JPH01139441U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01139441U JPH01139441U JP3499288U JP3499288U JPH01139441U JP H01139441 U JPH01139441 U JP H01139441U JP 3499288 U JP3499288 U JP 3499288U JP 3499288 U JP3499288 U JP 3499288U JP H01139441 U JPH01139441 U JP H01139441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- resin
- circuit chip
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案によるIC装置の一実施例を示
す概略的断面図、第2図は従来のIC装置を示す
概略的断面図である。 1……ICチツプ、2……ダイパツド、3……
リード、4……ワイヤ、5……樹脂、6……空間
部、7……蓋体、8……基板。
す概略的断面図、第2図は従来のIC装置を示す
概略的断面図である。 1……ICチツプ、2……ダイパツド、3……
リード、4……ワイヤ、5……樹脂、6……空間
部、7……蓋体、8……基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体集積回路チツプを樹脂でモールドしてな
る半導体集積回路装置において、 上記半導体集積回路チツプと上記樹脂との間に
空間部を設けたことを特徴とする半導体集積回路
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3499288U JPH01139441U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3499288U JPH01139441U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01139441U true JPH01139441U (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=31261655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3499288U Pending JPH01139441U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01139441U (ja) |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP3499288U patent/JPH01139441U/ja active Pending