JPS62149846U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62149846U JPS62149846U JP3666386U JP3666386U JPS62149846U JP S62149846 U JPS62149846 U JP S62149846U JP 3666386 U JP3666386 U JP 3666386U JP 3666386 U JP3666386 U JP 3666386U JP S62149846 U JPS62149846 U JP S62149846U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor device
- groove
- resin mold
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例による半導体装置に
用いられているＩＣチツプを示す斜視図、第２図
は同ＩＣチツプの断面図、第３図はこのＩＣチツ
プを製作するためのウエハの一例を示す要部断面
図、第４図は半導体装置の断面図である。 １……ＩＣチツプ、２……樹脂モールド、５…
…溝。
用いられているＩＣチツプを示す斜視図、第２図
は同ＩＣチツプの断面図、第３図はこのＩＣチツ
プを製作するためのウエハの一例を示す要部断面
図、第４図は半導体装置の断面図である。 １……ＩＣチツプ、２……樹脂モールド、５…
…溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ＩＣチツプを樹脂モールドで封止した半導体装
置において、 ＩＣチツプの周囲に溝が形成されていることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986036663U JPH0412681Y2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986036663U JPH0412681Y2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149846U true JPS62149846U (ja) | 1987-09-22 |
| JPH0412681Y2 JPH0412681Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30847277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986036663U Expired JPH0412681Y2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412681Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756921A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit device |
-
1986
- 1986-03-12 JP JP1986036663U patent/JPH0412681Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756921A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0412681Y2 (ja) | 1992-03-26 |