JPS5869952U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS5869952U
JPS5869952U JP16424181U JP16424181U JPS5869952U JP S5869952 U JPS5869952 U JP S5869952U JP 16424181 U JP16424181 U JP 16424181U JP 16424181 U JP16424181 U JP 16424181U JP S5869952 U JPS5869952 U JP S5869952U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
recorded
figures
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Pending
Application number
JP16424181U
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English (en)
Inventor
松島　政数
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の集積回路装置であり、第２図は本考案の
一実施例による集積回路装置である。第１図、第２図で
ａ、　Ａ図は平面図、ｂ、　Ｂ図は拡。 大平面図で、ｃ、　Ｃ図は拡大側面図である。又、第２
図りは本考案の他の実施例の拡大平面図である。 １・・・・・・外部導出リード、２゛・・・・・・樹脂
、３・・・・・・ワイヤ、４・・・・・・集積回路素子
、５・・・・・・刻み部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂の内部のリード面に複数の刻み部を設けたことを特
    徴とする樹脂封止半導体装置。
JP16424181U 1981-11-02 1981-11-02 樹脂封止半導体装置 Pending JPS5869952U (ja)

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JPS5869952U true JPS5869952U (ja) 1983-05-12

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