JPS6133450U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS6133450U
JPS6133450U JP11730584U JP11730584U JPS6133450U JP S6133450 U JPS6133450 U JP S6133450U JP 11730584 U JP11730584 U JP 11730584U JP 11730584 U JP11730584 U JP 11730584U JP S6133450 U JPS6133450 U JP S6133450U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
abstract
tongue piece
resin
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Pending
Application number
JP11730584U
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English (en)
Inventor
誠一 西野
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案のリードフレームを示す平面図、第２図
は本考案の舌片を示す斜視図、第３図は本考案の他の実
施例を示す斜視図、第４図ａは従来の多連封止後半導体
装置の平面図、第４図ｂは従来の封止前半導体装置の平
面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・封止樹脂、３・・・
半導体素子、５・・・舌片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止される複数個の半導体装置を連設してなるリー
    ドフレームにおいて、半導体装置毎にリードフレームの
    一部に、良品或いは不良品の半導体装置を識別させる切
    り離し可能な舌片を設けたことを特徴とする半導体装置
    用リードフレーム。
JP11730584U 1984-07-31 1984-07-31 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS6133450U (ja)

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