JP2004014936A - 封止成形装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成で、ボイドや未充填の発生を抑制できる封止成形装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】形成素子１０を載置したリードフレーム１１を移載する移送機構と、形成素子１０を封止成形し成形体２０を形成する成形金型と、成形樹脂を下キャビティ１に注入し充填するプランジャー４と、プランジャー４に連結し任意のタイミングと所定圧力で加圧保持させる油圧シリンダー３１と、油圧シリンダー３１の保持と油の供給排出の経路を有する等圧プレート３２と、プランジャー４の駆動源であるサーボモータと、封止成形時でのプランジャー４の移動における摺動抵抗を、サーボモータの回転力により測定する測定機構と、測定した摺動抵抗分を次の封止成形時でのプランジャー４への油圧の補正としてなる構成。
【選択図】 図１
【解決手段】形成素子１０を載置したリードフレーム１１を移載する移送機構と、形成素子１０を封止成形し成形体２０を形成する成形金型と、成形樹脂を下キャビティ１に注入し充填するプランジャー４と、プランジャー４に連結し任意のタイミングと所定圧力で加圧保持させる油圧シリンダー３１と、油圧シリンダー３１の保持と油の供給排出の経路を有する等圧プレート３２と、プランジャー４の駆動源であるサーボモータと、封止成形時でのプランジャー４の移動における摺動抵抗を、サーボモータの回転力により測定する測定機構と、測定した摺動抵抗分を次の封止成形時でのプランジャー４への油圧の補正としてなる構成。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、受動素子や半導体などの形成素子を、熱硬化性樹脂などにより封止し各種電子部品として成形する封止成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の封止成形装置について図面を用いて説明する。図５は従来における封止成形装置の要部構成斜視図、図６は同封止成形時の樹脂注入前後のプランジャー動作を説明する要部断面図、図７は同上プランジャー駆動機構の要部断面図、そして図８は同封止成形装置の構成概要図である。
【０００３】
図５、図６において、１１は帯板状の金属材あるいは合金材などでなるリードフレームであり、片面あるいは両面に各種電子部品における受動素子や半導体などの形成素子１０を、半田付けや溶接そして接着あるいはカシメなどにより定間隔で固定して載置しており、また両側端には駆動用のパイロット孔８ａが同じく定間隔で設けられている。
【０００４】
５は鋼材などでなる下キャビティブロックであり、金属材でなる構成ブロック９の上部に配置されており、下キャビティブロック５にはゲート２７とゲート２９の一端が連接された下キャビティ１が設けられており、ゲート２７とゲート２９の他端はそれぞれランナー２８の一端と連接している。
【０００５】
また、下キャビティ１の外側には、パイロットピン８をリードフレーム１１のパイロット孔８ａと対向しかつ同じ定間隔で、下キャビティブロック５の上面より突出して配設されており、パイロット孔８ａに挿入してリードフレーム１１を位置決め、すなわち形成素子１０を下キャビティ１の所定の箇所に配設し位置決めしている。
【０００６】
３は鋼材などでなる上下移動自在なエジェクトピンであり、下端がエジェクタープレート６の上面に固着され、下キャビティブロック５を挿通して先端部が下キャビティ１の底面から突き出し、形成素子１０を成形樹脂である熱硬化性樹脂により封止成形して完成した成形体２０を下キャビティ１から離脱させて取出す。
【０００７】
１２は下キャビティブロック５と対応し上下移動自在な鋼材などでなる上キャビティブロックであり、金属材でなるホルダー１３に内蔵されており、型閉じを行った際パイロットピン８が挿通する挿入孔と、下キャビティ１と対向した上キャビティ１４を下面に設けている。
【０００８】
４は鋼材などでなる上下移動自在な複数のプランジャーであり、下キャビティブロック５に固着し保持された下ポット２５を摺動しながら挿通自在となるように設置され、プランジャー４の下端が固着したプランジャープレート７によりプランジャー４を同期して上下移動させるのであり、プランジャープレート７が駆動機構（図示せず）により任意に設定された寸法（距離）上下移動し、プランジャー４が成形により形成されたカル２１を押し出す事により、下ポット２５からカル２１を離脱させて、カル２１とカル１５および成形体２０の連結体を取出している。
【０００９】
前記の上キャビティ１４には複数のプランジャー４の間となる位置に、プランジャー４の２本に対して１本の可動プランジャー１７が、上ポット２６を摺動しかつ挿通自在に配設されており、可動プランジャー１７と同数でかつその上部に配設され、油圧ブロック１９により同じ圧力を供給される油圧等圧ピン１８により保持され、成形時には下ポット２５に供給され熱硬化性樹脂で形成されるタブレット２を、プランジャー４と可動プランジャー１７の移動動作により押圧する。
【００１０】
プランジャー４が所定寸法（距離）上昇移動することにより、封止成形用の成形樹脂である熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２が溶融して拡散し、成形体２０が形成される下キャビティ１と上キャビティ１４に送出されて成形体２０を形成する。
【００１１】
１６は成形時に形成されるカル１５とカル２１に連結しているランナー、２４は同じくカル２１と各成形体２０に連結しているランナーである。
【００１２】
そして、図６（ａ）は成形樹脂である熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２が、各下ポット２５に供給された直後を、図６（ｂ）はプランジャー４による保圧時において、プランジャー４および油圧等圧ピン１８すなわち可動プランジャー１７の駆動により、タブレット２を加熱押圧して、カル１５、ランナー１６そして成形体２０を形成する状態を示している。
【００１３】
また、図７において２３は検出センサーであり、上キャビティブロック１２における油圧等圧ピン１８の有無を検出するのである。
【００１４】
そしてまた図８において、４３は可動プラテン４３ａの下面に設置した上下移動自在な成形上金型、４４は固定プレート４４ａの上面に設置した成形下金型であり、成形金型を構成している。
【００１５】
４１はフープ形状のリードフレーム１１を搬送する駆動ローラ、そして４２は同じく従動ローラである。
【００１６】
４６は成形体２０以外の不要なカル１５，２１そしてランナー１６などを切断分離するためのランナー切断上金型、４７はランナー切断上金型４６に対向するランナー切断下金型、そして４８は成形体２０以外の不要物を排出するシュートである。
【００１７】
４０は駆動ローラ４１および従動ローラ４２を介してリードフレームを上下に移動させるためのエアーシリンダ、４０ａはランナー切断上金型４６を上下移動の駆動をさせるためのエアーシリンダである。
【００１８】
次に封止成形動作について図５〜図９を用いて説明する。まず、成形樹脂である粉末状の熱硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２を供給機構（図示せず）により下ポット２５内に供給する。
【００１９】
続いて、移送機構（図示せず）により形成素子１０が載置されたリードフレーム１１を所定位置に搬送し、エアーシリンダ４０の駆動により駆動ローラ４１および従動ローラ４２を下降移動させて、所定温度に設定された成形下金型４４における下キャビティブロック５に設置されたパイロットピン８を、リードフレーム１１のパイロット孔８ａに挿入して位置決めをし、下キャビティ１内の所定の位置に形成素子１０を配設する。
【００２０】
続いて、型締め機構（図示せず）により可動プラテン４３ａおよび所定温度に設定された成形上金型４３を下降移動させて型締めを行い、さらに駆動機構の駆動によりプランジャープレート７すなわちプランジャー４を上昇移動させ、その上先端を下ポット２５内のタブレット２の下面に当接させる。
【００２１】
そして、油圧ブロック１９により発生させた任意の油圧により駆動される油圧等圧ピン１８を介した可動プランジャー１７と、プランジャープレート７の駆動によるプランジャー４によりタブレット２を押圧し、下キャビティ１と上キャビティ１４内で、ランナー２８、ゲート２７およびゲート２９を経由して溶融したタブレット２における熱硬化性樹脂を送出し、下キャビティ１と上キャビティ１４内に前記熱硬化性樹脂の充填が完了し、所定形状の成形体２０となる位置でプランジャー４を停止させる。
【００２２】
所定の時間が経過し、タブレット２における熱硬化性樹脂が硬化した後、型締め機構を駆動させて可動プラテン４３ａおよび成形上金型４３を上昇移動させた後停止させ、成形体２０、カル２１およびランナー２４を付属させてなるリードフレーム１１を、エジェクトピン３およびプランジャー４の上方向移動により下キャビティ１より分離し離脱させる。
【００２３】
その後、エアーシリンダ４０の駆動により、駆動ローラ４１および従動ローラ４２を介してリードフレーム１１を上昇移動させ、さらに駆動ローラ４１の回転駆動によりリードフレーム１１を所定量移送する。
【００２４】
次に、エアーシリンダ４０ａの駆動によりランナー切断上金型４６を下降移動させ、対応するランナー切断下金型４７とにより、成形体２０以外の不要な成形樹脂であるランナー１６やカル１５，２１などを切断分離し、シュート４８を経由して封止成形装置の外に排出するのである。以上により、所定の封止成形における一工程を終了する。
【００２５】
さて図９は、成形時のプランジャー４における移動量（寸法すなわち距離）、動作内容および油圧設定を示す図であり、プランジャー４が封止成形完了までに位置１から位置９まで移動することを示している。
【００２６】
位置１はタブレット２における熱硬化性樹脂が供給される位置、位置２は成形金型が閉じた後、タブレット２における熱硬化性樹脂が可動プランジャー１７とプランジャー４により押圧を開始する位置、位置３はタブレット２における熱硬化性樹脂がゲート２７およびゲート２９まで到達する位置、位置４はタブレット２における熱硬化性樹脂が下キャビティ１および上キャビティ１４に充填された位置である。
【００２７】
位置５はタブレット２における熱硬化性樹脂が硬化した位置、位置６はプランジャー４をカル１５から分離して圧抜きを行う位置、位置７は成形金型の開く位置、位置８はプランジャー４が再度カル１５に当接する位置、そして位置９はカル１５のエジェクトが完了する位置であり、この後位置１に復帰するのである。
【００２８】
この時、可動プランジャー１７を駆動する油圧等圧ピン１８の圧力設定は位置１から位置３までが圧力１、位置３から位置８までが圧力２、そして位置８から位置１に戻るまでが圧力３の圧力設定とする３段階設定となっているのである。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の封止成形装置では次のような課題を有していた。すなわち、封止成形用のタブレット２における熱硬化性樹脂を注入し充填する際、熱硬化性樹脂が可動プランジャー１７と上ポット２６の隙間に侵入し固化することにより、可動プランジャー１７に摺動抵抗が発生し、封止成形時における各工程のプランジャー１７の設定圧力に対し圧力不足が起り、ボイドや未充填などが発生する恐れがある。
【００３０】
また、プランジャー４を型締め終了後に動作させるため、空気が下ポット２５内に多く存在しており、空気の巻き込みや硬化時間の制約などにより、封止成形時にプランジャー４の上昇速度を速くする必要があり、空気の巻き込みなどによる封止成形不具合が発生する。
【００３１】
また、成形上および下金型内にそれぞれ上下移動動作が可能なプランジャーが必要であり、構造が複雑になるという課題を有していた。
【００３２】
本発明は前記従来の課題を解決しようとするものであり、成形樹脂を注入時の圧力損失（摺動抵抗）を測定し、その測定値による補正を行い、駆動するプランジャーを下方からのみとし、かつ複数のプランジャーに均等の圧力を印加する油圧機構により保持し、また封止成形時における成形金型内残留空気の減少を図り、さらにプランジャー速度を封止成形時に遅くすることにより、簡単な構成で、ボイドや未充填の発生を抑制できる封止成形装置を提供することを目的とするものである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００３４】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、形成素子を載置したリードフレームを移載する移送機構と、前記形成素子を封止成形して成形体を形成する成型金型と、成形樹脂を前記成形金型のキャビティに注入し充填加圧するプランジャーと、前記プランジャーに連結し任意のタイミングでかつ所定圧力で加圧保持させる油圧シリンダーと、前記油圧シリンダーの保持と油の供給排出の経路を有する等圧プレートと、前記等圧プレート、油圧シリンダーを介して前記プランジャーを移動させる駆動源のボールネジを連結したサーボモータと、封止成形時での前記プランジャーの移動における摺動抵抗を、前記サーボモータの負荷により測定する測定機構とを備え、次の封止成形時における成形圧力を、前記測定機構により測定した摺動抵抗分を補正したプランジャーへの油圧としてなるという構成を有しており、これにより、プランジャーの摺動抵抗分を封止成形時における圧力設定の補正とすることで、所定の圧力に対しバラツキなく封止成形することができるという作用効果を有する。
【００３５】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、複数のプランジャーと連結させた同数の油圧シリンダーにおける同一側の給油口を、複数の接続口を有する等圧プレートを介して油圧機構に配管してなるという構成を有しており、これにより、前記プランジャーの圧力を均等に保持することができ、構造を簡素化できるという作用効果を有する。
【００３６】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、封止形成された成形体を取出した後、空の状態でプランジャーを上昇移動させ、前記プランジャーが上昇移動するのに必要な摺動抵抗を、その際のサーボモータが回転するのに必要な回転力にて測定し、前記摺動抵抗測定値におけるピーク値を次の封止成形時における油圧の補正値としてなるという構成を有しており、これにより、次回の封止成形時における成形樹脂への必要な油圧設定力に補正することができ、次回の封止成形時における成形樹脂に印加する圧力を、前回の封止成形時の成形樹脂に印加する所定の加圧力と同じにできるという作用効果を有する。
【００３７】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、プランジャーを成形金型の下金型における成形樹脂供給口に空気が残存しないように、成形金型が閉じる前に上昇移動した後一旦停止し、前記成形金型が閉じた後、成形樹脂の注入速度を前記プランジャーの移動動作時間により変化させるポイントを少なくとも１以上有してなるという構成を有しており、これにより、成形金型内に残留する空気が減少し、また製品となる成形体への成形樹脂注入速度を遅くすることで、ボイドや未充填の発生を抑止できるという作用効果を有する。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて本発明の請求項１〜４に記載の発明について説明する。図１は本発明の実施の形態における封止成形装置の要部構成部分断面斜視図、図２は同封止成形装置における成形要部構成断面図、図３は同封止成形装置における成形時のプランジャーの移動量、油圧設定および動作内容の説明図、そして図４は同封止成形装置の構成概要図である。
【００３９】
なお、従来の技術と同一の構成部分や部材には同一の符号を付与し詳細な説明は省略する。
【００４０】
図１〜図３において、３０は金属材でなるジョイントであり、上部をプランジャー４の下端に、そして下部を油圧シリンダー３１のピストンロッド上先端に固定しており、油圧機構（図示せず）から金属材でなる等圧プレート３２に配設された経路を介して供給される油圧によりプランジャー４は保持されている。
【００４１】
また、等圧プレート３２は、複数のプランジャー４に同数の油圧シリンダー３１を連結させ、全ての油圧シリンダー３１における同一側の給油口を、例えば２個の接続口を介して油圧機構に配管することで、全ての油圧シリンダー３１に均等の圧力で給油することができる経路が構成されており、任意の油圧が設定できる。
【００４２】
４５は金属材でなり成形下金型４４を保持する固定ブロック、３７は金属材でなり固定ブロック４５の下面に固着されたベースプレートであり、中央部にスライドブッシュ３３を挿入し固着している。
【００４３】
スライドブッシュ３３にはスライド軸３４が挿通しており、その上端は等圧プレート３２の下面と、そして下端は金属材でなるプレート３６の上面一端に連接している。
【００４４】
プレート３６の他端には、ブッシュ３８を介してボールネジ３５が挿通しており、ボールネジ３５の上端はベースプレート３７の下面に保持され、下端をサーボモータ３９の駆動軸に結合されている。
【００４５】
そして、サーボモータ３９の回転駆動によりボールネジ３５がブッシュ３８を軸受けとして回転するのであり、その結果ブッシュ３８が取付けられたプレート３６を介してプランジャー４の上下移動および制御を行い、プランジャー４の保持は油圧シリンダー３１における油圧の所定圧力により行っている。
【００４６】
また、サーボモータ３９の回転力（負荷）すなわち駆動電流が測定できるように設定（測定機構は図示せず）されており、プランジャー４の摺動抵抗力が測定でき、成形樹脂である熱硬化性樹脂の封止成形時におけるプランジャー４への圧力補正など圧力設定管理ができるようになっている。
【００４７】
次に封止成形動作について図１〜図４を用いて説明する。まず、成形樹脂である粉末状の熱硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２を供給機構（図示せず）により１あるいは複数の下ポット２５内に供給する。
【００４８】
続いて、移送機構（図示せず）により形成素子１０が載置されたリードフレーム１１を所定位置に搬送し、エアーシリンダ４０の駆動により駆動ローラ４１および従動ローラ４２を下降移動させて、所定温度に設定された成形下金型４４における下キャビティブロック５に設置されたパイロットピン８を、リードフレーム１１のパイロット孔８ａに挿入して位置決めをし、下キャビティ１内の所定の位置に形成素子１０を配設する。
【００４９】
なお、形成素子１０はリードフレーム１１が下キャビティ１に対して所定位置に配置された後に搭載してもよい。
【００５０】
また同時に、サーボモータ３９を回転駆動させて等圧プレート３２を上昇移動させることにより、油圧シリンダー３１を介してプランジャー４を上昇移動させ、下ポット２５内に供給された熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２の上面を、下キャビティブロック５の上面と同一面あるいはほぼ同一高さまで上昇移動させる。
【００５１】
そして、下ポット２５内に残留する空気を可能な限り排出（排出機構は図示せず）して減少させておき、その後型締め機構（図示せず）により可動プラテン４３ａ、成形上金型４３を下降移動させて型締めを行う。
【００５２】
続いて、下ポット２５内の熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２を、サーボモータ３９の回転駆動により等圧プレート３２を上昇移動させ、油圧シリンダー３１を介してプランジャー４を上昇移動させることにより、下キャビティ１および上キャビティ１４内に、ランナー２８、ゲート２７およびゲート２９を経由して前記熱硬化性樹脂を送出する。
【００５３】
そして、成形体２０が形成される下キャビティ１および上キャビティ１４内が、タブレット４の溶融した熱硬化性樹脂により充填が完了する位置でプランジャー４を停止させる。
【００５４】
その後、所定時間の経過により熱硬化性樹脂が硬化し、成形体２０が形成された後、型締め機構を駆動させて可動プラテン４３ａ、成形上金型４３を上昇移動させて所定位置に停止させる。
【００５５】
次に、成形体２０、カル１５およびランナー１６が連結し付属しているリードフレーム１１を、エジェクトピン３およびプランジャー４の上方向への駆動により、下キャビティ１および下ポット２５より分離し離脱させる。
【００５６】
続いて、エアーシリンダ４０の駆動により駆動ローラ４１および従動ローラ４２を介してリードフレーム１１を上昇移動させ、さらに駆動ローラ４１の回転駆動によりリードフレーム１１を所定量移送する。
【００５７】
その後、従来の技術で説明したように、不要な封止成形樹脂であるカル１５、ランナー１６などを成形体２０より切断分離して排除する。
【００５８】
また、下キャビティ１および下ポット２５より前記形態のリードフレーム１１を分離し離脱させた後、図３（ａ），（ｆ）に示すように油圧圧力を固定設定であるところの油圧６の範囲内でプランジャー４を上下移動動作させて、タブレット２が供給されてその熱硬化性樹脂が拡散し充填する際に、プランジャー４と下ポット２５の隙間に侵入し固化するため発生し、かつ毎回変動する摺動抵抗力をサーボモータ３９の回転力（負荷）を駆動電流により測定（測定機構は図示せず）する。
【００５９】
すなわち、次の封止成形時に各設定圧力に対して摺動抵抗分を加えた油圧を油圧機構で発生させて印加（補正）することにより、封止成形のための押圧力不足を防止し常に必要とする一定の押圧力で封止成形が行える構成としている。
【００６０】
さて、図３は前記封止成形動作におけるプランジャー４の位置、動作内容および油圧設定を説明する図であり、図３（ａ）ではプランジャー４がタブレット２の供給から成形体２０の成形完了までに、各工程において位置１から位置１１における移動量（距離）を示している。
【００６１】
位置１はタブレット２が供給される位置、位置２は図３（ｂ）に示す成形金型が閉じる際の位置であり、タブレット２が押圧される直前の位置、位置３はタブレット２が押圧され溶融した熱硬化性樹脂がゲート２７およびゲート２９まで到達する位置である。
【００６２】
位置４は図３（ｃ）に示すタブレット２における熱硬化性樹脂が下キャビティ１および上キャビティ１４に充填された位置、位置５は同じく熱硬化性樹脂が硬化した位置、位置６は図３（ｄ）に示すプランジャー４をカル１５から離脱して圧抜きを行う位置、位置７は図３（ｅ）に示す成形金型が開く位置である。
【００６３】
位置８はプランジャー４が再度カル１５に当接する位置、位置９は前記カル１５のエジェクトを完了した位置、位置１０は空の状態で位置２と同一の高さにプランジャー４が移動した位置である。
【００６４】
位置１１は図３（ｆ）に示すように位置１０から再度プランジャー４を移動させて、その移動する際にプランジャー４の摺動抵抗力を、プランジャー４の駆動用サーボモータ３９の回転力（負荷）を駆動電流を測定することで測定終了した位置であり、この後再び位置１に戻って一工程を終了する。
【００６５】
さて、前記における各油圧力は、位置１では油圧が開放、位置２から位置３までが圧力設定における油圧１、位置３から位置５までが同じく油圧２、位置５から位置８までが同じく油圧３、位置８から位置９までが同じく油圧４、位置９から位置１０までが同じく油圧５、そして位置１０から位置１までが油圧６の６段階設定となっている。
【００６６】
この６段階における油圧の各々の数値は任意であり、同一となる数値に設定してもよい。また、位置１０から位置１１にプランジャー４が移動する際測定した摺動抵抗力を、次の工程サイクルの成形時に、圧力設定の油圧２と圧力設定の油圧３の設定値に加えた（補正した）油圧力を油圧発生機構により発生させてプランジャー４に印加する構成となっている。
【００６７】
すなわち、プランジャー４の駆動により、ゲート２７およびゲート２９を経由してタブレット２による熱硬化性樹脂を上キャビティ１４および下キャビティ１に充填するまでの圧力を安定させて、所定の一定圧力で成形体２０の封止成形が行える構成としている。
【００６８】
また、成形体２０を取出した後の空の状態で、プランジャー４を上昇させるためのサーボモータ３９の回転力（負荷）であるところの駆動電流を測定することにより、プランジャー４が下ポット２５を摺動して移動するのに必要な摺動抵抗分を測定し、そのピーク値を摺動抵抗力として次の封止成形時に必要とする油圧に補正するのである。
【００６９】
さらに、封止成形時のボイド発生対策として、プランジャー４の移動動作を成形金型が閉じる前に、タブレット２を押圧開始する位置まで上昇させ、成形金型が閉じた後、タブレット２における熱硬化性樹脂の注入あるいは拡散速度を、プランジャー４の動作時間により変化させるポイントを複数設けることで、封止成形時の成形樹脂にかかる加圧力を安定させることができる。
【００７０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、成形金型機構が簡素であり、複数のプランジャーを摺動抵抗による圧力損失が無く均等の圧力で保持しかつ成形樹脂に加圧でき、また成形金型内の空気残留を減らし、封止成形時の成形樹脂流れに対応してプランジャー移動速度を変更することができるため、加圧力にバラツキが無く、ボイドや未充填の発生を抑制できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における封止成形装置の要部構成部分断面斜視図
【図２】同封止成形装置における成形要部構成断面図
【図３】同封止成形装置における成形時のプランジャーの移動量、油圧設定および動作内容の説明図
【図４】同封止成形装置の構成概要図
【図５】従来における封止成形装置の要部構成図
【図６】同封止成形時の樹脂注入前後のプランジャー動作を示す断面図
【図７】同封止成形装置の上プランジャー駆動機構の要部断面図
【図８】同封止成形装置の構成概要図
【図９】同封止成形装置における成形時のプランジャーの移動量、油圧設定および動作内容の説明図
【符号の説明】
１ 下キャビティ
２ タブレット
３ エジェクトピン
４ プランジャー
５ 下キャビティブロック
６ エジェクタープレート
７ プランジャープレート
８ パイロットピン
８ａ パイロット孔
９ 構成ブロック
１０ 形成素子
１１ リードフレーム
１２ 上キャビティブロック
１３ ホルダー
１４ 上キャビティ
１５ カル
１６ ランナー
１７ 可動プランジャー
１８ 油圧等圧ピン
１９ 油圧ブロック
２０ 成形体
２１ カル
２３ 検出センサー
２４ ランナー
２５ 下ポット
２６ 上ポット
２７ ゲート
２８ ランナー
２９ ゲート
３０ ジョイント
３１ 油圧シリンダー
３２ 等圧プレート
３３ スライドブッシュ
３４ スライド軸
３５ ボールネジ
３６ プレート
３７ ベースプレート
３８ ブッシュ
３９ サーボモータ
４０ エアーシリンダ
４０ａ エアーシリンダ
４１ 駆動ローラ
４２ 従動ローラ
４３ 成形上金型
４３ａ 可動プラテン
４４ 成形下金型
４４ａ 固定プレート
４５ 固定ブロック
４６ ランナー切断上金型
４７ ランナー切断下金型
４８ シュート
【発明の属する技術分野】
本発明は、受動素子や半導体などの形成素子を、熱硬化性樹脂などにより封止し各種電子部品として成形する封止成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の封止成形装置について図面を用いて説明する。図５は従来における封止成形装置の要部構成斜視図、図６は同封止成形時の樹脂注入前後のプランジャー動作を説明する要部断面図、図７は同上プランジャー駆動機構の要部断面図、そして図８は同封止成形装置の構成概要図である。
【０００３】
図５、図６において、１１は帯板状の金属材あるいは合金材などでなるリードフレームであり、片面あるいは両面に各種電子部品における受動素子や半導体などの形成素子１０を、半田付けや溶接そして接着あるいはカシメなどにより定間隔で固定して載置しており、また両側端には駆動用のパイロット孔８ａが同じく定間隔で設けられている。
【０００４】
５は鋼材などでなる下キャビティブロックであり、金属材でなる構成ブロック９の上部に配置されており、下キャビティブロック５にはゲート２７とゲート２９の一端が連接された下キャビティ１が設けられており、ゲート２７とゲート２９の他端はそれぞれランナー２８の一端と連接している。
【０００５】
また、下キャビティ１の外側には、パイロットピン８をリードフレーム１１のパイロット孔８ａと対向しかつ同じ定間隔で、下キャビティブロック５の上面より突出して配設されており、パイロット孔８ａに挿入してリードフレーム１１を位置決め、すなわち形成素子１０を下キャビティ１の所定の箇所に配設し位置決めしている。
【０００６】
３は鋼材などでなる上下移動自在なエジェクトピンであり、下端がエジェクタープレート６の上面に固着され、下キャビティブロック５を挿通して先端部が下キャビティ１の底面から突き出し、形成素子１０を成形樹脂である熱硬化性樹脂により封止成形して完成した成形体２０を下キャビティ１から離脱させて取出す。
【０００７】
１２は下キャビティブロック５と対応し上下移動自在な鋼材などでなる上キャビティブロックであり、金属材でなるホルダー１３に内蔵されており、型閉じを行った際パイロットピン８が挿通する挿入孔と、下キャビティ１と対向した上キャビティ１４を下面に設けている。
【０００８】
４は鋼材などでなる上下移動自在な複数のプランジャーであり、下キャビティブロック５に固着し保持された下ポット２５を摺動しながら挿通自在となるように設置され、プランジャー４の下端が固着したプランジャープレート７によりプランジャー４を同期して上下移動させるのであり、プランジャープレート７が駆動機構（図示せず）により任意に設定された寸法（距離）上下移動し、プランジャー４が成形により形成されたカル２１を押し出す事により、下ポット２５からカル２１を離脱させて、カル２１とカル１５および成形体２０の連結体を取出している。
【０００９】
前記の上キャビティ１４には複数のプランジャー４の間となる位置に、プランジャー４の２本に対して１本の可動プランジャー１７が、上ポット２６を摺動しかつ挿通自在に配設されており、可動プランジャー１７と同数でかつその上部に配設され、油圧ブロック１９により同じ圧力を供給される油圧等圧ピン１８により保持され、成形時には下ポット２５に供給され熱硬化性樹脂で形成されるタブレット２を、プランジャー４と可動プランジャー１７の移動動作により押圧する。
【００１０】
プランジャー４が所定寸法（距離）上昇移動することにより、封止成形用の成形樹脂である熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２が溶融して拡散し、成形体２０が形成される下キャビティ１と上キャビティ１４に送出されて成形体２０を形成する。
【００１１】
１６は成形時に形成されるカル１５とカル２１に連結しているランナー、２４は同じくカル２１と各成形体２０に連結しているランナーである。
【００１２】
そして、図６（ａ）は成形樹脂である熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２が、各下ポット２５に供給された直後を、図６（ｂ）はプランジャー４による保圧時において、プランジャー４および油圧等圧ピン１８すなわち可動プランジャー１７の駆動により、タブレット２を加熱押圧して、カル１５、ランナー１６そして成形体２０を形成する状態を示している。
【００１３】
また、図７において２３は検出センサーであり、上キャビティブロック１２における油圧等圧ピン１８の有無を検出するのである。
【００１４】
そしてまた図８において、４３は可動プラテン４３ａの下面に設置した上下移動自在な成形上金型、４４は固定プレート４４ａの上面に設置した成形下金型であり、成形金型を構成している。
【００１５】
４１はフープ形状のリードフレーム１１を搬送する駆動ローラ、そして４２は同じく従動ローラである。
【００１６】
４６は成形体２０以外の不要なカル１５，２１そしてランナー１６などを切断分離するためのランナー切断上金型、４７はランナー切断上金型４６に対向するランナー切断下金型、そして４８は成形体２０以外の不要物を排出するシュートである。
【００１７】
４０は駆動ローラ４１および従動ローラ４２を介してリードフレームを上下に移動させるためのエアーシリンダ、４０ａはランナー切断上金型４６を上下移動の駆動をさせるためのエアーシリンダである。
【００１８】
次に封止成形動作について図５〜図９を用いて説明する。まず、成形樹脂である粉末状の熱硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２を供給機構（図示せず）により下ポット２５内に供給する。
【００１９】
続いて、移送機構（図示せず）により形成素子１０が載置されたリードフレーム１１を所定位置に搬送し、エアーシリンダ４０の駆動により駆動ローラ４１および従動ローラ４２を下降移動させて、所定温度に設定された成形下金型４４における下キャビティブロック５に設置されたパイロットピン８を、リードフレーム１１のパイロット孔８ａに挿入して位置決めをし、下キャビティ１内の所定の位置に形成素子１０を配設する。
【００２０】
続いて、型締め機構（図示せず）により可動プラテン４３ａおよび所定温度に設定された成形上金型４３を下降移動させて型締めを行い、さらに駆動機構の駆動によりプランジャープレート７すなわちプランジャー４を上昇移動させ、その上先端を下ポット２５内のタブレット２の下面に当接させる。
【００２１】
そして、油圧ブロック１９により発生させた任意の油圧により駆動される油圧等圧ピン１８を介した可動プランジャー１７と、プランジャープレート７の駆動によるプランジャー４によりタブレット２を押圧し、下キャビティ１と上キャビティ１４内で、ランナー２８、ゲート２７およびゲート２９を経由して溶融したタブレット２における熱硬化性樹脂を送出し、下キャビティ１と上キャビティ１４内に前記熱硬化性樹脂の充填が完了し、所定形状の成形体２０となる位置でプランジャー４を停止させる。
【００２２】
所定の時間が経過し、タブレット２における熱硬化性樹脂が硬化した後、型締め機構を駆動させて可動プラテン４３ａおよび成形上金型４３を上昇移動させた後停止させ、成形体２０、カル２１およびランナー２４を付属させてなるリードフレーム１１を、エジェクトピン３およびプランジャー４の上方向移動により下キャビティ１より分離し離脱させる。
【００２３】
その後、エアーシリンダ４０の駆動により、駆動ローラ４１および従動ローラ４２を介してリードフレーム１１を上昇移動させ、さらに駆動ローラ４１の回転駆動によりリードフレーム１１を所定量移送する。
【００２４】
次に、エアーシリンダ４０ａの駆動によりランナー切断上金型４６を下降移動させ、対応するランナー切断下金型４７とにより、成形体２０以外の不要な成形樹脂であるランナー１６やカル１５，２１などを切断分離し、シュート４８を経由して封止成形装置の外に排出するのである。以上により、所定の封止成形における一工程を終了する。
【００２５】
さて図９は、成形時のプランジャー４における移動量（寸法すなわち距離）、動作内容および油圧設定を示す図であり、プランジャー４が封止成形完了までに位置１から位置９まで移動することを示している。
【００２６】
位置１はタブレット２における熱硬化性樹脂が供給される位置、位置２は成形金型が閉じた後、タブレット２における熱硬化性樹脂が可動プランジャー１７とプランジャー４により押圧を開始する位置、位置３はタブレット２における熱硬化性樹脂がゲート２７およびゲート２９まで到達する位置、位置４はタブレット２における熱硬化性樹脂が下キャビティ１および上キャビティ１４に充填された位置である。
【００２７】
位置５はタブレット２における熱硬化性樹脂が硬化した位置、位置６はプランジャー４をカル１５から分離して圧抜きを行う位置、位置７は成形金型の開く位置、位置８はプランジャー４が再度カル１５に当接する位置、そして位置９はカル１５のエジェクトが完了する位置であり、この後位置１に復帰するのである。
【００２８】
この時、可動プランジャー１７を駆動する油圧等圧ピン１８の圧力設定は位置１から位置３までが圧力１、位置３から位置８までが圧力２、そして位置８から位置１に戻るまでが圧力３の圧力設定とする３段階設定となっているのである。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の封止成形装置では次のような課題を有していた。すなわち、封止成形用のタブレット２における熱硬化性樹脂を注入し充填する際、熱硬化性樹脂が可動プランジャー１７と上ポット２６の隙間に侵入し固化することにより、可動プランジャー１７に摺動抵抗が発生し、封止成形時における各工程のプランジャー１７の設定圧力に対し圧力不足が起り、ボイドや未充填などが発生する恐れがある。
【００３０】
また、プランジャー４を型締め終了後に動作させるため、空気が下ポット２５内に多く存在しており、空気の巻き込みや硬化時間の制約などにより、封止成形時にプランジャー４の上昇速度を速くする必要があり、空気の巻き込みなどによる封止成形不具合が発生する。
【００３１】
また、成形上および下金型内にそれぞれ上下移動動作が可能なプランジャーが必要であり、構造が複雑になるという課題を有していた。
【００３２】
本発明は前記従来の課題を解決しようとするものであり、成形樹脂を注入時の圧力損失（摺動抵抗）を測定し、その測定値による補正を行い、駆動するプランジャーを下方からのみとし、かつ複数のプランジャーに均等の圧力を印加する油圧機構により保持し、また封止成形時における成形金型内残留空気の減少を図り、さらにプランジャー速度を封止成形時に遅くすることにより、簡単な構成で、ボイドや未充填の発生を抑制できる封止成形装置を提供することを目的とするものである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００３４】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、形成素子を載置したリードフレームを移載する移送機構と、前記形成素子を封止成形して成形体を形成する成型金型と、成形樹脂を前記成形金型のキャビティに注入し充填加圧するプランジャーと、前記プランジャーに連結し任意のタイミングでかつ所定圧力で加圧保持させる油圧シリンダーと、前記油圧シリンダーの保持と油の供給排出の経路を有する等圧プレートと、前記等圧プレート、油圧シリンダーを介して前記プランジャーを移動させる駆動源のボールネジを連結したサーボモータと、封止成形時での前記プランジャーの移動における摺動抵抗を、前記サーボモータの負荷により測定する測定機構とを備え、次の封止成形時における成形圧力を、前記測定機構により測定した摺動抵抗分を補正したプランジャーへの油圧としてなるという構成を有しており、これにより、プランジャーの摺動抵抗分を封止成形時における圧力設定の補正とすることで、所定の圧力に対しバラツキなく封止成形することができるという作用効果を有する。
【００３５】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、複数のプランジャーと連結させた同数の油圧シリンダーにおける同一側の給油口を、複数の接続口を有する等圧プレートを介して油圧機構に配管してなるという構成を有しており、これにより、前記プランジャーの圧力を均等に保持することができ、構造を簡素化できるという作用効果を有する。
【００３６】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、封止形成された成形体を取出した後、空の状態でプランジャーを上昇移動させ、前記プランジャーが上昇移動するのに必要な摺動抵抗を、その際のサーボモータが回転するのに必要な回転力にて測定し、前記摺動抵抗測定値におけるピーク値を次の封止成形時における油圧の補正値としてなるという構成を有しており、これにより、次回の封止成形時における成形樹脂への必要な油圧設定力に補正することができ、次回の封止成形時における成形樹脂に印加する圧力を、前回の封止成形時の成形樹脂に印加する所定の加圧力と同じにできるという作用効果を有する。
【００３７】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、プランジャーを成形金型の下金型における成形樹脂供給口に空気が残存しないように、成形金型が閉じる前に上昇移動した後一旦停止し、前記成形金型が閉じた後、成形樹脂の注入速度を前記プランジャーの移動動作時間により変化させるポイントを少なくとも１以上有してなるという構成を有しており、これにより、成形金型内に残留する空気が減少し、また製品となる成形体への成形樹脂注入速度を遅くすることで、ボイドや未充填の発生を抑止できるという作用効果を有する。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて本発明の請求項１〜４に記載の発明について説明する。図１は本発明の実施の形態における封止成形装置の要部構成部分断面斜視図、図２は同封止成形装置における成形要部構成断面図、図３は同封止成形装置における成形時のプランジャーの移動量、油圧設定および動作内容の説明図、そして図４は同封止成形装置の構成概要図である。
【００３９】
なお、従来の技術と同一の構成部分や部材には同一の符号を付与し詳細な説明は省略する。
【００４０】
図１〜図３において、３０は金属材でなるジョイントであり、上部をプランジャー４の下端に、そして下部を油圧シリンダー３１のピストンロッド上先端に固定しており、油圧機構（図示せず）から金属材でなる等圧プレート３２に配設された経路を介して供給される油圧によりプランジャー４は保持されている。
【００４１】
また、等圧プレート３２は、複数のプランジャー４に同数の油圧シリンダー３１を連結させ、全ての油圧シリンダー３１における同一側の給油口を、例えば２個の接続口を介して油圧機構に配管することで、全ての油圧シリンダー３１に均等の圧力で給油することができる経路が構成されており、任意の油圧が設定できる。
【００４２】
４５は金属材でなり成形下金型４４を保持する固定ブロック、３７は金属材でなり固定ブロック４５の下面に固着されたベースプレートであり、中央部にスライドブッシュ３３を挿入し固着している。
【００４３】
スライドブッシュ３３にはスライド軸３４が挿通しており、その上端は等圧プレート３２の下面と、そして下端は金属材でなるプレート３６の上面一端に連接している。
【００４４】
プレート３６の他端には、ブッシュ３８を介してボールネジ３５が挿通しており、ボールネジ３５の上端はベースプレート３７の下面に保持され、下端をサーボモータ３９の駆動軸に結合されている。
【００４５】
そして、サーボモータ３９の回転駆動によりボールネジ３５がブッシュ３８を軸受けとして回転するのであり、その結果ブッシュ３８が取付けられたプレート３６を介してプランジャー４の上下移動および制御を行い、プランジャー４の保持は油圧シリンダー３１における油圧の所定圧力により行っている。
【００４６】
また、サーボモータ３９の回転力（負荷）すなわち駆動電流が測定できるように設定（測定機構は図示せず）されており、プランジャー４の摺動抵抗力が測定でき、成形樹脂である熱硬化性樹脂の封止成形時におけるプランジャー４への圧力補正など圧力設定管理ができるようになっている。
【００４７】
次に封止成形動作について図１〜図４を用いて説明する。まず、成形樹脂である粉末状の熱硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２を供給機構（図示せず）により１あるいは複数の下ポット２５内に供給する。
【００４８】
続いて、移送機構（図示せず）により形成素子１０が載置されたリードフレーム１１を所定位置に搬送し、エアーシリンダ４０の駆動により駆動ローラ４１および従動ローラ４２を下降移動させて、所定温度に設定された成形下金型４４における下キャビティブロック５に設置されたパイロットピン８を、リードフレーム１１のパイロット孔８ａに挿入して位置決めをし、下キャビティ１内の所定の位置に形成素子１０を配設する。
【００４９】
なお、形成素子１０はリードフレーム１１が下キャビティ１に対して所定位置に配置された後に搭載してもよい。
【００５０】
また同時に、サーボモータ３９を回転駆動させて等圧プレート３２を上昇移動させることにより、油圧シリンダー３１を介してプランジャー４を上昇移動させ、下ポット２５内に供給された熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２の上面を、下キャビティブロック５の上面と同一面あるいはほぼ同一高さまで上昇移動させる。
【００５１】
そして、下ポット２５内に残留する空気を可能な限り排出（排出機構は図示せず）して減少させておき、その後型締め機構（図示せず）により可動プラテン４３ａ、成形上金型４３を下降移動させて型締めを行う。
【００５２】
続いて、下ポット２５内の熱硬化性樹脂で形成されたタブレット２を、サーボモータ３９の回転駆動により等圧プレート３２を上昇移動させ、油圧シリンダー３１を介してプランジャー４を上昇移動させることにより、下キャビティ１および上キャビティ１４内に、ランナー２８、ゲート２７およびゲート２９を経由して前記熱硬化性樹脂を送出する。
【００５３】
そして、成形体２０が形成される下キャビティ１および上キャビティ１４内が、タブレット４の溶融した熱硬化性樹脂により充填が完了する位置でプランジャー４を停止させる。
【００５４】
その後、所定時間の経過により熱硬化性樹脂が硬化し、成形体２０が形成された後、型締め機構を駆動させて可動プラテン４３ａ、成形上金型４３を上昇移動させて所定位置に停止させる。
【００５５】
次に、成形体２０、カル１５およびランナー１６が連結し付属しているリードフレーム１１を、エジェクトピン３およびプランジャー４の上方向への駆動により、下キャビティ１および下ポット２５より分離し離脱させる。
【００５６】
続いて、エアーシリンダ４０の駆動により駆動ローラ４１および従動ローラ４２を介してリードフレーム１１を上昇移動させ、さらに駆動ローラ４１の回転駆動によりリードフレーム１１を所定量移送する。
【００５７】
その後、従来の技術で説明したように、不要な封止成形樹脂であるカル１５、ランナー１６などを成形体２０より切断分離して排除する。
【００５８】
また、下キャビティ１および下ポット２５より前記形態のリードフレーム１１を分離し離脱させた後、図３（ａ），（ｆ）に示すように油圧圧力を固定設定であるところの油圧６の範囲内でプランジャー４を上下移動動作させて、タブレット２が供給されてその熱硬化性樹脂が拡散し充填する際に、プランジャー４と下ポット２５の隙間に侵入し固化するため発生し、かつ毎回変動する摺動抵抗力をサーボモータ３９の回転力（負荷）を駆動電流により測定（測定機構は図示せず）する。
【００５９】
すなわち、次の封止成形時に各設定圧力に対して摺動抵抗分を加えた油圧を油圧機構で発生させて印加（補正）することにより、封止成形のための押圧力不足を防止し常に必要とする一定の押圧力で封止成形が行える構成としている。
【００６０】
さて、図３は前記封止成形動作におけるプランジャー４の位置、動作内容および油圧設定を説明する図であり、図３（ａ）ではプランジャー４がタブレット２の供給から成形体２０の成形完了までに、各工程において位置１から位置１１における移動量（距離）を示している。
【００６１】
位置１はタブレット２が供給される位置、位置２は図３（ｂ）に示す成形金型が閉じる際の位置であり、タブレット２が押圧される直前の位置、位置３はタブレット２が押圧され溶融した熱硬化性樹脂がゲート２７およびゲート２９まで到達する位置である。
【００６２】
位置４は図３（ｃ）に示すタブレット２における熱硬化性樹脂が下キャビティ１および上キャビティ１４に充填された位置、位置５は同じく熱硬化性樹脂が硬化した位置、位置６は図３（ｄ）に示すプランジャー４をカル１５から離脱して圧抜きを行う位置、位置７は図３（ｅ）に示す成形金型が開く位置である。
【００６３】
位置８はプランジャー４が再度カル１５に当接する位置、位置９は前記カル１５のエジェクトを完了した位置、位置１０は空の状態で位置２と同一の高さにプランジャー４が移動した位置である。
【００６４】
位置１１は図３（ｆ）に示すように位置１０から再度プランジャー４を移動させて、その移動する際にプランジャー４の摺動抵抗力を、プランジャー４の駆動用サーボモータ３９の回転力（負荷）を駆動電流を測定することで測定終了した位置であり、この後再び位置１に戻って一工程を終了する。
【００６５】
さて、前記における各油圧力は、位置１では油圧が開放、位置２から位置３までが圧力設定における油圧１、位置３から位置５までが同じく油圧２、位置５から位置８までが同じく油圧３、位置８から位置９までが同じく油圧４、位置９から位置１０までが同じく油圧５、そして位置１０から位置１までが油圧６の６段階設定となっている。
【００６６】
この６段階における油圧の各々の数値は任意であり、同一となる数値に設定してもよい。また、位置１０から位置１１にプランジャー４が移動する際測定した摺動抵抗力を、次の工程サイクルの成形時に、圧力設定の油圧２と圧力設定の油圧３の設定値に加えた（補正した）油圧力を油圧発生機構により発生させてプランジャー４に印加する構成となっている。
【００６７】
すなわち、プランジャー４の駆動により、ゲート２７およびゲート２９を経由してタブレット２による熱硬化性樹脂を上キャビティ１４および下キャビティ１に充填するまでの圧力を安定させて、所定の一定圧力で成形体２０の封止成形が行える構成としている。
【００６８】
また、成形体２０を取出した後の空の状態で、プランジャー４を上昇させるためのサーボモータ３９の回転力（負荷）であるところの駆動電流を測定することにより、プランジャー４が下ポット２５を摺動して移動するのに必要な摺動抵抗分を測定し、そのピーク値を摺動抵抗力として次の封止成形時に必要とする油圧に補正するのである。
【００６９】
さらに、封止成形時のボイド発生対策として、プランジャー４の移動動作を成形金型が閉じる前に、タブレット２を押圧開始する位置まで上昇させ、成形金型が閉じた後、タブレット２における熱硬化性樹脂の注入あるいは拡散速度を、プランジャー４の動作時間により変化させるポイントを複数設けることで、封止成形時の成形樹脂にかかる加圧力を安定させることができる。
【００７０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、成形金型機構が簡素であり、複数のプランジャーを摺動抵抗による圧力損失が無く均等の圧力で保持しかつ成形樹脂に加圧でき、また成形金型内の空気残留を減らし、封止成形時の成形樹脂流れに対応してプランジャー移動速度を変更することができるため、加圧力にバラツキが無く、ボイドや未充填の発生を抑制できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における封止成形装置の要部構成部分断面斜視図
【図２】同封止成形装置における成形要部構成断面図
【図３】同封止成形装置における成形時のプランジャーの移動量、油圧設定および動作内容の説明図
【図４】同封止成形装置の構成概要図
【図５】従来における封止成形装置の要部構成図
【図６】同封止成形時の樹脂注入前後のプランジャー動作を示す断面図
【図７】同封止成形装置の上プランジャー駆動機構の要部断面図
【図８】同封止成形装置の構成概要図
【図９】同封止成形装置における成形時のプランジャーの移動量、油圧設定および動作内容の説明図
【符号の説明】
１ 下キャビティ
２ タブレット
３ エジェクトピン
４ プランジャー
５ 下キャビティブロック
６ エジェクタープレート
７ プランジャープレート
８ パイロットピン
８ａ パイロット孔
９ 構成ブロック
１０ 形成素子
１１ リードフレーム
１２ 上キャビティブロック
１３ ホルダー
１４ 上キャビティ
１５ カル
１６ ランナー
１７ 可動プランジャー
１８ 油圧等圧ピン
１９ 油圧ブロック
２０ 成形体
２１ カル
２３ 検出センサー
２４ ランナー
２５ 下ポット
２６ 上ポット
２７ ゲート
２８ ランナー
２９ ゲート
３０ ジョイント
３１ 油圧シリンダー
３２ 等圧プレート
３３ スライドブッシュ
３４ スライド軸
３５ ボールネジ
３６ プレート
３７ ベースプレート
３８ ブッシュ
３９ サーボモータ
４０ エアーシリンダ
４０ａ エアーシリンダ
４１ 駆動ローラ
４２ 従動ローラ
４３ 成形上金型
４３ａ 可動プラテン
４４ 成形下金型
４４ａ 固定プレート
４５ 固定ブロック
４６ ランナー切断上金型
４７ ランナー切断下金型
４８ シュート
Claims (4)
- 形成素子を載置したリードフレームを移載する移送機構と、前記形成素子を封止成形して成形体を形成する成型金型と、成形樹脂を前記成形金型のキャビティに注入し充填加圧するプランジャーと、前記プランジャーに連結し任意のタイミングでかつ所定圧力で加圧保持させる油圧シリンダーと、前記油圧シリンダーの保持と油の供給排出の経路を有する等圧プレートと、前記等圧プレート、油圧シリンダーを介して前記プランジャーを移動させる駆動源のボールネジを連結したサーボモータと、封止成形時での前記プランジャーの移動における摺動抵抗を、前記サーボモータの負荷により測定する測定機構とを備え、次の封止成形時における成形圧力を、前記測定機構により測定した摺動抵抗分を補正したプランジャーへの油圧とするよう構成した封止成形装置。
- 複数のプランジャーと連結させた同数の油圧シリンダーにおける同一側の給油口を、複数の接続口を有する等圧プレートを介して油圧機構に配管してなる請求項１に記載の封止成形装置。
- 封止形成された成形体を取出した後、空の状態でプランジャーを上昇移動させ、前記プランジャーが上昇移動するのに必要な摺動抵抗を、その際のサーボモータが回転するのに必要な回転力にて測定し、前記摺動抵抗測定値におけるピーク値を次の封止成形時における油圧の補正値としてなる請求項１に記載の封止成形装置。
- プランジャーを成形金型の下金型における成形樹脂供給口に空気が残存しないように、成形金型が閉じる前に上昇移動した後一旦停止し、前記成形金型が閉じた後、成形樹脂の注入速度を前記プランジャーの移動動作時間により変化させるポイントを少なくとも１以上有してなる請求項１に記載の封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002168761A JP2004014936A (ja) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | 封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002168761A JP2004014936A (ja) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | 封止成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004014936A true JP2004014936A (ja) | 2004-01-15 |
Family
ID=30435584
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002168761A Pending JP2004014936A (ja) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | 封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004014936A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022039811A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2022039709A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2022039710A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
2002
- 2002-06-10 JP JP2002168761A patent/JP2004014936A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022039811A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2022039709A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2022039710A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7341106B2 (ja) | 2020-08-28 | 2023-09-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7341105B2 (ja) | 2020-08-28 | 2023-09-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7360369B2 (ja) | 2020-08-28 | 2023-10-12 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040714 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050208 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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