JPS6249242U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6249242U JPS6249242U JP14107685U JP14107685U JPS6249242U JP S6249242 U JPS6249242 U JP S6249242U JP 14107685 U JP14107685 U JP 14107685U JP 14107685 U JP14107685 U JP 14107685U JP S6249242 U JPS6249242 U JP S6249242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate support
- resin
- semiconductor device
- sealed
- support part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による樹脂封止型
半導体装置の製作工程を説明するための断面図お
よび平面図、第２図はこの考案の第２の実施例を
示す平面図、第３図はこの考案の第３の実施例を
示す一部切欠斜視図、第４図、第５図はそれぞれ
従来の樹脂封止型半導体装置の構造を示す断面図
である。 図において、１２は第１リード部、１３は第２
リード部、１４は半導体チツプ、１５は基板支持
部、１６はピン受け部、２１は樹脂封止部である
。なお、各図中、同一符号は同一または相当部分
を示す。
半導体装置の製作工程を説明するための断面図お
よび平面図、第２図はこの考案の第２の実施例を
示す平面図、第３図はこの考案の第３の実施例を
示す一部切欠斜視図、第４図、第５図はそれぞれ
従来の樹脂封止型半導体装置の構造を示す断面図
である。 図において、１２は第１リード部、１３は第２
リード部、１４は半導体チツプ、１５は基板支持
部、１６はピン受け部、２１は樹脂封止部である
。なお、各図中、同一符号は同一または相当部分
を示す。
Claims (1)
- 上面に半導体チツプが固定される基板支持部と
、この基板支持部に連続して形成されたリード部
とを有し、このリード部の一部および前記基板支
持部の下面側が外側に露出することなく前記基板
支持部の全面が樹脂封止された樹脂封止型半導体
装置において、前記基板支持部の側面に、樹脂封
止用金型のキヤビテイ内に進退する支持ピンを受
けるためのピン受け部を設けたことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14107685U JPH0341476Y2 (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14107685U JPH0341476Y2 (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6249242U true JPS6249242U (ja) | 1987-03-26 |
| JPH0341476Y2 JPH0341476Y2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=31048528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14107685U Expired JPH0341476Y2 (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341476Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-09-13 JP JP14107685U patent/JPH0341476Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0341476Y2 (ja) | 1991-08-30 |