JPS60101756U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS60101756U
JPS60101756U JP19378783U JP19378783U JPS60101756U JP S60101756 U JPS60101756 U JP S60101756U JP 19378783 U JP19378783 U JP 19378783U JP 19378783 U JP19378783 U JP 19378783U JP S60101756 U JPS60101756 U JP S60101756U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
abstract
semiconductor device
mold
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JP19378783U
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English (en)
Inventor
月出　英治
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体装置の斜視図、第２図は、従来のリード
フレーム平面図、第３図は本考案のリードフレーム平面
図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止型の半導体装置に使するリードフレームにおい
    て、モールド外形の半円欠は部に合せて、リードフレー
    ムに半内部を設けたことを特徴とする半導体装置用リー
    ドフレーム。
JP19378783U 1983-12-16 1983-12-16 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS60101756U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5394179A (en) * 1977-01-28 1978-08-17 Hitachi Ltd Lead frame

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5394179A (en) * 1977-01-28 1978-08-17 Hitachi Ltd Lead frame

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