TWI830045B - 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明的樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法穩定地回收槽塊上的不需要的樹脂。本發明包括：合模機構，將上模與下模合模；槽塊，設置於下模，形成有收容樹脂材料的槽，且包括在下模的模面上伸出的伸出部；傳遞機構，包括設置於槽內的柱塞，且在上模與下模合模的狀態下使柱塞移動而從槽向模腔注入樹脂材料；以及搬送機構，在樹脂成形後將槽塊上的不需要的樹脂搬出，搬送機構包括用以吸附不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部，在搬送機構使不需要的樹脂用吸附部與槽塊上的不需要的樹脂接觸之後，傳遞機構使柱塞向上模移動而從槽塊剝離不需要的樹脂，其後，搬送機構利用不需要的樹脂用吸附部吸附不需要的樹脂並將不需要的樹脂搬出。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
以往，例如如專利文獻1所示，考慮將上模與下模合模，且在設置於下模的剔料池塊的伸出部在與下模的上表面之間夾著成形對象物的一部分的狀態下，從剔料池塊的上表面與上模的下表面之間所形成的空間將熔融的樹脂注入至上模的模腔來進行樹脂密封。
在所述樹脂密封裝置中，在上模與下模的開模時，設置於剔料池塊的下側的彈簧從壓縮的狀態復原，而剔料池塊相對於下模的上表面（模面）被相對地上推，剔料池塊的不需要的樹脂從基板分離。
由於在樹脂成形後在剔料池塊上殘留不需要的樹脂，因此必須從剔料池塊回收所述不需要的樹脂。此處，在專利文獻1的樹脂成形裝置中，構成為在搬出樹脂成形品的卸載機設置吸附不需要的樹脂的吸附墊，並通過利用所述吸附墊吸附不需要的樹脂，將不需要的樹脂與樹脂成形品一起搬出。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6655150號公報
[發明所要解決的問題] 然而，在吸附不需要的樹脂並回收的情況下，有時不需要的樹脂與剔料池塊密接而難以離開，從而無法進行不需要的樹脂的回收。另外，在將不需要的樹脂從剔料池塊拉開時，槽內的壓力會成為負壓，從而存在不需要的樹脂難以從剔料池塊離開的問題。除此之外，還存在由於不需要的樹脂與剔料池塊上表面的摩擦力，而不需要的樹脂也難以從剔料池塊離開的問題。
再者，也考慮使用槽內的柱塞，從剔料池塊預先剝離不需要的樹脂，於是，不需要的樹脂有可能從剔料池塊浮起而成為傾斜的狀態。若不需要的樹脂成為傾斜的狀態，則難以利用吸附墊吸附不需要的樹脂。
因此，本發明是為了解決所述問題點而成，其主要問題在於穩定地回收槽塊上的不需要的樹脂。 [解決問題的技術手段]
即，本發明的樹脂成形裝置包括：第一模，形成有模腔；第二模，與所述第一模相向，並載置成形對象物；合模機構，將所述第一模與所述第二模合模；槽塊，設置於所述第二模，形成有收容樹脂材料的槽，且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部；傳遞機構，包括設置於所述槽內的柱塞，且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料；以及搬送機構，在樹脂成形後將所述槽塊上的不需要的樹脂搬出，所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部，在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後，所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂，其後，所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。
另外，本發明的樹脂成形品的製造方法是使用所述樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法。
進而，本發明的樹脂成形品的製造方法是使用樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法，所述樹脂成形裝置包括：第一模，形成有模腔；第二模，與所述第一模相向，並載置成形對象物；合模機構，將所述第一模與所述第二模合模；槽塊，設置於所述第二模，形成有收容樹脂材料的槽，且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部；傳遞機構，包括設置於所述槽內的柱塞，且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料；以及搬送機構，在樹脂成形後將所述槽塊上所殘留的不需要的樹脂搬出，所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部，且所述樹脂成形品的製造方法中，在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後，所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂，其後，所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。 [發明的效果]
根據如此構成的本發明，可穩定地回收槽塊上的不需要的樹脂。
接著，列舉例子對本發明進行更詳細說明。但是，本發明並不受以下的說明限定。
如上所述，本發明的樹脂成形裝置包括：第一模，形成有模腔；第二模，與所述第一模相向，並載置成形對象物；合模機構，將所述第一模與所述第二模合模；槽塊，設置於所述第二模，形成有收容樹脂材料的槽，且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部；傳遞機構，包括設置於所述槽內的柱塞，且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料；以及搬送機構，在樹脂成形後將所述槽塊上的不需要的樹脂搬出，所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部，在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後，所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂，其後，所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。 若為所述樹脂成形裝置，則在使不需要的樹脂用吸附部與槽塊上的不需要的樹脂接觸之後，使柱塞向第一模移動而從槽塊剝離不需要的樹脂，其後，利用不需要的樹脂用吸附部吸附不需要的樹脂，因此可穩定地回收槽塊上的不需要的樹脂。 具體而言，在利用不需要的樹脂用吸附部吸附不需要的樹脂之前，利用柱塞將不需要的樹脂從槽塊剝離，因此可從槽塊可靠地回收利用不需要的樹脂用吸附部吸附的不需要的樹脂。另外，在利用柱塞將不需要的樹脂從槽塊剝離時，不需要的樹脂用吸附部與不需要的樹脂接觸，因此可防止由於不需要的樹脂在槽塊上傾斜等而產生的吸附不良。通過以上內容，可穩定地回收槽塊上的不需要的樹脂。
即便在使所述柱塞向所述第一模移動而將不需要的樹脂從槽塊剝離的情況下，在所述柱塞與不需要的樹脂密接地接合的情況下，有時其後的不需要的樹脂的回收也會產生不良狀況。 為了解決所述問題，理想的是所述傳遞機構在使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂之前，使所述柱塞向與所述第一模相反的一側移動，而從所述柱塞剝離所述不需要的樹脂。 若為所述結構，則將所述柱塞與所述不需要的樹脂預先剝離，因此不需要的樹脂容易回收。
理想的是所述不需要的樹脂用吸附部在從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂時，在與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸的狀態下彈性變形而收縮。 若為所述結構，則可在不會妨礙不需要的樹脂從槽塊剝離的情況下，維持不需要的樹脂用吸附部與不需要的樹脂接觸的狀態。因此，可以可靠地吸附剝離後的不需要的樹脂。
作為用以不需要的樹脂用吸附部容易彈性變形而收縮的具體的結構，理想的是所述不需要的樹脂用吸附部為波紋管型的吸附墊。
理想的是所述搬送機構包括用以吸附所述樹脂成形品的成形品用吸附部，且利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂，並且利用所述成形品用吸附部吸附所述樹脂成形品，並將所述不需要的樹脂及所述樹脂成形品搬出。 若為所述結構，則可利用共用的搬送機構將樹脂成形品及不需要的樹脂一次性搬出，因此可縮短它們的搬出時間，並且可使樹脂成形裝置的結構簡單。
為了在搬出樹脂成形品時不使槽塊的伸出部與樹脂成形品發生干擾，理想的是所述搬送機構包括移動機構，所述移動機構使吸附有所述樹脂成形品的所述成形品用吸附部移動而遠離所述樹脂注入部，並使所述樹脂成形品移動至比所述伸出部更靠外側處。
當在所述槽塊形成有多個所述槽時，會針對多個槽分別產生不需要的樹脂。此時，在對多個不需要的樹脂分別設置有不需要的樹脂用吸附部的情況下，搬送機構的結構會變得複雜。 因此，理想的是所述槽塊包括將從這些多個所述槽塊出來的不需要的樹脂連結的連結部。 若為所述結構，則可將多個不需要的樹脂連結成一個塊，因此可減少不需要的樹脂用吸附部的數量，從而可使搬送機構的結構簡單。
作為用以連結不需要的樹脂的具體的實施方式，考慮所述槽塊與多個所述槽分別對應地形成有多個剔料池部，且這些多個剔料池部利用所述連結部相互連結。
作為穩定地回收不需要的樹脂的前階段，必須將樹脂成形品與不需要的樹脂可靠地分離。因此，理想的是在所述合模機構將所述第一模與所述第二模開模的開模動作中，所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動，而將所述第二模的模面上的樹脂成形品與所述槽塊上的不需要的樹脂分離。 由於如上所述那樣使用柱塞將樹脂成形品與不需要的樹脂分離，因此可以可靠地進行它們的分離。
在所述槽塊設置成能夠經由彈性構件相對於所述第二模進退的情況下，理想的是在所述合模機構將所述第一模與所述第二模開模的開模動作中，所述槽塊受到所述彈性構件的復原力而向所述第一模移動，由此將所述第二模的模面上的樹脂成形品與所述槽塊上的不需要的樹脂分離。 若為所述結構，則可利用在合模時被壓縮的彈性構件的彈力將樹脂成形品與不需要的樹脂分離。
理想的是所述槽塊在從所述開模動作的開始起規定期間中，為利用所述彈性構件的彈力在與所述第一模之間夾著所述不需要的樹脂的狀態，且在經過所述規定期間後，保持所述不需要的樹脂同時使所述不需要的樹脂從所述第一模剝離。 若為所述結構，則在槽塊在與第一模之間夾著不需要的樹脂的狀態下，會使樹脂成形品與不需要的樹脂分離，從而可防止在它們的分離時不需要的樹脂從槽塊意外地脫落。另外，在它們的分離時不需要的樹脂不會從槽塊脫落，因此可防止由於不需要的樹脂在槽塊上傾斜等而產生的吸附不良。
在開模後回收不需要的樹脂時，在槽塊未成為彈性構件復原的初始狀態的情況下，槽塊有可能在使不需要的樹脂用吸附部與不需要的樹脂接觸的前後意外地移動。於是，有無法進行不需要的樹脂的吸附而導致回收不良之虞。 為了解決所述問題，理想的是所述傳遞機構在利用所述合模機構進行的開模結束之前，使所述柱塞向所述第一模移動，直至成為所述彈性構件復原的初始狀態，且所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與成為所述初始狀態的所述槽塊上的不需要的樹脂接觸。
另外，使用所述樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法也為本發明的一方式。
進而，本發明的樹脂成形品的製造方法是使用樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法，所述樹脂成形裝置包括：第一模，形成有模腔；第二模，與所述第一模相向，並載置成形對象物；合模機構，將所述第一模與所述第二模合模；槽塊，設置於所述第二模，形成有收容樹脂材料的槽，且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部；傳遞機構，包括設置於所述槽內的柱塞，且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料；以及搬送機構，在樹脂成形後將所述槽塊上所殘留的不需要的樹脂搬出，所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部，且所述樹脂成形品的製造方法在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後，所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂，其後，所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。
＜本發明的一實施方式＞ 以下，參照圖式對本發明的樹脂成形裝置的一實施方式進行說明。再者，為了容易理解，對以下所示的任一個圖均適宜省略或者誇張地示意性地描繪。對同一構成元件標註同一符號並適宜省略說明。
＜樹脂成形裝置的整體結構＞ 本實施方式的樹脂成形裝置100是通過使用樹脂材料J的傳遞成形來對連接有電子零件Wx的成形對象物W1進行樹脂成形。
此處，作為成形對象物W1，例如為金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板、電路基板、半導體製基板、配線基板、引線框架等，且不論有無配線。另外，用以樹脂成形的樹脂材料J例如是包含熱硬化性樹脂的複合材料，且樹脂材料J的方式為顆粒狀、粉末狀、液狀、片材狀或小片狀等。進而，作為與成形對象物W1的上表面連接的電子零件Wx，例如為裸晶片或經樹脂密封的晶片。
具體而言，如圖1所示，樹脂成形裝置100分別包括以下構件作為構成元件：供給模組100A，供給成形前的成形對象物W1及樹脂材料J；成形模組100B，進行樹脂成形；以及收納模組100C，收容成形後的成形對象物W2（以下為樹脂成形品W2）。再者，供給模組100A、成形模組100B及收納模組100C分別相對於其他構成元件可相互裝卸，且可更換。另外，還可將成形模組100B設為兩個或者三個等，增加各構成元件。
在供給模組100A設置有以下構件：成形對象物供給部11，供給成形對象物W1；樹脂材料供給部12，供給樹脂材料J；以及搬送裝置13（以下為裝載機13），從成形對象物供給部11接收成形對象物W1並搬送至成形模組100B，從樹脂材料供給部12接收樹脂材料J並搬送至成形模組100B。
裝載機13在供給模組100A與成形模組100B之間往返，且沿著遍及供給模組100A與成形模組100B而設置的軌道（未圖示）移動。
如圖2所示，成形模組100B包括：第一模2（以下為上模2），為形成有供樹脂材料J注入的模腔2a的成形模的其中一個；第二模3（以下為下模3），為與上模2相向地配置且設置有向模腔2a注入樹脂材料J的樹脂注入部4的成形模的另一個；以及合模機構5，將上模2與下模3合模。上模2由上模固持器101保持，且所述上模固持器101固定於上壓板102。另外，上模2經由上模基底板103安裝於上模固持器101。下模3由下模固持器104保持，且所述下模固持器104固定於利用合模機構5升降的可動壓板105。另外，下模3經由下模基底板106安裝於下模固持器104。
樹脂注入部4包括：槽塊41，形成有收容樹脂材料J的槽41a；以及傳遞機構42，包括設置於槽41a內的柱塞421。再者，槽41a例如由呈圓筒狀的筒狀構件410形成。所述筒狀構件410嵌入至槽塊41上所形成的貫通孔中。
槽塊41由彈性構件43彈性支撐，以便能夠相對於下模3升降。即，槽塊41設置成能夠經由彈性構件43相對於下模3升降。再者，彈性構件43設置於槽塊41的下側。
另外，在槽塊41的上端部，形成有在作為下模3的上表面的模面上伸出的伸出部411。進而，在槽塊41的上表面，形成有將從槽41a注入的樹脂材料J導入至模腔2a的作為樹脂流路的剔料池部41b及澆口部41c。另外，伸出部411在將上模2與下模3合模的狀態下，其上表面與上模2接觸，並且其下表面在與下模3的模面之間夾著成形對象物W1。
傳遞機構42在上模2與下模3合模的狀態下使柱塞421移動而從槽41a向模腔2a注入樹脂材料J。具體而言，傳遞機構42包括用以壓送在槽41a中被加熱而熔融的樹脂材料J的柱塞421、以及對所述柱塞421進行驅動的柱塞驅動部422。
在上模2形成有模腔2a，所述模腔2a收容成形對象物W1的電子零件Wx並且供熔融的樹脂材料J注入。另外，在上模2，在與槽塊41相向的部分形成有凹部2b，並且形成有將槽塊41的剔料池部41b及澆口部41c與模腔2a連接的流道部2c。再者，雖未圖示，但在上模2，在與槽塊41相反的一側形成有排氣口。另外，也可省略流道部2c，經由澆口部41c將剔料池部41b與模腔2a直接連接。
另外，在上模2設置有多個頂出銷61，所述多個頂出銷61用以使樹脂成形後的成形對象物W2從上模2脫模。這些頂出銷61設置成貫通上模2的所需部位並能夠相對於上模2升降，且固定於上模2的上側所設置的頂出板62。頂出板62經由彈性構件63設置於上壓板102等，且包括回位銷64。在合模時，回位銷64與下模3中的成形對象物W1的載置區域外接觸，由此使頂出板62相對於上模2上升。由此，在合模時，頂出銷61成為縮進上模2的模面的狀態。另一方面，在開模時，隨著下模3下降，頂出板62相對於上模2下降，頂出銷61利用彈性構件63的彈力將樹脂成形品W2從上模2脫模。
而且，當利用合模機構5將上模2與下模3合模時，包括剔料池部41b、澆口部41c、凹部2b及流道部2c的樹脂流路將槽41a與模腔2a連通（參照圖4）。另外，當將上模2與下模3合模後，成形對象物W1的槽側端部會夾在槽塊41的伸出部411的下表面與下模3的模面之間。當在所述狀態下利用柱塞421將熔融的樹脂材料J注入至模腔2a時，成形對象物W1的電子零件Wx被樹脂密封。
如圖1所示，在收納模組100C設置有收納樹脂成形品W2的收納部14、以及從成形模組100B接收樹脂成形品W2並搬送至收納部14的搬送裝置15（以下為卸載機15）。
卸載機15在成形模組100B與收納模組100C之間往返，且沿著遍及成形模組100B與收納模組100C而設置的軌道（未圖示）移動。再者，卸載機15的具體的結構將在後面敘述。
＜樹脂成形裝置100的動作＞ 參照圖3～圖14對所述樹脂成形裝置100的動作進行簡單說明。再者，圖3～圖14僅示出了槽塊41的其中一側（左側），省略了另一側（右側），但在各圖中另一側的狀態與其中一側的狀態相同。另外，以下的動作例如是通過設置於供給模組100A的控制部COM對各部進行控制來進行。
如圖3所示，在上模2與下模3開模的狀態下，由裝載機13搬送成形前的成形對象物W1，交給下模3並載置。此時，上模2及下模3被升溫至可使樹脂材料J熔融、硬化的溫度。其後，由裝載機13搬送樹脂材料J並收容於槽塊41的槽41a內。
在所述狀態下，當利用合模機構5使下模3上升時，如圖4所示，槽塊41碰觸上模2且相對於下模3下降，而伸出部411的下表面與成形對象物W1的槽側端部接觸。另外，上模2的下表面接觸伸出部411所不接觸的成形對象物W1的外周部。由此將上模2與下模3合模。在所述合模後，當傳遞機構42利用柱塞驅動部422使柱塞421上升時，如圖5所示，槽41a內的熔融的樹脂材料J穿過樹脂通路而注入至模腔2a內。然後，在經過規定的成形時間且樹脂材料J在模腔2a內硬化之後，合模機構5將上模2與下模3開模。
此處，本實施方式的樹脂成形裝置100在合模機構5將上模2與下模3開模的開模動作中，進行將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離的動作（澆口斷開動作）。再者，不需要的樹脂K是殘留於槽塊41上並硬化的樹脂。
例如在即將經過所述成形時間之前（開模動作的開始前），如圖6所示，傳遞機構42使柱塞421按壓不需要的樹脂K的力降低至規定值的力（例如在柱塞421與不需要的樹脂K不剝離的情況下可維持接觸狀態的程度的比較小的值的力）。再者，柱塞421所按壓的力是通過設置於柱塞驅動部422的驅動軸（傳遞軸）等的未圖示的負荷感測器（load cell）等力感測器（包括重量感測器、載荷感測器等）測定。
然後，控制部COM將成為所述規定值的力時的柱塞421的位置作為基準位置X存儲（參照圖6）。所述基準位置X是成為後述的澆口斷開動作及不需要的樹脂K的脫模/回收的基準的位置。再者，基準位置X不限於柱塞421的位置，也可設為與所述柱塞421連接的柱塞驅動部422的驅動軸（傳遞軸）等其他構件的位置。
然後，在開模動作的開始前，如圖7所示，傳遞機構42使柱塞421向與上模2相反的一側下降，並下降至規定的剝落位置Y。通過使柱塞421下降至剝落位置Y，柱塞421的上表面與不需要的樹脂K的下表面剝離。在所述剝落動作後，傳遞機構42使柱塞421上升至所述基準位置X。此時，柱塞421的上表面與不需要的樹脂K的下表面接觸（圖6的狀態）。
接著，如圖8所示，利用合模機構5開始下模3的下降，開始開模動作。在合模機構5開始開模動作且夾緊力降低至規定值（與所述傳遞機構42中的規定值不同）的時機，如圖9所示，傳遞機構42使柱塞421向上模2上升。由此，槽塊41上的不需要的樹脂K被柱塞421向上模2按壓。再者，夾緊力是通過設置於合模機構5的夾緊軸等的未圖示的負荷感測器等力感測器（包括重量感測器、載荷感測器等）測定。
另外，在傳遞機構42使柱塞421向上模2上升時，如圖9所示，槽塊41受到壓縮的彈性構件43的復原力即彈力而從下模3向上模2上升。即，在開模動作中，在槽塊41受到彈性構件43的彈力而從下模3向上模2上升的同時，傳遞機構42使柱塞421從下模3向上模2上升。
再者，在開模動作中，槽塊41受到彈性構件43的彈力而從下模3向上模2開始上升的時機、與利用傳遞機構42使柱塞421從下模3向上模2開始上升的時機可一致，也可不同。
通過利用所述傳遞機構42的柱塞421的上升及利用彈性構件43的彈力的槽塊41的上升，如圖10所示，下模3的模面上的樹脂成形品W2與槽塊41上的不需要的樹脂K分離（澆口斷開）。
此時，下模3上的樹脂成形品W2被設置於上模2的頂出銷61向下模3的模面按壓，樹脂成形品W2的下表面為與下模3的模面密接的狀態（參照圖9）。所述頂出銷61作為在將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離時將樹脂成形品W2按壓於下模3的模面的按壓構件發揮功能。由於如上所述那樣利用按壓構件將樹脂成形品W2按壓於下模3的模面，因此容易對樹脂成形品W2與不需要的樹脂K之間施加剪切應力，容易澆口斷開。
此處，作為按壓構件的頂出銷61至少在樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之前的期間，將樹脂成形品W2向下模3的模面按壓。換言之，在開模動作中，在頂出銷61按壓樹脂成形品W2的期間，通過所述槽塊41的上升及柱塞421的上升，樹脂成形品W2與不需要的樹脂K的分離完成。
在所述澆口斷開中，不需要的樹脂K為夾在通過彈性構件43的彈力被向上側按壓的槽塊41的上表面與上模2的下表面之間的狀態（參照圖9及圖10）。即，槽塊41在從開模動作的開始起規定期間中，成為利用彈性構件43的彈力而在與上模2之間夾著不需要的樹脂K的狀態。再者，所謂規定期間，是至少包含直至澆口斷開完成的期間，且是直至下模3下降以成為彈性構件43復原的初始狀態（被上模2按壓而壓縮之前的狀態）的期間。
然後，在經過規定期間後、即利用合模機構5進一步使下模3下降，如圖11所示，槽塊41在保持不需要的樹脂K的同時使不需要的樹脂K從上模2剝離。此處，在槽塊41形成有剔料池部41b及澆口部41c，且槽塊41與不需要的樹脂K的接觸面積比上模2與不需要的樹脂K的接觸面積大，因此不需要的樹脂K不從槽塊41剝離，而是從上模2剝離。由此，可不需要用以與不需要的樹脂K接觸並將所述不需要的樹脂K從上模2剝離的頂出銷。
另外，隨著傳遞機構42使柱塞421向上模2上升，槽塊41的伸出部411從在與下模3的模面之間夾著樹脂成形品W2的狀態變為與樹脂成形品W2不接觸的狀態。
再者，除所述澆口斷開以外，傳遞機構42使柱塞421向上模2上升，直至成為槽塊41的下側的彈性構件43復原的合模前的初始狀態（參照圖11）。由此，在下一次樹脂成形中，在將成形對象物W1載置於伸出部411的下側時，伸出部411不會成為障礙。
在進行以上那樣的開模動作並將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之後，如圖12～圖14所示，利用卸載機15將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K搬出。
如圖12所示，卸載機15包括成形品用吸附部15a及不需要的樹脂用吸附部15b。成形品用吸附部15a及不需要的樹脂用吸附部15b均包括樹脂製的吸附墊，特別是不需要的樹脂用吸附部15b例如為波紋管型（也稱為蛇腹型），且伸縮性比成形品用吸附部15a優異。另外，成形品用吸附部15a及不需要的樹脂用吸附部15b設置於基底構件151，且連接於未圖示的抽吸泵等抽吸源。成形品用吸附部15a利用抽吸源抽吸空氣，由此在其吸附開口部15a1吸附樹脂成形品W2。不需要的樹脂用吸附部15b利用抽吸源抽吸空氣，由此在其吸附開口部15b1吸附不需要的樹脂K。
進而，至少成形品用吸附部15a構成為能夠利用移動機構153相對於基底構件151在左右方向及上下方向上移動。再者，移動機構153包括：用以使成形品用吸附部15a在左右方向上移動的例如包括軌道及滑動件的左右方向移動部；以及用以使成形品用吸附部15a在上下方向上移動的例如包括軌道及滑動件的上下方向移動部。而且，在卸載機15設置有保持爪152，所述保持爪152用以保持由成形品用吸附部15a吸附的樹脂成形品W2並防止落下。
在所述開模動作結束後，使卸載機15進入至上模2與下模3之間。然後，如圖12所示，使成形品用吸附部15a的吸附開口部15a1與樹脂成形品W2的上表面接觸，並且使不需要的樹脂用吸附部15b的吸附開口部15b1與不需要的樹脂K的上表面接觸。
在所述狀態下，如圖13所示，傳遞機構42使柱塞421上升而將不需要的樹脂K從槽塊41抬起。此處，在包括不需要的樹脂K殘留於槽41a內的殘留部K1的情況下，所述殘留部K1上升至不會妨礙不需要的樹脂K的回收的程度。由此，不需要的樹脂K從槽塊41脫模，並且與不需要的樹脂用吸附部15b密接。此時，不需要的樹脂用吸附部15b在吸附開口部15b1與不需要的樹脂K接觸的狀態下彈性變形而收縮。
此處，在槽塊41如圖15的（a）所示形成有多個槽41a，且在與多個槽41a分別對應地形成有多個剔料池部41b及澆口部41c的情況下，考慮多個剔料池部41b利用連結部41d相互連結。在所述結構的情況下，如圖15的（b）所示，不需要的樹脂K成為跨越多個剔料池部41b而連結的一個塊，從而可減少不需要的樹脂K的數量。與此相應地，也可減少不需要的樹脂用吸附部15b的數量。
在設為不需要的樹脂用吸附部15b收縮的狀態之後，開始不需要的樹脂用吸附部15b的吸附，而使不需要的樹脂用吸附部15b的吸附開口部15b1吸附不需要的樹脂K。另外，開始成形品用吸附部15a的吸附，而使成形品用吸附部15a的吸附開口部15a1吸附樹脂成形品W2。
然後，如圖14所示，利用移動機構153使吸附有樹脂成形品W2的成形品用吸附部15a向從槽塊41離開的方向移動，而使樹脂成形品W2移動至伸出部411之外。其後，在使卸載機15上升之後，從上模2及下模3退出。由此，利用卸載機15進行樹脂成形品W2及不需要的樹脂K的搬出。此處，由於如上所述那樣在澆口斷開時、即在從槽塊41剝離不需要的樹脂K之前，將不需要的樹脂K與柱塞421剝離，因此不需要的樹脂K容易回收。
此處，有時在卸載機15包括用以清潔上模2及下模3的清掃機構（未圖示）。再者，作為清掃機構，考慮包括旋轉刷及抽吸塵埃並排出的抽吸部。
在此情況下，吸附有樹脂成形品W2及不需要的樹脂K的卸載機15停留於上模2與下模3之間，並進行清潔動作。
此處，首先，傳遞機構42進行將附著於槽41a內的樹脂扒出的動作。即，如圖16所示，傳遞機構42使柱塞421上升至規定的扒出位置。此處，規定的扒出位置例如是柱塞421的上表面成為比槽41a的開口位置更靠上側處的位置。然後，傳遞機構42從規定的扒出位置下降至用以收容樹脂材料J的裝載位置。其後，傳遞機構42再次使柱塞421上升至規定的扒出位置。由此，將附著於槽內的樹脂扒出至槽41a外。
其後，利用設置於卸載機15的清掃機構來清潔上模2、下模3、槽塊41及柱塞421。在清潔動作結束後，卸載機15從上模2及下模3退出，而進行樹脂成形品W2及不需要的樹脂K的搬出。
＜本實施方式的效果＞ 根據本實施方式的樹脂成形裝置100，在利用不需要的樹脂用吸附部15b吸附不需要的樹脂K之前，利用柱塞421將不需要的樹脂K從槽塊41剝離，因此可從槽塊41可靠地回收利用不需要的樹脂用吸附部15b吸附的不需要的樹脂K。另外，在利用柱塞421將不需要的樹脂K從槽塊41剝離時，不需要的樹脂用吸附部15b與不需要的樹脂K接觸，因此可防止由於不需要的樹脂K在槽塊41上傾斜等而產生的吸附不良。通過以上內容，可穩定地回收槽塊41上的不需要的樹脂K。
此處，在本實施方式中，在從槽塊41剝離不需要的樹脂K之前，使柱塞421向與上模2相反的一側下降，而從柱塞421的上表面剝離不需要的樹脂K的下表面，因此可容易回收分離出的不需要的樹脂K。
另外，在本實施方式中，在從槽塊41剝離不需要的樹脂K時，不需要的樹脂用吸附部15b在與不需要的樹脂K接觸的狀態下彈性變形而收縮，因此可在不會妨礙不需要的樹脂K從槽塊41的剝離的情況下，維持不需要的樹脂用吸附部15b與不需要的樹脂K接觸的狀態。因此，可以可靠地吸附剝離後的不需要的樹脂K。
進而，在本實施方式中，卸載機15包括成形品用吸附部15a及不需要的樹脂用吸附部15b，因此可利用共用的搬送機構將樹脂成形品W2及不需要的樹脂K一次性搬出，從而可縮短它們的搬出時間，並且可使樹脂成形裝置100的結構簡單。
另外，在本實施方式中，在開模動作中，在槽塊41受到彈性構件43的彈力而上升的同時，傳遞機構42使柱塞421上升而將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離，因此可利用在合模時被壓縮的彈性構件43的彈力可靠地將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離。另外，將柱塞421用於樹脂成形品W2與不需要的樹脂K的分離，因此不需要增大彈性構件43的彈力，從而防止彈性構件43的大型化，進而也不會導致成形模2、成形模3的大型化或不需要的樹脂K的大型化。
而且，在本實施方式中，在從開模動作的開始至澆口斷開完成的期間，在槽塊41與上模2之間夾著不需要的樹脂K，因此可防止由於不需要的樹脂K從樹脂成形品W2分離的反作用等而不需要的樹脂K從槽塊41意外地脫落。另外，在它們的分離時不需要的樹脂K不會從槽塊41脫落，因此可防止由於不需要的樹脂K在槽塊上傾斜等而產生的吸附不良。
此外，在本實施方式中，在不需要的樹脂用吸附部15b回收不需要的樹脂K之前，傳遞機構42使柱塞421向上模2上升，直至成為彈性構件43復原的初始狀態，因此在使不需要的樹脂用吸附部15b與不需要的樹脂接觸的前後槽塊41不會意外地上升，從而可穩定地進行不需要的樹脂K的回收。
＜其他變形實施方式＞ 再者，本發明並不限於所述實施方式。
例如，在所述實施方式中，在將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之前，使柱塞421下降而將柱塞421的上表面與不需要的樹脂K的下表面剝離，但也可在將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之後且在將槽塊41與不需要的樹脂K剝離之前，使柱塞421下降而將柱塞421的上表面與不需要的樹脂K的下表面剝離。
另外，在所述實施方式中，在將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離時使柱塞421上升，但也可設為以下結構：不使柱塞421上升而僅利用彈性構件43將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離。
進而，在所述實施方式中，為利用共用的卸載機15將樹脂成形品W2及不需要的樹脂K此兩者搬出的結構，但也可設為以下結構：分別包括搬出樹脂成形品W2的搬送機構以及搬出不需要的樹脂K的搬送機構。
另外，在所述實施方式中，設為以下結構：在樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之前的期間，利用設置於上模2的頂出銷61將樹脂成形品W2向下模3的模面按壓，但也可除頂出銷61以外，設置將樹脂成形品W2按壓於下模3的模面的按壓構件。
進而，在所述實施方式中，在槽塊41形成有剔料池部41b及澆口部41c，但也可在上模2的凹部2b形成剔料池部及澆口部。在此情況下，有可能在上模2與下模3的開模時不需要的樹脂K從槽塊41脫模而停留於上模2的凹部2b，因此也可在上模2設置用以使不需要的樹脂K脫模的頂出銷。
本發明的樹脂成形裝置不限於通常的傳遞成形，只要為包括傳遞機構的結構即可。
除此以外，本發明不限於所述實施方式，當然能夠在不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。
2:第一模（上模、成形模） 2a:模腔 2b:凹部 2c:流道部 3:第二模（下模、成形模） 4:樹脂注入部 5:合模機構 11:成形對象物供給部 12:樹脂材料供給部 13:搬送裝置（裝載機） 14:收納部 15:搬送機構（搬送裝置、卸載機） 15a:成形品用吸附部 15a1、15b1:吸附開口部 15b:不需要的樹脂用吸附部 41:槽塊 41a:槽 41b:剔料池部 41c:澆口部 41d:連結部 42:傳遞機構 43:彈性構件 61:頂出銷 62:頂出板 63:彈性構件 64:回位銷 100:樹脂成形裝置 100A:供給模組 100B:成形模組 100C:收納模組 101:上模固持器 102:上壓板 103:上模基底板 104:下模固持器 105:可動壓板 106:下模基底板 151:基底構件 152:保持爪 153:移動機構 410:筒狀構件 411:伸出部 421:柱塞 422:柱塞驅動部 COM:控制部 J:樹脂材料 K:不需要的樹脂 K1:殘留部 W1:成形對象物 W2:樹脂成形品（成形對象物） Wx:電子零件 X:基準位置 Y:剝落位置
圖1是表示本發明一實施方式的樹脂成形裝置的結構的示意圖。 圖2是表示所述實施方式的成形模組的結構的示意圖。 圖3是表示所述實施方式的成形模組的基板載置狀態及樹脂材料裝填狀態的示意圖。 圖4是表示所述實施方式的成形模組的合模狀態的示意圖。 圖5是表示所述實施方式的成形模組的樹脂注入狀態的示意圖。 圖6是表示所述實施方式的成形模組的基準位置X的示意圖。 圖7是表示所述實施方式的成形模組的剝落狀態的示意圖。 圖8是表示所述實施方式的成形模組的開模動作開始時的狀態的示意圖。 圖9是表示所述實施方式的成形模組的開模動作中的澆口斷開（gate break）動作的示意圖。 圖10是表示所述實施方式的成形模組的開模動作中的澆口斷開後的狀態的示意圖。 圖11是表示所述實施方式的成形模組的開模狀態的示意圖。 圖12是表示所述實施方式的卸載機的各吸附部與樹脂成形品及不需要的樹脂接觸的狀態的示意圖。 圖13是表示在所述實施方式中不需要的樹脂上升而不需要的樹脂用吸附部收縮的狀態的示意圖。 圖14是表示所述實施方式的卸載機吸附樹脂成形品及不需要的樹脂並予以搬出的狀態的示意圖。 圖15是示意性地表示所述實施方式的（a）槽塊的平面圖、及表示（b）不需要的樹脂的示意圖。 圖16是表示所述實施方式的扒出動作中的（a）扒出位置及（b）裝載位置的示意圖。
3:第二模(下模、成形模)
5:合模機構
15:搬送機構(搬送裝置、卸載機)
15a:成形品用吸附部
15a1、15b1:吸附開口部
15b:不需要的樹脂用吸附部
41:槽塊
42:傳遞機構
43:彈性構件
104:下模固持器
105:可動壓板
106:下模基底板
151:基底構件
152:保持爪
153:移動機構
421:柱塞
422:柱塞驅動部
K:不需要的樹脂
W2:樹脂成形品(成形對象物)

Claims (13)

  1. 一種樹脂成形裝置，包括：第一模，形成有模腔；第二模，與所述第一模相向，並載置成形對象物；合模機構，將所述第一模與所述第二模合模；槽塊，設置於所述第二模，形成有收容樹脂材料的槽，且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部；傳遞機構，包括設置於所述槽內的柱塞，且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料；以及搬送機構，在樹脂成形後將所述槽塊上的不需要的樹脂搬出，所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部，在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後，在使所述不需要的樹脂用吸附部接觸所述不需要的樹脂的狀態下，所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動，利用所述柱塞使所述不需要的樹脂用吸附部所接觸的所述不需要的樹脂從所述槽塊抬起而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂，所述不需要的樹脂用吸附部在從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂時，在與所述槽塊上的所述不需要的樹脂接觸的狀態下彈性變形而收縮，其後，所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。
  2. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中，所述傳遞機構在使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂之前，使所述柱塞向與所述第一模相反的一側移動，而從所述柱塞剝離所述不需要的樹脂。
  3. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中，所述不需要的樹脂用吸附部為波紋管型的吸附墊。
  4. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中，所述搬送機構包括用以吸附樹脂成形品的成形品用吸附部，利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂，並且利用所述成形品用吸附部吸附所述樹脂成形品，並將所述不需要的樹脂及所述樹脂成形品搬出。
  5. 如請求項4所述的樹脂成形裝置，其中，所述搬送機構包括移動機構，所述移動機構使吸附有所述樹脂成形品的所述成形品用吸附部移動而遠離樹脂注入部，並使所述樹脂成形品移動至比所述伸出部更靠外側處。
  6. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中，在所述槽塊形成有多個所述槽，且包括將從這些多個所述槽出來的不需要的樹脂連結的連結部。
  7. 如請求項6所述的樹脂成形裝置，其中，所述槽塊與多個所述槽分別對應地形成有多個剔料池部，且這些多個剔料池部利用所述連結部相互連結。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項所述的樹脂成形裝置，其中，在所述合模機構將所述第一模與所述第二模開模的開模動作中，所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動，而將所述第二模的模面上的樹脂成形品與所述槽塊上的不需要的樹脂分離。
  9. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中，所述槽塊設置成能夠經由彈性構件相對於所述第二模進退，在所述合模機構將所述第一模與所述第二模開模的開模動作中，所述槽塊受到所述彈性構件的復原力而向所述第一模移動，由此將所述第二模的模面上的樹脂成形品與所述槽塊上的不需要的樹脂分離。
  10. 如請求項9所述的樹脂成形裝置，其中，所述槽塊在從所述開模動作的開始起規定期間中，為利用所述彈性構件的彈力在與所述第一模之間夾著所述不需要的樹脂的狀態，且在經過所述規定期間後，保持所述不需要的樹脂同時使所述不需要的樹脂從所述第一模剝離。
  11. 如請求項9或請求項10所述的樹脂成形裝置，其中，所述傳遞機構在利用所述合模機構進行的開模結束之前，使所述柱塞向所述第一模移動，直至成為所述彈性構件復原的初始狀態，所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與成為所述初始狀態的所述槽塊上的不需要的樹脂接觸。
  12. 一種樹脂成形品的製造方法，是使用如請求項1至請求項11中任一項所述的樹脂成形裝置製造樹脂成形品的樹脂成形品的製造方法，包括：合模步驟，在將成形對象物及樹脂材料供給至所述第一模與所述第二模的狀態下，將所述第一模與所述第二模合模以進行樹脂成形；以及搬出步驟，將所述第一模與所述第二模開模並將經樹脂成形的所述成形對象物從所述第一模與所述第二模搬出。
  13. 一種樹脂成形品的製造方法，是使用樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法，所述樹脂成形裝置包括：第一模，形成有模腔；第二模，與所述第一模相向，並載置成形對象物；合模機構，將所述第一模與所述第二模合模；槽塊，設置於所述第二模，形成有收容樹脂材料的槽，且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部；傳遞機構，包括設置於所述槽內的柱塞，且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料；以及搬送機構，在樹脂成形後將所述槽塊上所殘留的不需要的樹脂搬出，所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部，且所述樹脂成形品的製造方法中，在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後，在使所述不需要的樹脂用吸附部接觸所述不需要的樹脂的狀態下，所述傳遞機構使所述柱塞向所述第 一模移動，利用所述柱塞使所述不需要的樹脂用吸附部所接觸的所述不需要的樹脂從所述槽塊抬起而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂，所述不需要的樹脂用吸附部在從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂時，在與所述槽塊上的所述不需要的樹脂接觸的狀態下彈性變形而收縮，其後，所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。
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