JPS6071146U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6071146U
JPS6071146U JP16278483U JP16278483U JPS6071146U JP S6071146 U JPS6071146 U JP S6071146U JP 16278483 U JP16278483 U JP 16278483U JP 16278483 U JP16278483 U JP 16278483U JP S6071146 U JPS6071146 U JP S6071146U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
main surface
lead
sealed container
container
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Pending
Application number
JP16278483U
Other languages
English (en)
Inventor
鈴木 一寛
Original Assignee
日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6071146U publication Critical patent/JPS6071146U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a、 bは夫々従来の半導体装置の側面図と平面
図、第2図a、 bは夫々本考案の一実施例による半導
体装置の側面図と平面図である。 1.3・・・・・・リード、2,4・・・・・・樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 封止容器の一主面に複数のリードが導出され、各リード
    は、前記封止容器の前記−主面にそれぞれ一面だけが該
    −主面と同一平面を形成して露出し、かつ各リードは前
    記容器の外部に突出しない構造を有することを特徴とす
    る半導体装置。
JP16278483U 1983-10-21 1983-10-21 半導体装置 Pending JPS6071146U (ja)

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JP16278483U JPS6071146U (ja) 1983-10-21 1983-10-21 半導体装置

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JP16278483U JPS6071146U (ja) 1983-10-21 1983-10-21 半導体装置

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JPS6071146U true JPS6071146U (ja) 1985-05-20

Family

ID=30357368

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JP16278483U Pending JPS6071146U (ja) 1983-10-21 1983-10-21 半導体装置

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JP (1) JPS6071146U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016003910A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 アルプス電気株式会社 圧力検出装置及びその製造方法
US12000713B2 (en) 2021-05-14 2024-06-04 Sanyo Machine Works, Ltd. Tightening machine

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016003910A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 アルプス電気株式会社 圧力検出装置及びその製造方法
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