JPS5895641U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS5895641U
JPS5895641U JP19211381U JP19211381U JPS5895641U JP S5895641 U JPS5895641 U JP S5895641U JP 19211381 U JP19211381 U JP 19211381U JP 19211381 U JP19211381 U JP 19211381U JP S5895641 U JPS5895641 U JP S5895641U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
mounting hole
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP19211381U
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English (en)
Inventor
櫻井　豊晃
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Priority to JP19211381U priority Critical patent/JPS5895641U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止半導体装置の斜視図、第２図は
第１図の取付穴部分の断面図、第３図は本考案の一実施
例に係る取付穴部分の断面図、第４図は本考案の他の実
施例に係る取付穴部分の断面図である。 １・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・・リード端子
、３゜１３．２３・・・・・・取付穴、３ａ・・・・・
・取付穴上部開口周縁部、３ｂ、１３ｂ、２３ｂ・・・
・・・取付穴放熱板側開口周縁部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を樹脂により封止し、この封止樹脂体に放熱
    板取付用の取付穴が設けられている樹脂封止半導体装置
    において、前記取付穴の放熱板側の開口周縁部分が角取
    りされていることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
JP19211381U 1981-12-23 1981-12-23 樹脂封止半導体装置 Pending JPS5895641U (ja)

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JP19211381U JPS5895641U (ja) 1981-12-23 1981-12-23 樹脂封止半導体装置

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JPS5895641U true JPS5895641U (ja) 1983-06-29

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ID=30105539

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