JPS6249243U - - Google Patents

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JPS6249243U
JPS6249243U JP14107785U JP14107785U JPS6249243U JP S6249243 U JPS6249243 U JP S6249243U JP 14107785 U JP14107785 U JP 14107785U JP 14107785 U JP14107785 U JP 14107785U JP S6249243 U JPS6249243 U JP S6249243U
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JP
Japan
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resin
pin
lead
semiconductor device
sealed semiconductor
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JP14107785U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案の一実施例による樹脂封止
型半導体装置を製作する工程を説明するための断
面図、第２図は、上記工程を経て製作された樹脂
封止型半導体装置の斜視図、第３図は、この考案
の他の実施例によるリードフレームの支持方法を
示す一部切欠断面図、第４図は上記の支持方法に
より製作された樹脂封止型半導体装置の斜視図、
第５図および第６図は従来の樹脂封止型半導体装
置を製作する工程を説明するための断面図である
。 図において、２は基板支持部、３は立上り部、
３ａは折曲げ部、４はピン受け部、５はリード部
、７は樹脂封止用上金型、８は樹脂封止用下金型
、８ａは支持ピン、９はキヤビテイ、１０は樹脂
封止部、１１はゲート、１４はピン受け穴である
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チツプを固着させる基板支持部と、この
    基板支持部の一端に連続した立上り部を介して水
    平に折曲げ形成したリード部と、前記基板支持部
    の他端に連続した立上り部を介して水平に折曲げ
    形成したピン受け部とを有するリードフレームの
    前記リード部の一部、基板支持部およびピン受け
    部の外周に樹脂封止部を形成する樹脂封止型半導
    体装置において、前記基板支持部の裏面側に位置
    する樹脂封止部の表面側のみに、前記樹脂封止部
    を形成するための樹脂封止用上、下金型のうち、
    下金型から突出し、かつ、前記ピン受け部に係合
    する支持ピンのピン受け穴を設けたことを特徴と
    する樹脂封止型半導体装置。
JP14107785U 1985-09-13 1985-09-13 Pending JPS6249243U (ja)

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JP14107785U Pending JPS6249243U (ja) 1985-09-13 1985-09-13

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0360146A (ja) * 1989-07-28 1991-03-15 Nec Kansai Ltd 樹脂モールド型半導体装置及び樹脂モールド装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5745264A (en) * 1980-08-30 1982-03-15 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of electronic part molded with resin
JPS6047429A (ja) * 1983-08-25 1985-03-14 Fujitsu Ltd 樹脂パッケ−ジの成形金型

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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