JPS585349U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS585349U
JPS585349U JP9870681U JP9870681U JPS585349U JP S585349 U JPS585349 U JP S585349U JP 9870681 U JP9870681 U JP 9870681U JP 9870681 U JP9870681 U JP 9870681U JP S585349 U JPS585349 U JP S585349U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
heat sink
abstract
semiconductor
semiconductor device
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Pending
Application number
JP9870681U
Other languages
English (en)
Inventor
有賀　秀和
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS585349U publication Critical patent/JPS585349U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂはそれぞれ従来の半導体装置の正面図
およびそのＡ−Ａ断面図、第２図ａ、　　ｂはそれぞれ
本考案の一実施例の正面図およびそのＡ−Ａ断面図であ
る。 １・・・・・・￥導体ペレット、２・・・・・・放熱板
、３・・・・・・外部リード、４・・・・・・ねじ穴、
５・・・・・・接続線、６゜８・・・・・・モールド樹
脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットを放熱板に載置し樹脂モールドによりパ
    ッケージした半導体装置において、前記モールドパッケ
    ージの外形を前記放熱板を底面とする半球状に形成した
    ことを特徴とする半導体装置。
JP9870681U 1981-07-02 1981-07-02 半導体装置 Pending JPS585349U (ja)

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JP9870681U JPS585349U (ja) 1981-07-02 1981-07-02 半導体装置

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JPS585349U true JPS585349U (ja) 1983-01-13

Family

ID=29893457

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