JPS629719Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS629719Y2 JPS629719Y2 JP483682U JP483682U JPS629719Y2 JP S629719 Y2 JPS629719 Y2 JP S629719Y2 JP 483682 U JP483682 U JP 483682U JP 483682 U JP483682 U JP 483682U JP S629719 Y2 JPS629719 Y2 JP S629719Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- missetting
- detection pin
- molds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案はIC等を樹脂封止する場合に使用さ
れるトランスフアー成形装置に係り、モールド
金型にセツテイングされるリードフレームのミ
スセツトを検知することができる新規な構造に
関するものである。
れるトランスフアー成形装置に係り、モールド
金型にセツテイングされるリードフレームのミ
スセツトを検知することができる新規な構造に
関するものである。
(2) 考案の背景
低コストのICを製造するためには樹脂封止
は欠かせない技術である。この封止は、複数枚
のリードフレームをセツトしたローデイングフ
レームをモールド金型間にセツトし、両金型を
密着させた状態でキヤビイテイ内に樹脂を注入
し成形することで行なわれている。
は欠かせない技術である。この封止は、複数枚
のリードフレームをセツトしたローデイングフ
レームをモールド金型間にセツトし、両金型を
密着させた状態でキヤビイテイ内に樹脂を注入
し成形することで行なわれている。
(3) 従来技術と問題点
モールド金型にリードフレームをセツトして
成形を行なう場合、リードフレームが正規の位
置にセツテイングされているか否かの確認は作
業者に頼つていた。しかしそれでは限界があ
る。
成形を行なう場合、リードフレームが正規の位
置にセツテイングされているか否かの確認は作
業者に頼つていた。しかしそれでは限界があ
る。
ローデイングフレームにセツトされたリード
フレームの金型へのセツテイングが正常でない
と、金型が完全にクランプされず間にすき間を
つくつてしまう。そこで樹脂を注入しようとす
ると、そのすき間より漏れて、金型やローデイ
ングフレーム及びリードフレーム等に樹脂が付
着する。これに作業が気付かずに、作業を続行
し、金型を高速にて開くと、付着した樹脂のた
め例えばローデイングフレームがリードフレー
ムと共に金型に付着したまま持ち上げられ、や
がて落下することで、ローデイングフレームや
下側の金型の破損をまねいてしまう。
フレームの金型へのセツテイングが正常でない
と、金型が完全にクランプされず間にすき間を
つくつてしまう。そこで樹脂を注入しようとす
ると、そのすき間より漏れて、金型やローデイ
ングフレーム及びリードフレーム等に樹脂が付
着する。これに作業が気付かずに、作業を続行
し、金型を高速にて開くと、付着した樹脂のた
め例えばローデイングフレームがリードフレー
ムと共に金型に付着したまま持ち上げられ、や
がて落下することで、ローデイングフレームや
下側の金型の破損をまねいてしまう。
(4) 考案の目的
本考案はリードフレームがモールド金型間の
正規の位置にセツテイングされなかつた場合、
樹脂の注入前にそれを検出することができるト
ランスフアー成形装置を提供することにある。
正規の位置にセツテイングされなかつた場合、
樹脂の注入前にそれを検出することができるト
ランスフアー成形装置を提供することにある。
(5) 考案の構成
本考案は、２つのモールド金型の間にリード
フレームをセツテイングし、該モールド金型間
に形成されるキヤビイテイ内に樹脂を注入し成
形するトランスフアー成形装置において、前記
モールド金型内の正規のセツテイング時のリー
ドフレームのガイド穴に対応する位置にミスセ
ツテイング検知ピンを具備し、該ミスセツテイ
ング検知ピンは弾性体により該ガイド穴方向に
押圧されるようにしてなり、該ミスセツテイン
グ検出ピンの位置を検出する手段を具備し、該
リードフレームのセツテイング状態を検知する
ようにしてなることを特徴とする。
フレームをセツテイングし、該モールド金型間
に形成されるキヤビイテイ内に樹脂を注入し成
形するトランスフアー成形装置において、前記
モールド金型内の正規のセツテイング時のリー
ドフレームのガイド穴に対応する位置にミスセ
ツテイング検知ピンを具備し、該ミスセツテイ
ング検知ピンは弾性体により該ガイド穴方向に
押圧されるようにしてなり、該ミスセツテイン
グ検出ピンの位置を検出する手段を具備し、該
リードフレームのセツテイング状態を検知する
ようにしてなることを特徴とする。
(6) 考案の実施例
第１図は本実施例のトランスフアー成形装置
の概略構造図で、第２図はその詳部構造図であ
る。
の概略構造図で、第２図はその詳部構造図であ
る。
３，４は上ベース１、下ベース２に設けられ
た上側のモールド金型、下側のモールド金型で
ある。５は金型３，４間にセツテイングされた
リードフレームで、正規の位置にリードフレー
ム５をセツテイングした後、ランナー７を介し
てキヤビイテイ６内に樹脂を注入することで成
形が行なわれる。８は成形済のICを金型４よ
りとり除くためのエジエクターピンである。
た上側のモールド金型、下側のモールド金型で
ある。５は金型３，４間にセツテイングされた
リードフレームで、正規の位置にリードフレー
ム５をセツテイングした後、ランナー７を介し
てキヤビイテイ６内に樹脂を注入することで成
形が行なわれる。８は成形済のICを金型４よ
りとり除くためのエジエクターピンである。
本実施例では下側のモールド金型４に、リー
ドフレーム５のセツテイング状態を検知する手
段が設けられている。第２図はその詳細図であ
る。９はミスセツテイング検出ピンで、リード
フレーム５が金型ａ正規位置にセツトされた時
のリードフレーム５のガイド穴に対応する位置
に設けられている。この検出ピン９は、弾性体
であるバネ１０によりガイド穴方向に押圧され
ている。１１はセンサピンで、バネ１２により
横方向に押圧して取りつけられ、１４はフオト
センサで断熱板１３を介して金型４に付設され
ている。
ドフレーム５のセツテイング状態を検知する手
段が設けられている。第２図はその詳細図であ
る。９はミスセツテイング検出ピンで、リード
フレーム５が金型ａ正規位置にセツトされた時
のリードフレーム５のガイド穴に対応する位置
に設けられている。この検出ピン９は、弾性体
であるバネ１０によりガイド穴方向に押圧され
ている。１１はセンサピンで、バネ１２により
横方向に押圧して取りつけられ、１４はフオト
センサで断熱板１３を介して金型４に付設され
ている。
今、リードフレーム５が正規の位置にセツト
されると、検出ピン９がガイド穴を貫通して上
昇し、センサピン１１が左側へ移動し、フオト
センサ１４によりその旨検知される。
されると、検出ピン９がガイド穴を貫通して上
昇し、センサピン１１が左側へ移動し、フオト
センサ１４によりその旨検知される。
次に、リードフレーム５が正規でない位置に
ミスセツトされると、検出ピン９がリードフレ
ーム５により下側を押し下げられ、センサピン
１１を右側へ移動させ、フオトセンサ１４によ
りその旨検知される。それに伴いアラームを発
したり、プランジヤー（図示せず）によるタブ
レツトの押圧を止めたりして、前述の障害を事
前に防ぐ。
ミスセツトされると、検出ピン９がリードフレ
ーム５により下側を押し下げられ、センサピン
１１を右側へ移動させ、フオトセンサ１４によ
りその旨検知される。それに伴いアラームを発
したり、プランジヤー（図示せず）によるタブ
レツトの押圧を止めたりして、前述の障害を事
前に防ぐ。
(7) 考案の効果
本考案によれば、トランスフアー成形装置の
リードフレームのミスセツトを検知することが
でき、従来の如き樹脂漏れによる障害を事前に
防ぐことができる。
リードフレームのミスセツトを検知することが
でき、従来の如き樹脂漏れによる障害を事前に
防ぐことができる。
第１図は本考案のトランスフアー成形装置の構
成図、第２図はその詳部構造図である。 図中、３，４はモールド金型、５はリードフレ
ーム、６はキヤビイテイ、９は検出ピン、１０は
弾性体、１４は検知する手段である。
成図、第２図はその詳部構造図である。 図中、３，４はモールド金型、５はリードフレ
ーム、６はキヤビイテイ、９は検出ピン、１０は
弾性体、１４は検知する手段である。
Claims (1)
- ２つのモールド金型の間にリードフレームをセ
ツテイングし、該モールド金型間に形成されるキ
ヤビイテイ内に樹脂を注入し成形するトランスフ
ア成形装置において、前記モールド金型内の正規
のセツテイング時のリードフレームのガイド穴に
対応する位置にミスセツテイング検知ピンを具備
し、該ミスセツテイング検知ピンは弾性体により
該ガイド穴方向に押圧されるようにしてなり、該
ミスセツテイング検出ピンの位置を検知する手段
を具備し、該リードフレームのセツテイング状態
を検知するようにしてなることを特徴とするトラ
ンスフアー成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP483682U JPS58106941U (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | トランスフア−成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP483682U JPS58106941U (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | トランスフア−成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106941U JPS58106941U (ja) | 1983-07-21 |
| JPS629719Y2 true JPS629719Y2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=30017666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP483682U Granted JPS58106941U (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | トランスフア−成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106941U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105538567A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-04 | 徐盼 | 塑胶模具 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP483682U patent/JPS58106941U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105538567A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-04 | 徐盼 | 塑胶模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58106941U (ja) | 1983-07-21 |
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