JPH06143379A - 樹脂成形機における異物検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 固定上型107 と可動下型114 との間の異物14
3 を検出する工程における異物検知・検出精度の向上を
図る。 【構成】 固定上型107 と可動下型114 との型締圧力
と、該上下両型(107・114)の夫々に装設した樹脂成形品
離型用エジェクタプレート(125・126) に対する押動圧力
とが相互に干渉しないように設定することにより、両エ
ジェクタープレート(125・126) に加えられる押動圧力
が、上下両型(107・114) の型締圧力を制限する荷重とし
て作用するのを確実に防止する。従って、上下両型(107
・114) の型締工程時において、型締圧力を制限する荷重
の有無により、該上下両型間の異物143の有無を確実に
検知・検出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、樹脂成形機における
固定型と可動型との間の異物を検知・検出する工程を備
えた異物検出方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コ
ンデンサー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形するた
めに、図６に示すような樹脂成形機を用いる所謂トラン
スファモールド方法が従来より採用されている。

【０００３】上記した樹脂成形機は、基盤１上に立設し
た複数本のタイバー２の上端に固着した固定盤３と、該
固定盤３の下部に断熱板４・上型スペーサブロック５及
び上型プレート６を介して装着した固定上型７と、上記
タイバー２に型開閉機構８によって上下動自在に嵌装し
た可動盤９と、該可動盤９の上部に断熱板10・下型取付
プレート11・下型スペーサブロック12及び下型プレート
13を介して装着した可動下型14等から構成されている。
また、上型７には樹脂材料供給用のポット15が配設され
ると共に、該ポット15の位置と対応する下型14の型面に
はカル部16が対設されており、更に、該カル部16には所
要数本のランナ部17が連通されている。また、上記上型
７と下型14との対向面には所要複数個の上型キャビティ
18と下型キャビティ19が対設され、更に、該各下型キャ
ビティ19とランナ部17とはゲート部20を介して夫々連通
されている。また、上記固定盤３にはポット15内に嵌装
させる樹脂材料加圧用のプランジャ21を備えたトランス
ファシリンダ22が配置されている。また、上下の両スペ
ーサブロック(5・12)により構成される各スペース内に
は、上下両キャビティ(18・19) 内にて成形される樹脂成
形品（電子部品の樹脂封止成形品）と、カル部16・ラン
ナ部17及びゲート部20から成る溶融樹脂材料の移送用樹
脂通路内にて成形される硬化樹脂成形体を外部へ突き出
すためのエジェクタピン(23・24) を備えた離型用エジェ
クタプレート(25・26) が夫々装設されている。

【０００４】なお、図中の符号27・28 は、上下両エジェ
クタープレート(25・26) を夫々押し下げるために配設さ
れた多数のスプリングである。また、同符号29・30 は、
上記上下両エジェクタープレート(25・26) に設けられた
リターンピンであって、上下両型(7・14)の型開時におい
ては、上記両スプリング(27・28) の弾性によって、上下
両エジェクタープレート(25・26) と共に押し下げられて
おり、更に、該両型の型締時においては、上部エジェク
タープレート25を所定の高さ位置にまで上動させるよう
に配設されている。

【０００５】また、図中の符号31・32 は、上下両型(7・1
4)の型締時にその適正な位置決めを行うためのガイドピ
ン及びガイドピンブッシュである。また、同符号33は、
下型14の型面に設けたリードフレーム（図示なし）のセ
ット用凹所である。また、同符号34は、上下両型(7・14)
の所定位置に、複数枚のリードフレームを同時に着脱さ
せるローディングフレーム（図示なし）用の支受ピンで
ある。また、同符号35は、上下両型(7・14)の型開終了時
において可動盤９が所定の高さ位置にまで下動したとき
に、下部エジェクタープレート26及びこれに設けられた
上記各ピン(24・30・34)を相対的に上動させるためのエジ
ェクタバーである。また、同符号36・37 は、上下両型プ
レート(6・13)に配設したヒータである。

【０００６】上記構成を有する従来の樹脂成形機を用い
た電子部品の樹脂封止成形は、次のようにして行われ
る。まず、ヒータ(36・37) によって上下両型(7・14)を所
定温度にまで加熱する。次に、電子部品を装着したリー
ドフレームをローディングフレームを介して上下両型(7
・14)間の所定位置にセットする。次に、型開閉機構８に
より可動盤９を上動して該上下両型の型締めを行う。な
お、このとき、上記リードフレームは下型14の凹所33に
セットされると共に、その電子部品及び所要樹脂封止範
囲は上下の両キャビティ(18・19) 内に夫々嵌装されるこ
とになる。次に、上記ポット15内に樹脂材料を供給して
これをヒータ(36・37) により加熱溶融化すると共にこれ
をプランジャ21にて加圧すると、該溶融樹脂材料は樹脂
通路(16・17・20)を通して上下両キャビティ(18・19) 内に
注入充填されることになり、従って、該両キャビティ(1
8・19) 内に嵌装セットされた電子部品及び所要の範囲を
樹脂封止成形することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うに、上下両型(7・14)の型締時においては、可動盤９の
上昇に伴って下部リターンピン30が上部リターンピン29
に当接し、その後、該下部リターンピン30が、上記スプ
リング27の弾性押下力（即ち、押動圧力）に抗して上部
エジェクタープレート25及びそのエジェクタピン23を所
定の高さ位置にまで強制的に押し上げることになる。

【０００８】上記した上部エジェクタープレート25に対
する弾性押下力は、図６に示す上下両型(7・14)の型開時
に、下部リターンピン30による上記した強制的な押上力
が解除されたことに基づいて、上型キャビティ18内の樹
脂成形品を外部へ自動的に突き出すことができると云っ
た利点を有しているが、その反面、このような構成にお
いては、次のような問題が発生している。

【０００９】例えば、上下両型(7・14)間に異物が残され
た状態で該両型の型締工程が行われると、該両型の型面
を傷損し或は金型自体を破損する等の重大な危険性があ
ることから、近時においては、上下両型(7・14)の予備的
な中間型締工程を行い、この状態において上記異物の有
無を検知・検出する工程を行うことにより、上記した型
締時の弊害を解消するようにしている。上記した異物に
は、例えば、セット不良等によって下型14のセット用凹
所33から該下型の上面に突出した状態にあるリードフレ
ームや、樹脂成形後に上下両型面に残存付着している硬
化樹脂成形体、その他の固形物等が考えられるが、これ
らの異物の有無は、上記した上下両型(7・14)の予備的な
中間型締工程時において、上下両型が該異物を加圧した
場合に検出される荷重の有無によって判断される。しか
しながら、上記中間型締工程（異物検出工程）によって
検出された荷重が、上下両型(7・14)間に残された異物を
加圧したときの荷重による適正な異物検知・検出結果に
基づくものであるのか、或は、前述した上部リターンピ
ン29の押下用スプリング27の弾性押下力による異物検知
・検出とは全く別のものであるのか判然としないと云っ
た問題がある。このため、後者の場合に、例えば、適正
な異物検出と判断して樹脂成形機の正常な作動を停止さ
せる等の誤動作が発生し易いと云った弊害がある。

【００１０】本発明は、樹脂成形機における固定型と可
動型との型締工程時において、該固定型と可動型との型
締圧力と、該固定型と可動型の夫々に装設した樹脂成形
品離型用エジェクタプレートに対する押動圧力とを相互
に干渉しないように設定することによって、該固定型と
可動型との間の異物検出工程時における異物検知・検出
精度の向上を図ることができる樹脂成形機における異物
検出方法を提供することを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る樹脂成形機における異
物検出方法は、対設した固定型と可動型との型締圧力を
利用して該固定型と可動型との間の異物を検知・検出す
る工程を備えた樹脂成形機における異物検出方法であっ
て、上記固定型と可動型との型締工程時において、該固
定型と可動型との型締圧力と、該固定型と可動型の夫々
に装設した樹脂成形品離型用エジェクタプレートに対す
る押動圧力とが、相互に干渉しないように設定したこと
を特徴とするものである。

【００１２】また、本発明に係る樹脂成形機における異
物検出方法は、上記した異物検出方法において、樹脂成
形品離型用エジェクタプレートを往復駆動機構を介して
往復移動させることにより、固定型と可動型との型締工
程時に、該固定型と可動型との型締圧力と、該固定型と
可動型の夫々に装設した樹脂成形品離型用エジェクタプ
レートに対する押動圧力とが、相互に干渉しないように
設定したことを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明に係る樹脂成形機における異
物検出方法は、上記した異物検出方法において、樹脂成
形品離型用エジェクタプレートを往復駆動機構を介して
往復移動させることにより、固定型と可動型との型締工
程時に、該樹脂成形品離型用エジェクタプレートのリタ
ーンピンが相互に接合しないように設定することを特徴
とするものである。

【００１４】

【作用】本発明方法によれば、樹脂成形機における固定
型と可動型との型締工程時において、該固定型と可動型
との型締圧力と、該固定型と可動型の夫々に装設した樹
脂成形品離型用エジェクタプレートに対する押動圧力と
が相互に干渉しないように設定したことにより、エジェ
クタープレートに加えられる押動圧力が、上記固定型と
可動型との型締圧力を制限する荷重として作用するのを
確実に防止することができる。従って、該両型の型締工
程時において、該型締圧力を制限する荷重が加えられて
いない場合は、これによって、該両型間に異物が存在し
ないことを検知・検出することができる。そして、この
場合は、該型締工程に続いて該両型を所定圧力により型
締めする所謂完全型締工程を行うことができる。また、
該両型の型締工程時において、上記したような荷重が加
えられている場合には、これによって、該両型間に異物
が存在していることを検知・検出することができるの
で、この場合は、該両型の完全型締工程の前に、該異物
の除去工程を行うことができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明方法を図１〜図５に示す実施例
図に基づいて詳細に説明する。図１は、電子部品を樹脂
封止成形するための樹脂成形機の要部であって、その金
型の型開状態を示している。図２は、図１に対応する金
型の中間型締状態を示している。図３は、図１に対応す
る金型の完全型締状態を示している。図４は、図１に対
応する金型の中間型開状態を示している。図５は、図１
に対応する金型の型開状態であって、樹脂成形品の離型
状態を示している。

【００１６】上記樹脂成形機は、基盤（図示なし）の四
隅部等に立設した複数本のタイバー102 の上端に固着し
た固定盤103 と、該固定盤の下部に断熱板104・上型スペ
ーサブロック105・上型プレート106 を介して装着した固
定上型107 と、上記タイバー102 に型開閉機構108 によ
って上下動自在に嵌装した可動盤109 と、該可動盤の上
部に断熱板110・下型取付プレート111・下型スペーサブロ
ック112・下型プレート113 を介して装着した可動下型11
4 等から構成されている。

【００１７】また、上記下型114 には樹脂材料供給用の
ポット115 が配設されると共に、該ポット115 の位置と
対応する上型107 の型面にはカル部116 が対設されてお
り、更に、該カル部116 には所要数本のランナ部117 が
連通されている。

【００１８】また、上下両型(107・114) の対向面には所
要複数個の上型キャビティ118 と下型キャビティ119 が
対設され、更に、該各下型キャビティ119 と上型のラン
ナ部117 とは、後述する該両型の完全型締時に、下型ゲ
ート部120 を介して夫々連通されるように設けられてい
る。

【００１９】また、上記基盤上等の下部位置には、上記
ポット115 内に嵌装させる樹脂材料加圧用のプランジャ
121 を備えたトランスファシリンダ（図示なし）が配置
されている。

【００２０】また、上記上下両スペーサブロック(105・1
12) により構成される各スペース内には、上下両キャビ
ティ(118・119) 内にて成形される樹脂成形品と、カル部
116・ランナ部117 及び下型ゲート部120 から成る溶融樹
脂材料の移送用樹脂通路内にて成形される硬化樹脂成形
体を外部へ突き出すためのエジェクタピン(123・124)を
備えた離型用エジェクタプレート(125・126) が夫々装設
されている。

【００２１】また、図中の符号127・128 は、上下両エジ
ェクタープレート(125・126) を夫々押し下げるために配
設された多数のスプリングであり、同符号129・130 は、
上記上下両エジェクタープレート(125・126) に設けられ
たリターンピンである。

【００２２】また、同符号100 は、上記上部スプリング
127 の弾性押下力（押動圧力）に抗して、上記上部エジ
ェクタープレート125 を所定位置まで押し上げるための
流体・電動・機械的駆動手段から成る適宜な上下駆動機
構である。そして、該上下駆動機構100 によって、上記
上部エジェクタープレート125 を所定位置にまで押し上
げたときは、該上部エジェクタープレート125 に装着し
た上部エジェクタピン123 及び上部リターンピン129
は、これに伴って所定の高さ位置にまで上動されるよう
に設けられている（図１参照）。更に、該上下駆動機構
100 による上部エジェクタープレート125 の押上力を解
除した場合は、該上部エジェクタープレート125 とこれ
に装着した上部エジェクタピン123 及び上部リターンピ
ン129 は、上記スプリング127 の弾性押下力によって、
所定位置にまで下動されるように設けられている（図５
参照）。

【００２３】また、上記下部エジェクタープレート126
は上記下部スプリング128 の弾性押下力（押動圧力）に
よって、通常は、所定位置にまで下動されている。従っ
て、これに装着した下部エジェクタピン124 及び下部リ
ターンピン130 も所定位置にまで下動されている（図１
参照）が、下方位置に配置したエジェクタバー135 を上
動させることによって、該下部エジェクタープレート12
6 とこれに装着した下部エジェクタピン124 及び下部リ
ターンピン130 を、上記下部スプリング128 の弾性押下
力に抗して、所定の高さ位置にまで上動させることがで
きるように設けられている（図４参照）。

【００２４】また、同符号133 は下型114 の型面に設け
たリードフレームのセット用凹所、同符号136・137 は上
下両型(107・114) に配設したヒータ、同符号138 は電子
部品139 を装着したリードフレーム、同符号140 はエポ
キシレジン等の樹脂材料を示すものである。

【００２５】なお、上下両型(107・114) の型締工程は、
型開閉機構108 によって可動盤109を所定ストロークだ
け上動させることにより行われる。また、該型締工程時
における可動盤の上動速度や上動駆動力（荷重）は予め
設定されているので、常態においては常に一定であり、
その上動速度や上動駆動力等は適宜な数値検出メータ等
の検知機構（図示なし）を介して簡易に確認できるよう
に設けられている。

【００２６】上記構成を有する樹脂成形機を用いた電子
部品の樹脂封止成形は、次のようにして行われる。ま
ず、ヒータ(136・137) によって上下両型(107・114) を所
定の樹脂成形温度にまで加熱する。次に、図１に示すよ
うに、上下駆動機構100 により、上部エジェクタープレ
ート125 を、上部スプリング127 の弾性押下力に抗し
て、所定の高さ位置にまで押し上げると共に、この状態
で該上下両型の型開きを行う。なお、このとき、該上部
エジェクタープレートに装着した上部エジェクタピン12
3 及び上部リターンピン129 も、これに伴って所定の高
さ位置にまで上動される。次に、電子部品139 を装着し
たリードフレーム138 を下型114 の型面に設けた凹所13
3 の所定位置に嵌装セットすると共に、ポット115 内に
樹脂材料140 を供給する。なお、このとき、該ポット11
5 内に供給された樹脂材料140 は上記ヒータにより加熱
された状態にあるポット115 内において順次に溶融化さ
れる。次に、型開閉機構108 により可動盤109 を上動さ
せて、上下両型(107・114) を予備的に中間型締めする
（図２参照）。次に、該上下両型(107・114) を、図３に
示すように、所定の型締圧力によって完全に型合わせを
する完全型締めを行う。なお、このとき、該リードフレ
ーム138上の各電子部品139 及びその所要樹脂封止範囲
は上下の両キャビティ(118・119)内に夫々嵌装されるこ
とになる。次に、上記ポット115 内の樹脂材料140 をプ
ランジャ121 にて加圧し、該ポット115 内の溶融樹脂材
料を樹脂通路(116・117・120) を通して上下両キャビティ
(118・119) 内に順次に注入充填させて、該両キャビティ
(118・119) 内に嵌装セットした電子部品139 及び所要の
範囲を樹脂封止成形する。そして、所要の樹脂硬化時間
の経過後に、図４に示すように、型開閉機構108 により
可動盤109 を下動させて上下両型(107・114) を予備的に
型開きする中間型開きを行い、その後に、該可動盤109
を再び元位置にまで下動させて完全型開状態としてリー
ドフレーム138 上の電子部品139 を封止成形した樹脂成
形品141 と、上記樹脂通路(116・117・120) 内の硬化樹脂
成形体142 を離型する（図５参照）。

【００２７】なお、上記した中間型開きと略同時的に、
エジェクタバー135 を上動させて、下部エジェクタープ
レート126 を下部スプリング128 の弾性に抗して上動さ
せることにより、下型キャビティ119 内の樹脂成形品14
1 と樹脂通路(120) 内の硬化樹脂成形体142 を上方へ突
き出して離型する（図４参照）。従って、該樹脂成形品
141 と硬化樹脂成形体142 は上型キャビティ118 と樹脂
通路(116・117) 内に係着された状態にある。また、上記
した中間型開後の完全型開状態時においては、上下駆動
機構100 により、上部エジェクタープレート125 を上部
スプリング127 の弾性に抗して下動させることにより、
上型キャビティ118 と樹脂通路(116・117) 内に夫々係着
された状態にある樹脂成形品141 及び硬化樹脂成形体14
2 を下方に突き出して離型する（図５参照）。

【００２８】また、樹脂成形品141 及び硬化樹脂成形体
142 の離型工程は、上記した手順とは逆の手順であって
も差し支えない。即ち、上記エジェクタバー135 による
下部エジェクタープレート126 の上下動作用、及び、上
下駆動機構100 による上部エジェクタープレート125 の
上下動作用は、これを各別に且つ任意に行うことができ
る。従って、上記中間型開きと略同時的に、上下駆動機
構100 にて上部エジェクタープレート125 を下動させる
ことにより、樹脂成形品141 及び硬化樹脂成形体142と
を上型キャビティ118 と樹脂通路(116・117) 内から下方
へ突き出して離型し、次に、完全型開状態時にエジェク
タバー135 にて下部エジェクタープレート126を上動さ
せて、下型キャビティ119 内の樹脂成形品141 と樹脂通
路(120) 内の硬化樹脂成形体142 を上方へ突き出して離
型するようにしてもよい。

【００２９】また、上下両エジェクタープレート(125・1
26) に両リターンピン(129・130) を夫々配設してあるの
で、上下両型(107・114) の完全型開時において、図３に
示すように、該両エジェクタープレート(125・126) を所
定の高さ位置にまで確実に後退させることができるもの
である。しかしながら、上記したように、上下両エジェ
クタープレート(125・126) の上下動作用は、上記エジェ
クタバー135 及び上下駆動機構100 により各別に且つ任
意に行うことができるので、該両リターンピン(129・13
0) を省略してもよい。また、上下両エジェクタープレ
ート(125・126) の上下動作用を夫々専用の駆動機構にて
行うことにより、上下両スプリング(127・128) を省略し
てもよい。要するに、対設した上下両型(107・114) の型
締圧力を利用して該上下両型間の異物を検知・検出する
場合に、該上下両型の型締工程時における型締圧力と、
該上下両型に装設した樹脂成形品離型用エジェクタプレ
ート(125・126) に対する押動圧力とが、相互に干渉しな
いように設定若しくは構成されておればよい。

【００３０】ところで、上記したように、図１に示す上
下両型(107・114) の型開状態から、図２及び図３に示す
該上下両型の中間型開め及び完全型締状態に至る型締工
程時においては、該上下両型の型締圧力と、該上下両型
の夫々に装設した樹脂成形品離型用エジェクタプレート
(125・126) に対する押動圧力とが相互に干渉しないよう
に設定されているので、該両エジェクタープレート(125
・126) に加えられる押動圧力が、上下両型(107・114) の
型締圧力を制限する荷重としては作用しないことにな
る。従って、該上下両型(107・114) の型締工程時におい
て、該型締圧力を制限する荷重が加えられていない場
合、即ち、型開閉機構108 による可動盤109 の上動作用
を制限する荷重が加えられていない場合は、これを検知
機構が常態であると判断して、該上下両型間に異物が存
在しないことを検知・検出することになる。このため、
このときは、該型締工程に続いて、該上下両型を所定の
型締圧力によって完全型締め（図３参照）すればよい。
しかしながら、上下両型(107・114) 間に異物143 が存在
している場合は（図２参照）、該上下両型の完全型締状
態に至るまでの間に、該異物143 を加圧したことに基づ
いて、該上下両型の型締圧力を制限する荷重が加えられ
ることになる。このため、このときには、検知機構が異
常であると判断して、これにより、該上下両型間に異物
143 が存在していることを簡易に検知・検出することに
なる。このため、このときは、該異物143 を適宜手段を
介して除去した後に、該上下両型の完全型締工程を行え
ばよい。

【００３１】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３２】例えば、本発明を実施するための樹脂成形
機の固定型と可動型の配置構成は、例えば、その両者を
上下反対位置に、或は、左右水平位置に配置する構成で
あってもよい。

【００３３】また、上記樹脂成形機の構成例において
は、上下両エジェクタプレートの夫々にリターンピンを
対設した場合を示しているが、例えば、リターンピンを
いずれか一方の型側にのみ配設すると共に、該リターン
ピンが接合する相手方を、他方の型自身やその他の適当
な構成部材にて代用若しくは兼用するような構成を採用
しても差し支えない。

【００３４】

【発明の効果】本発明方法によれば、樹脂成形機におけ
る固定型と可動型との型締工程時において、該固定型と
可動型との型締圧力と、該固定型と可動型の夫々に装設
した樹脂成形品離型用エジェクタプレートに対する押動
圧力とを相互に干渉しないように設定することによっ
て、該固定型と可動型との間の異物検出工程時における
異物検知・検出精度の向上を図ることができる樹脂成形
機における異物検出方法を提供することができる優れた
実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を実施するために用いられる樹脂成
形機の構成例であって、その金型の型開状態を示す一部
切欠縦断正面図である。

【図２】図１に対応する樹脂成形機であって、その金型
の中間型締状態を示す一部切欠縦断正面図である。

【図３】図１に対応する樹脂成形機であって、その金型
の完全型締状態を示す一部切欠縦断正面図である。

【図４】図１に対応する樹脂成形機であって、その金型
の中間型開状態を示す一部切欠縦断正面図である。

【図５】図１に対応する樹脂成形機であって、その金型
の型開時における樹脂成形品の離型状態を示す一部切欠
縦断正面図である。

【図６】従来の樹脂成形機の全体構成例を示す一部切欠
縦断正面図である。

【符号の説明】

107 固定上型（固定型） 114 可動下型（可動型） 125 上部エジェクタプレート 126 下部エジェクタプレート 129 上部リターンピン 130 下部リターンピン 141 樹脂成形品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対設した固定型と可動型との型締圧力を
   利用して該固定型と可動型との間の異物を検知・検出す
   る工程を備えた樹脂成形機における異物検出方法であっ
   て、上記固定型と可動型との型締工程時において、該固
   定型と可動型との型締圧力と、該固定型と可動型の夫々
   に装設した樹脂成形品離型用エジェクタプレートに対す
   る押動圧力とが、相互に干渉しないように設定したこと
   を特徴とする樹脂成形機における異物検出方法。
2. 【請求項２】 樹脂成形品離型用エジェクタプレートを
   往復駆動機構を介して往復移動させることにより、固定
   型と可動型との型締工程時において、該固定型と可動型
   との型締圧力と、該固定型と可動型の夫々に装設した樹
   脂成形品離型用エジェクタプレートに対する押動圧力と
   が、相互に干渉しないように設定したことを特徴とする
   請求項１に記載の樹脂成形機における異物検出方法。
3. 【請求項３】 樹脂成形品離型用エジェクタプレートを
   往復駆動機構を介して往復移動させることにより、固定
   型と可動型との型締工程時において、該樹脂成形品離型
   用エジェクタプレートのリターンピンが相互に接合しな
   いように設定することを特徴とする請求項１に記載の樹
   脂成形機における異物検出方法。