記成形位置で上金型を清掃する第１清掃手段と、
   前記基板搬送位置で下金型を清掃する第２清掃手段と、
   前記分離位置で中間金型を清掃する第３清掃手段と、
   をさらに備えたことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
8. 上金型と、該上金型に対して相対的に接離可能な下金型と、前記下金型に着脱自在に配置される中間金型とを備え、前記下金型と前記中間金型の間に基板を保持し、前記下金型と前記中間金型で形成されるキャビティ内に樹脂を充填することにより、前記基板に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂封止方法であって、
   前記成形位置での成形後に、
   前記中間金型を、下金型に載置された状態で、前記上金型に対向する成形位置から、側方の分離位置に移送する第１移送ステップと、
   前記分離位置に移送した下金型から中間金型を分離すると共に、中間金型から成形後の基板を離脱させて下金型に載置させる分離ステップと、
   前記分離ステップで、基板を載置された下金型を基板搬送位置に移送する第２移送ステップと、
   基板搬送位置に移送された下金型から基板を搬出する搬出ステップと、
   を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
9. 前記基板搬送位置で成形後の基板を搬出し、成形前の基板を搬入した後、前記下金型を分離位置に移送する第３移送ステップと、
   前記分離位置で、下金型に中間金型を載置する載置ステップと、
   前記中間金型を載置された下金型を成形位置へと移送する第４移送ステップと、
   をさらに含み、
   前記第４移送ステップでは、下金型に設けた加熱手段により中間金型を加熱することを特徴とする請求項８に記載の樹脂封止方法。

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