JPH0812877B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関するも
のである。

（従来の技術） 従来の半導体装置は、第１図（ａ）（ｂ）に示す様に
封止樹脂の所定位置に取り付け孔1aを有している。かか
る従来装置は、所定の回路構成した半導体装置を下型４
にセットして上下金型３、４を使用して型締めを行い、
次に封止樹脂１を注入して取り付け孔1aと半導体装置を
成形した後、上下金型３、４を開いて半導体装置を取り
出す、いわゆるトランスファーモールド法で樹脂封止を
行う時に取り付け孔も同時に成形している。

（発明が解決する問題点） ところが、この方法で製造された半導体装置は封止金
型精度、端子の厚さ精度、樹脂封止注入時の加圧力によ
り、取り付け孔が貫通せずに第２図の樹脂バリとなって
成形されることがあった。この樹脂バリ1bは、次の工程
で部分的に取れて落下し、製造装置の摩耗や可動に悪影
響をあたえる。また、最終的に取れないものは実装時に
取り付け用ビスを挿入できないといった欠点があった。

（課題を解決するための手段） 本発明は下型に作動ピン、サラバネを組み込み、作動
ピン、固定ピンが接触するようにして取り付け孔に不要
な樹脂バリが生じないようにするものである。

（作用） 封止金型の精度、端子の厚さ精度、樹脂注入時の加圧
力等の違いによってばらつきが出ても固定ピンが作動ピ
ンと密着することによって、常に樹脂バリが発生しない
装置が製造できる。

（実施例） 第３図は本発明一実施例図で取り付け孔1aを形成する
には、上型３に取り付けられている固定ピン3aと下型４
に取り付けられている作動ピン4aで構成し、作動ピン4a
には、さらバネ4bが組み込まれていて上下方向に作動す
る構造となっている。このとき作動ピンの上部は少なく
とも封止樹脂下端1Cよりも上にくるようにしなければな
らない。上型３と下型４を型締めしたときには、作動ピ
ン4aのさらバネ4bでバラツキを吸収して、固定ピン3aの
先端部分で密着するので、樹脂バリ1bは発生しない。な
お、本実施例ではバラツキ吸収のためにバネを用いたが
バネに限定しなくても弾性のものであれば同様の効果が
得られる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明は取り付け孔を有する樹
脂封止型半導体装置全般に応用でき、不要な樹脂バリが
発生しないため、実用上の効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の取り付け孔付き半導体装置の正面図とＹ
−Ｙ´断面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ´断面図、第３
図は本発明の１実施例図である。 図において、１は封止樹脂、２は端子、３は上型、４は
下型、1aは取り付け孔、1bは樹脂バリ、1Cは封止樹脂下
端3aは固定ピン、4aは作動ピン、4bはサラバネである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】トランスファーモールド法により樹脂封止
   型半導体装置を製造する方法において、一方の金型に一
   体化された固定ピンと他の一方の金型に弾性体を伴った
   上下に駆動する作動ピンを突き合わせて貫通孔を作る場
   合に、作動ピンの上端部が封止樹脂下端より上にもうけ
   るようにした樹脂封止型半導体装置の製造方法。