JP2936679B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用金型 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用金型Info
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- JP2936679B2 JP2936679B2 JP23848990A JP23848990A JP2936679B2 JP 2936679 B2 JP2936679 B2 JP 2936679B2 JP 23848990 A JP23848990 A JP 23848990A JP 23848990 A JP23848990 A JP 23848990A JP 2936679 B2 JP2936679 B2 JP 2936679B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置の製造方法に関す
る。
る。
樹脂封止型半導体装置は、第３図（ａ），（ｂ）に示
すようにリードフレーム１のアイランド1a上に搭載され
た半導体チップ５を樹脂２により封止されている。この
場合、リードフレーム１のアウタリード部1cは、樹脂２
より外部に露出されている。
すようにリードフレーム１のアイランド1a上に搭載され
た半導体チップ５を樹脂２により封止されている。この
場合、リードフレーム１のアウタリード部1cは、樹脂２
より外部に露出されている。
従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、リードフ
レーム１上の半導体チップ５を封止用金型に内包し、金
型内に樹脂２を圧入して金型をある一定温度に保ち樹脂
２を硬化させて行なわれている。この際、リードフレー
ム１を金型内に固定するために、封止用金型の上下に
は、リードフレーム押えピン4a,4bが内方に向けて取付
けてあり、リードフレーム押えピン4a,4bによりリード
フレーム１を上下から挾持し、この状態で樹脂２を金型
内に圧入していた。
レーム１上の半導体チップ５を封止用金型に内包し、金
型内に樹脂２を圧入して金型をある一定温度に保ち樹脂
２を硬化させて行なわれている。この際、リードフレー
ム１を金型内に固定するために、封止用金型の上下に
は、リードフレーム押えピン4a,4bが内方に向けて取付
けてあり、リードフレーム押えピン4a,4bによりリード
フレーム１を上下から挾持し、この状態で樹脂２を金型
内に圧入していた。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法にお
いては、リードフレーム１を上下のピン4a,4bで押えて
固定するため、リードフレーム１の上下方向の位置ずれ
は発生しないが、リードフレームの横方向へのずれを押
えることができず、そのため、樹脂内部での横方向位置
にばらつきが生じるという問題点があった。
いては、リードフレーム１を上下のピン4a,4bで押えて
固定するため、リードフレーム１の上下方向の位置ずれ
は発生しないが、リードフレームの横方向へのずれを押
えることができず、そのため、樹脂内部での横方向位置
にばらつきが生じるという問題点があった。
本発明の目的は樹脂内部でのリードフレームの横ずれ
を防止する樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用
金型を提供することにある。
を防止する樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用
金型を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る樹脂封止型半
導体装置の製造方法は、リードフレーム位置決め工程
と、樹脂注入工程とを有し、リードフレ」ムのアイラン
ド上に搭載された半導体チップを樹脂封止する樹脂封止
型半導体装置の製造方法であって、 リードフレーム位置決め工程は、封止用金型内でのリ
ードフレームの上下方向及び横方向の位置決めを行う処
理であって、前記リードフレームの上下方向及び横方向
の位置決めは、封止用金型に設けたリードフレーム押え
ピンにてリードフレームを圧下して、封止用金型に左右
対称に設けた傾斜部の対に、アイランド先端の対向する
両角部を突き当てることにより行うものであり、 樹脂注入工程は、封止用金型内に樹脂を注入し、半導
体チップを樹脂にて被覆するものである。
導体装置の製造方法は、リードフレーム位置決め工程
と、樹脂注入工程とを有し、リードフレ」ムのアイラン
ド上に搭載された半導体チップを樹脂封止する樹脂封止
型半導体装置の製造方法であって、 リードフレーム位置決め工程は、封止用金型内でのリ
ードフレームの上下方向及び横方向の位置決めを行う処
理であって、前記リードフレームの上下方向及び横方向
の位置決めは、封止用金型に設けたリードフレーム押え
ピンにてリードフレームを圧下して、封止用金型に左右
対称に設けた傾斜部の対に、アイランド先端の対向する
両角部を突き当てることにより行うものであり、 樹脂注入工程は、封止用金型内に樹脂を注入し、半導
体チップを樹脂にて被覆するものである。
また本発明に係る封止用金型は、半導体チップを樹脂
封止する封止用金型であって、 前記半導体チップを搭載するリードフレームを前記封
止用金型内に固定するための押えピンと、 前記リードフレームの先端両角部に接する傾斜部とを
有するものである。
封止する封止用金型であって、 前記半導体チップを搭載するリードフレームを前記封
止用金型内に固定するための押えピンと、 前記リードフレームの先端両角部に接する傾斜部とを
有するものである。
リードフレームのアイランドは、封止用金型内で上下
方向及び横方向の位置決めがされる。したがって、樹脂
内でのリードフレームの横ずれが生じることはない。
方向及び横方向の位置決めがされる。したがって、樹脂
内でのリードフレームの横ずれが生じることはない。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図（ａ）は、本発明の実施例１を示す横断面図、
第１図（ｂ）は、同縦断面図、第１図（ｃ）は、樹脂封
止後の半導体装置を示す平面図、第１図（ｄ）は、傾斜
部を示す斜視図である。
第１図（ｂ）は、同縦断面図、第１図（ｃ）は、樹脂封
止後の半導体装置を示す平面図、第１図（ｄ）は、傾斜
部を示す斜視図である。
図において、封止用金型は、上金型6aと下金型6bとの
組合せからなり、対をなす上金型6aと下金型6bとを型締
めすることにより、金型内に樹脂を注入するキャビティ
が形成されるもので、キャビティ内に、リードフレーム
１のアイランド1a上に搭載された半導体チップ５が内包
される。
組合せからなり、対をなす上金型6aと下金型6bとを型締
めすることにより、金型内に樹脂を注入するキャビティ
が形成されるもので、キャビティ内に、リードフレーム
１のアイランド1a上に搭載された半導体チップ５が内包
される。
封止用金型のうち下金型6bは、第１図（ｄ）に示すよ
うにアイランド1aに向き合う角部両端に、内法に向けて
下傾する傾斜部３が設けてある。下金型6bの左右角部内
端に設けられた傾斜部3,3は、左右対称に形成されてい
る。
うにアイランド1aに向き合う角部両端に、内法に向けて
下傾する傾斜部３が設けてある。下金型6bの左右角部内
端に設けられた傾斜部3,3は、左右対称に形成されてい
る。
一方、封止用金型のうち上金型6a側には、アイランド
1aの先端を下方に圧下するリードフレーム押えピン4a,4
aが下向きに設けられている。
1aの先端を下方に圧下するリードフレーム押えピン4a,4
aが下向きに設けられている。
本発明により樹脂封止を行うにあたっては、まず、上
金型6aと下金型6bとの間に、リードフレーム１のアイラ
ンド1a上に搭載された半導体チップ５を内包し型締めを
行う。
金型6aと下金型6bとの間に、リードフレーム１のアイラ
ンド1a上に搭載された半導体チップ５を内包し型締めを
行う。
本発明では、型締めの際に、リードフレーム１のアイ
ランド1a先端が上金型6aのリードフレーム押えピン4aに
て下方に圧下され、そのピン圧力でリードフレーム１が
下金型6b側に押込まれ、アイランド1aの先端角部1cが下
金型6bの傾斜部３に突き当たる。下金型6bの傾斜部3,3
は左右対称であるため、アイランド1aの先端角部1bが突
き当たることにより、リードフレーム１の横方向の位置
決めが行われ、かつリードフレーム１がピン4aで圧下さ
れることにより、リードフレーム１の上下方向の位置決
めが行われる。
ランド1a先端が上金型6aのリードフレーム押えピン4aに
て下方に圧下され、そのピン圧力でリードフレーム１が
下金型6b側に押込まれ、アイランド1aの先端角部1cが下
金型6bの傾斜部３に突き当たる。下金型6bの傾斜部3,3
は左右対称であるため、アイランド1aの先端角部1bが突
き当たることにより、リードフレーム１の横方向の位置
決めが行われ、かつリードフレーム１がピン4aで圧下さ
れることにより、リードフレーム１の上下方向の位置決
めが行われる。
リードフレーム１の金型内での位置決めが行われた
後、上金型6aと下金型6bとの間に樹脂２が注入され、ア
イランド1a上の半導体チップ５が樹脂２で被覆されて樹
脂封止が完了する。1cは、樹脂２の外部に露出したアウ
タリード部である。
後、上金型6aと下金型6bとの間に樹脂２が注入され、ア
イランド1a上の半導体チップ５が樹脂２で被覆されて樹
脂封止が完了する。1cは、樹脂２の外部に露出したアウ
タリード部である。
本発明によれば、リードフレームの上下及び横方向の
位置決めがなされて樹脂封止がなされるため、樹脂封入
の際、リードフレーム１の樹脂２内部での横ずれのばら
つきがない樹脂封止型半導体装置を製造することができ
る。
位置決めがなされて樹脂封止がなされるため、樹脂封入
の際、リードフレーム１の樹脂２内部での横ずれのばら
つきがない樹脂封止型半導体装置を製造することができ
る。
上記実施例について発明者等の実験により得られてい
る内容を具体的に示すと、まず第１図（ｃ）に示したＸ
−Ｘ′の樹脂幅を8mm、Ｙ−Ｙ′のリードフレームの幅
を6.6mmとした構造にて樹脂封入を実験した結果、封入
直前のリードフレームの横ずれが0.7mm以内にあれば、
封入後のリードフレームの位置は、ほぼ中心に修正され
た状態となる結果が得られている。
る内容を具体的に示すと、まず第１図（ｃ）に示したＸ
−Ｘ′の樹脂幅を8mm、Ｙ−Ｙ′のリードフレームの幅
を6.6mmとした構造にて樹脂封入を実験した結果、封入
直前のリードフレームの横ずれが0.7mm以内にあれば、
封入後のリードフレームの位置は、ほぼ中心に修正され
た状態となる結果が得られている。
（実施例２） 第２図（ａ）は、本発明の実施例２を示す横断面図、
第２図（ｂ）は、同縦断面図、第２図（ｃ）は、樹脂封
止型半導体装置を示す平面図である。
第２図（ｂ）は、同縦断面図、第２図（ｃ）は、樹脂封
止型半導体装置を示す平面図である。
本実施例は、上金型6aに傾斜部３を設け、下金型6b側
からリードフレーム押えピン4a,4bでリードフレーム１
を押上げてアイランド1aの先端角部1bを上金型6aの傾斜
部３に突き当てて位置決めを行うものである。
からリードフレーム押えピン4a,4bでリードフレーム１
を押上げてアイランド1aの先端角部1bを上金型6aの傾斜
部３に突き当てて位置決めを行うものである。
本実施例によれば、放熱板等への実装を可能とするこ
とができ、実施例１のものに比べ応用面を広げることが
できるという利点を有する。
とができ、実施例１のものに比べ応用面を広げることが
できるという利点を有する。
以上説明したように本発明によれば、リードフレーム
のアイランド先端の横方向の位置決めを行うため、リー
ドフレームの横ずれを少なくすることができ、これによ
り製造歩留を向上でき、より安価な樹脂封止型半導体装
置を製造できるという効果を有する。
のアイランド先端の横方向の位置決めを行うため、リー
ドフレームの横ずれを少なくすることができ、これによ
り製造歩留を向上でき、より安価な樹脂封止型半導体装
置を製造できるという効果を有する。
第１図（ａ）は、本発明の実施例１を示す横断面図、第
１図（ｂ）は、同縦断面図、第１図（ｃ）は、同平面
図、第１図（ｄ）は、傾斜部を示す斜視図、第２図
（ａ）は、本発明の実施例２を示す横断面図、第２図
（ｂ）は、同縦断面図、第２図（ｃ）は、同平面図、第
３図（ａ）は、従来例を示す縦断面図、第３図（ｂ）
は、同平面図である。 １……リードフレーム、1a……アイランド 1b……アイランドの先端角部 ２……樹脂、３……傾斜部 4a,4b……リードフレーム押えピン ５……半導体チップ 6a……上金型、6b……下金型
１図（ｂ）は、同縦断面図、第１図（ｃ）は、同平面
図、第１図（ｄ）は、傾斜部を示す斜視図、第２図
（ａ）は、本発明の実施例２を示す横断面図、第２図
（ｂ）は、同縦断面図、第２図（ｃ）は、同平面図、第
３図（ａ）は、従来例を示す縦断面図、第３図（ｂ）
は、同平面図である。 １……リードフレーム、1a……アイランド 1b……アイランドの先端角部 ２……樹脂、３……傾斜部 4a,4b……リードフレーム押えピン ５……半導体チップ 6a……上金型、6b……下金型
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレーム位置決め工程と、樹脂注入
工程とを有し、リードフレ」ムのアイランド上に搭載さ
れた半導体チップを樹脂封止する樹脂封止型半導体装置
の製造方法であって、 リードフレーム位置決め工程は、封止用金型内でのリー
ドフレームの上下方向及び横方向の位置決めを行う処理
であって、前記リードフレームの上下方向及び横方向の
位置決めは、封止用金型に設けたリードフレーム押えピ
ンにてリードフレームを圧下して、封止用金型に左右対
称に設けた傾斜部の対に、アイランド先端の対向する両
角部を突き当てることにより行うものであり、 樹脂注入工程は、封止用金型内に樹脂を注入し、半導体
チップを樹脂にて被覆するものであることを特徴とする
樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】半導体チップを樹脂封止する封止用金型で
あって、 前記半導体チップを搭載するリードフレームを前記封止
用金型内に固定するための押えピンと、 前記リードフレームの先端両角部に接する傾斜部とを有
することを特徴とする封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23848990A JP2936679B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23848990A JP2936679B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116942A JPH04116942A (ja) | 1992-04-17 |
| JP2936679B2 true JP2936679B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=17031008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23848990A Expired - Fee Related JP2936679B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2936679B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69636853T2 (de) * | 1996-11-27 | 2007-11-08 | Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza | Herstellunsgverfahren einer Kunststoffpackung für elektronische Anordnungen mit einer Wärmesenke |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23848990A patent/JP2936679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04116942A (ja) | 1992-04-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |