JP3038694B2 - 電子部品の樹脂封止部成形装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止部成形装置Info
- Publication number
- JP3038694B2 JP3038694B2 JP31810391A JP31810391A JP3038694B2 JP 3038694 B2 JP3038694 B2 JP 3038694B2 JP 31810391 A JP31810391 A JP 31810391A JP 31810391 A JP31810391 A JP 31810391A JP 3038694 B2 JP3038694 B2 JP 3038694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lower mold
- wire
- parting line
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードなどの電子
部品の樹脂封止部成形装置に関する。
部品の樹脂封止部成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えば図８に示すようなダイ
オード１においては、細長い円柱形状のワイヤー２が両
端から突出した素子本体部が熱硬化性樹脂により樹脂封
止される。この樹脂封止に際しては、トランスファー成
形が行われる。ここで、ダイオード１の円柱形状の樹脂
封止部３を成形するための金型装置の一例について、図
９および図１０を参照しながら説明する。これらの図に
おいて、11は上金型、12は下金型で、これら両金型11，
12は、互いに上下方向へ移動して開閉するものである。
そして、両金型11，12間には、これらのうちの一方また
は両方のパーティングライン面11a，12aに形成された凹
部により、型締時に、図示していないショットキャビテ
ィと、このショットキャビティに連通するランナー13
と、このランナー13にそれぞれゲート14を介して連通す
る複数の型キャビティ15とが形成されるようになってい
る。この型キャビティ15は、樹脂封止部３の形状をして
いる。また、両金型11，12のパーティングライン面11
a，12aには、それぞれ、ダイオード１のワイヤー２が嵌
合されるワイヤー嵌合溝16，17が形成されている。これ
ら上金型11のワイヤー嵌合溝16と下金型17のワイヤー嵌
合溝17とは、断面半円形状になっており、軸方向が水平
になった円柱形状のワイヤー２の上半分と下半分とがそ
れぞれ嵌合されるものである。そして、樹脂封止部３の
成形に際しては、図１０に示すように、型開した状態
で、樹脂封止前のダイオード１のワイヤー２を下金型12
のワイヤー嵌合溝17に嵌合して、ダイオード１を下金型
12上に装着する。つぎに、下金型12を上昇させて型締し
た後、溶融状態にした熱硬化性樹脂をショットキャビテ
ィからランナー13およびゲート14を介して型キャビティ
15へ移送、充填する。その後、型開して、樹脂封止部３
の成形されたダイオード１を取り出す。
オード１においては、細長い円柱形状のワイヤー２が両
端から突出した素子本体部が熱硬化性樹脂により樹脂封
止される。この樹脂封止に際しては、トランスファー成
形が行われる。ここで、ダイオード１の円柱形状の樹脂
封止部３を成形するための金型装置の一例について、図
９および図１０を参照しながら説明する。これらの図に
おいて、11は上金型、12は下金型で、これら両金型11，
12は、互いに上下方向へ移動して開閉するものである。
そして、両金型11，12間には、これらのうちの一方また
は両方のパーティングライン面11a，12aに形成された凹
部により、型締時に、図示していないショットキャビテ
ィと、このショットキャビティに連通するランナー13
と、このランナー13にそれぞれゲート14を介して連通す
る複数の型キャビティ15とが形成されるようになってい
る。この型キャビティ15は、樹脂封止部３の形状をして
いる。また、両金型11，12のパーティングライン面11
a，12aには、それぞれ、ダイオード１のワイヤー２が嵌
合されるワイヤー嵌合溝16，17が形成されている。これ
ら上金型11のワイヤー嵌合溝16と下金型17のワイヤー嵌
合溝17とは、断面半円形状になっており、軸方向が水平
になった円柱形状のワイヤー２の上半分と下半分とがそ
れぞれ嵌合されるものである。そして、樹脂封止部３の
成形に際しては、図１０に示すように、型開した状態
で、樹脂封止前のダイオード１のワイヤー２を下金型12
のワイヤー嵌合溝17に嵌合して、ダイオード１を下金型
12上に装着する。つぎに、下金型12を上昇させて型締し
た後、溶融状態にした熱硬化性樹脂をショットキャビテ
ィからランナー13およびゲート14を介して型キャビティ
15へ移送、充填する。その後、型開して、樹脂封止部３
の成形されたダイオード１を取り出す。
【０００３】ところで、ダイオード１を下金型12上に装
着した際、図１１に示すように、特にワイヤー２が曲が
っていることなどにより、このワイヤー２がワイヤー嵌
合溝17から外れてしまっている場合、同図に鎖線で示す
ように、型締すると、ワイヤー嵌合溝17から外れたワイ
ヤー２が両金型11，12のパーティングライン面11a，12a
間に噛み込んでしまい、両金型11，12のパーティングラ
イン面11a，12a間に隙間が生じたままになってしまう。
また、両金型11，12のパーティングライン面11a，12a間
にワイヤー２以外の何らかの異物が噛み込んだときに
も、型締状態で両金型11，12のパーティングライン面11
a，12a間に隙間が生じる。そして、このようにパーティ
ングライン面11a，12a間に隙間が生じた状態で成形を行
うと、樹脂がパーティングライン面11a，12a間の隙間に
溢れ、成形が正常に行われない。そこで、このような不
都合が生じないように、従来は、型締前に、目視により
下金型12上におけるダイオード１の装着状態を確認し、
そのワイヤー２がワイヤー嵌合溝17から外れているとき
や、パーティングライン面12a上に異物があるときに
は、成形動作を中止させるようにしていた。
着した際、図１１に示すように、特にワイヤー２が曲が
っていることなどにより、このワイヤー２がワイヤー嵌
合溝17から外れてしまっている場合、同図に鎖線で示す
ように、型締すると、ワイヤー嵌合溝17から外れたワイ
ヤー２が両金型11，12のパーティングライン面11a，12a
間に噛み込んでしまい、両金型11，12のパーティングラ
イン面11a，12a間に隙間が生じたままになってしまう。
また、両金型11，12のパーティングライン面11a，12a間
にワイヤー２以外の何らかの異物が噛み込んだときに
も、型締状態で両金型11，12のパーティングライン面11
a，12a間に隙間が生じる。そして、このようにパーティ
ングライン面11a，12a間に隙間が生じた状態で成形を行
うと、樹脂がパーティングライン面11a，12a間の隙間に
溢れ、成形が正常に行われない。そこで、このような不
都合が生じないように、従来は、型締前に、目視により
下金型12上におけるダイオード１の装着状態を確認し、
そのワイヤー２がワイヤー嵌合溝17から外れているとき
や、パーティングライン面12a上に異物があるときに
は、成形動作を中止させるようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来
は、目視により下金型12上におけるダイオード１の装着
状態などを確認していたため、その作業に、手間と時間
とがかかり、工程に遅れを生じる問題があった。しか
も、金型11，12における成形品の取り数が数百個などと
多くなると、全てのワイヤー２について確認を行うのは
困難である。
は、目視により下金型12上におけるダイオード１の装着
状態などを確認していたため、その作業に、手間と時間
とがかかり、工程に遅れを生じる問題があった。しか
も、金型11，12における成形品の取り数が数百個などと
多くなると、全てのワイヤー２について確認を行うのは
困難である。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、下金型上に装着された樹脂封止前の電子
部品のワイヤーがワイヤー嵌合溝から外れていたり、下
金型および上金型のパーティングライン面間に異物があ
ったりしたときに、これを自動的に確実にかつ能率よく
確認して、成形動作を中止できる電子部品の樹脂封止部
成形装置を提供することを目的とする。
とするもので、下金型上に装着された樹脂封止前の電子
部品のワイヤーがワイヤー嵌合溝から外れていたり、下
金型および上金型のパーティングライン面間に異物があ
ったりしたときに、これを自動的に確実にかつ能率よく
確認して、成形動作を中止できる電子部品の樹脂封止部
成形装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の樹脂
封止部成形装置は、前記目的を達成するために、素子本
体部からワイヤーが突出した電子部品の素子本体部を樹
脂封止する電子部品の樹脂封止部成形装置において、前
記電子部品のワイヤーが嵌合されるワイヤー嵌合溝をパ
ーティングライン面にそれぞれ形成した開閉自在の上金
型および下金型と、これら上金型および下金型を互いに
上下方向へ移動させて型開および型締する型締機構と、
前記上金型および下金型のうちの一方に設けられこれら
上金型および下金型が正規に型締した状態で他方に接触
するセンサーと、前記上金型および下金型のパーティン
グライン面が所定距離まで近付いた後所定時間以内に前
記センサーが接触を検出しない場合に成形動作を中止さ
せる制御手段とを備えたものである。
封止部成形装置は、前記目的を達成するために、素子本
体部からワイヤーが突出した電子部品の素子本体部を樹
脂封止する電子部品の樹脂封止部成形装置において、前
記電子部品のワイヤーが嵌合されるワイヤー嵌合溝をパ
ーティングライン面にそれぞれ形成した開閉自在の上金
型および下金型と、これら上金型および下金型を互いに
上下方向へ移動させて型開および型締する型締機構と、
前記上金型および下金型のうちの一方に設けられこれら
上金型および下金型が正規に型締した状態で他方に接触
するセンサーと、前記上金型および下金型のパーティン
グライン面が所定距離まで近付いた後所定時間以内に前
記センサーが接触を検出しない場合に成形動作を中止さ
せる制御手段とを備えたものである。
【０００７】
【作用】本発明の電子部品の樹脂封止部成形装置におい
ては、電子部品の素子本体部を樹脂封止するとき、上金
型および下金型を型開した状態で、電子部品のワイヤー
を下金型のワイヤー嵌合溝に嵌合して、下金型上に電子
部品を装着する。ついで、上金型および下金型を互いに
上下方向へ移動させる型締機構により、上金型および下
金型を型締した後、樹脂封止部を成形する。その後、型
締機構により、上金型および下金型を型開して、素子本
体部が樹脂封止された電子部品を取り出す。ところで、
上金型および下金型を型締するとき、上金型および下金
型のうちの一方に設けられたセンサーが他方に接触する
ことにより、上金型および下金型が正規に型締されたこ
とが検出される。そして、上金型および下金型のパーテ
ィングライン面が所定距離まで近付いた後所定時間以内
に前記センサーが接触を検出した場合には、そのまま前
述した成形動作が続くが、センサーが接触を検出しない
場合には、電子部品のワイヤーがワイヤー嵌合溝から外
れている、あるいは、下金型および上金型のパーティン
グライン面間に異物があるなどの異常があるものとし
て、制御手段が成形動作を中止させる。
ては、電子部品の素子本体部を樹脂封止するとき、上金
型および下金型を型開した状態で、電子部品のワイヤー
を下金型のワイヤー嵌合溝に嵌合して、下金型上に電子
部品を装着する。ついで、上金型および下金型を互いに
上下方向へ移動させる型締機構により、上金型および下
金型を型締した後、樹脂封止部を成形する。その後、型
締機構により、上金型および下金型を型開して、素子本
体部が樹脂封止された電子部品を取り出す。ところで、
上金型および下金型を型締するとき、上金型および下金
型のうちの一方に設けられたセンサーが他方に接触する
ことにより、上金型および下金型が正規に型締されたこ
とが検出される。そして、上金型および下金型のパーテ
ィングライン面が所定距離まで近付いた後所定時間以内
に前記センサーが接触を検出した場合には、そのまま前
述した成形動作が続くが、センサーが接触を検出しない
場合には、電子部品のワイヤーがワイヤー嵌合溝から外
れている、あるいは、下金型および上金型のパーティン
グライン面間に異物があるなどの異常があるものとし
て、制御手段が成形動作を中止させる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止部成形装
置の一実施例について、図１から図７を参照して説明す
る。図２および図３は、トランスファー成形機21を示し
ており、このトランスファー成形機21は、型締機構22と
トランスファー機構23とを備えている。ここで、まず前
記型締機構22の構成について説明する。24はベース、25
はこのベース24の上方に位置する上プラテンで、これら
ベース24と上プラテン25とが４本のロッド26により連結
固定されている。また、これらロッド26には、ベース24
と上プラテン25との間に位置して、下プラテン27が上下
方向へ移動可能に支持されている。この下プラテン27の
下面には、円環状の回転盤28が水平回転自在に支持され
ている。この回転盤28は、図示していないエアシリンダ
ー装置により所定角度回転駆動されるものである。そし
て、回転盤28の下面には、６本の円柱状の上サポート29
が回転盤28の回転軸を中心とする円周上に位置して垂設
されている。一方、前記ベース24上には、前記上サポー
ト29を通る円柱面上に位置して、これら上サポート29に
それぞれ対応する６つの油圧シリンダー装置30が取付け
られている。そして、これら油圧シリンダー装置30の上
下動するピストンロッドに下サポート31がそれぞれ立設
されている。また、前記ベース24上には、電動式のダイ
レクトドライブモーター32の固定子が固定されている。
そして、図示していないが、このダイレクトドライブモ
ーター32の水平回転する回転子に固定されたナットに前
記下プラテン27に固定されたボールねじが螺合されてい
る。このような構成により、ダイレクトドライブモータ
ー32の回転子が水平回転するのに伴い、下プラテン27が
上下動するようになっている。前記トランスファー機構
23は、上プラテン25に設けられており、モーター33によ
りナット（図示していない）およびボールねじ34を介し
て上下方向に駆動されるプランジャー35を有している。
置の一実施例について、図１から図７を参照して説明す
る。図２および図３は、トランスファー成形機21を示し
ており、このトランスファー成形機21は、型締機構22と
トランスファー機構23とを備えている。ここで、まず前
記型締機構22の構成について説明する。24はベース、25
はこのベース24の上方に位置する上プラテンで、これら
ベース24と上プラテン25とが４本のロッド26により連結
固定されている。また、これらロッド26には、ベース24
と上プラテン25との間に位置して、下プラテン27が上下
方向へ移動可能に支持されている。この下プラテン27の
下面には、円環状の回転盤28が水平回転自在に支持され
ている。この回転盤28は、図示していないエアシリンダ
ー装置により所定角度回転駆動されるものである。そし
て、回転盤28の下面には、６本の円柱状の上サポート29
が回転盤28の回転軸を中心とする円周上に位置して垂設
されている。一方、前記ベース24上には、前記上サポー
ト29を通る円柱面上に位置して、これら上サポート29に
それぞれ対応する６つの油圧シリンダー装置30が取付け
られている。そして、これら油圧シリンダー装置30の上
下動するピストンロッドに下サポート31がそれぞれ立設
されている。また、前記ベース24上には、電動式のダイ
レクトドライブモーター32の固定子が固定されている。
そして、図示していないが、このダイレクトドライブモ
ーター32の水平回転する回転子に固定されたナットに前
記下プラテン27に固定されたボールねじが螺合されてい
る。このような構成により、ダイレクトドライブモータ
ー32の回転子が水平回転するのに伴い、下プラテン27が
上下動するようになっている。前記トランスファー機構
23は、上プラテン25に設けられており、モーター33によ
りナット（図示していない）およびボールねじ34を介し
て上下方向に駆動されるプランジャー35を有している。
【０００９】前記上プラテン25の下面側には上金型41が
取付けられ、下プラテン27の上面側には下金型42が取付
けられる。これら上金型41および下金型42は、図４およ
び図５にも示すように、それぞれ、型プレート43，44の
対向面に型ブロック45，46，47，48を固定するととも
に、前記型プレート43，44がスぺーサーブロック49，50
と取付け板51，52とを介してプラテン25，27に取付けら
れ、前記型締機構22の駆動により下プラテン27とともに
下金型42が上下方向に移動して型締および型開するもの
である。また、型締された両金型41，42間には、上金型
41の型ブロック45，47のパーティングライン面をなす下
面と下金型42の型ブロック46，48のパーティングライン
面をなす上面との一方または両方に形成された凹部によ
り、カル53と、このカル53に連通するランナー54と、こ
のランナー54にそれぞれゲート55を介して連通する複数
の型キャビティ56とが形成されるようになっている。こ
れら型キャビティ56は、多数が複数列に並んで位置して
いる。なお、図示していないが、下金型42側のカル53に
対向して上金型41側には、前記トランスファー機構23の
プランジャー35が摺動自在に挿入されるポットが設けら
れている。さらに、両金型41，42のパーティングライン
面には、それぞれ、ダイオード１のワイヤー２が嵌合さ
れるワイヤー嵌合溝57，58が形成されている。
取付けられ、下プラテン27の上面側には下金型42が取付
けられる。これら上金型41および下金型42は、図４およ
び図５にも示すように、それぞれ、型プレート43，44の
対向面に型ブロック45，46，47，48を固定するととも
に、前記型プレート43，44がスぺーサーブロック49，50
と取付け板51，52とを介してプラテン25，27に取付けら
れ、前記型締機構22の駆動により下プラテン27とともに
下金型42が上下方向に移動して型締および型開するもの
である。また、型締された両金型41，42間には、上金型
41の型ブロック45，47のパーティングライン面をなす下
面と下金型42の型ブロック46，48のパーティングライン
面をなす上面との一方または両方に形成された凹部によ
り、カル53と、このカル53に連通するランナー54と、こ
のランナー54にそれぞれゲート55を介して連通する複数
の型キャビティ56とが形成されるようになっている。こ
れら型キャビティ56は、多数が複数列に並んで位置して
いる。なお、図示していないが、下金型42側のカル53に
対向して上金型41側には、前記トランスファー機構23の
プランジャー35が摺動自在に挿入されるポットが設けら
れている。さらに、両金型41，42のパーティングライン
面には、それぞれ、ダイオード１のワイヤー２が嵌合さ
れるワイヤー嵌合溝57，58が形成されている。
【００１０】さらに、図６に示してあるのは、ローディ
ングフレーム61で、このローディングフレーム61は、ダ
イオード１を保持するとともに、前記下金型42に装着さ
れるものである。すなわち、このローディングフレーム
61は、下金型42の型ブロック46，48が入るほぼＨ字形状
の開口部62を有しているとともに、この開口部62の各縁
部の上側に多数のＶ字形状のワイヤー保持溝63が形成さ
れている。これらワイヤー保持溝63は、開口部62を挟ん
で隣接する一対のものに各ダイオード１の両ワイヤー２
が入って保持されるものである。
ングフレーム61で、このローディングフレーム61は、ダ
イオード１を保持するとともに、前記下金型42に装着さ
れるものである。すなわち、このローディングフレーム
61は、下金型42の型ブロック46，48が入るほぼＨ字形状
の開口部62を有しているとともに、この開口部62の各縁
部の上側に多数のＶ字形状のワイヤー保持溝63が形成さ
れている。これらワイヤー保持溝63は、開口部62を挟ん
で隣接する一対のものに各ダイオード１の両ワイヤー２
が入って保持されるものである。
【００１１】図６は前記型締機構22の油圧シリンダー装
置30の油圧源回路を示すものである。同図に示すよう
に、油圧ポンプ71の吐出し側が高圧用の電磁弁72の流入
側ポートと低圧用の電磁弁73の流入側ポートとにそれぞ
れ接続されている。そして、これら電磁弁72，73の流出
側ポートがそれぞれレギュレーター74，75を介して前記
油圧シリンダー装置30に接続されている。また、前記油
圧ポンプ71の吐出し側は、圧力計76に接続されていると
ともに、比例電磁弁77を介してタンク78に接続されてい
る。これとともに、前記両電磁弁72，73の戻し側ポート
が前記タンク78に接続されている。こうして、前記高圧
用の電磁弁72を介して油圧シリンダー装置30に圧油が供
給されるときには、例えば200kgの型締圧が生じ、前記
低圧用の電磁弁73を介して油圧シリンダー装置30に圧油
が供給されるときには、例えば50kgの型締圧が生じるよ
うになっている。
置30の油圧源回路を示すものである。同図に示すよう
に、油圧ポンプ71の吐出し側が高圧用の電磁弁72の流入
側ポートと低圧用の電磁弁73の流入側ポートとにそれぞ
れ接続されている。そして、これら電磁弁72，73の流出
側ポートがそれぞれレギュレーター74，75を介して前記
油圧シリンダー装置30に接続されている。また、前記油
圧ポンプ71の吐出し側は、圧力計76に接続されていると
ともに、比例電磁弁77を介してタンク78に接続されてい
る。これとともに、前記両電磁弁72，73の戻し側ポート
が前記タンク78に接続されている。こうして、前記高圧
用の電磁弁72を介して油圧シリンダー装置30に圧油が供
給されるときには、例えば200kgの型締圧が生じ、前記
低圧用の電磁弁73を介して油圧シリンダー装置30に圧油
が供給されるときには、例えば50kgの型締圧が生じるよ
うになっている。
【００１２】図１に示すように、本成形装置は、上金型
41および下金型42の型締が正常に完了したかどうかを検
出する検出手段81を備えている。この検出手段81は、例
えば、図２、図３および図５に示すように下金型42の型
プレート44上に設けられたセンサー82と、コンピュータ
ーとなどからなっている。前記センサー82は、その上端
の高さが、正規な型締状態での上金型41の型プレート43
の下面の高さに設定されており、前記上端が上金型41の
型プレート43に接触することにより、上金型41および下
金型42が正規に型締したことを検出するものである。そ
して、正規に型締したことが検出されない場合には、前
記型締機構22などを制御するコンピューターなどからな
る制御手段83により、成形動作が中止されるものであ
る。これらの検出および制御は、実際には、例えば次の
ように行われる。すなわち、上金型41および下金型42の
パーティングラインが１mmまで近付いたとき、下金型42
をいったん止めた後、この下金型42を50kgの低圧で上昇
させる。このようにパーティングライン面間の距離と型
締圧とが決まれば、何の異常もない場合の型締完了まで
の時間が決まる。すなわち、前述のように、パーティン
グライン面間の距離が１mmで、型締圧が50kgの場合、例
えば約１秒で型締が完了する。型締完了はセンサー82に
より検出されるが、１秒以内に型締が完了すれば、異常
がないものとして、成形動作を続け、１秒以上経っても
型締完了が検出されなければ、ワイヤー２がワイヤー嵌
合溝58から外れているなどの何らかの異常があるものと
して、成形動作を中止する。なお、前述の１mmは、ワイ
ヤー２の径が0.5mm程度であることを鑑みて設定された
ものである。
41および下金型42の型締が正常に完了したかどうかを検
出する検出手段81を備えている。この検出手段81は、例
えば、図２、図３および図５に示すように下金型42の型
プレート44上に設けられたセンサー82と、コンピュータ
ーとなどからなっている。前記センサー82は、その上端
の高さが、正規な型締状態での上金型41の型プレート43
の下面の高さに設定されており、前記上端が上金型41の
型プレート43に接触することにより、上金型41および下
金型42が正規に型締したことを検出するものである。そ
して、正規に型締したことが検出されない場合には、前
記型締機構22などを制御するコンピューターなどからな
る制御手段83により、成形動作が中止されるものであ
る。これらの検出および制御は、実際には、例えば次の
ように行われる。すなわち、上金型41および下金型42の
パーティングラインが１mmまで近付いたとき、下金型42
をいったん止めた後、この下金型42を50kgの低圧で上昇
させる。このようにパーティングライン面間の距離と型
締圧とが決まれば、何の異常もない場合の型締完了まで
の時間が決まる。すなわち、前述のように、パーティン
グライン面間の距離が１mmで、型締圧が50kgの場合、例
えば約１秒で型締が完了する。型締完了はセンサー82に
より検出されるが、１秒以内に型締が完了すれば、異常
がないものとして、成形動作を続け、１秒以上経っても
型締完了が検出されなければ、ワイヤー２がワイヤー嵌
合溝58から外れているなどの何らかの異常があるものと
して、成形動作を中止する。なお、前述の１mmは、ワイ
ヤー２の径が0.5mm程度であることを鑑みて設定された
ものである。
【００１３】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。電子部品であるダイオード１の素子本体部４
を樹脂封止するに際しては、まず前工程から送られてき
た樹脂封止前のダイオード１がローディングフレーム61
に載る。そして、このローディングフレーム61が図示し
ていないローディングフレーム搬送機構により、型開さ
れた上金型41と下金型42との間に搬送され、この下金型
42上に下降して装着される。それに伴い、ダイオード１
のワイヤー２がローディングフレーム61のワイヤー保持
溝63から下金型42のワイヤー嵌合溝58に移って嵌合され
る。こうして、下金型42上に樹脂封止前の多数のダイオ
ード１が並んで装着される。その後、型締動作になる
が、この型締動作時、まず電動式のダイレクトドライブ
モーター32の駆動により、下プラテン27とともに下金型
42が上昇する。ついで、回転盤28が所定角度回転して、
上サポート29が下サポート31と整列する。その後、まず
高圧用の電磁弁72を介して油圧シリンダー装置30に圧油
が供給されることにより、下サポート31が上サポート29
を突き上げて、下金型42がさらに上昇する。そして、上
金型41および下金型42のパーティングライン面が１mmま
で近付くと、下金型42がいったん止まる。ついで、今度
は、低圧用の電磁弁73を介して油圧シリンダー装置30に
圧油が供給され、下金型42が上昇する。その際、ワイヤ
ー２がワイヤー嵌合溝58から外れていたり、両金型41，
42のパーティングライン面間に異物が挟まっていたりな
どの異常がなければ、約１秒で型締が完了する。すなわ
ち、両金型41，42のパーティングライン面が接合する。
それに伴い、下金型42側に設けられたセンサー82が上金
型41に接触し、型締が正常に完了したことが検出され
る。この場合は、そのまま成形動作が続き、まず油圧シ
リンダー装置30へ加圧する電磁弁72が高圧用のものに切
り替わり、十分な型締圧が発生する。このとき、型締圧
は、互いに当接している下サポート31および上サポート
29により受けられる。なお、型締状態では、ダイオード
１のワイヤー２の上半分が上金型41のワイヤー嵌合溝57
に嵌合される。そして、上金型41のポットに装填された
熱硬化性樹脂が、下降するプランジャー35によりカル53
からランナー54およびゲート55を介して型キャビティ56
内に流れ込んで充填される。こうして、ダイオード１の
樹脂封止部３が成形される。その後、油圧シリンダー装
置30への加圧が解除され、回転盤28が所定角度回転し
て、上サポート29が下サポート31から外れた後、ダイレ
クトドライブモーター32の駆動により、下金型42が下降
して、上金型41と下金型42とが型開する。この型開に伴
い、トランスファー成形機21に組込まれている突き出し
機構によりローディングフレーム61とともに樹脂封止さ
れたダイオード１が離型し、このダイオード１が載った
ローディングフレーム61が図示していないローディング
フレーム搬送機構により、金型41，42外へ搬出される。
説明する。電子部品であるダイオード１の素子本体部４
を樹脂封止するに際しては、まず前工程から送られてき
た樹脂封止前のダイオード１がローディングフレーム61
に載る。そして、このローディングフレーム61が図示し
ていないローディングフレーム搬送機構により、型開さ
れた上金型41と下金型42との間に搬送され、この下金型
42上に下降して装着される。それに伴い、ダイオード１
のワイヤー２がローディングフレーム61のワイヤー保持
溝63から下金型42のワイヤー嵌合溝58に移って嵌合され
る。こうして、下金型42上に樹脂封止前の多数のダイオ
ード１が並んで装着される。その後、型締動作になる
が、この型締動作時、まず電動式のダイレクトドライブ
モーター32の駆動により、下プラテン27とともに下金型
42が上昇する。ついで、回転盤28が所定角度回転して、
上サポート29が下サポート31と整列する。その後、まず
高圧用の電磁弁72を介して油圧シリンダー装置30に圧油
が供給されることにより、下サポート31が上サポート29
を突き上げて、下金型42がさらに上昇する。そして、上
金型41および下金型42のパーティングライン面が１mmま
で近付くと、下金型42がいったん止まる。ついで、今度
は、低圧用の電磁弁73を介して油圧シリンダー装置30に
圧油が供給され、下金型42が上昇する。その際、ワイヤ
ー２がワイヤー嵌合溝58から外れていたり、両金型41，
42のパーティングライン面間に異物が挟まっていたりな
どの異常がなければ、約１秒で型締が完了する。すなわ
ち、両金型41，42のパーティングライン面が接合する。
それに伴い、下金型42側に設けられたセンサー82が上金
型41に接触し、型締が正常に完了したことが検出され
る。この場合は、そのまま成形動作が続き、まず油圧シ
リンダー装置30へ加圧する電磁弁72が高圧用のものに切
り替わり、十分な型締圧が発生する。このとき、型締圧
は、互いに当接している下サポート31および上サポート
29により受けられる。なお、型締状態では、ダイオード
１のワイヤー２の上半分が上金型41のワイヤー嵌合溝57
に嵌合される。そして、上金型41のポットに装填された
熱硬化性樹脂が、下降するプランジャー35によりカル53
からランナー54およびゲート55を介して型キャビティ56
内に流れ込んで充填される。こうして、ダイオード１の
樹脂封止部３が成形される。その後、油圧シリンダー装
置30への加圧が解除され、回転盤28が所定角度回転し
て、上サポート29が下サポート31から外れた後、ダイレ
クトドライブモーター32の駆動により、下金型42が下降
して、上金型41と下金型42とが型開する。この型開に伴
い、トランスファー成形機21に組込まれている突き出し
機構によりローディングフレーム61とともに樹脂封止さ
れたダイオード１が離型し、このダイオード１が載った
ローディングフレーム61が図示していないローディング
フレーム搬送機構により、金型41，42外へ搬出される。
【００１４】一方、前述のように、両金型41，42のパー
ティングライン面が１mmまで近付いた後、低圧用の電磁
弁73を介して油圧シリンダー装置30に圧油が供給され
て、下金型42が上昇するとき、ワイヤー２がワイヤー嵌
合溝58から外れていたり、両金型41，42のパーティング
ライン面間に異物が挟まっていたりした場合には、１秒
以上経過しても、両金型41，42のパーティングライン面
が接合せず、下金型42側のセンサー82が上金型41に接触
しない。この場合は、成形動作が中止となる。これによ
り、樹脂がパーティングライン面間に生じている隙間に
溢れて、成形が正常に行われないようなことがなくな
る。これとともに、型締動作が続いて金型41，42に無理
な力が加わるようなこともなくなり、これら金型41，42
の保護にもなる。そして、前記実施例においては、型締
動作完了直前の一定時間内に上金型41および下金型42の
パーティングライン面の接触があったかどうかをセンサ
ー82により自動的に検出して、成形動作を自動的に制御
するので、ワイヤー２のワイヤー嵌合溝58からの外れ
や、パーティングライン面間における異物の存在などの
異常を能率よく確認でき、異常の発生に従って成形動作
を的確に中止できる。そして、前記確認を能率よく行え
ることにより、工程全体も時間的に短くできる。
ティングライン面が１mmまで近付いた後、低圧用の電磁
弁73を介して油圧シリンダー装置30に圧油が供給され
て、下金型42が上昇するとき、ワイヤー２がワイヤー嵌
合溝58から外れていたり、両金型41，42のパーティング
ライン面間に異物が挟まっていたりした場合には、１秒
以上経過しても、両金型41，42のパーティングライン面
が接合せず、下金型42側のセンサー82が上金型41に接触
しない。この場合は、成形動作が中止となる。これによ
り、樹脂がパーティングライン面間に生じている隙間に
溢れて、成形が正常に行われないようなことがなくな
る。これとともに、型締動作が続いて金型41，42に無理
な力が加わるようなこともなくなり、これら金型41，42
の保護にもなる。そして、前記実施例においては、型締
動作完了直前の一定時間内に上金型41および下金型42の
パーティングライン面の接触があったかどうかをセンサ
ー82により自動的に検出して、成形動作を自動的に制御
するので、ワイヤー２のワイヤー嵌合溝58からの外れ
や、パーティングライン面間における異物の存在などの
異常を能率よく確認でき、異常の発生に従って成形動作
を的確に中止できる。そして、前記確認を能率よく行え
ることにより、工程全体も時間的に短くできる。
【００１５】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、下金型42にセンサー82を設け、このセ
ンサー82が正規な型締状態で上金型41に接触するように
したが、正規な型締を検出するためのセンサーは、上金
型側に設けてもよい。
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、下金型42にセンサー82を設け、このセ
ンサー82が正規な型締状態で上金型41に接触するように
したが、正規な型締を検出するためのセンサーは、上金
型側に設けてもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤーを有する電子
部品の樹脂封止部成形装置において、上金型および下金
型のうちの一方に設けられこれら上金型および下金型が
正規に型締した状態で他方に接触するセンサーと、前記
上金型および下金型のパーティングライン面が所定距離
まで近付いた後所定時間以内に前記センサーが接触を検
出しない場合に成形動作を中止させる制御手段とを備え
たので、下金型上に装着された樹脂封止前の電子部品の
ワイヤーが下金型のワイヤー嵌合溝から外れていたり、
下金型および上金型のパーティングライン面間に異物が
あったりしたときに、これを自動的に確実にかつ能率よ
く確認して、成形動作を中止できる。そして、前記確認
を能率よく行えることにより、工程全体も時間的に短く
できる。
部品の樹脂封止部成形装置において、上金型および下金
型のうちの一方に設けられこれら上金型および下金型が
正規に型締した状態で他方に接触するセンサーと、前記
上金型および下金型のパーティングライン面が所定距離
まで近付いた後所定時間以内に前記センサーが接触を検
出しない場合に成形動作を中止させる制御手段とを備え
たので、下金型上に装着された樹脂封止前の電子部品の
ワイヤーが下金型のワイヤー嵌合溝から外れていたり、
下金型および上金型のパーティングライン面間に異物が
あったりしたときに、これを自動的に確実にかつ能率よ
く確認して、成形動作を中止できる。そして、前記確認
を能率よく行えることにより、工程全体も時間的に短く
できる。
【図１】本発明の電子部品の樹脂封止部成形装置の一実
施例を示すブロック図である。
施例を示すブロック図である。
【図２】同上トランスファー成形機の型開状態の正面図
である。
である。
【図３】同上トランスファー成形機の型締状態の正面図
である。
である。
【図４】同上型締状態の金型の一部の断面図である。
【図５】同上下金型の平面図である。
【図６】同上ローディングフレームの斜視図である。
【図７】同上型締機構の油圧シリンダー装置の油圧源回
路を示す回路図である。
路を示す回路図である。
【図８】ダイオードの斜視図である。
【図９】従来の金型の一例を示す一部の斜視図である。
【図１０】同上一部の断面図である。
【図１１】同上ワイヤーがワイヤー嵌合溝から外れた状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
１ ダイオード（電子部品） ２ ワイヤー ４ 素子本体部 22 型締機構 41 上金型 42 下金型 57 ワイヤー嵌合溝 58 ワイヤー嵌合溝 82 センサー 83 制御手段
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 平３−93517（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−187041（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−54943（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (1)
- 【請求項１】 素子本体部からワイヤーが突出した電子
部品の素子本体部を樹脂封止する電子部品の樹脂封止部
成形装置において、前記電子部品のワイヤーが嵌合され
るワイヤー嵌合溝をパーティングライン面にそれぞれ形
成した開閉自在の上金型および下金型と、これら上金型
および下金型を互いに上下方向へ移動させて型開および
型締する型締機構と、前記上金型および下金型のうちの
一方に設けられこれら上金型および下金型が正規に型締
した状態で他方に接触するセンサーと、前記上金型およ
び下金型のパーティングライン面が所定距離まで近付い
た後所定時間以内に前記センサーが接触を検出しない場
合に成形動作を中止させる制御手段とを備えたことを特
徴とする電子部品の樹脂封止部成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31810391A JP3038694B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 電子部品の樹脂封止部成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31810391A JP3038694B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 電子部品の樹脂封止部成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147068A JPH05147068A (ja) | 1993-06-15 |
| JP3038694B2 true JP3038694B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=18095525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31810391A Expired - Lifetime JP3038694B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 電子部品の樹脂封止部成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3038694B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-02 JP JP31810391A patent/JP3038694B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05147068A (ja) | 1993-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3207837B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 | |
| JPH11274196A (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールドシステム並びに半導体装置 | |
| EP0910121A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| JP2970569B2 (ja) | 樹脂封止方法および樹脂封止金型装置 | |
| US6306331B1 (en) | Ultra mold for encapsulating very thin packages | |
| JP3038694B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止部成形装置 | |
| JP3005974B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止部成形装置 | |
| JPH06124971A (ja) | 樹脂封止金型 | |
| US5325908A (en) | Hydraulically operated casting machine for producing a formed product, having mold closing and clamping cylinders | |
| JPS63129638A (ja) | 発光ダイオ−ドの製造装置 | |
| JPH05192959A (ja) | 電子部品の樹脂封止部成形装置 | |
| JP2001007130A (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
| JPH06143379A (ja) | 樹脂成形機における異物検出方法 | |
| JP2000280274A (ja) | 射出成形装置 | |
| JP3368242B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JPS60125616A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JP2815182B2 (ja) | 射出成形機の射出圧力制御方法およびその装置 | |
| JP2774965B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2578935Y2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPS629718Y2 (ja) | ||
| JPH06177192A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPS629719Y2 (ja) | ||
| JP3543742B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| JP2544146Y2 (ja) | フラットパッケージ型半導体製品用の樹脂封止成形装置 | |
| JP2528842Y2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000131 |